기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)심텍 |
| 설 립 일 | 1987.08.01 |
| 대표 이사 | 최시돈 |
| 임직원 수 | 2564명(2020.09) |
| 주소 | 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73 |
| 매출액 | 1조 1억 8719만 (2019.12) |
| 주요 품목 | PCB, 반도체 패키징 |
| 홈페이지 | www.simmtech.com |
기업 개요
(주)심텍은 1987년 설립되어 인쇄회로기판(PCB)의 제조 및 판매를 주목적으로 영위하는 기업입니다.
당사는 창사 이듬해인 1998년 PCB 공장을 세웠고 당사의 상호에도 있는 SIMM(Single Inline Memory Module)의 생산과 함께 성장하면서 2000년 1월 코스닥에 상장했습니다. 그 후 미국 일본 등 유수의 기업들과 전략적 기술적 제휴를 맺음과 동시에 국내외 공급망을 확대해나갔고, 현재 글로벌 메모리 반도체 기업 및 반도체 패키징 전문 기업 등을 고객사로 확보하면서 지속적인 성장을 하는 기업입니다.
당사는 2020년 3분기말 현재 7개의 종속 기업을 보유하고 있습니다.
글로벌 심텍은 해외 생산법인들의 지분을 통합 관리하기 위해 설립된 지주회사이고, (주)심텍 등으로부터 Simmtech Hong Kong Holdings Limited의 지분 100% 와 STJ Holdings Co., Ltd. 지분 100%를 인수하였습니다. 기타 PCB 제조를 목적으로 하는 중국 법인, 일본 법인 등의 종속회사가 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020.12 | 삼성전자 "품질우수협력사상" 수상 |
| 2019.10 | SK하이닉스 동반성장데이 "우수 협력사상" 수상 |
| 2017.04 | Tongfu Microelectronics "Best Quality Performance" 수상 |
| 2017.03 | J-DEVCES "Partner of the Year 2016" 수상 |
| 2016.12 | 세계일류상품(패턴매립형기판, ETS) 선정 및 생산기업 지정 (산업통상자원부) |
| 2016.03 | SANDISK "Best in Class Supplier" 수상 |
| 2013.07 | STATSChipPAC "Outstanding Site Award in Service and Support for 2012" 수상 |
| 2008.06 | 일본 TOSHIBA사에 대량공급 개시 |
| 2007.06 | 일본 Elpida사에 장기 공급 개시 |
| 2005.07 | 삼성전자社로부터 50억원 투자유치 |
| 2004.04 | 삼성테크윈社와 CSP 공급계약 |
| 2003.12 | 싱가폴 STATS社와 공급 및 투자에 관한 전략적 제휴 체결 |
| 2003.09 | 대만 Nanya 품질 승인 및 공급권 확보 |
| 2002.05 | 일본 CMK사와 Build-up Flip Chip BGA 공동개발 완료 |
| 2000.07 | 미국 RAMBUS사와 기술제휴 체결 |
| 2000.07 | 일본 CMK사와 전략적 기술제휴 체결 |
| 2000.04 | 미국 SKION사에 해외직접투자 및 기술제휴 |
| 2000.01 | KOSDAQ 증권시장 등록 |
| 1988.09 | PCB공장 완공 |
| 1987.08 | 충북 전자 (현 심텍) 설립 |
주요 제품 및 현황
당사의 주요 사업부문은 크게 SIP(Semiconductor Package Substrate)와 HDI(High Density Interconnection)으로 나뉘어집니다.
SPS(Semiconductor Package Substrate)
당사의 주력 사업 부문으로써 미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드 등에 연결하는 반도체 패키징 공정의 핵심 부품입니다.
MCP / UTCSP
MCP(Multi Chip Package)는 기판 상에 얇은 칩을 여러 개 수직으로 적층 하여 메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적 효율을 극대화시킨 구조입니다. 스마트폰, 태블릿, IoT 및 인포테인먼트 분야 등에 적용되고 있습니다.
FC-CSP (Flip Chip - Chip Size Package)
FC-CSP는 기존의 와이어 본딩 대신에 칩의 본딩 패드 위치와 동일하게 기판에 범핑 패드를 만들어 플립칩 범핑 기술 기반으로 연결한 CSP 구조입니다. 와이어를 사용하는 대신 범핑을 하면 전기저항이 줄어드는 등 전기적 특성이 향상되고, 와이어 루프가 필요 없기 때문에 칩의 고밀도화가 가능합니다.
여기에 당사는 패턴 매립형 기판(ETS, Embedded Trace Substrate)을 개발하여 회로의 패턴을 절연층 내부에 매립시키면서 초미세회로를 구현할 수 있도록 함에 따라 2016년 산업통상자원부 주관 '세계 일류상품'에 선정되었습니다. 해당 기판은 현재 주요 반도체 메모리 생산 기업에서 DRAM, SRAM 분야, 스마트 모바일 기기 및 무선 통신 분야 등에 널리 적용되고 있습니다.
SiP(System in Package)
SiP는 하나의 패키지 안에 서브시스템이나 시스템과 연동된 여러 가지 기능을 수행하도록 한 서로 다른 기능의 능동소자를 패키징 하기 위한 기판으로써, 우수한 전기적 특성 등으로 사물인터넷, 폴더블 폰, 카메라 모듈 및 센서, 컨트롤러 등에 적용됩니다.
PBGA / CSP
PBGA(Plastic Ball Grid Array)는 칩과 기판을 와이어 본딩으로 연결하고 플라스틱 소재의 컴파운드로 밀봉하여 반대 면에 격자모양으로 솔더볼이 있는 구조로써, 노트북, 비디오카메라 및 CPU controller 등에 적용되고 있습니다.
BOC(Board on Chip)
라미네이트 기판에 메모리칩이 부착된 형태로 기판의 본딩면과 솔더볼 면이 같은 면에 있는 구조입니다. 따라서 기존에 사용되던 접속단자 대신 라미네이트 기판으로 대체하게 되어서 입출력 핀수를 증가시킬 수 있고, 수직 적층이 가능한 구조로 고용량 및 고속화가 가능한 메모리 분야에 많이 사용됩니다.
FMC(Flash Memory Card)
일상생활에서 많이 볼 수 있는 소형 비휘발성 메모리 저장장치로써 소프트 골드 도금 기술에 기반한 수직적층에 의한 부착면의 표면 평탄화가 핵심 기술인 기판으로 디지털카메라, 노트북, 휴대용 저장장치 등에 널리 사용됩니다.
Automotive Substrate
자율주행 및 자동차 전장 부품의 고도화로 인해 고품질 및 고신뢰성 기판의 수요도 증가하고 있습니다.
자동차의 인포테인먼트 시스템용 프로세서 및 이미지 센서, 라이다 센서등에 사용되고 있습니다.
HDI(High Density Interconnection)
SSD Module PCB
SSD(Solid State Drive)는 메모리 반도체를 이용한 데이터 저장장치로써 기존의 HDD(하드디스크)를 대체한 장치입니다. 하드디스크는 고속으로 디스크를 회전시켜 데이터를 읽고 쓰는 기계적 방식이기 때문에 소음, 발열, 시간 지연 등의 단점이 있으나 SSD의 경우 이러한 단점을 해소한 저장장치입니다. 초기에는 가격이 비싸서 대중화가 안되었지만 점차 기업형 서버나 데이터 센터를 중심으로 확산되면서 개인용 노트북이나 PC에서도 사용하고 있습니다.
Memory Module PCB
DIMM (Dual Inline Memory Module)은 여러 개의 DRAM 칩을 양면에 탑재한 메모리 모듈입니다.
SODIMM(Small Outline DIMM)은 일반적인 DIMM 크기의 절반인 메모리 모듈로 노트북, 프린터, 네트워킹 장비 등에 적용됩니다.
RDIMM(Registered DIMM)은 메모리와 메모리 컨트롤러 사이에 레지스터(버퍼)를 추가하여 신호 제어를 담당합니다. RDIMM 은 주로 고성능 서버에 사용됩니다.
Multi-Layer Module PCB
전기적 특성에 민감하고 고속화 고신뢰성이 요구되는 서버 제품에 적용되는 다중 기판으로 20 레이어 이상의 인쇄회로기판입니다.
Automotive Board
자동차의 전자부품 수요가 증가함에 따라 고신뢰성을 요구하는 PCB에 대응하는 제품으로써, 자동차의 두뇌에 해당되는 ECU(Engine Control Unit), ADAS 시스템 등에 적용됩니다.
주요 제품 매출 현황
심텍의 매출 구조는 2020년 3분기 기준 반도체 패키지에 적용되는 Substrate 가 69.4%를 차지했고, Module PCB가 29.6%로 2번째 매출 비중입니다. Module PCB는 개인용 컴퓨터나 대용량 서버 워크스테이션 등의 기억 용량을 확장시키기 위해 여러 개의 메모리를 하나의 PCB위에 장착한 제품입니다.
지적 재산권
당사는 2020년 현재 당사의 사업과 연관된 분야의 국내 특허 131건, 해외 특허 3건을 보유하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
2020년 3분기 누적 기준 매출액 9,226억 원으로 전년 동기 대비 30% 증가했고, 영업이익은 750억 원을 기록하면서 흑자 전환했습니다.
주요 재무 지표
2020년 실적 중 분기 매출액도 증가세지만, 특히 영업이익률의 개선이 눈에 뜨입니다.
당사에 의하면 FC-CSP, MCP, GDDR6 등 고부가가치 제품군의 매출 강세에 따른 수익성 개선이 주요 요인으로 밝혔습니다. 당사의 전략적 사업 전환 결정으로 비주류 제품에 대한 비중을 줄이면서 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 제품 군인 FC-CSP, MCP, GDDR6 등 고부가가지 제품군으로의 전환이 아주 중요한 결실을 맺은 것 같습니다.
컨센서스
당사의 2020년 연간 매출 추정치가 1조 2004억 원으로 전년 대비 20% 증가하고 영업이익은 984억 원으로 흑자 전환하는 것으로 추정했습니다. 또한 2021년 매출은 1조 2843억 원으로 전년 대비 7% 증가할 것으로 추정했습니다.
주가 정보
오늘 코스닥이 2% 넘게 조정을 받으면서 심텍도 1.73% 내린 22,750원에 마감했습니다. 1월 18일 장 종료 기준 시총 7,247억 원으로 코스닥 90위 종목입니다.
최근 수급은 개인의 매수 우위 속에 외인의 수급은 둔화된 상태이고 기관은 차익 실현 매물이 많이 나오는 모습입니다. 올해 첫 거래일부터 약 10 거래일 동안 박스권을 형성하다가 오늘 시장의 전반적인 조정으로 인해 20일 선을 살짝 걸친 상태로 마무리되었습니다. 향후 실적에 대한 안정적인 성장이 예상되는 기업인 만큼 기관과 외국인의 수급 상황도 함께 점검하면서 접근해도 늦지 않을 것 같습니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. 고부가가치 제품군으로 전략적 사업 전환 성공: DDR4, BOC, FMC 등 비주력 제품에서 MSAP(FC-CSP, MCP, GDDR6) 등으로 전환
2. DDR5 시대가 본격 시작되면서 향후 3년간 급성장 예상
3. 차세대 고성능 그래픽 D램인 GDDR6도 2023년까지 고성장 추세
4. 5G 시장 개화에 따른 LPDDR5 수요 증가
5. 글로벌 Top-tier 고객사 확보: 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 웨스턴디지털, ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI 등
6. 삼성전자의 '비메모리 2030' 전략에 따른 수혜
7. 2021년 영업이익 1,178억으로 20% 증가 추정
참고 자료
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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