기업 개요
Profile
| 회 사 명 | 하나마이크론(주) |
| 설 립 일 | 2001.08.23 |
| 대표 이사 | 이동철 |
| 임직원 수 | 737명(2020.09) |
| 주소 | 충청남도 아산시 음봉면 연안율금로 77 |
| 매출액 | 4981억 9800만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체 후공정 장비 제조 |
| 홈페이지 | www.hanamicron.com |
기업 개요
하나마이크론은 2001년 삼성전자의 디바이스패키징센터에서 분사하여 설립된 반도체 후공정 전문 기업입니다. 2002년 하나 반도체 연구소를 설립 한 이래로 2005년 하이닉스로부터 최우수 공급업체, 삼성전자로부터 우수 공급업체로 선정되면서 회사 성장의 발판을 다지기 시작했습니다. 2009년에는 세계 최초로 8단 적층 타입의 USB 드라이브를 상용화하고, 자회사인 하나머티리얼즈가 국내 최초로 420mm 실리콘 잉곳을 개발하였습니다. 당사의 주력 사업은 반도체 후공정 관련 패키징과 테스트를 전문으로 하는 기업으로서 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 확보하고 있습니다.
당사는 2020년 현재 총 10개의 종속회사를 보유하고 있으며, 미국, 브라질, 베트남 등지의 해외 지사 및 실리콘 잉곳 관련 사업을 하는 하나머티리얼즈, TSV 관련 개발 사업을 하는 이피웍스, 태양광발전 사업을 영위하는 하나마이크론태양광, 반도체용 특수가스를 제조하는 이노메이트 등이 있습니다.
또한 당사는 기술 발전이 다른 산업분야보다 빠른 반도체 산업에서 보다 전문성을 확보하기 위해 지난해 11월 범프 사업부문을 물적분할하기로 의결했고, 주주총회 등의 절차를 거쳐 2021년 1월 6일 최종 물적 분할했습니다. 범프 사업을 전문으로 수행할 기업은 '하나더블유엘에스 주식회사'로 정해졌습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2021.01 | 회사 분할 (분할설립회사: 하나더블유엘피) |
| 2019.08 | 스마트기기의 지문 인식용 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조방법 특허 취득 |
| 2019.06 | 산업자원통상부 스마트공장 협업패키지 기술개발 사업 선정 |
| 2018.10 | 디스플레이 일체형 지눔인식 모듈 개발 |
| 2018.06 | 세계 최초 '3차원 플렉시블 반도체 패키징' 상용화 기술 확보 |
| 2017.05 | 전자파 차폐 수단을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 특허 취득 |
| 2016.06 | 하나마이크론 베트남 법인 설립 |
| 2015.07 | 세계 최초 플렉시블 메디컬 디바이스용 모듈 양산 |
| 2012.06 | 유연 실리콘 메모리 패키징 공정기술 개발 |
| 2010.10 | POP 특허 출원 |
| 2010.08 | Cu OSP Process 개발 |
| 2010.03 | 하나마이크론 브라질 법인 설립 |
| 2009.12 | 자사 MCP(Multi Chip Package) Memory+Memory package 개발 |
| 2009.06 | 하나실리콘㈜ 국내최초 420mm 단결정 실리콘잉곳 개발 |
| 2009.02 | SSD 출시 |
| 2009.01 | 세계최초 8단 적층 SIP(System in Package) Type USB Flash Drive 상용화 |
| 2009.01 | Probe Tester 도입 |
| 2007.12 | RFID Tag 개발 시작 |
| 2007.11 | Thermally Enhanced & Wide QFN Package 개발 |
| 2007.06 | High Density & Low cost FBGA/MCP package 개발 |
| 2007.04 | SiP (system in Package) 양산 성공 |
| 2006.12 | Micro USB 개발 |
| 2006.07 | FBGA SD4 (Low Profile Fine pitch FBA 4 stack Die) 1.2mm T Package 개발 |
| 2005.10 | LFBGA SD4(Low Profile Fine pitch FBA 4 stack Die) Package 개발 |
| 2005.10 | DRAM Face Down FBGA (BOC) Package 개발 |
| 2004.12 | FBGA(Ball Grid Array) Package Process 개발 |
| 2003.11 | OLED 디스플레이 패널 구동장치 특허 출원 |
| 2003.02 | 미국 법인 설립 |
| 2001.08 | 회사 설립 |
주요 사업의 종류 및 현황
사업의 개요
당사는 반도체의 공정 중 후공정에 해당되는 패키징, 테스트 공정과 관련된 사업을 하고 있습니다.
반도체 산업의 밸류 체인을 보면 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 회사(IDM)가 있고, 반도체의 설계 등을 영위하는 Fabless, 위탁생산을 전문으로 하는 Foundry 그리고 후공정 서비스를 제공하는 OSAT가 있습니다. 일반적으로 후공정 서비스를 제공하는 기업을 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test)라고 하며, 이름처럼 조립(패키징)과 테스트를 위탁받아서 전문적으로 수행하는 기업입니다.
반도체 후공정은 웨이퍼 가공 후 범핑, 조립, 테스트 및 포장 후 고객사가 원하는 장소까지 배송하는 전체 공정을 의미합니다. 하나마이크론은 고객사에 턴키베이스로 후공정의 모든 서비스를 제공하는 기업입니다.
Packaging
| 제품 종류 | 기능 | 용도 |
| Flip-Chip | 범프 기반의 플립 칩 기술을 적용하여 고집적화, 초박막화에 대응하는 기술 | CPU, GPU, ASIC, FPGA, Mobile 등 여러가지 방식에 따른 대응 가능 |
| Flexible Package | 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 (HANAflex™) | Flexible IC Display Module Flexible CIS sensor Wearable device Smart card Smartphone COP(Chip on plastic) Stretchable, Bendable |
| Bumping | 기존의 와이어 대신 범프(Bump)를 이용하여 크기를 최소화하여 연결하는 기술로써, 적용 분야에 따라WLCSP(Wafer Level Packaging)와 Flip Chip Bump가 있음 | High Power management IC Qucik charger Automotive infotainment IC Sensor device application |
| WLP DSP | WLP 공정에는 웨이퍼의 패턴을 보호하기 위한 라미네이션, 웨이퍼 백 그라인딩&폴리싱, 코팅, 마킹 및 테이핑, 절단 등을 거쳐서 각가의 칩을 Tape & Reel 하는 공정 | Probe Test, Lamination, backgrind, marking, sawing, inspection, Tape & Reel 의 전체 웨이퍼 레벨 테스트 공정 |
| Fingerprint Sensor Assembly | 지문 인식 센서 패키지 | |
| SIP & EMI Shield | 반도체 칩의 초소형화와 복합화에 따른 FcFBGA-SIP 부터 FcBGA-HS type까지 다양한 라인업을 구축 | EMI Shield: 스마트기기, 차량용 반도체, IoT |
| FBGA | 반도체 칩의 고단화에 따른 대응으로 Multi Chip, Single Chip, Board on Chip 등의 기술 제공 | Smart Phone DSC/DVC Mobile smart device |
| Leadframe base | 리드프레임은 반도체 칩과 기판을 연결하는접속단자로 사양에 따른 QFN, TSOP, TSSOP, QFP 등을 제공 | 각 반도체 칩의 특성 및 사양에 따름 |
패키징 사업 분야는 크게 PC, Mobile 및 기업용 서버 시장으로 나눌 수 있습니다.
당사는 최근 PC, Mobile 패키지 사업에서 서버 패키징 사업까지 확대하면서 고부가가지 메모리 패키징 시장에 진출했습니다.
또한 중국 시장을 겨냥한 지문인식 패키징 및 자동차와 TV 등에 적용되는 Application Processor, 디스플레이 분야의 T-Con 등 비메모리 분야도 확대 진출하면서 매출 신장을 위해 노력하는 기업입니다.
Test
당사의 테스트 서비스는 Probe test부터 Final test에 이르는 모든 테스트의 Total solution을 제공하여 원가 경쟁력을 확보하고 있으며, 글로벌 테스트 장비 제조 업체들의 뛰어난 성능과 당사의 전문가를 통한 모든 후공정 테스트를 제공합니다.
글로벌 Toptier 테스트 장비 제조사인 Advantest, Teradyne 등의 장비와 다양한 Prober 및 Handler도 보유하고 있습니다. 당사는 최근 비메모리 분야의 테스트 솔루션도 본격 진출하면서 매출이 발생하기 시작하였습니다.
주요 제품 매출 추이
하나마이크론 매출 구조입니다. 반도체 패키징 관련 매출이 전체의 54%, 실리콘 관련 부품이 36%를 차지하고 있습니다.
고객사 현황
당사는 국내 삼성전자 및 SK하이닉스를 비롯하여 텔레칩스, 실리콘웍스, 매그나칩 등 10여 개의 국내외 고객사를 확보하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
2020년 3분기 실적입니다. 3분기 누적 매출액은 3,898.4억 원, 영업이익은 264.5억 원으로 전년 동기 대비 매출액은 6.2% 증가했으나 영업이익은 26% 감소했습니다. 반면 지난 2020년 2분기부터 서버 DRAM물량을 수주하며, 비메모리 분야 반도체 매출도 시작되는 등 3분기 매출부터는 사업 다각화에 따른 새로운 성장 추이가 예상됩니다.
주요 재무 지표
주가정보
2020년 말부터 지난주까지 가파르게 오른 반도체 관련 종목들이 최근 조정을 받는 모습이지만, 당사의 주가는 오늘 신고가를 경신하면서 상승 무드에 있습니다. 시가총액은 3,726억 원으로 코스닥 225위 종목입니다.
일봉 차트입니다. 52주 신고가를 경신하면서 단/중기 이평선 정배열로 상승세를 타고 있습니다.
최근 1개월 간 수급에서는 연기금 등 기관의 매수세가 강한 반면 개인과 외국인 사이에서 손바뀜이 잦은 모습을 보이고 있습니다. 개인적으로는 주요 관심종목으로써 소액 투자 중이지만, 조정 시 수량을 늘려갈 예정입니다.
지적 재산권
2020년 현재 당사의 사업과 연관된 104 건의 특허를 보유하고 있으며, 종속회사인 하나머티리얼즈의 반도체 소재 및 부품의 제조 관련 특허 41 건 등 총 145 건의 국내외 특허를 보유하고 있습니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. 글로벌 반도체 기업 수요 증가에 따른 공급 부족 심화에 따른 OSAT 업체 수혜
2. 주요 고객사 모바일 부문에서 사업 다각화에 따른 DRAM 부문으로 매출 확대 시작
3. 비메모리 반도체 분야에도 신규 수주하며 매출 증가 예상
4. 한국 인건비의 10% 초반대인 베트남 공장 증설에 따른 가동으로 수익성 개선
5. 한국 인건비의 33% 수준인 브라질 공장 포함 전반적인 수익성 개선 효과
6. 글로벌 TV 시장 증가 전망 및 삼성전자 스마트폰 판매 증가에 따른 수혜
7. 주요 고객사인 삼성전자, SK하이닉스 2021년 CAPEX 사상 최대
8. 국내 글로벌 반도체 소재 제조사뿐만 아니라 10여 개의 다양한 해외 고객사 확보로 안정적 매출
9. 글로벌 반도체 슈퍼 사이클 진입
삼성전자의 디바이스 패키징 사업부문을 분리해서 설립된 당사는 설립 당시부터 반도체 후공정 분야에 대한 현장 경험과 기술력을 바탕으로 지속적인 성장을 해온 기업입니다. 최근 베트남 공장을 증설하는 등 내부 수익성 개선에도 힘쓰고, 대외적으로는 비메모리 분야 및 서버 메모리 분야에 성공적인 진입을 하면서 2020년부터 당사의 새로운 도약이 시작되었습니다. 최근 주가의 흐름이 급등세지만 차트상, 경영진의 전략상 그리고 반도체 경기 등 모든 면을 살펴봐도 매력적인 종목입니다.
참고 자료
하나마이크론, 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발 성공 - Thelec
하나마이크론, 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발 성공 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
반도체 패키지 및 테스트 전문업체 하나마이크론은 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발을 성공했다고 5일 밝혔다.신제품은 기존과는 다른 광학구조를 적용했다. 광학센서 칩 개발 스타트업
www.thelec.kr
하나마이크론, 범프 사업 물적분할…'하나더블유엘피' 설립 - 이데일리
상호는 최종적으로 '하나더블유엘에스 주식회사'로 정해졌습니다.
하나마이크론, 범프 사업 물적분할…'하나더블유엘피' 설립
하나마이크론(067310)은 범프(BUMP) 사업부문을 물적분할해 해당 부문을 전담하는 ‘하나더블유엘피’(가칭)를 설립하기로 결정했다고 11일 공시했다.회사 측은 “하나마이크론이 영위하는 사업부
www.edaily.co.kr
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