기업 분석 및 주가 전망 - 엘비세미콘 (061970)

플립 칩(Flip Chip) 웨이퍼 범핑 기술 기반의 후공정 서비스 기업

Look Beyond Semincon

기업 개요

Profile

회 사 명	엘비세미콘(주)
설 립 일	2000.02.10
대표 이사	박노만
임직원 수	549명(2020.09)
주소	경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138
매출액	3904억 3569만 (2019.12)
주요 품목	플립칩 범핑, 반도체 패키지 서비스
홈페이지	www.lbsemicon.com

기업 개요 

당사는 지난 2002년 국내 최초로 반도체 웨이퍼 범핑 사업을 시작으로 설립되어 테스트, 어셈블리를 전문으로 하는 기업입니다. 이후 TFT LCD와 OLED DDI를 위한 Gold Bumping, Cu pillar bumping 그리고 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)까지 플립 칩 범핑 기술을 지속적으로 개발하면서 성장하였고, 최근 SoC 및 CIS로의 사업 다각화를 진행하고 있습니다. 종속회사로는 (주)엘비루셈이 있으며, 2004년 7월 설립되어 전자부품 제조 사업을 영위하고 있습니다.

주요 연혁

날짜	내용
2018.05	삼성 WLCSP 양산
2017.04	하이닉스 Cu Pillar Bump 양산
2015.04	High Current WLCSP 양산
2013.06	하이닉스 CIS Wafer Test 양산
2009.12	WLCSP 제품 출하
2009.04	WLCSP 공정 개발
2008.01	COG Pick & Place 양산
2007.12	CMOS Image Sensor용 Solder Bump 양산
2005.03	LG전자 웨이퍼 테스트 & Au Bump 양산
2002.06	삼성전자 Au Bump 양산
2001.10	Solder Bump 개발완료
2001.09	삼성전자 웨이퍼 테스트 양산
2001.06	Au Bump Line 준공
2000.02	회사 설립

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주요 제품 및 현황

당사의 주요 제품 및 솔루션은 WLCSP, Bump, Wafer Test 그리고 backend service 가 있습니다.

WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)

WLCSP는 기존에는 웨이퍼를 가공한 후 생성된 칩을 하나씩 잘라낸 다음 패키징을 하던 방식과 달리 웨이퍼 상에서 한번 에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하는 기술로 점차 소형화되는 칩을 가장 작게 구현할 수 있는 패키지 방법입니다.

WLCSP

따라서 별도의 후 공정 없이 Sawing(절단)만 하면 칩 자체의 제조 공정이 끝나게 됩니다. 

 

Bump/RDL (Re-distribution layer)

당사의 Bump와 RDL에는 Au, Solder, Cu Pillar, Au RDL, Thick Cu bump 공정을 서비스하고 있습니다.

형태에 따라 RDL이 들어가는 경우도 있고 없는 것도 있습니다.

와이어 본딩(Wire Bonding)과 플립 칩(Flip Chip) 방식의 이해

와이어 방식과 플립 칩 방식의 비교(출처: 삼성반도체이야기)

기존에는 기판과 칩을 전기적으로 연결할 때 그림 왼쪽의 와이어 방식을 사용하다가 점치 플립 칩 방식으로로 변환되어 왔습니다. 플립칩 방식은 칩과 기판을 전선이 아닌 범프(Bump, 돌기) 형태로 연결하여 패키징을 하는데, 와이어를 사용하지 않기 때문에 전기 저항이 작고 속도가 빠르며 칩의 크기와 같은 패키지가 구현 가능하기 때문에 점차 소형화, 집적화되는 반도체 칩의 제조에 효과적인 방식입니다. 범프의 주요 소재로는 금(Au), 솔더(Soler, 주석/납/은 화합물), Cu 등이 사용됩니다. 

 

Bump/RDL 구분	특장점	용도
Au Bump	금을 소재로 범핑된 칩은 전기 저항이 작고, 높은 I/O 및 유연한 연결성.	COF and COG package for TV, Monitor, Notebook DDIC, Mobile, Tablet
Solder Bump	flip chip 패키지에 적합하지 않은 제품도 RDL 공정을 통해 패드 레이아웃 변경 없이 filp chip 패키지 가능	fcBGA package for AP, SoC, PMIC, graphics
Cu Pillar Bump	Cu pillar Bump는 Solder Bump의 1/3 이하인 40um 이하 피치의 고밀도 패키지 구현 가능. 우수한 열방출 성능	fcBGA and fcQFN package for RFIC, BB & AP processor, Power Amplifiers, NAND Flash, WiFi module
Au RDL	우수한 wire bond-ability와 높은 신뢰성 메모리 디바이스의 패드 레이아웃 설계 변경 없이 보다 쉽고 편리하게 stack die wire bonding이 가능	NAND Flash, DRAM의 고단화에 적용
Think Cu	알루미늄 배선에 비해 높은 전류효율 Au, pure, Pd/Cu등 다양한 wire을 사용하여 crack 우려 없이 안정적인 BOAC 공정 가능	Power Management IC and Memory

Wafer Test

Chip Probe Test

웨이퍼 테스트는 IC 전용 테스터를 이용해서 웨이퍼상의웨이퍼 상의 칩을 면밀히 검사(Probing)하여 칩의 성능이 스펙과 일치하는 지를 확인하는 Chip Probe Test를 제공합니다. 이 과정에서는 웨이퍼 상의 양품(Good Die)만을 선별하고, 불량품은 Chip에 ink 표시를 하여 후속 공정에서 제외되도록 합니다.

 

당사의 웨이퍼 테스트 시스템에은 DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC), CIS(Cmos Image Sensor), SoC(System on Chip) 등에 대응할 수 있는 완벽한 설비를 갖추고 있습니다.

웨이퍼 테스트 설비 (엘비세미콘)

Re-configuration Process

Wafer test 가 끝난 후 Sawing 처리된 칩에 대해 Sorting Issue 나 디버깅(debugging) 테스트가 필요할 경우 칩의 손실을 최소화하여 웨이퍼 레벨 칩 테스트를 실시하는 공정입니다.

Re-configuration process

당사가 Re-configuration Process에 사용하는 장비는 아래와 같습니다.

Re-configuration equipment

Backend Service

서비스 종류	설명
Laminating	Wafer Grinding시 Wafer 회로면을 보호하고 Wafer Broken 방지를 위해 보호Tape를 패턴면에 접착하는 공정
Back Grinding	경박단소화의 고객사양을 만족시키기 위해 Wafer 이면을 Blade wheel를 이용하여 연마하는 공정
Laser Marking	Chip Trace을 위해 Laser를 이용하여 각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정
Foil Mount	Sawing공정 진행을 위하여 Tape를 이용, Frame과 Wafer를 접착시키는 공정
Dicing Saw or Laser Grooving	Tape Mount된 Wafer를 규정된 Chip Size 기준, 개별 Chip으로 절단하는 공정
UV Irradiation	원활한 Pickup를 위해 UV Tape의 접착력을 저하시키는 공정
Sawing 된	Wafer에서 양품 chip만 (Ink Chip 제외)을 규정된 Tray 또는 Reel에 옮겨 담는 공정
Visual Inspection	Chip Carrier (Tray)에 옮겨 담은 양품chip의 외관 검사 기준에 의거, 양/불 분류하는 공정
Packing	최종 분류된 양품 칩의 출하를 위한 진공포장, 내포장, 외포장을 하는 공정

웨이퍼 테스트가 완료된 제품에 대하여 Back Grinding, Laser Marking, Dicing Saw, Visual Inspection에서 마지막 제품의 출하까지 다양한 Back-end 서비스를 제공하고 있습니다. 

성장성 및 신규(예정) 사업

2021년 상반기 부터 비메모리 분야의 새로운 CIS(Cmos Image Sensor) 및 AP(Application Processor) 등의 삼성전자 향 매출이 시작될 것으로 보이며 삼성전자의 2021년 스마트폰 출하량은 3억대를 예상하고 있습니다. 이에 따라 당사는 지난 9월 582억 원 규모의 CIS 및 SoC 증설 투자 계획을 밝혔습니다. 

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고객사 현황

범핑 기반의 웨이퍼 테스트, 어셈블리를 제공하는 기업으로써 DDI가 주력제품이기 때문에 실리콘웍스->LG디스플레이 및 삼성전자-> 삼성디스플레이가 주요 고객사입니다.

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재무 정보

손익계산서 - 2020년 3분기 실적

2020년 3분기 실적

2020년 3분기 전년 동기 대비 매출액은 10.9% 증가했으나 영업이익은 35.2% 감소했습니다.

3분기 사업 다변화를 위해 CIS 및 SoC  테스터에 증설 투자한 것이 영업 이익 감소의 원인으로 추정됩니다.

주요 재무 정보

3분기 주요 재무 정보

엘비세미콘은 매출 면에서 지난 2018년 부터 꾸준히 성장해가는 모습입니다. 2020년 영업이익률은 전년대 비 부진하지만 실적 호조에 따른 개선이 예상됩니다. 부채 비율은 다소 높은 편입니다.

주가 정보

엘비세미콘 주가정보

오늘 코스피 지수가 3100을 넘어섰으나 코스닥은 약보합 마감했습니다. 그동안 가파르게 오르던 반도체 관련주도 잠시 쉬어가는 모습입니다. 외국인 보유율은 2.69%이고 1월 8일 장 종료 기준 당사의 시가총액은 6152억 원으로 코스닥 113위입니다.

일봉 차트(2021.01.08 장종료)

최근 1개월간 수급에서는 개인과 외국인이 주로 매도했고 기관, 특히 연기금이 매수우위를 보이고 있습니다. 연말 연시를 전후로 반도체 관련주의 움직임이 자동차 관련주 순환매로 돌아선 것 같습니다. 당분간 큰 방향성 없이 횡보하지 않을까 생각되며 1월 후반 실적 시즌이 시작되는 시기에 다시 한번 변동성이 나타날 듯합니다. 그때까지 관망하는 자세를 취할 생각입니다. 당사의 4분기 영업이익은 컨센서스 기준 115억이지만 실제 영업이익은 소폭 상회할 것으로 생각됩니다.

컨센서스

컨센서스

컨센서스 데이터는 현재 2020년 매출은 4378억 원으로 전년 대비 12.1% 증가하고, 영업이익은 383억 원으로 감소하는 것으로 추정했습니다. 2021년은 매출액 5162억 원으로 2020년 대비 17.9% 증가하며, 영업이익은 614억 원으로 전년 대비 60% 증가할 것으로 내다봤습니다. 

주식 전망 및 투자 전략

투자 포인트

1. 반도체 범핑 기술 기반의 반도체 후공정 서비스 제공 업체

2. 삼성전자 등 비메모리 사업 확대 - 이재용 삼성전자 부회장 2030년까지 비메모리 분야 세계 1위 목표

3. 주고객사인 삼성전자의 비메모리 분야 후공정은 외주 정책임

4. 코로나19로 인한 '언택트' IT 수요에 따라 노트북, 태블릿용 DDI 판매 증가 지속

5. 제품 다변화 시작 0 2021년 상반기 부터 CIS, AP 공급 기대 (삼성전자 비메모리)

6. 종속회사인 엘비루셈의 COF(Chip on film) 실적 개선 지속

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참고 자료

“엘비세미콘, 올해 CIS와 AP가 추가된다” (2020.01.08) - 뉴스투데이

“엘비세미콘, 올해 CIS와 AP가 추가된다”

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***