국내 PCB 1위 기업 대덕전자
기업 분석과 적정 주가 전망
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | 대덕전자(주) |
| 설 립 일 | 2020.05.01 |
| 대표 이사 | 신영환 |
| 임직원 수 | 2,380명(2020.09) |
| 주소 | 경기도 안산시 단원구 강촌로 230 |
| 매출액 | |
| 주요 품목 | 반도체, 스마트폰, 자동차 전장요 PCB |
| 홈페이지 | www.daeduck.com |
기업 개요
대덕전자는 지난해 지주회사 대덕과 대덕전자가 인적 분할하면서 2020년 5월 1일 자로 법인 설립이 되었으나 실제 사업상의 대덕전자는 1972년 설립되었습니다. 당사는 반도체, 스마트폰 및 자동차 전장에 장착되는 인쇄 회로기판(PCB)을 제조 판매하는 기업입니다.
당사의 계열회사에는 당사의 지주회사인 (주)대덕과 SAW필터를 제조, 공급하는 (주)와이솔 등 당사 포함 3개의 상장사가 있고 11개의 비상장사가 있습니다. (주)대덕은 당사의 지분 31.5%를 보유한 최대주주입니다.
당사의 종속회사로는 PCB 제조를 목적으로 하는 베트남과 필리핀에 현지 법인이 있습니다. 필리핀에서는 네트워크 및 자동차용 적층회로기판을 생산하고, 베트남에서는 PCB의 후공정 검사를 수행하는 것으로 알려져 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020 | 지주회사(대덕), 사업회사(대덕전자) 분할 |
| 2018 | 대덕전자, 대덕GDS 회사 통합 |
| 2015 | 현대/기아자동차 SQ마크 'A등급' 인증 취득 |
| 2013 | "6억불 수츨의 탑" 수상 |
| 2001 | 포브스지 "200대 월드 베스트 중소기업" 선정 |
| 2000 | 대덕산업, 대덕GDS 주식회사로 상호 변경 |
| 2000 | "2억불 수출의 탑" 수상 |
| 1993 | Silver Through Hole PCB 뉴미디어 상품 대상 |
| 1989 | 증권거래소 상장 |
| 1982 | '다층 인쇄 회로 기판' 개발로 국무총리 표창 |
| 1972 | 대덕전자 주식회사 설립 |
| 1965 | 대덕산업 법인 설립(무역업) |
주요 사업부문 및 제품 현황
당사의 주요 제품인 PCB는 크게 반도체, 스마트폰 및 네트워크/자동차 부문으로 구분됩니다.
반도체
반도체 패키징 공정에서 사용되는 PCB(Printed Circuit Board)로서 IC substrate라고도 부르며, PCB 제품 중에서 가장 미세한 회로로 구현됩니다.
Ultra Thin CSP (Chip Scale Package)
fcCSP
fcBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
SiP (System in Package)
스마트폰
당사의 스마트폰 용 PCB는 두께 0.4~0.7mm 의 고밀도 PCB로써 Build-up 공법을 적용한 HDI PCB와 연성회로기판(PCB) 기술이 적용된 Rigid-Flexible PCB가 있습니다.
Rigid-flex
HDI (High Density Interconnect)
네트워크/자동차
일반적으로 1.0mm이상의 두께를 갖는 PCB로서 20층 이상의 고다층 구조를 가지고 있으며, 최근 자율주행 자동차 및 5G 통신인 Telematics를 위해 고주파 및 고신뢰성 PCB가 사용되는 추세입니다.
High Layer MLB (Multi Layer Board)
Probe Card
High Frequency MLB
High Reliability MLB
지역 별 매출 실적 및 가동률
당사의 국가 별 매출 구조를 보면 국내 매출이 2,227억 원으로 전체 매출의 56%를 차지하고, 중국 26%, 미국 6.6%의 비중을 보이고 있습니다.
생산 설비는 한국과 필리핀 및 베트남에 소재하고 있으며 2020년 3분기 말 기준 가동률은 84.5%를 기록하였습니다. 가동률 수준이 반도체 경기를 감안할 때 불안한 수준이라서 그런지 당사는 지난 2020년 5월부터 1년에 걸쳐 900억 원을 들여 생산설비의 공정 능력 향상 등을 위한 투자를 진행하고 있습니다. 또한 수익성이 좋지 않은 HDI 사업과 전장 부품의 효율화를 진행하면서 고부가가치 제품에 대한 생산 능력이 증가할 것으로 예상됩니다.
연구 개발 현황
당사는 반도체의 초박막화, 미세화 및 고집적화와 5G, 자율주행 자동차 등의 발전에 대응하기 위해 지속적인 연구개발을 하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
2020년 5월 1일자로 분할을 했기 때문에 누적 실적은 5개월 분에 대한 실적이 집계되었습니다.
주요 재무 지표
인적 분할 이전의 재무 지표와 참조를 하기 위해 상기 그림의 좌측에는 현재의 대덕을 우측에는 인적 분할 후의 대덕전자의 재무 지표를 참조했습니다. 지난 2018년 12월 1일 자로 대덕GDS가 소멸되면서 대덕전자에 흡수되었기 때문에 2019년 대덕전자의 실적이 카메라 모듈의 호황으로 좋기도 했으나 GDS의 실적도 함께 추가된 부분이 있습니다.
당사는 지난 2020년 2분기에서 3분기에 걸쳐 인적 분할 시 수익이 부진한 HID 사업 중단 및 전장 부품의 일부에 대한 사업 중단 등 내부 조정을 하면서 비용이 발생하여 2분기 영업이익률이 저조했으나 3분기에는 매출과 영업이익 면에서 회복된 모습을 보였습니다.
주식 시세 및 주가 정보
2월 18일 장종료 기준 15,150원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 8.30%이며, 시가총액 7,487억 원으로 코스피 시총 상위 255위 종목입니다.
지난 5월 인적부할 후 5월 21일 재상장된 대덕전자의 일봉 차트입니다. 2021년 들어서면서 반도체 슈퍼사이클 도래에 따른 부품 및 재료의 품귀현상 소식에 주가가 크게 반등하였으나 최근까지 변동폭이 큰 모습을 보이면서 매물을 소화하는 것으로 보입니다. 수급에서는 연기금을 포함한 기관의 보유량이 큰 편이지만, 최근 3 거래일 연속 기관의 매물을 개인이 받아내는 상황입니다. 기술적으로는 OBV, VR, MACD 등의 보조지표가 하향 돌파하면서 추가 하락을 예상하게 합니다. 추세상으로는 하락 시 14,000원 을 지지선으로 보고 있습니다. 상승 시 16,500원 ~ 17,000 원 사이에서 매물 소화 과정을 지켜봐야 할 것 같습니다. 개인적으로 목표가는 17,000원을 보고 있습니다. 중장기적으로는 매력적이기는 하지만 가격 부담이 있기 때문에 4분기 실적을 기다리면서 관망 예정입니다.
투자 포인트
대덕전자의 주력 사업인 PCB는 가전, 자동차 전장, 모바일 기기 등 모든 전자제품에 필수적인 부품으로 사용되기 때문에 기본적인 매출의 안정성은 확보된 종목이라 판단됩니다. 또한 지난 해 인적 분할 당시 저 수익 성의 사업은 중단하고, 고부가가치 제품에 투자를 실시하면서 당사의 생산 능력 대비 실적 개선도 예상됩니다. 또한 2021년은 반도체 슈퍼사이클이 본격화되면서 5G, 자율주행, 전기차 및 수소차 전장 등의 수요가 크게 확대될 것으로 예상됩니다. 스마트폰 또한 지난해부터 멀티 카메라가 프리미엄 폰에서 중저가 스마트폰으로 확대 적용되면서 삼성전자 카메라 모듈용 FPCB의 주요 공급사인 대덕전자의 실적도 지속적인 증가를 예상합니다.
참고 자료
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
'기업 분석 및 전망' 카테고리의 다른 글
| 기업 분석 및 주가 전망 - 케이엠더블유 (032500) (0) | 2021.02.20 |
|---|---|
| 기업 분석 및 주가 전망 - 코리아써키트 (007810) (0) | 2021.02.19 |
| 기업 분석 및 주가 전망 - 앤씨앤 (092600) (0) | 2021.02.18 |
| 기업 분석 및 주가 전망 - 라닉스 (317120) (0) | 2021.02.18 |
| 기업 분석 및 주가 전망 - 켐트로닉스 (089010) (0) | 2021.02.17 |
댓글