반도체 칩리스 기업 에이디테크놀로지
기업 분석과 적정 주가 분석
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)에이디테크놀로지 |
| 설 립 일 | 2002.08.20 |
| 대표 이사 | 김준석 |
| 임직원 수 | 135명(2020.09) |
| 주소 | 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 |
| 매출액 | 2,258억 953만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC) |
| 홈페이지 | www.adtek.co.kr |
기업 개요
당사는 2002년 반도체 소자의 설계 및 제조를 목적으로 설립된 기업입니다.
시스템반도체 시장의 ODM 업체로써 회로 설계부터 반도체 회로의 구현까지 시스템 반도체 설계와 관련된 공정을 수행하는 칩리스(Chipless) 기업입니다. 최근에는 TSMC와의 VCA 계약을 해지하고 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 등록되었습니다. 또한 시스템 반도체의 개발 인력을 보강하기 위해 RTL 설계 전문 기업인 이글램을 인수하면서 보다 안정적인 개발 인력을 갖추게 되었습니다.
당사의 종속회사는 6개 사로, 반도체 설계 및 제조 관련 2개사, 반도체 설계 관련 2개사 및 중계무역과 투자 및 경영컨설팅 관련한 종속기업이 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020.11 | 삼성전자 DSP(Design Solution Partner)등록 |
| 2020.03 | TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 해지 |
| 2019.12 | 한국무역협회 7천만불 수출탑 수상 |
| 2017.12 | ARM ADP(Approved Design Partner) 지정 |
| 2015.09 | K-BrainPower 기업 선정 |
| 2014.12 | 코스닥시장 상장 |
| 2011.05 | ETRI 서울시스템반도체진흥센터와의 IP 공동활용 업무협력 협약체결 |
| 2009.05 | TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 지정 |
| 2006.12 | ARM ADC(Approved Design Center) 지정 |
| 2005.11 | TSMC DCA(Design Center Alliance계약) |
| 2005. 05 | 부품. 소재전문기업 확인(제1251호) |
| 2002.08 | 회사 설립 |
주요 사업 부문 현황
칩리스 업체인 당사의 사업 구조는 별도의 생산 설비를 보유하지 않고, 고객사에게 용역을 의뢰받아 개발을 진행하며, 추후 요청에 따라 고객사의 상표로 반도체를 외주 생산하여 납품합니다.
당사 고유의 전문 개발 인력을 바탕으로 SoC 개발, Platform 개발, IP 개발, Embedded Memory 개발, Library 개발, 테스트 개발 및 QA 등을 구성하여 고객이 요구하는 다양한 형태의 비즈니스 모델을 제공하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 개발 뿐만 아니라 패키지와 테스트 서비스까지 지원함으로써 고객이 별도의 조직이나 인력 없이 반도체의 개발 및 안정적인 양산이 가능하도록 One Stop 솔루션을 제공합니다.
ASIC/SoC Design Service
ASIC(Application Specific Integrated Circuit), SoC(System on Chip)
ASIC란 일반적으로 주문형 반도체로 불리며, 고객사의 요청에 따라 개발되는 반도체를 의미합니다.
SoC란 단일 반도체 칩에 여러가지 기능을 구현하는 것으로 특정 용도의 기능을 하는 ASIC와는 구분됩니다.
당사는 350nm Process 부터 28nm Process까지, 높은 수준의 ASIC/SoC Design Service를 제공합니다.
자체 Analog, Memory IP Solution과 더불어, 3rd Party IP Portfolio를 비롯한 SoC Design에 필요한 전반적인 IP Implementation Service 제공합니다.
Deep Submicron 공정에서의 Multi-million Gates Design, GHz Performance, Low Power 요구에 최적화된 SoC Design Methodology 제공합니다.
IP(Intellectual Property Core): IP란 정해진 기능을 수행하는 반도체의 일부분을 의미하며, 때에 따라 IP core, IP block, Macro Block이라고 일컬어집니다. 주로 재사용이 가능한 Analog 회로, Digital Logic으로 만들어지며, 최근에는 Sotfware까지 IP로 분류되고 있습니다. 반도체 IP는 지적재산권의 한 종류이며, 모든 시스템이 칩 하나에 집적되는 SoC 설계에 있어 반드시 필요한 핵심 요소입니다. (출처: 당사 자료)
당사의 디자인 서비스에는 가장 기본적인 ASIC/SoC Design Service부터 RTL까지 또는 모든 것을 포함한 Turnkey Service도 제공합니다.
Platform-based Design
ASIC/SoC 개발에 대해 단순 IP 제공에서, Platform Base의 솔루션까지 광범위한 디자인 서비스를 제공합니다. Platform Base의 디자인 솔루션은 고객과의 Specification 협의, 아키텍쳐 디자인, 고객 IP Embedded, 테스트 벤치, FPGA Base 개발지원, 그리고 제품에 대한 특성 평가 등을 제공합니다.
당사의 Platform 서비스의 종류에는 Design platform, Software solution, FPGA Verification solution 및 SoC verification solution 등이 있습니다.
Turnkey Service
턴키서비스는 다음과 같은 형식으로 제공될 수 있습니다.
Foundry Service
Cyber Shuttle 또는 Pilot Run를 통해 Sample Die 또는 Wafer를 제공합니다.
Package Engineering
제품 설계 단계에서부터 Concurrent Package Design을 통해 성능 및 원가 측면에서 최적의 Package Solution을 제공합니다.
Test Engineering
풍부한 경험을 가진 자체 Test Engineer를 통해 다양한 ATE(Automatic Test Equipment) Platform을 이용한 최적의 Test Solution을 제공하고 있습니다.
Quality, Reliability & Failure Analysis
QA(Quality Assurance) 테스트 등을 통한 고객의 요구 사양에 부합하는 최적의 품질을 제공할 뿐만 아니라 지속적인 개선을 통해 더욱 가치 있는 제품을 공급하는데 기여합니다.
주요 제품 별 시장 상황
주요 제품 매출 추이
당사 주요 제품의 매출 현황은 크게 적용 시장별로 구분된 제품 부문과 상품 그리고 설계 용역 부문이 있습니다. 제품 부문에서는 모바일 시장에 적용된 관련 매출이 80.09%로 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, SoC 설계 용역의 경우 7.23%의 비중을 보이고 있습니다.
신규(예정) 사업
당사는 최근 시스템 반도체 경쟁력 강화를 위해 종속기업 지분 강화 및 반도체 설계 전문 기업으로 검증된 에스앤에스테크놀로지, 이구루(종속기업 아르고를 통한 인수) 등을 흡수 합병하였습니다. 이러한 과정을 통해 당사는 시스템 반도체의 칩리스 업체로써 디자인 단계부터 패키지, 테스트까지 모든 솔루션을 제공하는 강점을 보유하게 되었습니다.
연구 개발 및 지적 재산권 현황
연구 개발 현황
당사가 분기 보고서에 발표한 연구 개발 현황에 대한 요약입니다.
1. UDSM(Ultra Deep Sub-Micron) 공정을 이용한 지능형 반도체 구현 기술 개발
2. 저장 장치용 지능형 반도체 개발
3. 디스플레이용 지능형 반도체를 위한 인터페이스 기술 개발
4. IoT향 저전력 지능형 반도체 구현을 위한 제품 기술 개발
지적 재산권 현황
당사의 사업과 연관된 국내 25건, 해외 1건의 특허를 보유하고 있습니다.
고객사 현황
당사는 Chipless 업체로써 현재 SK하이닉스, 삼성전자가 주요 고객사이고, 사업 특성상 customizing 된 반도체를 공급하기 때문에 다양한 Set 업체, Fabless 업체 등과 거래를 하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 3분기 누적 기준 매출액은 2,070억 원으로 전년 동기 대비 49.7% 증가했고, 영업이익은 95억 원을 기록하면서 52.4% 늘어났습니다. 당기 순이익은 줄었으나 인수 합병 등으로 인한 외형성장에 따른 자연적인 결과로 생각 됩니다.
주요 재무 지표
2016년부터 매출은 꾸준히 성장세를 보이면서 내실과 외형 성장 모두를 견인하는 모습을 보이고 있습니다.
현금 흐름 측면에서도 이익을 통한 현금 창출로 활발한 투자활동을 진행한 것이 반영되었고, 3분기 부채비율도 많이 낮아졌습니다.
주가 정보
2월 3일 종가 29,400원 기준 외국인의 비율은 0.21%이고, 시가총액 3,903억 원으로 코스닥 상위 211위 종목입니다.
최근 수급에서는 주체별 손바뀜이 잦은 편이지만, 개인과 기관의 매수 우위에 외국인은 매도 우위를 보이고 있습니다. 최근 주가의 추세상 상승 추세가 살아있다고 판단됩니다. 단기적 하락 시 28,000원 근처를 지지하는지 지켜보면서 접근해도 좋을 듯합니다. 전반적으로 상승장이라고 본다면 급하게 서두르지 않고 4분기 실적을 보고 전략을 세워도 좋을 것 같습니다. 삼성전자 DSP에 따른 수혜가 예견되지만, TSMC와의 계약 종료로 인해 그동안 SK하이닉스로부터 받은 회사 매출의 90% 대부분이 축소될 것이라는 전망이 있습니다. TSMC와의 계약 종료 후에도 하이닉스로부터 수주(2020년 10월 430억, 2021년 1월 374억)가 들어오는 등 기존의 양산 프로젝트는 진행합니다. 당사의 중장기 주가의 방향을 가늠할 중요한 결정 같습니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. RTL 설계 전문성을 가진 이글램을 인수하는 등 전문성과 외형 성장에 따라 삼성전자 DSP 진입 완료
2. 삼성전자 파운드리 투자와 '시스템 반도체 2030 전략'에 따른 수혜 기대
3. 국내 유일 개발부터 양산까지 턴키 솔루션 제공 기업
4. 국내 유일 디자인 및 설계 용역 매출 2천억 원 돌파
5. 국내 유일 7nm 설계 개발에 따른 매출 가시화
6. 모바일, 5G, 디스플레이, IoT, 자동차 전장, 빅데이터 등 다양한 분야에서 고사양 고집적 제품의 개발로 4차 산업 혁명에 따른 수혜 예상
7. 회사 매출의 90% 이상이던 SK하이닉스 물량이 대만 TSMC와의 파트너십 종료로 매출 축소 우려, 삼성전자로 노선을 변경한 당사의 결정이 향후 주가의 방향을 결정할 주요 포인트
참고 자료
에이디테크놀로지, 세계 최고 미세공정 반도체 기술을 보유한 삼성전자 DSP 선정 - 서울경제 TV
에이디테크놀로지, 세계 최고 미세공정 반도체 기술을 보유한 삼성전자 DSP 선정
[서울경제TV=배요한기자] 에이디테크놀로지가 최고의 미세공정 반도체 기술을 보유한 삼성전자의 파운드리 에코시스템 파트너인 SAFETM DSP(Design Solution Partner)로 선정됐다고 27일 밝혔다. 지난 3월
www.sentv.co.kr
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www.kipost.net
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*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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