국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 제조 공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2023년 3분기 결산 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2023.10.11 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 상반기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.03.30 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.03.22 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.12 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.01.15 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Micro Saw Vision Placement(MSVP)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다. 반도체 파운드리, OSAT 및 PCB 제조업체를 주요 고객사로 확보하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
2023년 3분기 매출액은 312억 원으로 전년 동기 대비 61.2% 감소했고, 누적 매출액은 1,068억 원으로 60% 감소했습니다. 영업이익은 3분기에는 29억 원으로 91% 감소했으며, 누적 기준으로는 162억 원을 기록하면서 83.4% 감소한 실적을 거두었습니다. 3분기에는 반도체 전방산업의 수요 감소와 기 납품된 MSVP 설비의 매출 인식이 지연되면서 실적 부진이 지속되었습니다.
추정 실적 컨센서스
2023년 예상 실적은 매출액 1,489억 원으로 전년 대비 54.5% 감소했고, 영업이익은 266억 원으로 76.2% 감소할 것을 추정했습니다. 2024년에는 매출액 3,702억 원으로 2023년 대비 148.5% 증가하고, 영업이익은 1,234억 원으로 364% 증가할 것으로 전망했습니다. 반도체 후공정의 중요성이 대두되면서 주력 제품인 MSVP 외에 HBM용 TC Bonder의 매출이 본격화하면서 2024년부터 새로운 성장을 기대하고 있습니다.
현금흐름표
3분기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익의 발생으로 284억 원이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융자산의 감소로 24억 원의 유입이 발생했습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 자기 주식의 취득 및 배당금의 지급으로 134억 원이 유출되었습니다. 한편 3분기 말 기준 당사의 현금성 자산은 1,119억 원으로 전년 동기 대비 191.7% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2023년 3분기 총자산은 전기보다 39.7%(1,810억) 증가한 6,364억 원으로 현금성 자산, 유형자산 및 기타투자자산(공정가치측정 금융자산)의 증가에 기인합니다. 부채총계는 21.1%(138억) 늘어난 791억 원으로 법인세부채에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 발생과 자기 주식의 처분 등으로 총 42.9%(1,672억) 증가한 5,573억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 580.4%, 부채비율 14.2%, 자기자본비율 87.6%, 자본유보율 4,278.6%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 3분기까지 매출액의 12.4%인 131억 원의 비용을 투입하면서 반도체 후공정 관련 설비의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
한미반도체(042700) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
한미반도체 - 주가 정보
12월 5일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 3.34% 내린 57,800원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 12.32%이며, 시가총액 5조 6,262억 원으로 코스피 시총 기준 64위 종목입니다.
한미반도체 - 주식 시세
당사의 주가는 올해 최저가인 11,150원을 기점으로 지속적인 상승세를 이어 오면서 최근에는 6만 원 부근에서 거래되고 있습니다. 반도체 후공정을 일괄 처리할 수 있는 강력한 설비인 MSVP를 기반으로 독보적인 시장 점유율을 유지하고 있는 기업으로 시장 변동성에 크게 방해받지 않는 모습을 보이고 있습니다. 반면 전방산업의 수요 감소에 따른 실적 부진에 최근 하락세를 보이고 있는 점은 신규 진입에 주의가 요구됩니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 7만 원으로 설정하였습니다. 최근 지난 목표가인 58,000원을 달성하였으며, 꾸준한 상승세에 따른 부담이 있겠지만 7만 원까지 상승 여력은 기대하고 있습니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등 다양한 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
9. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 전방 기업의 HBM 출시 경쟁에 따른 후공정 수혜 전망
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
증권사 리포트: 3Q23 Review: 어떤 숫자에 집중할 지에 대한 고민 - 유진투자증권
증권사 리포트: Val. 배수의 추가 상승을 기대하기는 어려운 듯 - 하이투자증권
증권사 리포트: TC본더 장비 24년이 시작 - 하나증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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