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기업 분석 및 전망

기업 분석 및 주가 전망 - 케이씨텍 (281820)

by etrue 2021. 1. 9.
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기업 개요

Profile

회 사 명 (주)케이씨텍
설 립 일 2017.11.1 (주식회사 케이씨로 부터 인적분할하여 신설된 법인)
대표 이사 최동규, 임관택
임직원 수 632명(2020.09)
주소 경기도 안성시 미양면 제2공단길 30
매출액 2653억 2690만 (2019.12)
주요 품목 반도체, 디스플레이 제조용장비 및 소재
홈페이지 www.kctech.com

기업 개요 

당사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 및 관련 소재 사업을 영위하는 기업입니다. 반도체 공정 중 웨이퍼 평판화 공정에 사용되는 CMP, 세정장비, 디스플레이 제조용 장비 및 슬러리 소재를 제조하는 회사입니다.

주요 연혁

날짜 내용
2017 회사 인적 분할 후 재상장 (존속회사 KC, 신설회사 KCTech)
2012 대한민국 기술대상 지식경제부 장관상(동상) (CMP)
2011 CMP 공급 개시
2011 대한민국 기술대상 지식경제부 장관상(우수상) (Ceria Slurry)
2009 두산메카텍(주)로부터 반도체용 CMP 장비 사업 인수
2007 차세대 세계 일류 상품 선정 (대기압 프라즈마 세정기)
2006 차세대 세계 일류 상품 선정 - 디스플레이용 Spinless Coater
2005 세계초일류 제품 선정(TFT-LCD용 고집적 세정장치)
2003 소재(Slurry)사업 시작
1993 Gas Cabinet 사업 진출
1987 회사 설립

 

주요 제품 및 현황

당사는 크게 반도체 제조용 장비, 디스플레이 장비 및 소재 부문으로 사업을 영위하고 있습니다.

반도체 장비

CMP (Chemical Mechanical Polishing)

CMP 구성 및 메커니즘 (당사 자료)

CMP는 웨이퍼의 표면을 화학적 기계적으로 연마하여 평탄하게 만드는 공정입니다.

칩 각각의 높이가 다른 부분이 Pad와 접촉하면 서로 다른 압력을 받아서 상대적을 높은 부분이 연마됨으로써 평탄화를 구현합니다. 그림에서 Polishing Plate와 Carrier를 상대 운동시켜서 웨이퍼 표면의 패턴을 평탄화 시킵니다. 화학적 연마는 웨이퍼 표면에 발생한 스크래치 등 기계적 연마로 해결하기 어려운 부분에 슬러리를 넣은 다음 연마하여 평탄화를 구현합니다.

  

케이씨텍 CMP 장비

현재 당사의 CMP 장비 중 텅스텐 용 CMP 는 2021년 중 삼성전자의 NAND 신규 라인에 투입될 것으로 전망하고 있습니다. CMP 공정은 웨이퍼에 박막이 쌓일 때마다 거쳐야하기 때문에 NAND 고단화에 따라 그 수요도 많이 늘어날 전망입니다. 

Wet Cleaning

 

케이씨텍 세정 장비 

디스플레이 장비

케이씨텍의 디스플레이 제조용 장비에는 Wet Station, Cleaner, Coater & Track system 등이 있습니다.

Wet Station

Atmospheric Pressure Plasma Cleaner (APP)

기판 표면의 유기물을 제거하고 활성화하여 Wet 공정의 효율을 증가시키거나 접착성을 향상하는 건식 모듈입니다. LCD의 초기 세정, 증착 전, 에칭 전, 포토 공정 전에 세정기로 사용할 수 있고 OLED 봉지 공정에 적용됩니다.

CO2 Cleaner

저온의 드라이아이스 스노우 입자를 노즐을 통해 고속으로 분사하여 기판 표면의 오염물을 건식으로 제거하여 세정이 가능한 친환경 장치입니다. LCD, OLED 및 반도체 포토마스크 클리너로 사용됩니다.

Co2 cleaner

Slit Coater

코터는 디스플레이 제조 공정에서 기판에 포토레지스트(PR) 및 코팅재료를 균일하게 도포하는 장비입니다.

Coater

Vacuum Chamber Dryer

Vacuum dryer는 디스플레이 제조 공정에서 기판에 코팅된 코팅재료를 진공 감압을 이용해서 건조하는 설비입니다.

Vacuum Chamber Dryer

 

Track System

Track System

LCD, LTPS, OLED, Flexible 등의 포토공정을 수행하기 위한 in-line 시스템입니다.

소재

 

 

Ceria Slurry

CMP 공정에 사용되는 세리아 슬러리는 희토류인 세리아 100-500nm 입자에 첨가제를 혼합한 제품으로써, 연마 대상 막을 화학적, 기계적으로 나노미터 단위로 제거하는 역할을 하는 연마제입니다.

각 반도체 제조 목적 제품에 따라 입자별로 적용이 가능합니다.

 

 

W CMP slurry
Cu Barrier metal slurry

주요 제품 별 매출 현황

제품별 매출 현황

당사의 매출 구조입니다. 

지난 2020년 3분기의 경우 반도체 부문이 142억 원으로 전체 매출의 68.4%를 차지하였고, 디스플레이 31.4%, 기타 매출이 0.2%입니다.

반도체 부문 매출 구성은 CMP 장비, Slurry 소재 및 클리닝 시스템 등이고 디스플레이 부문은 Wet Station과 코터(Coater) 장비 매출입니다 

 

지적 재산권

당사는 국내 892건, 해외 298건의 특허를 보유하고 있으며 1,985 건의 특허를 출원 중에 있습니다.

 


재무 정보

손익계산서 - 실적

2020년 3분기 실적

2020년 3분기 누적 매출액은 2079.7억 원으로 전년 동기 대비 13.8% 증가했고, 영업이익은 330억 원을 기록하며 12.2% 증가했습니다. 

주요 재무 지표

주요 재무 지표

 

컨센서스

컨센서스

컨센서스 데이터에 의하면 당사의 2020년 4분기 실적은 1000억 원을 돌파할 것으로 예측하면서 연매출 3,092억 원으로 추정했습니다. 2021년 매출액은 3762억 원으로 전년 대비 21.7% 증가하는 것으로 전망하고 있습니다.

주가 정보

주가정보 (2021.01.08 장종료)

케이씨텍의 외국인 보유 비율은 10.33%로 중소형 주 치고는 낮지 않습니다. 시가총액 6238억 원으로 코스닥 시총 순위 279위입니다.

케이씨텍 주가 추이 (2021.01.08 장종료)

최근 1개월간 수급에서는 연기금이 가장 많은 매수를 했고 외국인이 그 뒤를 잇고 있습니다.

차트는 요즘 큰 이슈가 없는 한 여타 잘 나가는 반도체 장비 종목들과 유사한 추이를 보이고 있습니다.


주식 전망 및 투자 전략

투자 포인트 - 2021년 사상 최대 실적 예상

1. SK하이닉스의 인텔 NAND 사업 인수, M15와 M16라인 투자 재개

2. 삼성전자의 NAND 투자 확대 - 중국 시안 및 평택 라인에 신규 증설에 따른 수혜

3. 3D NAND의 고단화에 따른 CMP 및 CMP slurry 수요 확대

4. CMP Slurry 소재 국내 시장 점유율 1위

5. SK하이닉스향 Cleaning System 매출 확대 전망

 

삼성전자의 NAND 신규라인 증설 시 추가되는 장비가 텅스텐용 CMP로써, 당사의 CMP 장비와 함께 소재 W CMP Slurry 도 테스트를 받고 납품을 성사할지가 가장 중요한 이벤트라고 할 수 있겠습니다. 이미 컨센서스에 상당 부분 기대감이 반영된 것으로 예상됩니다.


참고 자료

삼성전자, 케이씨텍 등 반도체 중기 4곳에 740억 투자 - 아시아투데이

 

삼성전자, 케이씨텍 등 반도체 중기 4곳에 740억 투자

삼성전자가 케이씨텍, 엘오티베큠, 미코세라믹스, 뉴파워프라즈마 등 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에 750억원 규모의 지분을 투자했다. 삼성전자는 앞선 8월에도 국내 반도체 소부

www.asiatoday.co.kr

[SEN] 한화투자 "케이씨텍, CMP 장비 공급 예정… 실적 개선 기대" - 서울경제

 

[SEN]한화투자 '케이씨텍, CMP 장비 공급예정…실적개선 기대'

[서울경제TV=양한나기자]한화투자증권은 31일 케이씨텍(281820)에 대해 파운드리향 CMP(반도체 표면을 화학적·기계적 방법으로 평탄화하는 공정) 장비 공급 예정으로 실적 안정성이 높다며 투자의

www.sedaily.com


오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 *** 

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