한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 1분기)

한미반도체 주식회사 로고(CI)

국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 제조 공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2023년 1분기 결산 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망

2023.03.30 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)

2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망

2022.03.22 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

2021.04.12 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석

2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

2021.01.15 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)

---

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

한미반도체 - 주요 사업 부문 및 제품 현황(2023년 1분기)

당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Micro Saw Vision Placement(MSVP)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다. 반도체 파운드리, OSAT 및 PCB 제조업체를 주요 고객사로 확보하고 있습니다.

지난 1분기 전사부문 실적에서 수출은 208억 원으로 78.3%, 내수는 58억 원으로 21.7%의 매출 비중을 나타냈습니다. 

손익계산서 - 실적

한미반도체 - 손익계산서

지난 1분기 실적에서 매출은 265억 원으로 전년 동기 대비 58% 감소한 실적을 기록했습니다. 영업이익은 21억 원으로 90.2% 감소했으며, 당기순이익은 공정가치 금융자산의 증가로 1,332억 원을 기록하면서  578.7% 증가했습니다. 반도체 전방산업의 불황이 지속되면서 당사의 실적도 부진한 모습을 보이고 있습니다.

추정 실적 컨센서스

한미반도체 - 컨센서스(2023.05)

올해 당사의 예상 실적은 매출액 2,378억 원으로 전년 대비 27.4% 감소하고, 영업이익은 741억 원으로 33.8% 감소할 것으로 추정했습니다. 2024년에는 매출액 3,583억 원으로 2023년 대비 50.6% 증가하고, 영업이익은 1,354억 원으로 82.7% 증가할 것으로 전망했습니다. 반도체 전방 산업의 투자 위축, 감산 등에 따라 올해 실적도 부진할 것으로 예상되지만, 수주는 조금씩 증가 추세를 보이면서 연말부터 서서히 실적 회복세를 나타낼 것으로 보고 있습니다. MSVP 세계 시장 점유율 1위를 유지하면서 전방산업의 회복과 함께 중장기 성장세가 기대됩니다.

현금흐름표

한미반도체 - 현금흐름표

지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 101억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융자산 및 매각예정 자산의 처분 등으로 110억 원이 유입되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금을 지급하면서 199억 원이 유출되었습니다. 한편 당기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 948억 원으로 전년 동기 대비 239.1% 증가했습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

한미반도체 - 재무상태표

1분기 총자산은 전기보다 30.9%(1,409억) 증가한 5,964억 원으로 공정가치 측정 금융자산 등 기타투자자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 41.4%(270억) 늘어난 924억 원으로 법인세 미지급 분에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 발생으로 29.2%(1,139억) 증가한 5,040억 원을 기록했습니다.

한미반도체 - 재무 안정성 비율

당사의 재무 건전성 지표에서는 유동비율 279%, 부채비율 18.3%, 자기자본비율 84.5%, 자본유보율 3,852.4%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.

---

최근 사업 및 연구 개발 현황

당사는  지난 1분기 매출액의 16.1%인 42억 원을 투자하면서 MSVP를 비롯한 반도체 제조 후 공정용 장비의 연구 개발을 수행하고 있습니다.

---

한미반도체(042700) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

한미반도체 - 주가 정보

한미반도체 - 주가 정보(2023.05.30)

5월 30일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 0.18% 오른 27,200원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 7.72%이며, 시가총액 2조 6,476억 원으로 코스피 시총 기준 112위 종목입니다.

한미반도체 - 주식 시세

한미반도체 - 주식 시세 (일봉: 2022.05 ~ 2023.05)

당사의 주가는 상반기 엔비디아를 중심으로 한 생성형 AI 반도체 시장이 주목 받으면서 당사의 고대역폭 메모리 제조 용 장비도 투자자의 관심을 받고 있습니다. 최근 급등세는 주로 외국인과 기관의 동반 매수세가 유입되면서 이루어졌으며, 현재 2만 원대 후반에서 거래되고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 31,000원으로 설정하였습니다.

---

투자 포인트

1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위

2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대

3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가

4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시

5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장

6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보

7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등 다양한 고객사로 확보

8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보

---

최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트

한미반도체 주가 '방긋'…생성형 AI 수혜주 기대 - 핀포인트뉴스

한미반도체 주가 '방긋'…생성형 AI 수혜주 기대 - 핀포인트뉴스

한미반도체, 세계 10대 장비기업에 - 파이낸셜뉴스

한미반도체, 세계 10대 장비기업에

"한미반도체, HBM 수요 증가로 실적 개선폭 확대 전망…목표가↑"-현대차 - 한경

"한미반도체, HBM 수요 증가로 실적 개선폭 확대 전망…목표가↑"-현대차

증권사 리포트: 잠시 쉬어 갈 필요 - 하이투자증권

한미반도체_20230502_잠시 쉬어갈 필요 - 하이.pdf

0.53MB

증권사 리포트: 비상(飛上)을 준비하는 구간 - 교보증권

한미반도체_20230426_비상을 준비하는 구간 - 교보.pdf

0.86MB

증권사 리포트: 눈높이 낮추지만 모멘텀은 유효 - 하나증권

한미반도체_20230421_눈높이 낮추지만 모멘텀은 유효 - 하나.pdf

0.89MB

---

오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며

투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***