기업 개요
Profile
| 회 사 명 | 피에스케이(주) |
| 설 립 일 | 1990.06.11 |
| 대표 이사 | 이경일 |
| 임직원 수 | 283명(2020.09) |
| 주소 | 경기도 화성시 삼성1로 4길 48 |
| 매출액 | 1546억 1197만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체 장비 제조 |
| 홈페이지 | www.pskinc.com |
기업 개요
당사는 1990년 설립된 후 1997년 200mm dry strip 장비의 국산화에 성공했고 2007년에는 세계시장 점유율 1위를 달성하면서 반도체 장비회사로서 기술력을 인정받은 기업입니다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있습니다.
당사의 종속회사는 모두 3개 사가 있으며, 반도체 패키징 공정 장비 전문회사인 미국의 SEMIgear, 엔지니어링 전문 기업인 에스이앤에스, 에스이앤티 등입니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2015.05 | FOWLP surface treatment solution 개발 협력 |
| 2015.04 | Non-02 dry strip system (ZEDIUS) |
| 2014.08 | 차세대 dry cleaning system 개발 (INTEGER plus) |
| 2013.08 | 차세대 hard mask strip 장비 개발 (3D NAND 단수 증가 및 DRAM 미세공정 대응) |
| 2012.12 | POP 장비 공동개발 (삼성전자): Ecolite II_T |
| 2012.12 | 미국 SEMIgear 인수 (패키징 장비 및 reflow) |
| 2012.05 | 전력반도체 장비 일본 수출 (dry strip, etcher) |
| 2010.03 | Dry strip 세계시장 점유율 1위(34%, Gartner) |
| 2009.06 | 300mm H2 Ashing System (FUTAS) |
| 2007.11 | 300mm Advanced Dry Strip System (SUPRA V) |
| 2007.07 | 300mm Plasma Oxide Cleaning System (ZIVIS) |
| 2007.04 | Dry strip 세계시장 점유율 1위(24%, Gartner) |
| 2006.04 | 300mm Lite Etching System (TSL3000) |
| 2001.07 | 세계 최초 300mm asher 양산라인 납품(삼성전자) |
| 1997.02 | 200mm dry strip(single type) 국산화 |
| 1990.06 | 회사설립 |
주요 제품 및 현황
당사의 제품은 크게 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask(NHM) strip, Edge clean 등으로 구성되어 있습니다. 특히 8대 공정 중 가장 중요한 포토, 식각, 증착 공정에서 식각 공정에 해당하는 본사의 Dry Strip 장비는 국내 시장 점유율 80%, 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
Dry Strip - 글로벌 시장 점유율 1위
당사의 Dry Strip 장비는 반도체 공정 중 가장 중요한 포토레지스트 공정에서 현상(Develop)을 완료한 후 남은 감광액(PR)을 제거하기 위한 제품입니다. 필름 사진을 찍어서 현상한 후 인화를 하는데, 여기서 현상 후 현상액이 일부 또는 그대로 남아있으면 인화 품질이 떨어지는 것처럼, 당사의 Dry Strip 장비는 반도체 제조 공정상 필수 적인 역할을 하는 제품입니다.
가트너 조사에 의하면 피에스케이의 Dry Strip 장비에 대한 세계 시장 점유율은 지난 2013년 부터 줄곧 1위를 차지하고 있습니다.
Dry Cleaning
싱글웨이퍼 처리장비로 척, 배플 온도 및 다양한 화학물 조합을 통해 선택비(selectivity)를 조절하여 반도체 공정에서 high aspect ratio contact(HARC) 세정 및 패턴 형성이 가능합니다. 또한 등반성 에칭 및 높은 균일도를 제공합니다. 5장의 웨이퍼를 이송하여 높은 웨이퍼 처리량과 낮은 장비유지비용으로 높은 생산성을 실현할 수 있는 설비입니다.
여기서 HARC 는 NAND의 고단수 화 등 stacking에 핵심 공정이 되기 때문에 향후 관련 기술 진화에 따른 중요한 요소가 될 것으로 예상합니다.
New Hard Mask(NHM) strip - OMNIS
반도체 소자의 크기가 소형화, 고집적화됨에 따라 형성해야 할 패턴의 종횡비(aspect ratio)가 증가하고 있는데, 당사는 이에 대응하기 위해 패턴 형성 과정에서 식각 공정 중 높은 내성을 갖는 hard mask를 사용하게 되었습니다. 하지만 이런 하드마스크는 기존의 식각 공정으로는 제거되지 않는 문제점을 가지고 있었는데 당사의 NHM strip 장비인 OMNIS는 산화막 및 질화막 같은 하드마스크의 하부막들에 대해 선택적으로 제거할 수 있는 높은 선택비가 장점입니다.
당사는 2013년 NHM 장비 국산화에 성공하면서 현재 Memory뿐만 아니라 전방업체의 NAND 공정에 우선 도입될 예정입니다.
Edge Clean
반도체 소자의 고정 중 웨이퍼의 엣지에는 여러 층이 증착됩니다. 이러한 증착 과정에서 변형 및 탈착 되어 입자(particle) 형태로 웨이퍼 상부의 손상 원인이 됩니다. 당사의 Edge clean 장비인 PRECIA는 이러한 원인을 제거하여 웨이퍼 엣지의 수율 향상을 높이는 역할을 합니다.
웨이퍼 엣지 클린(Wafer Edge Clean) 장비도 그동안 글로벌 시장에서 LAM Research 가 독점하고 있었는데 피에스케이의 국산화 성공에 따라 국내 전방업체의 수요가 발생할 것으로 예상합니다.
반도체 장비 시장 전망
세계 반도체 장비 재료 협회(SEMI)에 따르면 2021년 다른 경쟁 국가 대비 한국의 장비 시장 성장률이 가장 높은 것으로 나타났습니다. 주 요인은 삼성전자와 SK하이닉스 등 전방 기업들의 사상 최대 CAPEX에 따른 것으로 보이며, 2021년에는 두 기업을 중심으로 확고한 반도체 밸류체인을 구축하는데 힘쓸 것 같습니다.
재무 정보
손익계산서
당사의 지난 2020년 3분기 매출액은 508.7억, 영업이익은 46.3억 원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 매출액은 11.8% 증가했으나 17.7% 감소했습니다. 신규 장비인 New Hard Mask에 대한 데모장비 공급으로 판관비 상승이 영업이익 감소의 주요인으로 파악됩니다.
컨센서스 및 증권사 예상 실적
DB금융투자에서 추정한 당사의 실적을 보면 매출액은 2020년 대비 485억 원(19.7%) 증가한 2944억 원을 예상하며, 특히 연평균 20% 가까운 영업이익률의 개선에 주목할 필요가 있습니다.
지난 11월 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스의 상승무드에 당사의 주가도 우상향을 하고 있습니다.
외국인 지분율도 지난 12월 부터 10%를 넘어서면서 높아져가는 추세입니다.
1월 5일 장중이지만 현재 이평선 정배열 상태로 차트는 나쁘지 않아서 일부 매수했습니다. 전고점인 42600원을 돌파하지 못하고 내려왔고 5일선 지지를 받고 있는 모습입니다.
수급으로는 최근 들어 외국인의 유입이 줄어든 반면 개인과 금융투자업계의 매수세가 늘고 있는 상황입니다.
지적 재산권
당사는 2019년 12월 말 현재 245 건의 특허를 보유하고 있으면 111건의 특허가 출원 중인 상태입니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자자 입장에서 피에스케이를 잠시 공부한 후 긍정적인 요소와 고려할 점을 요약하면서 마무리합니다.
투자 포인트
1. PR Strip 세계 시장 점유율 1위의 기술력
2. 삼성전자 NAND 128단에 이은 176단 double stacking 진행 예정에 따른 당사의 장비 수혜 예상
3. 삼성전자, SK하이닉스 및 글로벌 반도체 제조사에 메모리, 비메모리 및 Logic 공정 장비 공급 가능
4. 반도체 빅사이클 진입 및 2021년 상반기 주요 전방업체 들의 발주 시작
2021년 삼성전자, SK하이닉스 CAPEX 가 사상 최대
삼성전자 평택 P2, 중국 시안 2기 메모리 증설
SK하이닉스 M16 DRAM 신규 투자
미국 고객사 Logic 반도체 공정 장비 공급 기대
5. NHM(New Hard Mask) 신제품 데모 공급에 따른 추후 양산 기대
고려사항
PR Dry Strip 시장의 세계시장 점유율이 올해 4월 기준 24.9%를 기록하면서 2017년을 고점으로 줄어드는 추세입니다. 국내 반도체 전방산업의 투자 위축으로 인한 요인도 있어서 2021년을 주목해봐야겠습니다.
참고 자료
이재용 부회장 새해 첫행보는 반도체..사장단과 중장기 전략 점검 나서 - 데일리경제
이재용 부회장 새해 첫 행보는 반도체..사장단과 중장기 전략 점검 나서 - 데일리경제
이재용 삼성전자 부회장은 지난 4일 새해 첫 근무일을 맞아 평택 2공장의 파운드리 생산설비 반입식에 참석한 후, 반도체부문 사장단과 중장기 전략을 점검하는 것으로 2021년 경영 행보를 시작
www.kdpress.co.kr
피에스케이, 뉴 하드마스크 스트립 장비 첫 상용화(2019.09.29) - Thelec
피에스케이, 뉴 하드마스크 스트립 장비 첫 상용화 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
반도체 포토레지스트(PR) 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야에서 세계 1위 점유율을 확보하고 있는 피에스케이가 하드마스크(Hardmask) 신재료를 스트립하는 장비로 매출원을 다양화한다. 추후 드라
www.thelec.kr
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