반도체 테스트용 소켓 세계 시장 점유율 1위 기업 ISC
기업 분석과 적정 주가 전망
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)아이에스시 |
| 설 립 일 | 2001년 2월 22일 |
| 대표 이사 | 정종태, 김정렬 |
| 임직원 수 | 201명 (2021.03) |
| 주소 | 경기도 성남시 중원구 갈마치로 215 |
| 매출액 | 1,217억 6,945만(2020.12) |
| 주요 품목 | 반도체 테스트용 소켓 |
| 홈페이지 | https://kor.isc21.kr/history-awards |
기업 개요
당사는 2001년 2월 반도체 테스트용 소켓의 제조 및 공급을 목적으로 설립되었습니다. 2003년에는 실리콘 러버형 소켓을 세계 최초로 상용화하면서 삼성전자 및 SK하이닉스와 공급계약을 체결로 성장하기 시작하였습니다. 2014년에는 러버형 테스트 소켓 2위 기업이었던 일본 JMT를 인수하였고 이후 인텔, 퀄컴, 애플 등 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보하면서 2015년부터 테스트 소켓 세계시장 점유율 1위를 유지하는 기업입니다.
종속회사로는 ISC International INC, (주)지멤스, ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED, OSC Japan R&D Center Inc., SMATECH INC, (주)아이에스시엠 등이 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020.11 | 소재부품장비 강소기업 100 선정 |
| 2018.12 | 무역의 날 7,000만 불 수출의 탑 수상 |
| 2017.11 | 세계일류상품 인증(ISC Test Socket) |
| 2014.02 | 지식재산권(IPR) 500건 돌파 |
| 2013.05 | WORLD CLASS 300 기업 선정 |
| 2013.10 | 소재부품 기술개발 부문 대통령상 수상 |
| 2007.10 | 코스닥 상장 |
| 2003.03 | 삼성전자 및 하이닉스 공급계약 체결 |
| 2001.02 | 회사 설립 |
사업 개요
사업부문 및 제품 현황
당사의 사업부문은 크게 반도체 테스트용 솔루션과 연성회로기판의 핵심 소재인 FCCL(Flexible Copper Clad Lamination)의 제조 및 공급을 하는 사업부문으로 구성되어 있습니다.
반도체 테스트 솔루션에는 메모리 및 비메모리 반도체용 테스트 소켓, 테스트 인터페이스 유닛, 번인 테스트 소켓, 테스트 부품 등을 제조, 공급하고 있습니다.
테스트 소켓
테스트 소켓에는 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓(iSC, Silicone Rubber Contactor)과 테스트용 Probe(iSP, Spring Contact Probe)를 제조, 공급하고 있습니다. 테스트 소켓은 반도체 제조 공정 중 Final Test에서 반도체의 양/불량을 검사하는 데 사용되는 소모성 부품으로써 반도체 부품 생산의 수율을 높이는 데 중요한 역할을 하는 부품입니다.
테스트 인터페이스 유닛(iSTIU)
TIU는 반도체 부품과 테스트용 PCB를 연결하여 부품의 양/불량을 검사하는 부품으로, 번인 보드(Burn-In-Board), 메모리 반도체용 인터페이스 보드(Interface Board), 시스템 반도체용 로드 보드(Load Board) 등을 공급하고 있습니다. 당사는 지난 2020년 5월 신규사업으로 테스트 보드 사업을 시작하였습니다.
번인 테스트 소켓 (iSB)
번인 테스트 소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 소켓입니다. 당사의 주력 기술인 러버 소켓의 장점을 최대한 살린 제품으로 공정 중 반도체 칩의 손상을 최소화하여 안정적이고 정확한 테스트를 할 수 있는 제품으로 평가받고 있습니다.
테스트 부품 (iSCON, iSTCU)
기타 당사 및 연결회사가 제조하는 부품으로 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 초정밀 온도조절 장치가 있습니다.
FCCL(Flexible Copper Clad Lamination, 연성 동박적층판)
FCCL은 얇은 동박과 절연 필름을 서로 적층 시킨 연성회로기판의 재료로서, 전자제품의 소형화, 경량화를 위한 핵심소재입니다. 당사가 개발 중인 mmWave(28 GHz)가 적용 가능한 5G FCCL은 직접 도금법을 적용한 제품으로 저유전율 및 저유전손상률을 보유한 필름 소재에 금속 박막형성과 패터닝을 통해 5G 고주파 통신용 안테나 제품입니다. 해당 제품은 기존 도금 방식들과 달리 미세패턴이 가능하고 공정을 개선하여 가격 경쟁력을 높일 수 있는 기술로 평가받고 있습니다.
주요 제품 현황, 매출구조
당사의 주요 매출 구조는 주력 제품인 반도체 테스트용 소켓 부문과 기타 TIU 및 시스템 반도체로 구분될 수 있습니다. 지난 2020년 테스트 소켓 관련 매출은 960억 원으로 전체 매출의 84.1%를 차지하였으며 테스트 소켓에서 메모리와 비메모리용 소켓의 비율은 52:48의 매출 비중을 나타내고 있습니다. 또한 당사의 지난 2020년 실적에서 수출과 내수의 비중은 각각 67.9%, 32.1%의 비중을 기록하였습니다.
신규(예정) 사업
5G 안테나용 FCCL 사업 진출
당사는 올해 산업통상자원부가 주관하는 '소재부품 글로벌 투자연계 기술개발 사업'의 글로벌 개방형 혁신 기업 부문 차세대 통신 과제에 자사의 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)이 선정되었습니다. 이에 따라 현재 일본 기업이 독점하고 있는 5G 소재 시장에서 당사의 직접도금법을 활용한 5G 안테나용 FCCL이 일본 제품의 대체할 것으로 전망하고 있습니다.
연구 개발 및 지적 재산권 현황
2020년 기준 당사는 전체 매출액의 9%에 해당하는 115억 원 규모의 비용을 연구개발에 투입하면서 테스트용 소켓, 프로브 카드 등의 연구개발을 지속적으로 수행하고 있습니다. 2020년 당기 말 현재 당사의 사업과 연관된 453 건의 특허를 보유하고 있으며, 93건이 출원 중에 있습니다.
최근 실적 및 재무 정보
손익계산서
당사의 2020년 실적은 매출액 1,218억 원으로 전년 대비 38.9% 증가했고, 영업이익은 181억 원으로 792.4% 증가, 당기순이익은 55억 원으로 73% 증가했습니다. 2019년 삼성전자, SK하이닉스 등의 메모리 반도체 전방산업의 재고 소진에 따라 부품의 수요가 감소했으나, 2020년 일부 회복 및 글로벌 비메모리 반도체 기업들의 공급이 확대되면서 전반적인 실적이 크게 개선되었습니다.
현금흐름표
2020년 당사의 영업활동 현금흐름에서는 실적의 개선 등으로 총 248억 원의 현금이 유입되었으며, 차입금 등 부채를 상환하고 배당금을 지급하였습니다. 투자활동에서는 신규사업인 5G FCCL 및 테스트 솔루션의 수요 증가에 따라 유무형 자산을 취득하는 등의 투자로 총 100억 원 규모의 유출이 있었습니다. 2020년 당기 말 기준 현금 및 현금성 자산은 전년 동기 대비 236억 원이 증가한 371억 원을 보유하고 있습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2020년 말 기준 당사의 자산 총계는 전년 대비 14.9%(310억 원) 증가한 2,395억 원으로 현금 및 현금성 자산, 관계기업 투자자산 및 투자 부동산 등의 증가에 기인합니다. 부채 총계는 122.2%(367억 원) 증가한 667억 원으로 유동성전환사채의 증가가 있었습니다.
2020년 당기 말 기준 재무 안정성 비율에서는 유동비율 132.1%, 부채비율 38.6%, 자기자본비율 72.1%, 자본유보율 2,441.5%를 기록하면서 건실하고 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
주식 시세 및 목표 주가
8월 9일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 3.47% 오른 29,850원에 거래를 종료했습니다. 외국인 비중은 3.3%이며, 시가 총액 4,939억 원으로 코스닥 시총 상위 193위 종목입니다.
지난해 말 초미세 피치 반도체 테스트 솔루션의 양산이 시작되면서 올해 초반까지 상승하던 당사의 주가는 3월 9일 연중 최저점인 17,650원까지 하락하면서 조정을 받다가 반등 및 조정을 반복한 이후 지난 6월 들어서면서 반도체 전방 업체들의 DDR5 메모리가 후반기부터 본격 양산에 들어간다는 소식이 전해지면서 우상향하고 있습니다. 또한 메모리 외에도 최근 매출 다변화를 위해 개발한 비메모리용 소켓의 공급이 확대되면서 안정적인 전망이 기대되는 종목입니다. 최근 수급에서는 기관이 15 거래일 연속 순매수하면서 주가 상승을 견인했고 개인은 매도 우위를 나타내고 있습니다. 당사의 향후 실적 전망 및 차트 소견 상 개인적인 목표주가는 36,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 반도체 테스트 소켓 세계 시장 점유율 1위 기업
2. 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴, 인텔, 애플 등 글로벌 메모리 및 비메모리 고객사 확보로 안정적 성장
3. 500건 이상의 지식 재산권을 바탕으로 한 독보적인 러버형 테스트 소켓 제조 기업
4. 산업통상자원부 주관 차세대 통신 과제에 선정되면서 당사의 5G 안테나용 FCCL 사업 진출로 성장
5. DDR5 규격 발표에 따른 전방 업체의 생산 확대로 메모리용 소켓 매출 확대 전망
6. 메모리 위주의 고객사에서 비메모리 제품 개발로 퀄컴, 인텔, 애플 등 시스템반도체 고객사 확대로 인한 안정적 성장 기반 확보
참고 자료
ISC, 가파른 성장 시작 - NSP통신
ISC, 가파른 성장 시작(기업) - NSP통신
ISC(095340)는 2021년 예상 매출액 1536억원(+26.1% YoY)과 영업이익 356억원(+96.6% YoY)으로 역대 최대 실적 기록이 예상된다.올해 하반기부터는 DDR5 전환이 예상되는 만큼 과거의 실적 성장 및 주가 상승을
www.nspna.com
ISC, 소부장 강소기업 100 선정, 5G 반도체 테스트 소켓 기업으로 도약 - 데일리경제
ISC, 소부장 강소기업 100 선정, 5G 반도체 테스트 소켓 기업으로 도약 - 데일리경제
- 아이에스시(ISC), 5G 차세대 반도체 테스트 소켓 기술 기업으로 선정- 연구 개발 및 마케팅, 수출 등 기술 사업화를 위해 선정기업 대상 5년간 최대 182억 원 지원- 반도체 테스트 소켓 핵심 기술력
www.kdpress.co.kr
ISC, FCCL 사업 진출…"5G 안테나 시장 공략" - 더퍼블릭
ISC, FCCL 사업 진출…”5G 안테나 시장 공략”
ISC, ‘직접도금법’ 관련 특허 독점 실시권 인수, 5G 안테나용 FCCL 사업 진출
www.thepublic.kr
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