국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 점유율 1위 기업으로서 고부가가치 기판 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2023년 3분기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2023.09.19 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 상반기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.04.13 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.04.26 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.21 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 (353200) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.02.19 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 대덕전자 (353200)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판(PCB)을 생산, 공급하는 전자부품 단일 사업 부문으로 구성되어 있으며, 반도체 메모리 및 비메모리 모든 영역의 제품을 공급하고 있습니다. 세부적으로는 FC-BGA를 비롯한 반도체 Package Substrate를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 검사장비 및 통신 네트워크용 MLB와 스마트폰 카메라 모듈용 Rigid Flexible PCB 등을 생산하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
2023년 3분기 매출액은 2,378억 원으로 전년 동기 대비 36% 감소했고, 누적 매출액은 6,753억 원으로 33.8% 감소했습니다. 영업이익은 3분기에는 14억 원으로 98.2% 감소했으며, 누적 기준으로는 173억 원으로 90.6% 감소한 실적을 거두었습니다. 전방산업이 부진한 가운데 감가상각 및 일회성 비용 부담이 증가하면서 수익성은 기대치를 밑돌았습니다.
추정 실적 컨센서스
2023년 예상 실적은 매출액 9,255억 원으로 전년 대비 29.7% 감소하고, 영업이익은 325억 원으로 86% 감소할 것으로 추정했습니다. 2024년에는 매출액 1조 1,336억 원으로 2023년 대비 22.5% 증가하고, 영업이익은 1,133억 원으로 248.6% 증가할 것으로 전망했습니다. 2023년 후반기부터 고객사의 DDR5 메모리 전환에 따라 메모리 출하량은 증가하고 있으며, NAND 부문은 감산 영향을 지속적으로 받을 예정입니다. 또한 2024년부터 비메모리 부문에서 그동안 꾸준한 투자를 수행하고 있는 FC-BGA 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
현금흐름표
지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익과 운전자산 및 현금의 조정 등으로 총 1,300억 원의 현금이 유입되었습니다. 투자활동에서는 유무형 자산의 취득과 금융자산의 증가로 1,532억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 배당금의 지급과 당기 부채를 상환하면서 261억 원의 유출이 발생했습니다. 한편 3분기 말 현금성 자산은 733억 원으로 전년 동기 대비 44.3% 감소했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2023년 3분기 총자산은 전기보다 7%(828억) 감소한 1조 1,089억 원으로 현금성자산, 매출채권 등의 감소에 기인합니다. 부채총계는 24.3%(819억) 줄어든 2,549억 원으로 매입채무 및 선수금, 미지급금의 감소에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익과 해외사업 환산이익의 발생으로 유입이 있었으나, 배당금의 지급 등으로 0.1% 감소한 8,541억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 237.3%, 부채비율 29.8%, 자기자본비율 77%, 자본유보율 3,209.3%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
최근 주요 설비 투자 현황
당사는 2022년 4월 2,700억 원 규모의 FC-BGA 추가 증설을 결정했으며, 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 수요 대응을 위한 증설로서 오는 2024년 12월 완공을 계획하고 있습니다.
연구 개발 현황
당사는 지난 3분기까지 매출액의 1.71%인 115억 원의 비용을 투입하면서 PCb 및 반도체 Substrate의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
대덕전자(353200) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
대덕전자 - 주가 정보
12월 1일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 0.19% 오른 26,700원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 9.16%이며, 시가총액 1조 3,194억 원으로 코스피 시총 기준 196위 종목입니다.
대덕전자 - 주식 시세
하반기 반도체 시장의 회복에 대한 기대감에 7월 한 때 4만 원가까이 올랐던 주가는 시장 외적인 변동성을 받으면서 반락했으며, 11월을 기점으로 반등하기 시작하여 최근에는 2만 원대 중반에서 거래되고 있습니다. 최근 수급에서는 지난 11월 중순부터 기관의 꾸준한 매수세가 유입되고 있으며, 외국인은 매도세가 강한 모습입니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 35,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 국내 PCB 시장 점유율 1위 기업
2. 고부가가치 반도체 FCBGA에 2022년까지 4,000억 원 설비 투자, 2024년 매출액 5천 억 원 목표
3. 고객사 FC-BGA 수요 대응을 위한 추가 설비 투자 2,700억 원(2022.04)
4. AI, 자율주행, 네트워크, 서버 및 자동차 전장 등의 수요 증가와 공급 부족으로 FCBGA의 꾸준한 성장
5. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론, 엠씨넥스, STATS Chip Pac, AMKOR 등 글로벌 고객사 확보
6. 적자 사업인 FPCB와 MLB 부문이 수익 중심의 매출 구조로 전환하면서 수익성 개선 중
7. 비메모리 기판이 부진한 가운데, DDR5, HBM 등 메모리 중심의 개선에 주목
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
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증권사 리포트: 아쉬운 엇박자 - 이베스트 투자증권
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증권사 리포트: 2024년 FC BGA 성장, 이익 차별화가 부각 - 대신증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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