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기업 분석 및 전망

기업 분석 및 주가 전망 - 유진테크 (084370)

by etrue 2021. 1. 5.
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반도체 장비 관련주 중에서 2021년이 가장 기대되는 종목 중 하나인 유진테크입니다.

기업 개요

Profile

회 사 명 (주)유진테크
설 립 일 2000.01.05
대표 이사 엄평용
임직원 수 233명 (2020.09)
주소 경기도 용인시 처인구 양지면 추계로 42
매출액 2054억 6689만
주요 품목 반도체 전공정 장비
홈페이지 www.eugenetech.co.kr

기업 개요 

유진테크는 2000년 1월에 설립되어 반도체 공정용 제조 장비의 생산 및 판매 사업을 하는 기업입니다.

2000년 중반에 들어오면서 SK하이닉스와 공동으로 300mm Single LP CVD 장비 개발, 삼성전자와 공동 장비 개발 계약(다층 배선 게이트 공정의 게이트 산화막) 등을 하면서 증착 장비 제조 업체로 기반을 다졌습니다. 현재 국내에서 유일한 Single Type 웨이퍼 공정 개발 업체로서 당사의 대표 제품인 Blue Jay System은 이미 세계 굴지의 반도체 업체의 핵심 공정 장비로 사용되고 있습니다.

종속회사 상황

당사는 3개 종속 회사가 있으며, 미국 Aixtron Inc. 의 반도체 장비 중 ALD/CVD 증착장비 사업을 양수하면서 Eugenus Inc. 를 보유하게 되었고, 반도체 장비의 유지보수 및 수출입을 담당하는 중국 지사와, 반도체 가스 및 전공정 소재를 제조하는 (주)유진테크머티리얼즈의 지분 45%를 확보하고 있습니다.

주요 연혁

날짜 내용
2020.03 Micron Memory Japan, G.K와 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2020.03 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd와 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2020.02 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2019.12 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2019.10 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2019.08 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2019.07 대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd와 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2019.06 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2019.03 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2019.02 대만 Macronix International 과 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2018.12 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2017.11 종속회사인 Eugene Technology가 미국 Aixtron Inc의 반도체용 장비 중 원자층증착장비(ALD)/화학기상증착장비(CVD) 사업 부문 양수 완료
2017.09 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2017.08 삼성전자 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2017.06 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2016.10 삼성전자, Samsung Austin Semicondutor 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2016.09 대만 Winbond Electronics Corp. 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2016.07 SK하이닉스 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2016.05 삼성전자 반도체 제조장비 공급 계약 체결
2012.01 차세대 450mm 반도체 공정 개발용 LPCVD 증착 장비 개발
2011.11 대만 Winbond Electronics Corp. 반도체 제조 장비 공급 계약
2010 삼성전자 미국(SAS) 와 Plasma System 공급 계약 (2 건), 하이닉스 반도체 중국 Plasma System 공급 계약
2010 삼성전자 반도체 제조 장비 공급 계약(4 건), 하이닉스 반도체 제조 장비 공급 계약 (1 건)
2009.10 하이닉스 반도체, 삼성전자 Plasma System 공급 계약
2008.08 하이닉스 반도체 Plasma System 공급 계약
2007.12 나노 반도체 장비 원천 기술 상용화 사업 주관 기관 선정(산업자원부)
개발기간: 2007.11 ~ 2009.10 (2년)
참여기업: 하이닉스 반도체, 삼성전자, 아주대학교, 나노종합 팹센터
2007.10 하이닉스 반도체 MCGPS/MTO 장비 공급
2007.04 하이닉스 반도체와 High RI 공정 공동 개발 계약
2007.03 삼성전자 비 메모리용 300mm Nitride CVD 장비 공급
2006.01 코스닥 상장
2005.08 삼성전자와 공동 장비 개발 계약(다층 배선 게이트 공정의 게이트 산화막)
2005.02 200mm Single Chamber TEOS Based Oxide Process 공동개발 계약 
2004.12 300mm Nitride CVD 장비 대만 수출 계약
2004.08 Nitride CVD 장비 수출 - Hynix America
2004.01 Nitride CVD 장비 수주 (4 system) - 하이닉스 반도체
2003.12 Nitride CVD 장비 수출 - Hynix America
2003.07 하이닉스 반도체와 300mm Single LP CVD 장비 공동 개발 계약
2000.01 회사 설립

주요 제품 및 현황

당사의 주요 제품에는 Thermal LPCVD, Plasma Treatment, Large Batch Thermal ALD system, Mini Batch ALD system, Dry Cleaning 등이 있습니다.

Thermal LPCVD (화학기상증착, Low Pressure Chemical Vapor Deposition)

BlueJay 

당사의 주력 제품인  BlueJay™ 시스템은 다중 챔버 내에서 균일한 온도 제어 및 가스의 흐름을 제어할 수 있습니다. 국내 유일한 Single Wafer Platform으로서 공정의 유연성, 탁월한 필름 두계의 균일성, 및 사용상 편의성을 제공합니다.

BluJay 확장 버전인  BlueJay-e™ 시스템은 동일한 공정을 수행하면서도 적은 공간 사용과 운영 비용 절감을 할 수 있는 장비입니다.

Albatross™: Single Plasma Treatment System

Albatross™: Single Plasma Treatment System

당사의 석영 챔버를 둘러싼 이중 회전 ICP(Inductive Coupling Plasma, 유도성 결합형 플라즈마) 안테나 기술은 탁월한 필름 균일 성, 매우 깨끗한 처리 및 광범위한 공정 범위를 제공합니다.

Harrier-L™: Large Batch Thermal ALD

Harrier-L™ 은 개선된 ALD 및 LPCVD 공정에서 대형 배치 작업을 위한 장비입니다. 기존 배치 시스템과 비교 시 뛰어난 생산성, 높은 진공 전도도 및 정밀한 열 제어를 갖춘 설비입니다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Harrier-M™: Mini Batch Thermal ALD

Harrier-M™은 NAND, DRAM 및 Logic 시스템용 ALD 장비입니다.

당사 만의 기술력이 투입되어 정밀 재료 공학, 최소 단위 패턴 로딩, 낮은 불순물 및 소형 존 히터를 사용하여 웨이퍼 간 균일성을 높이는 등 더 나은 필름 퀄리티를 공급합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

Hawk™: Dry Cleaning System

Dry Cleaning

에칭 공정 후 오염물과 자연산화막 제거를 위한 표면처리를 하는 일련의 과정을 Epi processes 라고 하는데, 당사의 Dry cleaning system은 Si, SiGe 그리고 III-V 재료를 포함한 모든 Epi 공정을 제공하며, Memory와 Logic 시스템용으로 사용됩니다.

성장성 - 각 주요 제품 별 시장 상황

당사의 BlueJay™(Single Thermal LPCVD장비)와 Albatross™(Plasma 장비)는 경쟁사 대비 뛰어난 기술력을 바탕으로 글로벌 Top-Tier 고객사의 검증을 받아 핵심장비로 사용되고 있습니다.


고객사 현황

현재 당사의 주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스가 매출의 90% 정도를 차지하고 있으며 나머지는 글로벌 반도체 제조사를 확보하고 있습니다.


재무 정보

손익계산서

2020년 3분기 실적

지난 2020년 3분기 실적입니다. 매출액은 582.5억 원으로 전년 동기 대비 21% 증가했고 영업이익은 144억 원으로 472% 증가했습니다. 

투자 지표

투자지표(출처: 다음 금융)

컨센서스 

매출액 대비 수정주가 추이
컨센서스 데이터(자료: 다음 금융(

컨센서스 자료상 유진테크의 실적은 지난 해 중반부터 삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자 시작과 함께 반등하여 2021년에는 3714억 원으로 2020년 대비 2배 가까운 성장을 할 것으로 추정합니다.

유진테크 주가정보

1월 5일 장종료 기준 유진테크의 주가정보입니다. 외국인 비율이 16.92%이고 시총은 7814억 원을 기록하고 있습니다.

유진테크 일봉 차트

기업 분석을 정리하는 오늘 당사의 주가가 최고치를 찍고 34,100원에 마감했습니다. 33,000 부근에 대기매물이 많아서 상승을 억제하는 모습이었습니다. 


지적 재산권

당사는 2020년 3분기 기준 국내외에 344 건의 특허를 보유하고 있으며, 72 건의 특허 출원이 되어 있는 상태입니다.


주식 전망 및 투자 전략

마지막으로 투자 포인트를 요약하면서 마칩니다.

 

1. ALD 시장 중 Batch Type ALD 최초 국산화

2. 국내 유일한 Single Wafer Platform 시스템인 Bluejay 증착 장비와 Albatross 시스템을 기반으로 삼성전자와 SK하이닉스향 매출 증가 예상

3. DRAM용 Large batch Thermal ALD, 비메모리용 Mini Batch Thermal ALD는 일본 장비가 독점하던 시장에서 국산화에 성공하여 지속적인 매출 기대

4. 상기 2, 3번을 기반으로한 3분기 어닝 서프라이즈는 우연이 아님

5. 삼성전자와 SK하이닉스의 2021년 CAPEX 사상 최대

6. 반도체 슈퍼사이클 진입  

7. 2020년 3분기 기준 신규 수주액 1316억 원, 4분기는 약 390억 원 예상


참고 자료


오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 *** 

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