국내 최초의 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로서, 메모리 및 비메모리 반도체 후공정 산업을 선도하는 시그네틱스(주)의 2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
기업 분석 및 주가 전망 - 시그네틱스 (033170)
시스템 반도체 패키징 핵심 기술과 지문 인식 및 4차산업 분야로 진출 삼성전자, SK하이닉스, LG전자를 확보하고 매출처 다각화 기업 개요 Profile 회 사 명 시그네틱스(주) 설 립 일 1966.09.12 상 장
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실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조를 전문으로 하는 단일 사업부문으로 구성되어 있으며, 크게 메모리와 비메모리 분야로 구성되어 있습니다. 주요 고객사로는 국내에는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등이 있으며, 해외 고객사로는 Broadcom, Onsemi, Infineon 등 글로벌 반도체 및 통신사를 고객사로 확보하면서 반도체 후공정 서비스에 해당하는 패키징 및 테스트 공정을 공급하고 있습니다.
지난 1분기 실적에서 메모리 부문 매출은 287억 원으로 41.12%, 비메모리 부문은 410억 원의 매출로 58.88%의 매출 비중을 기록했습니다.
지난 1분기 전사 부문 실적에서 수출은 567억 원으로 81.2%, 내수는 130억 원으로 18.8%의 매출 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 1분기 실적은 매출액 697억 원으로 전년 동기 대비 17.8% 증가했으며, 영업이익은 26억 원으로 42.9% 감소했고, 당기순이익은 20억 원으로 52.8% 감소했습니다. 반도체 전방산업의 수요 증가에 따라 지난해부터 꾸준한 흑자 기조를 유지하고 있으며, 원재료 비용 및 당분기 외주 가공비 등의 증가로 흑자 규모는 감소되었습니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 3억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융상품과 유무형 자산의 취득 등으로 168억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 단기차입금의 증가로 116억 원이 유입되었습니다. 2022년 1분기 말 현재 당사가 확보하고 있는 현금은 27억 원으로 2021년 1분기 대비 71.9% 감소하였습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 1분기 총자산은 전기 대비 2.8% 늘어난 1,874억 원이며, 부채총계는 5.3% 증가한 619억 원으로 단기차입금의 증가에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 발생으로 1.6% 증가한 1,255억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 안정성 비율에서는 유동비율 182.1%, 부채비율 33%, 자기자본비율 67%, 자본 유보율 192.8%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지문 인식 센서 패키지 기술 개발을 통하여 매출 다각화에 성공하였으며, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징인 Recon Flip Chip을 개발하여 현재 양산 중에 있습니다. 또한 최근 반도체 칩의 다기능화에 따른 SiP(System in Package), Large Body, Fine pitch 등 매출 확대를 위한 연구 개발을 지속하고 있습니다.
시그네틱스(033170) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
7월 22일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 0.86% 오른 1,765억 원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 1.97%이며, 시가총액 1,513억 원으로 코스닥 시총 기준 561위 종목입니다.
당사의 주가는 지난 4월 2021년 결산 실적에서 3년 만에 흑자 전환했다는 소식이 전해지면서 급등하여 한때 2,800원까지 올랐으나 1분기 영업이익 하락과 시장 불확실성이 확대되면서 급락하여 최근에는 1천 원대 후반에서 거래되고 있습니다. 예상 실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 2,200원으로 설정하였습니다. 삼성전자의 메모리 후공정 아웃소싱 전략과 시스템 반도체 산업 활성화 등 반도체 전방산업의 호황에 따른 꾸준한 수요 증가가 예상되지만, 원자재 가격의 불안정 등 비용 요인과 시장 불확실성 등으로 인해 보수적인 목표가로 대응합니다.
투자 포인트
1. 국내 반도체 패키징 시장 점유율(매출 기준) 5위 기업으로 안정적 실적 확보
2. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 및 Broadcom, On Semiconductor 등 글로벌 반도체 고객사 확보
3. 2020년 지문인식 센서 패키지 기술 확보로 고객사 다변화 및 매출 확대 진행 중
4. 스마트폰 측면 지문 인식 센서 개발 및 양산 적용 중
5. Flip-Chip, Thermal Enhanced BGA, FPBGA, Multi-Chip Module 등 자체 핵심 기술 기반의 패키지 공급
6. 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon Flip-Chip 개발 및 양산으로 매출 및 수익성 확대
7. 소형화, 고성능화에 적합한 Fine Pitch를 위한 Flip Chip Bonder와 12인치 웨이퍼 생산 설비 구축
8. 스마트 디바이스에 최적화된 비메모리 부문의 특화된 기술력 확보로 성장 예상
9. 삼성전자 시스템 LSI 전략 사이트 지정으로 기술개발 우선권 획득
10. 삼성전자 미국 파운드리 대규모 투자 확정 및 비메모리 2030 전략에 따른 수혜 시작
11. SK하이닉스, 인텔 NAND 사업부 인수 본격화에 따른 수혜 전망
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13. 정부, 향후 5년간 340조 지원에 전방산업 투자 확대에 따른 동반 성장
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[핀포인트뉴스 이상희 기자] 시그네틱스의 주가가 상승하고 있다.22일 한국거래소에 따르면 시그네틱스의 주가는 오전 9시 11분 기준 전 거래일 대비 4.00% 오른 1820원에 거래 중이다.이는 정부가
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증권사 리포트: 탐방 노트 - CTT Research
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