대한민국 PCB 제조 1위 업체로 인적분할과 FCBGA 대규모 투자로 반도체 전문회사로 도약하고 있는 대덕전자의 2020년 실적 리뷰와 최근 사업 현황을 통해 향후 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적 분석은 이전 글인 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 지난 2020년 5월 1일 자로 (주)대덕으로부터 PCB 사업부문을 인적 분할로 신설된 법인으로서 PCB 단일 사업 부문으로 메모리, 스마트폰, 자동차 전장 부품 등의 제품을 개발, 공급합니다. 따라서 당사의 2020년 실적은 5월부터 12월 31일까지 8개월 분의 실적입니다.
지역별 매출 실적에서는 국내 매출 57%, 중국 26.4%, 미국 6.6%, 기타 지역 10%의 비중을 보이고 있습니다.
손익계산서 - 실적
인적분할 후 첫 결산인 2020년 실적은 매출액 6,206억 원, 영업이익 27억 원, 당기순손실 87억 원을 기록했습니다. 패키지 부문에서는 서버 및 데이터 시장의 수요 증가, FC-CSO, GDDR6(그래픽 메모리) 물량 증가에 따른 매출이 상승하였습니다. 모바일 부문에서는 코로나19의 영향으로 해외 매출액이 부진하였고, MLB(Multi Layer Board) 부문에서는 전방 시장 정체 및 네트워크 모델 수익성 악화로 수익성이 감소하였습니다.
현금흐름표
당사는 영업활동으로 창출된 현금으로 유형자산 및 무형자산에 투자하고 있으며, 부채를 상환하고 자기 주식을 취득하여 주주가치 제고를 위한 노력을 하고 있습니다. 2020년 당기 말 기준 당사의 현금 및 현금성 자산은 226억 원입니다.
재무 상태표
2020년 당기 말 자산은 8,092억 원으로 유동자산 2,639억 원, 비유동자산 5,453억 원으로 구성되어 있습니다. 유동 자산 중 재고 자산이 927억 원으로 35%를 차지하고 있으며, 유형 자산은 5,222억 원으로 95.8%를 차지하고 있습니다.
2020년 당기 말 재무 안정성 비율에서는 유동비율 167.4%, 부채비율 21.2%, 자기자본비율 78.8%, 자본유보율 2,388.5%를 기록하면서 건실한 재무상태를 유지하고 있습니다.
2021년 컨센서스 - 실적 추정치
당사의 2021년 예상 실적은 매출액 1조 39억 원, 영업이익 552억 원, 당기순이익 409억 원을 추정했습니다.
최근 연구 개발 및 신규 사업 현황
반도체 중심의 사업회사 신규 설립
당사는 지난 2020년 5월 1일 인적분할을 통해 반도체 중심의 새로운 사업회사로 전문성을 강화하고자 신규 설립되었습니다.
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 시장 진출 - 안산에 공장 신설
FCBGA는 인공지능과 데이터센터, 자율주행 기술의 핵심으로 주목받고 있는 비메모리 패키징 기술로서, 당사는 지난 2020년 7월 900억 원 규모의 투자를 발표했습니다. 해당 설비는 2021년 하반기 완공과 함께 신규 매출을 기대하고 있습니다. 또한 지난 3월 2일 해당 산업의 수요에 따라 700억 원을 추가 투자할 것으로 발표하면서 FCBGA 사업에 총 1,600억 원의 대규모 투자를 할 예정입니다. 해당 설비가 완료되면 FCBGA의 생산능력은 2,000억 원에서 3,000억 원 중반까지 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
4월 20일 장종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.16% 오른 16,550원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 8.07%이며, 시가 총액 8,179억 원으로 코스피 시총 상위 259위 종목입니다.
인적 분할 후 코스피에 재 상장한 지난해 5월 21일부터 당사의 주가는 하락하다가 신규사업인 FCBGA에 900억 원 규모의 투자 결정 소식에 급등하였으나 일정 부분 되돌리면서 등락을 거듭하다가 12월 말부터 급등세를 보였습니다. 반도체 슈퍼사이클 도래에 따른 반도체 품귀 현상, 현대차와 애플 카 협력 소식 등으로 신고가를 2번 경신했으나, 시장 전반의 수급 변동에 따른 조정을 받으면서 14,000원 근처를 횡보하다가 어제와 오늘 반도체 PCB도 품귀현상이 예고되면서 장중 최고가인 17,900원을 기록했습니다. 최근 수급에서는 개인의 매수우위, 기관 매도세가 강한 모습을 보이고 있습니다. 예상 실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 20,000원으로 설정하였고, 단기 급등에 따른 조정 시 14,500원 부근을 지지로 보고 있습니다.
지난 2거래일 거래량 증가와 함께 큰 변동성을 보이면서 상승했는데, 향후 어떤 모습을 보일지 기대됩니다. 전방산업의 수요처가 분명한 만큼 급등 전에 진입하지 못한 경우에는 길게 보고 접근해도 좋을 종목으로 판단됩니다.
대덕전자 1우의 주가 추이입니다. 4월 들어 급등세를 보이고 있습니다.
투자 포인트
1. 50년 업력의 축적된 원천 기술 기반으로 국내 PCB 시장 1위 업체
2. FC-BGA 신규 투자에 따라 4분기부터 점진적 매출, 고 마진 전망, 2022년이 더 기대되는 기업
3. 자동차 전장, 자율 주행 등의 수요증가 및 반도체 부족 사태에 따른 FC-BGA 공급 확대
4. 대만 경쟁사 화재로 FC-CSP 신규 물량 확보 및 GDDR6, DDR5 메모리 기판 공급 기회 창출
5. 경쟁사 사업 철수로 인한 FPCB 부문 낙수 효과 예상
6. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, (주)파트론, (주)엠씨넥스, STATS Chip PAC, AMKOR 등 고객사 확보
7. 5G, 자유주행 등에 필수적인 고다층 PCB(MLB) 수요 증가 전망
최근 3개월 주요 이슈, 공시
[특징주] 반도체 품귀 현상에 대덕전자 주가 ↑···기판 가격 상승 - 서울경제
대덕전자, FC-BGA에 700억원 추가 투자 - Thelec
대덕전자, 현물 배당 결정 공시 - 주당 300원, 배당금 총액 154억 6,421만 원
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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