기업 분석 및 주가 전망 - SFA반도체 (036540)

기업 개요

Profile

회 사 명	(주)에프에스에이반도체
설 립 일	1998.06.30
대표 이사	김영민
임직원 수	604명(2020.09)
주소	충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16
매출액	5889억 3823만 (2019.12)
주요 품목	반도체 BUMP, TEST (OSAT)
홈페이지	www.sfasemicon.com

기업 개요 

당사는 1998년 6월 반도체 및 LCD의 제조와 판매를 목적으로 설립된 기업으로써, 2002년 11월 보광그룹에 편입되어 디게이트반도체 합병, 코아로직 등을 인수하면서 성장하였으나 계열사 들의 실적 악화로 인해 어려움을 겪다가 2015년 (주)에스에프에이가 자본참여를 통한 워크아웃에 돌입한 후 3개월 만에 졸업했습니다. 이후 당사는 LSI, 메모리 등 반도체 관련 제품의 BUMP, TEST 하는 후공정 생산 체제를 구축하면서 삼성전자, 마이크론 및 SK하이닉스 등의 반도체 제조사들에게 서비스를 제공하는 업체로 성장하였습니다.

종속회사 현황

종속회사로는 필리핀과 중국에 각각 1개 종속회사가 있으며, 반도체 제조업을 목적으로 설립되었습니다.

SFA반도체는 메모리 및 비메모리 패키징 사업을 모두 하고 있고, 중국 법인은 비메모리(S-LSI) 부문, 필리핀 법인은 메모리 부문 패키징 사업을 중점적으로 하고 있습니다. 

주요 연혁

날짜	내용
2016.10	E-MMC 양산 개시
2016.03	사명 변경 : 주식회사 에스에프에이 반도체
2015.10	필리핀 법인: DDR4 양산 개시
2015.09	최대주주 변경 (주)에스에프에이
2013.01	일본 Fujitsu 최우수 Supplier Award 수상
2013.12	Flip Chip 양산 개시
2013.05	중국 법인: QFN 양산 개시
2012.04	필리핀 법인: microSD card 양산 개시
2011.03	필리핀 법인: D램, D램 모듈 양산 및 출하 개시
2011.02	중국 법인: Cu Wire 양산 개시
2011.01	중국 법인: T-Con용 QFP Test 생산 개시
2007.12	(주)코아로직 인수
2003.12	디게이트반도체 합병
2002.11	보광그룹 편입
1998.06	회사 설립 (삼성전자 분사)

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주요 사업 부문 및 현황

당사는 반도체 산업의 후공정 중 Packaging 및 Test 제품을 주력으로 생산하고 있습니다.

이중 반도체 패키지의 종류에는 CSP, Flip Chip, Laminate 등이 있습니다.

WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)

최근 반도체 패키징 공정에는 Wafer Level Package 공정을 적용하고 있는데, 이는 웨이퍼 상에서 칩을 절단하지 않고 전면에 범프를 형성한 후 접속단자 이외의 부분을 수지로 밀봉하여 완성하는 패키징 방식입니다. 즉 별도의 PCB 위에 배선을 하지않고 웨이퍼 상에서 실장을 하기 때문에 제조 원가의 절감, 방열 효과 및 소형화의 장점이 있습니다. 따라서 웨이퍼 레벨 패키지 방식은 반도체 칩의 소형화 고집적화에 따라 개별 칩에 대한 패키징 공정을 수행하기 어렵기 때문에 반드시 필요한 공정입니다. 

FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package)

FOWLP

동사가 보유한 웨이퍼 레벨 패키지 제조 기술은 반도체 칩을 웨이퍼에서 분리하지 않고 칩 전부를 대상으로 패키징을 진행하거나 각각의 칩들을 웨이퍼 형태로 재배열한 후 패키징을 진행하는 기술로써, 패키징이 완료되면 각각의 칩 단위로 절단하는 다이싱(Dicing) 공정을 거쳐 최종 반도체 칩을 생산하는 방법입니다.

CoC (Chip on Chip), CoW (Chip on Wafer)

CoC, CoW

Flip Chip

반도체 칩이 소형화, 고집적화되어 가면서 플립 칩(칩 위에 범프를 사용해서 단자를 접속하는 방법)을 기반으로 한 패키징 기술이 요구되고 있습니다. 당사는 고객의 요구에 부응하기 위해 범프(BUMP)를 사용하여 칩과 기판을 직접 연결하는 기술입니다. 당사에는 크게 FCBGA와 FCCSP 등의 패키징 방식이 있습니다.

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)

FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)

Laminate

반도체 칩이 경박단소화됨에 따라 칩의 접속단자(lead) 수도 증가하게 되고 이에따른 리드 사이의 간격이 좁아짐에 따라 단락 문제가 발생할 우려가 있습니다. 당사는 패키지의 표면에 작은 범프(Bump) 또는 솔더 볼(Solder Ball) 형태로 리드를 효과적으로 생성하여 이러한 문제를 해결합니다. 

FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)

FBGA Stack Die (Fine-pitch Ball Grid Array) 

SiP

Lead Frame

최종 반도체 소자로 기판 등에 연결하여 사용되는 리드프레임에는 당사의 디양한 패키징 기술에 의한 여러 가지 방식을 제공할 수 있습니다.

리드 프레임 

1. QFN (Quad Flat Non-Leaded Package)

2. TSOP (Thin Small Outline Package)

3. SOP (Small Outline Package)

4. QFP (Quad Flat Package)

5. DIP (Dual Inline Package)

6. TO-220 (Transistor Outline)

주요 제품 매출 추이

SFA반도체 매출 구조

각 부문별 매출 상황은 2020년 3분기의 경우 메모리 부문이 64.3%, 비메모리 부문이 23.1%를 차지하였습니다. 당사는 OSAT 업체로써 반도체 후공정 서비스를 제공하는 기업이기 때문에 특정 제품별 매출 집계가 아닌 부문별 매출 집계를 하게 됩니다.

지적 재산권 

당사는 2020년 현재 124 건의 특허를 보유하고 있으며, 6건의 특허가 출원 중에 있습니다.

아래 표는 당사의 주요 패키징 기술 관련 특허입니다.

SFA반도체 주요 특허

향후 연구개발 계획

SFA반도체 연구개발 계획

시스템 반도체 (모바일 등) 칩이 소형화 고단화되어 가는 추세에서 지속적인 범핑 기술을 기반으로 한 패키징 기술에 대한 연구 개발을 하고 있는 것으로 보입니다.

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재무 정보

손익계산서 - 실적

2020년 3분기 실적

당사의 2202년 3분기 매출은 누적기준 4362.9억 원으로 전년 동기 대비 2.2% 증가하였으나 영업이익은 243억 원을 기록하면서 5.3% 감소했습니다. 고객사의 시스템반도체 육성 전략에 따른 S-LSI 등 패키징 설비 증설로 인한 투자가 있었습니다.

주요 재무 지표

주요 재무 지표

부채비율은 지속적으로 개선되는 추세입니다. 메모리 수요의 증가로 인한 필리핀 공장 가동률 증가로 4분기 실적이 기대됩니다.  

컨센서스  / 증권사 리포트

SFA실적 추정치 (출처: 키움증권)

키움증권 리서치에서는 올해 매출 6586억 원을 예상했으나, 2분기에 나온 리포트이기 때문에 곧 있으면 나올 4분기 실적이 주목됩니다. 다만 3분기 누적 기준 4363억 원으로 연간 매출 추정치를 맞추기 위해서는 4분기에 2200억 원을 달성해야 하네요.  

2021년 매출 추정치는 8034억 원으로 2020년 대비 18%, 2022년에는 7.6% 성장하는 것으로 추정했습니다.

이에 따른 밸류에이션도 매력적인 수치가 예상됩니다.

주가 정보

SFA 주가정보 (2021.01.08 장종료)

1월 8일 장종료 기준 시가총액 9,506억 원으로 코스닥 63위 기업이고, 외국인 보유율은 5.38%입니다.  

최근 일봉 차트

최근 수급에서는 외국인의 물량을 개인이 소화하고 있는 상황입니다, 수개월 간 박스권에서 횡보하다가 연말연시 반도체 관련주의 테마 상승으로 박스권에서 탈피했지만 대기매물이 많아서 상승여력이 커 보이지는 않습니다. 또한 외국인과 기관의 중장기 수급이 안정적이지 않은 게 주가의 흐름을 크게 바꾸지 못하는 것 같습니다. 코로나19 팬데믹 이전 최고점인 6460원을 올라서지 못하고 있고 3분기 실적에 따라 주가 반등을 크게 보여주지 못하고 있습니다. 4분기 실적 발표가 당사의 단기적 주가 흐름을 보여줄 것 같습니다. 현재 상황에서 일봉상 이평선 이격이 큰 점은 매수를 주저하게 만들지만, 당사는 차트보다 사업 전망에서 매매타이밍을 찾는 것을 추천 드립니다.

 

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주식 전망 및 투자 전략

투자포인트

1. 반도체 후공정의 핵심 기술인 패키징, 범핑 기반의 웨이퍼 레벨 커스터마이징 제공 가능

2. 삼성전자 서버 D램 분야의 유일한 후공정 업체 - 글로벌 서버 교체 사이클 도래 및 신규 수요 기대

3. 필리핀 메모리(D램) 공장 가동률 증가로 인한 매출 및 수익성 증가 기대

4. 삼성전자 비메모리 부문인 시스템반도체 2030 전략(2030년 까지 시스템 반도체 1위)에 따른 공장 증설과 매출 확대    

5. 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조 기업을 고개사로 확보하여 안정적 매출 전망

6. 삼성전자 후공정 외주사 품질평가 1위 기업

 

2015년 보광그룹 계열사에 있던 당시 법정관리를 거쳐 영업 정상화를 이룬 후 당사의 비메모리 반도체 증설 등 본격 투자를 시작하면서 수익 성은 개선이 되어왔으나 매출 증대는 그리 기대할 만하지 못하다가 202019년에는 범핑 기술 기반의 패키징 구요 발생 및 서버 메모리 수요의 증가로 인해 매출이 큰 폭으로 증가했습니다. 코로나19 팬데믹을 겪은 2020년 매출은 아직 확정되지 않았으나 2019년 수준 정도가 되지 않을까 예상해봅니다. 결국 당사의 중장기 주가의 전망은 신규 사업인 범핑과 비메모리 부문의 삼성전 자향 매출입니다.

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참고 자료

시스템반도체 `동행` 키우는 삼성전자, `S.LSI 레퍼런스 플랫폼` 발표 - 디지털타임스

시스템반도체 `동행` 키우는 삼성전자, `S.LSI 레퍼런스 플랫폼` 발표

SFA반도체, 비메모리 확대에 사활 - thebell

SFA반도체는 고객사의 비메모리 반도체 사업 투자에 따른 대응으로 필리핀 공장 증설 등 공격적인 투자를 진행하였습니다.

[Company Watch]SFA반도체, 비메모리 확대에 사활

오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***