반도체 후공정 Vision Placement와 전자파 차폐(EMI Shield) 세계 시장 점유율 1위 기업
한미 반도체에 대한 기업 분석과 주가 전망에 대해 공유합니다.
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | 한미반도체(주) |
| 설 립 일 | 1980.12.24 |
| 대표 이사 | 곽동신 |
| 임직원 수 | 591명(2020.09) |
| 주소 | 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14 |
| 매출액 | 1203억 7752만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 빈도체 후공정 장비의 제조, 전자파 차폐 장비 등 |
| 홈페이지 | www.hanmisemi.com |
기업 개요
한미반도체는 1980년 12월 반도체 제조용 장비를 개발하는 기업으로 출발하여 지속적인 연구개발과 자체 기술 확보를 통한 경쟁력 있는 제품의 공급 및 판매를 목적으로 설립된 기업입니다. 2005년에는 당사의 주력 제품인 VISION PLACEMENT가 정부 기관의 세계 일류상품에 선정되면서 그 기술력을 인정받았고, 차세대 EUV 공정에 필수적인 TC Bonder의 개발, 5G 및 자동차 전장에 필수적인 전자파 차폐 장비 등을 개발 및 상용화하면서 성장한 기업입니다.
계열회사 중 타이완 법인인 한미 타이완은 반도체 제조장비 및 제반 부품의 자재 개발 및 판매를 영위하는 목적으로 설립되었고, 기업 집단의 대표회사는 한미반도체입니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2017.11 | iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - TSV Dual Stacking TC Bonder |
| 2017.03 | 한미 차이나(HANMI China) 설립 |
| 2016.05 | 2016 VLSI The Best Awards 수상 (전부문 종합) (VLSI 리서치) |
| 2016.05 | 2016 VLSI The Best Awards 수상 (조립장비부문) (VLSI 리서치) |
| 2015.10 | 대만 현지 법인 설립(HANMI Taiwan Co.,Ltd) |
| 2013.10 | 우수자본재 개발유공 2013 금탑산업훈장 (대통령) |
| 2011.05 | World Class 300 기업 선정 (지식경제부) |
| 2010.12 | 2010 세계 일류 상품 선정 - Cam Press Trim/Form/Singulation (지식경제부) |
| 2010.11 | 1억불 수출의 탑 수상 |
| 2007.01 | 리니어 로봇 연구부 설립 |
| 2006.10 | 2006 대한민국 기술대전 대상 수상 (산업자원부) |
| 2005.12 | 2005년 세계 일류 상품 선정 - VISION PLACEMENT (산업자원부) |
| 1980.12 | 회사 설립 |
주요 제품 및 현황
당사의 주요 제품에는 반도체 후공정에 사용되는 SINGULATION(개별화) 시리즈인 VISION PLACEMENT, Bonding 장비, EMI Shield 및 레이저 응용 기술 기반의 다양한 반도체 공정용 장비가 있습니다.
VISION PLACEMENT - 세계 시장 점유율 1위
VISION PLACEMENT는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조한 다음 2D/3D VISION 자동 검사과정을 통해 양/불량으로 선별한 후 적재하는 장비입니다. Vision Placement는 당사의 주력 제품으로써 메모리 및 비메모리 반도체 분야 모두에 적용 가능하며, 높은 안정성과 빠른 속도 등으로 2000년 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있습니다.
Bonding
본딩(Bonding)은 실리콘 웨이퍼 상에 칩을 여러 층으로 적층(stacking)하는 초고속 메모리 생산에 있어서 필수적인 장비입니다.
당사는 국내 반도체 제조사인 SK하이닉스와 공동으로 'TSV DUAL Stacking TC BONDER'를 개발하여 2017년부터 공급하고 있습니다. TC Bonder 외에도 Flip Chip 기술 기반의 Bonder 장비도 개발을 완료하여 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있는 것으로 전해집니다.
EMI Shield
EMI Shield(전자기파 차폐) 장비는 반도체 칩의 경박 단소화에 따라 발생하는 전자파의 간섭을 방지하기 위해 전자파를 차단하는 금속막을 입히는 데 필요한 공정장비입니다.
EMI Shield 장비는 지난 2016년 부터 글로벌 반도체 기업에 공급을 시작했고, 최근 들어 각종 스마트 기기 및 자유주행차 등 차량용 반도체 부품이 확산되는 추세에 있어 향후 시장 전망은 밝은 편입니다. 이로 인한 고객사의 투자도 증가 추세를 보이고 있으며 당사의 EMI Shield 장비 또한 세계 시장 1위를 달성하며 주요 매출원으로 주목받고 있습니다.
Laser
레이저 응용기술은 자동화나 무정전, Clean화가 용이하기 때문에 여러 산업분야에 적용되는 기술로 반도체 공정에는 필수적인 기술 중 하나입니다. 반도체 칩의 고집적화에 따라 레이저 가공 기술이 점차 적용되기 시작하면서 중요한 공정 중 하나로 성장하고 있습니다.
당사는 레이저 응용 기술 기반의 Laser Mark / Cutting / Ablation / Drilling 장비 등을 개발, 공급하고 있습니다.
성장성 - 각 주요 제품 별 시장 상황
매출 구조
주요 제품 매출 추이
지난 2020년 3분기 누적 기준 매출액 중 반도체 제조용 장비의 매출이 전체 84.4%를 차지하고 있으며, 기타 고객의 세부 사양 및 성능 요건에 따른 관련 부품 등이 15.6%를 차지하고 있습니다.
3분기 누적 기준 수출과 내수의 비율은 74:26 입니다.
신규(예정) 사업
한미반도체는 회사 전체 인력의 30%가 연구개발 인력으로 당사의 사업 관련 하드웨어 및 소프트웨어 연구를 중심으로 운영되고 있습니다. 또한 최근 3년 평균 전체 매출의 8.8%에 해당되는 비용을 연구 개발에 투자하고 있습니다.
당사는 또한 지난 2019년 반도체 슈퍼사이클에 대한 전망에 따른 선투자로 2020년 상반기에 제4공장을 완공 함으로써 생산 capa 증설에도 힘쓰는 기업입니다.
고객사 현황
주요 매출처로는 ASE, AmKor, Infeneon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 기업인 JCET, Huatian Technology, nantong Fujitsu, SK하이닉스(충칭), BYD 등이 있습니다.
국내 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, AmKor코리아, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등의 고객사를 확보하고 있습니다.
당사의 고객사를 보면 IDM 도 있지만, OSAT 관련 기업도 상당수 포함되어 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
주요 재무 지표
컨센서스
당사의 컨센서스 자료를 보면 2021년은 매출액 2490억 원으로 2020년 대비 1.1% 증가하며 영업이익은 730억 원으로 1.2% 증가하는 것으로 미미한 성장을 추정하고 있습니다. 다만 2020년 과 2021년 추정 영업이익률이 29% 대를 전망하면서 수익성이 대폭 개선될 것으로 내다보고 있습니다. 또한 2020년 창사이래 최고의 실적이 예상되는바 성장의 시작이라고 보면 큰 무리가 없어 보입니다.
1월 15일 공시 업데이트
1월15일, 당사가 4분기 잠정실적에 대한 공시를 했습니다.
4분기 매출액은 776억 원으로 연매출 2557억 원으로 컨센서스를 93억 원 상회하는 호실적을 발표했습니다.
영업이익은 14억 원, 누적 663억 원으로 컨센서스를 하회합니다.
주가 정보
1월 14일 기준 종가는 17,700원 전고점은 18,600원으로, 시가총액은 9116억 원에 코스닥 208위 종목입니다.
수급에서는 최근 며칠간 개인의 매수세가 강하게 유입되고 있으나 지난 12월부터 전반적으로 외국인 매수 우위, 기관 매도 우위를 보이는 상황입니다.
2017년부터 현재까지 한미반도체의 주봉 차트입니다. 실적이 가장 안 좋았던 2019년 주가는 연중 내내 하락세를 보이다가 2020년 코로나19 팬데믹을 거치면서 반도체 업황의 회복과 함께 상승하는 모습입니다. 또한 2020년 연간 실적이 사상 최대 실적이 예상되고, 반도체 테마 상승까지 겹치면서 주가가 급등을 했습니다. 투자 매력이 충분한 종목이지만 차트상으로는 최근 급등에 따른 조정이 와도 이상하지 않을 상황이기 때문에 단기적으로 위로는 18,500원 정도, 아래로는 1만 6700원 대에서 강한 저항이 있을 것으로 판단되고, 조정 시 매수 기회로 보고 있습니다.
지적 재산권
당사는 2020년 현재 영위하는 사업과 관련된 국내 특허 203건, 해외 특허 88건을 보유하고 있습니다.
주로 VISION PLACEMENT, Bonder 및 Laser응용 기술 관련된 특허입니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. 반도체 후공정 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 5G, Wearable, AI 및 자동차 전장 부품 등 모든 전자기기의 전자파 차폐에 필수적인 EMI Shield 세계 시장 점유율 1위, 특히 2020년 3분기부터 시작된 5G 및 통신 인프라 시장 확대에 대한 수요 증가 예상
3. 반도체 고집적화, 고단화에 따른 TSV 본딩 장비 수혜 예상
4. 반도체 슈퍼사이클에 따른 글로벌 OSAT 업체들의 공급 부족
5. 한미반도체 매출의 80%가 OSAT 업체향으로 다수의 OSAT 고객사를 확보하고 있는 당사의 수주 기대
참고 자료
한미반도체, 비전 플레이스먼트 8.0 플래그십 장비 출시
한미반도체, 비전 플레이스먼트 8.0 플래그십 장비 출시 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
한미반도체는 반도체 절단, 세정, 검사, 분류 공정을 모두 처리하는 '비전플레이스먼트 8.0' 플래그십 장비를 출시했다고 22일 밝혔다.신제품은 웨이퍼레벨패키지(WLP), 패널레벨패키지(PLP)와 ...
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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