50년간 축적된 PCB, FPCB 제조 기술을 바탕으로 HDI, Package Substrate, Rigid Flex 시장을 선도하는 기업인 (주)코리아써키트의 2020년 실적 분석과 최근 사업 현황의 점검을 통한 향후 전망을 살펴봅니다.
당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적은 이전 글인 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 단일 사업부문으로 크게 PCB 및 FPCB 제품 군으로 구성되어 있습니다. 지난해 PCB 제품의 매출은 전체 매출의 70.01%를 차지하였고, FPCB는 29.54%의 비중을 보였습니다.
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 실적은 매출액 9,021억 원으로 전년 대비 66% 증가했고, 영업이익은 134억 원으로 3.3% 감소, 당기순손실은 118억 원을 기록하면서 적자 전환했습니다. 주요 실적의 변동 요인은 연결 종속회사(인터플렉스) 추가에 따라 매출액이 증가하였으며, 종속회사의 영업손익 및 당기순손실의 발생으로 인한 부분입니다.
현금흐름표
당사는 영업활동으로 꾸준히 현금을 창출하고 있으나 지난해 당기순손실을 기록하면서 현금흐름이 284억 원 감소하였으며, 차입금을 조달하여 베트남 현지법인의 설립, 공장 증설 등에 투자하였으며 일부 부채를 상환하였습니다. 2020년 당기말 기준 현금 및 현금성 자산은 895억 원입니다.
재무 상태표
2020년 당기 말 자산총계는 9,217억 원으로 전년 대비 92.1% 증가하였습니다. 현금성 자산 및 매출액 증가에 따른 매출 채권이 증가하였으며, 관계기업 투자 및 설비 투자로 인한 자산의 증가가 있었습니다. 부채는 3,554억 원으로 전년 대비 302% 증가하였는데, 매입 채무 및 차입금 조달로 인한 증가가 주요 원인입니다.
당사의 주요 재무 안정성 비율에서는 유동비율 155.15%, 부채비율 62.75%, 자기자본비율 61.44%, 자본유보율 2,428.98%를 기록하였습니다. 설비투자 및 관계기업 투자로 인해 유동성이 감소했고, 부채비율이 증가하였으나, 전반적인 재무상태는 안정적인 수준으로 판단됩니다.
최근 연구 개발 신규 사업 현황
베트남 현지 법인 설립: KOREA CIRCUIT VINA
당사는 지난 2020년 7월 14일 자로 베트남 현지에 인쇄회로기판의 제조 및 판매를 목적으로 하는 현지 법인을 설립하였습니다. 당사의 지분율은 100%이며, 설립 당시 종속회사로 편입되었습니다.
종속회사 테라닉스가 인터플렉스, 시그네틱스 지분 추가 취득
당사의 종속회사인 테라닉스가 2020년 4월 1일자로 인터플렉스의 지분을 11.1% 추가 취득하여 관계회사인 (주)인터플렉스가 연결 종속회사로 편입되었습니다. 또한 2020년 12월 22일에는 테라닉스가 (주)시그네틱스의 지분을 31.6% 취득함에 따라 (주)시그네틱스가 연결 종속회사로 추가되었습니다.
따라서 (주)인터플렉스는 2020년 2분기부터 당사의 연결 재무재표에 반영되며, 시그네틱스는 반영 기준일이 12월 31일로 2021년부터 연결 적용될 예정입니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
4월 21일 장종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.81% 내린 13,850원에 마감됐습니다. 외국인 비중은 2.81%이며, 시가 총액은 3,271억 원으로 코스피 시총 상위 455위 종목입니다.
지난해 3월 코로나로 인한 급락 이후 빠르게 회복한 주가는 가파른 상승에 대한 조정을 받으면서 9월부터 올해 1월 중순까지 박스권 횡보를 나타냈습니다. 이후 반도체 슈퍼사이클에 따른 수급 문제, 스마트폰 HDI PCB 시장에서 대기업이 철수함에 따라 당사의 낙수효과가 예상되는 등으로 18,000원 선을 잠시 회복했으나, 시장 수급 변동성과 당사의 실적 발표 등으로 대부분의 상승을 반납했고, 4월 들어서면서 재차 반등을 하는 모습입니다. 최근 한 달간 수급에서는 개인고 외국인의 매수 우위이고, 기관은 약세를 보이고 있습니다. 차트 소견으로 개인적인 목표주가는 17,400원으로 설정하였으며, 15,400원 부근에서 저항이 예상됩니다. 추가 조정 시에는 13,000원 부근을 지지로 보고 있습니다.
투자 포인트
1. 세계 최초 80㎛ 초박형 Substrate 개발 (고객사 공동 연구)
2. 국내 최초 폴더형 FPCB 양산 (1999년)
3. 베트남 현지 법인 신규 설립으로 현지 고객사 요구 대응 및 원가절감과 생산성 향상으로 경쟁력 확보
4. 반도체 품귀 현상에 이은 반도체 PCB 품귀 현상과 함께 지난해 증설 투자에 따른 수혜 전망
5. FC CSP, FC BGA 등 고부가 제품의 비중이 확대되면서 높은 수익성 전망
6. 저부가 산업인 스마트폰 HDI 기판 시장에서 대형업체 들의 철수에 따른 반사이익 예상
최근 3개월 주요 이슈, 공시
코리아써키트, 특별관계자 지분변동 - 국민일보
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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