기업 개요
Profile
회 사 명 | (주)동진쎄미켐 |
설 립 일 | 1967.10.20 |
대표 이사 | 이부섭, 이준혁 |
임직원 수 | 1163명(2020.09) |
주소 | 인천광역시 서구 백범로 644 2동 |
자본금 | 8752억 5417만 (2019.12) |
주요 품목 | 전자재료, 발포제, 2차전지 소재 |
홈페이지 | www.dongjin.com |
기업 개요
동진쎄미켐은 1967년 설립되어 PVC 및 발포제를 국내 최초로 개발, 국산화에 성공하면서 성장의 토대를 마련하였고 1973년부터 수출을 시작했습니다. 1992년에 인도네시아 해외 공장 설립 및 1995년에는 시화 발포제 공장의 증설을 기반으로 세계 발포제 시장에서 1위 업체로 올라섰습니다.
전자재료 사업은 1983년 EMC사업을 시작으로 1989년 반도체 감광용 포토레지스트를 세계에서 4번째로 개발 하는데 성공하면서 국산화를 이뤘고, 1999년 대만 현지 법인을 설립하면서 세계시장 공략을 가시화했습니다.
최근에는 전자재료 분야에서 다져온 기술력으로 신재생에너지 분야인 연료전지와 2차전지 분야에 진출하였고 이미 고성능 연료전지를 구현하기 위한 촉매, 전해질 및 전극 제조 기술을 바탕으로 고출력, 고내구성 MEA 제조 기술을 확보하고 있습니다. 2차전지에서도 독자적인 바인더 용해 기술과 고밀도 도전재 슬러리를 상용화하였고, 현재 CNT도전재 및 실리콘 음극재 개발에 박차를 가하고 있습니다.
주요 연혁
날짜 | 내용 |
2020.03 | Dongjin Chemical Malaysia SDN. BHD. 계열회사 추가 |
2018.12 | 무한동진쎄미켐과기유한공사 설립 후 계열회사 추가 |
2018.10 | Dongjin Asia Holdings PTE.LTD. 지분 인수 후 계열회사 추가 |
2017.09 | 사천동진전자재료과기유한공사 설립 후 계열회사 추가 |
2016.12 | 동진글로벌홀딩스 설립 후 계열회사 추가 |
2016.05 | 복주 동진쎄미켐 과기유한공사 설립 후 계열회사 추가 |
2004.10 | 중국 현지법인 북경 동진쎄미켐 공장 완공 |
2001.12 | 대만 현지법인 반도체 재료 공장 준공 |
1999 | 20세기 한국의 100대 기술 선정(64메가 이상 DRAM급 포토레지스트 |
1995.12 | 발안 포토레지스트 공장 준공 |
1995 | 시화 발포제 공장 증설 - 세계 시장 1위 |
1992.12 | 시화 발포제 공장 준공 |
1989 | 반도체 포토레지스트 자체 개발 성공 |
1988.08 | 부평 포토레지스트 공장 준공 |
1976.05 | 인천 발포제 공장 준공 |
1967.10 | 동진화학공업사 설립 -> 동진화성공업주식회사로 법인 전환 |
주요 사업 분야 및 개요
동진쎄미켐의 주요 사업 분야는 발포제, 디스플레이, 반도체 및 신재생에너지 분야로 되어있습니다.
발포제 - 화학발포제 / 마이크로캡슐 발포제
발포제는 고무나 플라스틱 등과 배합에 기포를 만들어내는 물질입니다.
동진쎄미켐은 1967년 회사 설립 당시부터 발포제를 제조, 공급하고 있으며 지속적인 신제품 개발로 세계 최고 수준의 기술을 보유한 글로벌 1위 업체입니다. 주로 UNICELL이라는 브랜드로 시장에 알려져 있습니다.
발포제의 종류는 다음과 같습니다.
1. ADCA: UNICELL-D series
Azodicarbonamide, 현재 전 세계적으로 가장 널리 사용되고 있는 플라스틱 및 고무용 화학 발포제로서 입자 크기 2um~25um까지 공급이 가능합니다.
무독성, 자기 소화성, 저장 안정성 및 높은 가스 발생량 등 화학 발포제로서의 요구 조건을 충족하고 있어 가장 널리 사용되고 있습니다.
2. Hydrazide: UNICELL-OH, UNICELL-H, UNICELL-BSH series
p,p’-Oxibis(benzenesulfonylhydrazide), p-Toluenesulfonylhydrazide, p-Benzenesulfonylhydrazide로써 탁월한 non-staining, non-discoloring, non-toxic의 특성을 갖고 있으며 발포 시 질소 가스를 생성하는 특성이 있습니다. 이러한 특성 때문에 고무 및 PVC plastisol 등의 발포에 널리 애용됩니다.
3. DPT: UNICELL-G series
N,N’-Dinitroso pentamethylene tetramine로써 가장 오랫동안 사용되었으며 플라스틱 또는 고무용 화학 발포제로써 가장 경제적입니다.
4. 고온용 발포제: UNICELL-TS, UNICELL-5PT
p-Toluene sulfonyl semicarbazide, 5-Phenyl tetrazole로써 다른 화학 발포제에 비하여 상대적으로 고온 발포 특성을 갖고 있습니다. 조기 발포의 위험성이 적기 때문에 고온 가공이 요구되는 ABS, rigid PVC, polyamide 및 HDPE 등의 발포에 사용됩니다.
5. Inorganic: UNICELL-C series
UNICELL-C series는 무기계 발포제로 PP, ABS, PS, PE 등의 플라스틱에 발포제 및 핵 제로 사용됩니다. 유기계와 달리 흡열 분해하는 특성을 가지고 있어 잠열에 의한 열적 손상이 발생하지 않습니다. 또한, 본 제품의 구성 물질들은 FDA 기준을 충족시켜 모든 식품용기에 적용이 가능합니다.
6. Expandable Microsphere: UNICELL-MS series
열 팽창성 마이크로캡슐 또는 마이크로스피어라고 불리며 열에 의해 팽창하는 타입의 물리 발포제입니다. 고분자물질로 이루어진 벽재(shell)가 발포제 (core)를 내포하고 있는 구조로 가열 시 지름이 5배까지 팽창합니다. 완전한 독립 기포 셀을 만들며, 미세한 셀을 구현할 수 있습니다.
섬유, 페인트 잉크, 벽지, 신발 sole 사출 등에 사용되며 가공 온도범위의 다양한 제품을 보유하고 있음으로 고객의 공정조건에 따라 선택이 가능합니다.
7. Expanded Microsphere: UNICELL-HMS series
UNICELL-MS를 팽창시킨 제품으로 속이 비어 있는 중공 형태의 입자입니다. 밀도가 0.02~0.04 g/cm³ 인 초경량 필러로서 가죽, 토이클레이, 충격방지테이프, 단열도료 등 다양한 산업분야에 이용되고 있습니다. 별도의 열처리 공정 없이 건조 또는 경화만으로 경량화가 가능한 것이 특징입니다.
8. Polymeric Bead Microsphere: UNIBEAD series
정구형의 polymeric beads로써 정교한 입자 분포를 가지며 광확산 재료로써 널리 사용될 뿐 아니라, 도료 및 화장품에 기능을 부여하여 고기능성 제품을 제조하는데 응용되고 있습니다.
9. 친환경 발포제
당사의 발포제연구소에서는 경제적 가치와 함께 사회적 가치를 창출하기 위해 친환경 발포제를 지속적으로 연구, 개발해 오고 있습니다. 또한, 범용적으로 사용되는 ADCA 발포제가 분해 시 방출되는 미량의 formamide, ammonia를 저감한 ADCA 기반 발포제 개발에도 힘쓰고 있습니다.
디스플레이
당사의 디스플레이 관련 제품에는 유기절연막(Organic Insulating Layer Material)ㆍ포토레지스트(Photoresist)ㆍ스트리퍼(Stripper)ㆍ에천트(Etchant)ㆍ컬러레지스트(Color Resist)ㆍ배면전극재료 등이 있습니다.
유기절연막, LCD용 PR, LCD PR용 Stripper 등을 국내 최초로 개발하였으며, 4_mask PR 및 인셀터치용 배면전극재료를 세계 최초로 양산에 성공했습니다.
유기절연막 (Organic Insulating Layer Material)
TFT에서 투명 전극과 데이터 라인의 혼선을 막는 역할을 하여 데이터 라인 근처에 위치한 투명한 픽셀 전극을 통하여 패널의 개구율을 향상해 휘도를 향상시키는 용도로 사용하고 있습니다. 당사는 해당 제품 세계 시장 점유율 1위입니다.
포토레지스트 (Photoresist)
특정한 파장의 빛에 반응하여 화학적 변화를 일으킨 후 물리적, 화학적 성질의 변화를 이용하여 특정한 선폭(Pattern)을 전사할 수 있게 하는 고분자 화합물로, TFT- LCD 회로 소자 공정 중 노광(Lithography) 공정에 사용되는 핵심 재료입니다.
스트리퍼 (Stripper)
LCD 및 OLED panel을 제조할 때 사용된 PR과 제조공정 중에 발생하는 각종 유기 이물을 제거하고, 형성된 금속배선의 부식을 방지하는 재료입니다.
에천트 (Etchant)
산(Acid)을 이용하여 이종 다층막 구조의 금속을 일괄 또는 선택적으로 제거하여 미세회로 배선을 형성하는 식각 공정에 적용되는 재료입니다.
컬러레지스트 (Color Resist)
Backlight에서 나온 빛을 Red, Green, Blue를 구현하는 안료를 포함한 유기 조성물로, RGB가 화소마다 번갈아 존재하여 전기적 신호를 받아 원하는 색의 빛을 만드는 재료입니다.
배면전극재료 (Background Electrode Materials)
전극의 배면에 전도성 고분자를 코팅하여, 발생하는 정전기를 전도성 고분자에서 소멸시켜 터치 감도를 높이고, 내부 부품들을 보호하는 재료입니다.
반도체 - 국내 최초 1M D램 포토레지스트 개발
당사는 국내 최초로 1M DRAM의 포토레지스트를 개발하는 데 성공하였고, 웨이퍼 평탄화 공정을 위한 CMP 슬러리 국내 최초 개발 및 상용화에 성공 3D NAND용 KrF 포토레지스트 세계시장 점유율 1위를 달리고 있습니다. 또한 ArF Imm'Photoresist 국내 최초 상업화는 물론 반도체 Rhinner 국내 시장 점유율 1위를 달성했습니다.
반도체 관련 주요 제품에는 PhotoresistㆍThinnerㆍCMP SlurryㆍBottom Anti-reflective CoatingㆍHardmaskㆍPrecursorㆍMelamine Mold Cleaner 등이 있습니다.
포토레지스트(Photoresist)
포토레지스트란 특정한 파장의 빛에 반응, 화학적 변화를 일으킨 후 화학적 성질의 변화를 이용하여 특정한 선폭(패턴)을 전사할 수 있게 하는 구성물로써,반도체 회로소자 제조 공정 중 Lithography 공정에 사용되는 핵심 재료입니다.
신너 (Thinner)
Semiconductor Thinner는 Photoresist Spin Coating 후 실리콘 웨이퍼 가장자리의 불필요한 Photoresist를 제거하기 위해 EBR (Edge Bead Removal) 공정에 사용됩니다. 또한 RRC (Resist Reducing Coating) 공정을 통해 Photoresist을 코팅 시의 사용량을 줄이는데도 사용됩니다. 동진 신너는 일반 신너에 비해 Photoresist의 사용량을 50% 까지 효과적으로 줄일 수 있으며 Hump height를 감소할 수 있어서 수율을 증대할 수 있습니다.
CMP 슬러리 (Chemical Mechanical Polish Slurry)
CMP란 Wafer 표면에 Slurry를 공급해 화학적으로 반응시키면서 기계적으로 Wafer 표면을 평탄화시키는 기술입니다. Slurry 종류는 연마 대상 막질에 따라 크게 Oxide Slurry와 Metal Slurry로 구분이 되며 Abrasive 종류 및 기능에 따라 세분화됩니다.
반사방지막 (BottomAnti-reflective coating)
반사방지막은 Photoresist를 이용한 회로 형성 공정에서 노광 된 빛의 하부 반사 및 산란의 제어를 통해 공정상의 문제점인 Standing Wave, Notching 등을 억제하여 미세회로를 구현할 수 있도록 하는 재료입니다.
하드마스크 (Spin-on-carbon Hardmask)
미세회로 형성을 위해 Photoresist Film의 두께가 얇아짐에 따라 Etch 공정에서 Photoresist만으로 Mask 역할의 수행이 어려워, Etch Masking 재료로서 도입된 물질로 차세대 반도체 제조에 필수적인 재료입니다.
프리커서 (Precursors)
초고품질의 박막 증착용 공정인 CVD/ALD의 원료가 되는 물질로, 금속 박막, 금속 및 실리콘의 산화막, 질화막 등을 월등한 step coverage로 증착 가능한 물질입니다.
멜라민 몰드 크리너 (Melamine Mold Cleaner)
반도체 IC, Diode등의 패키지를 충격으로부터 보호하기 위해 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)가 사용되는데, 이 공정에서 발생된 몰드 표면 상의 이물질(불순물, 탄화물질 등)을 효과적으로 제거하기 위한 멜라민 크리닝 재료입니다.
신재생에너지
당사는 정밀화학 소재의 기술력을 바탕으로 2004년 연료전지의 촉매 개발을 시작하였으며 2008년에는 연료전지의 핵심부품인 MEA(Membrane Electrode Assembly) 제조사업까지 확대하였습니다. MEA의 핵심 기술인 슬러리 분산, 코팅 기술을 종합적으로 보유한 전문 제조사로서 건물용, 자동차용 및 특수용도의 연료전지 제품에서 경쟁우위를 확보한 기업입니다.
2차전지 분야의 경우 2014년 도전재 슬러리의 개발을 필두로 독자적인 바인더 용해 기술과 도전재 분산 기술을 바탕으로 고출력/고용량 전지에 적합한 특성을 확보하였으며, 2017년에는 HEV용 도전재를 양산화했고 2018년에 LVS용, PHEV용, EV용 등의 제품을 공급하고 있습니다.
연료전지 MEA (Fuel Cell Membrane Electrode Assembly)
우리말로 '막전극 접합체'라고 불리는 MEA는 수소, 산소의 전기화학반응을 통하여 전기를 생산하는 연료전지의 핵심부품으로, 고출력, 장기 수명을 갖춘 건물용, 수송용 MEA를 공급하고 있습니다. 고객의 요구성능 달성 및 가격 저감을 위한 혁신 제품 개발을 지속하고 있습니다.
2차전지 도전재 슬러리 (Li-ion Battery Conductive Slurry)
고분산 도전재 슬러리는 우수한 전기적 특성을 바탕으로, 폴리머 배터리와 전동공구, 전기자동차 및 ESS용 중대형 배터리 제품에 적용되고 있습니다.
주요 제품의 매출 및 현황
사업부문 | 구체적 용도 | 매출액(비율) |
국내전자재료 | * 감광액(Photoresist): 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전 사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 Chip 및 TFT-LCD 등에 사용 * Wet chemical : 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품 |
390,296 (56.37%) |
국내발포제 | * 발포제: 플라스틱과 고무에 첨가되어 일정한 온도, 압력 및 시간에서 Gas를 발생시켜 기포구조를 부여하는 물질로 경보 행용 바닥재,스폰지레자,발포벽지, 운동화 등에 사용 | 39,845 (5.75%) |
국내정제유 | * 정제유 등 : TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.)의 Recycling용 폐액을 수거. 정제후 재생한 제품 | 11 (0.00%) |
해외전자재료 | * TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.): 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품 | 248,918 (35.94%) |
해외발포제 | * 발포제 중계무역 | 13,441 (1.94%) |
3분기 기준 당사의 매출 구조는 Photoresist 및 Wet Chemical 등의 전자 재료가 회사 전체 매출의 92% 넘게 차지하고 있습니다. 그다음으로 국내외에 판매되는 발포제가 7.69%를 차지했습니다.
여기서 다시 당사의 주 매출원인 포토레지스트에 대한 내용을 정리해봅니다.
포토레지스트(PR)의 종류와 성장성
상기 도표는 네덜란드의 반도체 장비 제조사인 ASML과 그 사용 광원을 정리한 내용입니다.
현재 동진쎄미켐의 주력 제품은 광원이 불화크립톤(KrF)용으로 알려져 있고, 점차 불화아르곤(ArF), 불화아르곤 액침(ArFi) 그리고 궁극적으로 극자외선(EUV) 용도의 포토레지스트 개발에 나선 것입니다.
당사의 포토레지스트 성장성에 대한 정리
1. 국내 주력 고객사의 Double Stacking 기술로 3D NAND 공정 변화와 삼성전자의 중국 시안 공장 증설로 인한 KrF 수요 증가
2. ArFi용 PR은 본격적인 매출 확장세 진입에 따른 수익성 개선
3. 2021년까지 반도체용 PR CAPA의 가파른 확대
4. 중장기적 관점에서 EUV용 PR 국산화 진행, 삼성전자 EUV용 PR 공급사 선정 완료
여기서 EUV용 PR은 본사에 의하면 상당기간 시간이 필요할 것으로 판단됩니다.
EUV PR도 국가 핵심 소재 산업으로 정부와 삼성전자의 지원에 따라 조만간 국산화 소식을 기대합니다.
2차전지 소재와 성장성
사실 당사의 신재생에너지 분야에 대한 상세한 내용을 찾기가 힘들었으나 오랫동안 화학소재 분야에서 다져온 기술력으로 연료전지 및 2차전지 관련 소재사업에 노력하고 있는 것만 알려져 왔습니다.
그런데 최근 언론(인포스탁데일리)의 단독 기사에 따르면 스웨덴 노스볼트사와 CNT 도전재 및 독자 개발한 음극재를 동시 공급하는 내용의 계약을 했다고 밝혔습니다. (참조: 글 맨 아래 참고 자료)
그것도 무려 10년간 장기 계약입니다.
최근 당사가 획득한 특허를 살펴보면 이미 2차전지 관련 특허를 통한 원천기술이 확보된 것 같은데, 어디까지나 추정일 뿐 본사로부터 명확한 설명이 필요한 부분입니다.
고객사 현황
반도체 소재의 주요 매출처는 삼성전자와 하이닉스 2개 회사이며, 디스플레이 소재의 주요 매출처는 엘지디스플레이와 삼성디스플레이 등 국내업체지만 강력한 글로벌 경쟁력을 보유한 기업들입니다. 또한 중국의 BOE, CSOT 등 디스플레이 제조사들의 신규 투자 및 증설로 인해 당사 제품에 대한 수요가 확대될 전망입니다. 2차전지 소재 관련 스웨덴 노스볼트도 추가되었습니다.
재무 정보
손익계산서
동진쎄미켐의 2020년 3분기 실적입니다.
3분기 매출액은 2442.3억 원, 영업이익은 348.2억 원으로 전년 동기 대비 각각 12.6%, 39.7% 증가했습니다.
부문 별로 보면, 국내 전자재료 사업부문에서 3.3% 증가했고, 해외 전자재료 사업부문에서 8세대 LCD용 Wet Chemical 등의 판매 증가로 인해 22.44% 증가하였습니다.
투자 지표
현재는 주가가 많이 올라서 PER이 좀 높아졌습니다. 향후 반도체 소재와 2차전지 소재 사업이 주력이라고 본다면 솔브레인과 비교 분석이 도움이 될 듯합니다.
컨센서스 증권사 리포트
최근 11월 이후로는 1개 증권사 추정치밖에 없어서 아래 표기합니다.
동진쎄미켐 주가 추이 (2020.12.28 장 종료 기준)
12월 28일 2.23% 오르면서 34,400원에 거래를 마쳤습니다.
당사의 대부분의 호재는 반영된 것 같으며, PR 증설에 따른 내년 상반기 실적과 노스 볼트 향 2차전지에 대한 한 진행 과정에 따라 한 번 더 상승할 것 같습니다.
지적 재산권
당사의 최근 특허 취득 현황입니다.
주식 전망 및 투자 전략
당사의 가장 큰 매출원인 KrF PR의 매출이 고객사의 CAPA 증가에 따라 크게 성장할 것으로 기대하고, ArFi용 PR의 경우도 본격적인 매출 확장 시기에 접어든 점만 해도 향후 당사의 전망이 밝습니다. 또한 향후 EUV용 PR의 공급사로는 메인 공급사가 일본 기업이 됐지만, 동진쎄미켐도 공급사로 포함되어 있어 주가 상승의 모멘텀이 될 수 있습니다. 마지막으로 스웨덴 노스볼트사와의 2차전지 소재 관련 장기계약에 대한 진행 상황이 중장기 주가의 방향을 결정할 것 같습니다.
참고 자료
[단독] 동진쎄미켐, 스웨덴 노스볼트社와 10년 장기계약.."이르면 2025년부터 연 매출 최대 7천억원" - 인포스탁데일리 (2020.08.26)
동진쎄미켐, 포토레지스트 공장 증설 확정...1분기내 착공 - THELEC
해당 증설이 완료되면 당사의 포토레지스트 생산 능력은 현재의 2배 이상 확대된다고 합니다. (2020.01.15)
동진쎄미켐 3분기 원화 강세에도 불구하고 호실적 기록 - SK증권 리서치
consensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=576066
동진쎄미켐 EUV용 PR 개발은 성공한다. - IBK투자증권 리서치
consensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=575385
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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