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기업 분석 및 전망

시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)

by etrue 2022. 5. 7.
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시그네틱스 주식회사 로고(CI)

메모리 및 비메모리 반도체 후공정 전문 기업으로서 지문 인식 등 4차 산업 분야로 확장하는 시그네틱스(주)의 2021년 결산 실적의 분석과 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

 

시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)

메모리 및 비메모리 반도체 패키징 및 검사 기술과 지문 인식 및 4차 산업 분야로 성장하는 시그네틱스(주)의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전

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2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망

 

시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

메모리 및 비메모리 반도체 후공정 제조 산업을 선도하는 시그네틱스(주)의 2021년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시

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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망

 

시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

50년 이상의 축적된 기술로 반도체 패키징 시장과 검사 기술을 선도하는 기업 시그네틱스(주)의 2021년 1분기 실적 분석과 최근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내

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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

 

기업 분석 및 주가 전망 - 시그네틱스 (033170)

시스템 반도체 패키징 핵심 기술과 지문 인식 및 4차산업 분야로 진출 삼성전자, SK하이닉스, LG전자를 확보하고 매출처 다각화 기업 개요 Profile 회 사 명 시그네틱스(주) 설 립 일 1966.09.12 상 장

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실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

시그네틱스 - 주요 사업 부문 및 제품 현황(2021년 4분기)
시그네틱스 - 주요 사업 부문 및 제품 현황(2021년 4분기)

당사는 반도체 후공정에 해당되는 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 지난 2021년 실적에서 메모리 부문은 1,392억 원의 매출로 전체 매출의 51.58%를 차지하였으며, 비메모리 부문은 1,307억 원으로 48.42%의 매출 비중을 기록했습니다.

시그네틱스 - 실적 구분 현황(2021년 4분기)
시그네틱스 - 실적 구분 현황(2021년 4분기)

지난해 메모리 부문 실적은 수출이 100%이며, 비메모리 부문에서는 수출 65.1%, 내수 34.9%의 매출 비중을 기록했습니다.

손익계산서 - 실적

시그네틱스 - 손익계산서
시그네틱스 - 손익계산서

2021년 결산 실적은 매출액 2,699억 원으로 전년 대비 33.9% 증가했으며, 영업이익 193억 원과 당기순이익 170억 원으로 흑자 전환했습니다. 코로나19의 장기화로 비대면 문화가 확산되면서 PC, 5G 등 반도체 수요가 증가하면서 큰 폭의 실적 달성과 흑자 전환을 달성하였습니다.

현금흐름표

시그네틱스 - 현금흐름표
시그네틱스 - 현금흐름표

2021년 말 영업활동 현금흐름에서는 94억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유형자산의 취득으로 유출이 있었으나 단기금융상품의 처분으로 58억 원의 현금이 유입되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하면서 168억 원이 유출되었습니다. 2021년 말 당사가 확보한 현금성 자산은 75억 원입니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

시그네틱스 - 재무상태표
시그네틱스 - 재무상태표

2021년 말 총자산은 전기 대비 9.3%(156억) 늘어난 1,823억 원으로 매출채권, 재고자산 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 2.6%(16억) 줄어든 588억 원을 기록했습니다. 자본총계는 당기순이익의 발생으로 16.1%(171억) 늘어난 1,235억 원을 기록했습니다.

시그네틱스 - 재무 안정성 비율
시그네틱스 - 재무 안정성 비율

2021년 말 재무 안정성 비율에서는 유동비율 196.2%, 부채비율 47.6%, 자기자본비율 67.7%, 자본유보율 188.1%를 기록했습니다.


최근 사업 및 연구 개발 현황

시그네틱스 - 연구 개발 비용 현황
시그네틱스 - 연구 개발 비용 현황

당사는 지난 2021년 매출액의 1.8%인 49억 원의 비용을 투자하면서 반도체 패키징, Smart Card용 지문인식 제품 개발, 스마트폰 측면 지문인식 제품의 개발 등의 연구 개발을 수행하고 있습니다. 또한 사물인터넷(IoT), 인공지능, 자율주행차 등 시장 추세에 따라 High Density SIP(MCM & Hybrid), Large Body FCBGA, Thin die PKG, Advanced Bonding, Automotive PKG 등의 기술력 확보를 통해 시장 경쟁력을 키워나가고 있습니다.


시그네틱스(033170) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

시그네틱스 - 주가 정보(2022.05.06)
시그네틱스 - 주가 정보(2022.05.06)

5월 6일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 0.58% 내린 2,555원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 3.28%이며, 시가총액 2,190억 원으로 코스닥 시총 기준 426위 종목입니다.

시그네틱스 - 주식 시세(일봉: 2021.04 ~ 2022.05)
시그네틱스 - 주식 시세(일봉: 2021.04 ~ 2022.05)

당사의 주가는 지난해 12월 삼성전자의 비메모리 반도체 대규모 투자 소식이 나오면서 급등하여 한때 52주 최고가인 2,800원까지 오른 후 등락을 반복하다가 최근에는 외국인의 대량 매수로 급반등 하면서 2천 원대 중반에서 거래되고 있습니다. 사업 전망 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 3,100원으로 설정하였습니다. 중장기적으로 4차 산업혁명에 따른 IoT, AI, 자율주행 등 비메모리 전방산업의 성장과 스마트폰 출하량의 꾸준한 증가세에 힘입어 당사의 주가도 긍정적인 전망으로 보고 있습니다.


투자 포인트

1. 국내 반도체 패키징 시장 점유율(매출 기준) 5위 기업으로 안정적 실적 확보

2. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 및 Broadcom, On Semiconductor 등 글로벌 반도체 고객사 확보

3. 2020년 지문인식 센서 패키지 기술 확보로 고객사 다변화 및 매출 확대 진행 중

4. 스마트폰 측면 지문 인식 센서 개발 및 양산 적용 중

5. Flip-Chip, Thermal Enhanced BGA, FPBGA, Multi-Chip Module 등 자체 핵심 기술 기반의 패키지 공급

6. 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon Flip-Chip 개발 및 양산으로 매출 및 수익성 확대    

    (비메모리 시스템 반도체 시장은 점차 발전된 고성능 SiP(System in Package) 제품 수요 증가 예상)

7. 소형화, 고성능화에 적합한 Fine Pitch를 위한 Flip Chip Bonder와 12인치 웨이퍼 생산 설비 구축

8. 스마트 디바이스에 최적화된 비메모리 부문의 특화된 기술력 확보로 성장 예상

9. 삼성전자 시스템 LSI 전략 사이트 지정으로 기술개발 우선권 획득

10. 삼성전자 미국 파운드리 대규모 투자 확정 및 비메모리 2030 전략에 따른 수혜 시작

11. 테슬라 모델Y용 헤드램프 방열 기판 공급


최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트

시그네틱스, 작년 연간 연결 영업익 192억...흑자전환 - 아이투자

 

아이투자

28일 증권업계에 따르면 시그네틱스는 지난해 연간 연결기준 잠정 영업이익이 192억7669만원으로 흑자전환했다고 지난 금요일 장 마감후 공시했다. 같은 기간 매출액은 2698억8076만원으로 전년 동

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며

투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***

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