인쇄회로기판(PCB) 국내 시장점유율 3위 기업 코리아써키트
기업 분석과 적정 주가 전망
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)코리아써키트 |
| 설 립 일 | 1972.04.11 |
| 대표 이사 | 장세준 |
| 임직원 수 | 1,018명 (2019.12) |
| 주소 | 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9 |
| 매출액 | 5,434억 2,359만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 인쇄회로기판 |
| 홈페이지 | www.kcg.co.kr |
기업 개요
당사는 1972년 인쇄회로기판의 생산 및 공급을 목적으로 설립된 기업입니다. 1985년에 증권거래소 상장에 성공하면서 이후 미국 및 중국 현지 법인을 설립하고, 연성회로기판 사업부를 분사하여 인터플렉스를 설립하는 등 성장의 발판을 다졌습니다. 2005년에는 영풍그룹 산하 (주)영풍이 당사를 인수하면서, 영풍 계열사가 되었습니다.
당사는 3개의 종속회사를 보유하고 있으며, 연성회로기판을 제조하는 인터플렉스, 인쇄회로기판을 제조하는 테라닉스 및 베트남 현지 법인이 있습니다. 최대주주는 (주)영풍으로 당사 지분율 37.16%를 보유하고 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2015 | 제52회 4억불 수출의 탑 수상 |
| 2014 | HDI / Package Substrate 증설 |
| 2013 | KOSPI200 신규 편입 |
| 2010 | HDI 추가 증설 |
| 2009 | Package Substrate 추가 증설 |
| 2006 | Package Substrate 사업 진출 |
| 2005 | ISO.TS 16949 인증 |
| 영풍그룹 계열 편입 | |
| 2001 | ISO 14001 인증 & OHSAS 18001 인증(BVQI) |
| 1994 | 중국 현지 법인 설립(천진), 인터플렉스 / 테라닉스 설립 |
| 1992 | 미국 현지 법인 설립(캘리포니아) |
| 1985 | 증권거래소 상장 |
| 1980 | 미국 UL마크 획득 |
| 1972 | 회사 설립 |
주요 사업 부문 및 제품 현황
HDI (High Density Interconnect) PCB
Mobile
모바일용 Build Up Stack-Via, Staggered via, Filled Via 및 Fine Pitch를 적용한 초소형, 슬림화, 고집적의 PCB를 공급합니다.
IC Module (Integrated Circuit Module)
DIMM, SODIMM, IVH Type 및 Build up Type으로 메모리 용량과 데이터의 input / output을 확장하는 역할을 합니다. 주로 PC, Notebook, Workstation, 기업용 서버 등에 사용됩니다.
SSD (Solid State Drive)
HDD의 뒤를 이은 저장장치인 SSD를 위한 고다층, 고품질의 PCB입니다.
LCD (Liquid Crystal Display)
주로 PC, Notebook, Touch Panel 용으로 사용되는 LCD 모니터의 사이즈에 따른 다양한 PCB를 공급합니다.
Package Substrate
CSP (Chip Scale Package)
CSP는 Chip Scale Package 의 약자로서, 반도체 칩 크기만 한 PCB에 칩을 적층하여 패키징을 하는 방식입니다. NAND Flash, PRAM, LPDDR 등 대부분의 소형 전자기기에 적용됩니다.
BOC (Board on Chip)
BGA(Ball Grid Array)는 칩이 보드 위에 실장되는 형태이며, BOC는 보드 하부에 칩이 실장 됩니다. DRAM과 보드 사이에 신호 손실을 최소화하기 위해 리드 타입 대신 BOC 방법을 사용합니다.
PBGA (Plastic Ball Grid Array)
PBGA는 주로 Micro processor, Controller, Graphics 등에 사용됩니다.
Sip (System in Package)
SIP는 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층 또는 배열하여 독립된 기능을 가진 패키지입니다.
FCCSP (Flip Chip-CSP)
FCCSP는 칩을 기판에 장착할 때, 칩이 뒤집힌 상태로 장착되는 모습을 보고 Flip Chip이라고 합니다. 일반 CSP와는 달리 반도체 칩과 Substrate 사이의 연결이 wire-bonding이 아닌 Bump로 공정이 이루어집니다. Bumping 공정은 Wire-bonding에 비해 전기적 특성이 우수하고, 모든 접점을 한 번에 연결할 수 있는 장점이 있습니다.
Rigid-Flex
Smart Device
Rigid-flexible PCB 제품의 경우 Bending(휘어짐)이 가능한 구조로 3차원적 설계가 가능하여 제품의 소형화에 유리합니다. 당사는 Smart Phone, 스마트워치 같은 Wearable Device, Tablet PC 등에 적용할 수 있는 Rigid-flex를 공급하고 있습니다.
SSD/LCD/Camera Module
당사는 또한 SSD, Touch Panel, LCD, Camera Module 등 다양한 분야에 Rigid-flex를 제공하고 있습니다.
주요 제품 별 매출 현황
당사의 매출 구조는 크게 반도체 패키지용 PCB와 휴대폰 및 카메라 모듈에 적용되는 연성회로기판(FPCB) 제조 부문으로 구분됩니다. 반도체 패키지및 LED TV 용 PCB 제조 부문이 회사 전체 매출의 78.19%이며, FPCB 제조 부문이 21.37%의 비중을 보이고 있습니다.
생산 실적 및 가동률
PCB 제조 설비의 가동률은 평균 80%를 조금 웃도는 수준이라 적절해 보입니다만, FPCB 제조 설비의 가동률은 여유가 있는 상황으로 판단됩니다.
생산 설비에 관한 사항
당사의 장부상 유형자산 내역에는 당사의 본점 생산 설비 및 테라닉스에 위치하고 있으며 3분기에 223억 원으 감가상각이 있었고 2020년 3분기 말 현재 총 유형자산은 3,185억 원입니다.
연구 개발 및 지적 재산권 현황
연구 개발 현황
당사는 인쇄회로기판을 제조 공급하는 기업으로서 반도체의 초박막화, 미세화, 슬림화 등 전방 산업의 기술 발전에 대응하기 위한 꾸준한 연구개발을 하고 있습니다. 특히 제조 공정 개선을 통한 자동화와 비용 절감, 고성능 소재 개발 및 다양한 신제품 개발을 목표로 신장을 선도하는 업체입니다.
당사의 HDI 및 Package Substrate 관련 연구개발에 대한 로드맵입니다. 각 부문별 초박막, 초소형화 및 고성능화를 위한 로드맵을 바탕으로 연구개발을 하고 있습니다.
지적재산권 현황
당사의 사업과 연관된 31건의 특허를 보유하고 있으며, 종속회사인 테라닉스는 5건, 인터플렉스는 14건의 특허를 보유하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
2020년 3분기 누적 기준 매출액은 6,665억 원으로 전년 동기 대비 65.8% 증가하면서 이미 2019년 연매출을 훨씬 웃돌면서 사상최고치를 기록할 예정입니다. 영업이익은 196억 원으로 219.7% 증가했고 당기순이익은 180.8% 증가했습니다.
주요 재무 지표
영업 활동을 통한 현금 창출로 재무상 큰 문제가 없어보이고, 부채의 증가 요인은 원화 환율의 변동에 따른 환산 손익이 반영된 것으로 파악됩니다. 현금성 자산 1,328억 원, 이익잉여금 2,320억 원으로 향후 현금 흐름에도 무리가 없을 것으로 생각되며 2020년 4월 이크레더블 신용등급도 'A'로 준수한 편입니다.
시가총액이나 밸류에이션 등에 대해서는 국내 PCB 제조 3대 기업인 당사 포함 대덕전자와 심텍의 기본적인 사업 내용과 재무지표를 비교 참조하시면 도움이 될 것 같습니다.
2021/02/19 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 대덕전자 (353200)
2021/01/18 - [분류 전체보기] - 기업 분석 및 주가 전망 - 심텍 (222800)
컨센서스
4분기 실적 전이지만, 컨센서스에 의하면 2020년은 연매출 9,283억 원으로 전년 대비 70.8% 증가하고, 영업이익은 286억 원으로105.7% 증가할 것으로 추정했습니다.
2021년은 연매출 1조 2,300억 원으로 2020년 대비 32.5% 증가할 것으로 내다봤고 특히 영업이익이 605억 원으로 111.5% 증가할 것으로 추정했습니다.
주식 시세 및 주가 정보
당사의 주가 흐름은 코로나19로 인한 급락 이후 회복되면서 꾸준히 우상향하고 있는 모습입니다. 2월 19일 장 종료 기준 16,300원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 2.57%이며, 시가총액 3,850억 원으로 코스피 상위 375위 종목입니다.
현재 기술적으로는 17,500원 근처를 1차 저항선으로 보고 개인적인 중장기 목표가는 21,000을 설정했고, 하락 시 14,500원을 손절라인으로 보고 있습니다. 현재 아래 주봉 차트를 보면 이평선의 배열 상태나 주봉의 추세가 완만하지만 꾸준히 저점을 높이고 있는 상황이고 큰 매물대를 돌파했기 때문에 하락보다는 상승에 무게를 두고 대응하겠습니다.
투자 포인트
1. 2020년 상반기 생산 설비 확대 및 반도체 슈퍼사이클 진입
2. 삼성전자 스마트폰 판매량 전년 대비 13.7% 증가 예상에 따른 수혜
3. 삼성전자 중저가 스마트폰(갤럭시 A시리즈) 판매 확대에 따른 HID 수요 증가 예상
4. HDI 시장 개편에 따른 낙수 효과
최근까지 HDI 수익성 악화로 사업을 중단한 경쟁사들이 다수임.
5. 5G 본격화에 따른 수혜 예상
6. 자회사 인터플렉스의 중화권 매출 증대 및 펜 적용된 제품 증가로 인한 디지타이저 탑재 예상
7. 국내 PCB 시장 점유율(매출 기준) 3위 기업으로서 삼성전자를 비롯한 국내외 다수의 글로벌 고객사 확보
참고 자료
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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