국내 유일 블랭크 마스크 공급업체, EUV 관련주
에스앤에스텍의 기업 분석 및 주가 전망에 대한 공유입니다.
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)에스앤에스텍 |
| 설 립 일 | 2001.02.22 |
| 대표 이사 | 정수홍 |
| 임직원 수 | 215명 (2020.09) |
| 주소 | 대구광역시 달서구 호산동로 42 |
| 매출액 | 844억 6676만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체, 디스플레이 블랭크 마스크 |
| 홈페이지 | www.snstech.co.kr |
기업 개요
에스앤에스텍은 2001년 반도체용 소재 부품을 전문적으로 제조하기 위한 목적으로 설립된 기업입니다.
당사는 2002년 국내 최초로 반도체용 바이너리 블랭크 마스크의 개발을 시작으로 2004년 평판디스플레이 제조용 블랭크 마스크를 개발하면서 반도체 제조사에 공급하기 시작했고, 그 기술력을 인정받으면서 중국 및 대만에 수출을 시작했습니다. 2012년에는 국내 최초로 평판디스플레이(FPD)용 PSM(Pahse Shift Mask, 위상 변이 마스크) 양산에 성공하면서 기존의 바이너리 마스크에 비해 4~5배 정도 부가가치가 높은 제품을 공급하기 시작했습니다. 최근에는 EUV 포토마스크 보호용 제품인 펠리클의 공동 개발을 진행 중이며 곧 고객사가 원하는 사양의 제품 개발이 예상됩니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2017 | EUV 펠리클 공동 기술 개발 |
| 2014 | 월드 클래스 300 기업 선정 |
| 2009~2012 | 코스닥 상장 |
| PSM(Phase Shift Mask) 판매 | |
| 2005~2008 | 디스플레이용 마스크 대만 수출 |
| 국내 최초 디스플레이용 블랭크 마스크 양산 | |
| 2004 | 바이너리 마스트 중국/대만 수출 |
| 2004 | 국내 최초 FPD 블랭크 마스크 개발 |
| 2002 | 국내 최초 반도체용 바이너리 블랭크 마스크 개발 |
| 2001 | 회사 설립 |
주요 제품 및 현황 - 최근 EUV 관련주로 주목 받기 시작
에스앤에스텍의 주요 제품에는 반도체 및 디스플레이용 블랭크 마스크와 향후 양산화가 기대되는 EUV Blank Mask 및Pellicle 이 있습니다.
반도체용 블랭크 마스크 (Blank Mask for Semiconductor)
위 그림처럼 반도체 공정은 크게 8가지의 주요 공정으로 구분되어 있는데, 이중에서도 포토 공정, 식각 공정 및 증착 공정이 핵심 프로세스로서 자리 잡고 있습니다. 블랭크 마스크는 포토 공정에 사용되는 중요 부품 중 하나입니다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 먼저 반도체 회로를 설계한다음 설계된 회로대로 반도체를 대량 생산을 하기 위해서는 포토 공정을 거쳐야 합니다. 포토 공정은 블랭크 마스크에 노광기를 통해서 반도체 설계 회로(패턴)를 노광하여 포토마스크를 만듭니다. 이 포토마스크를 이용하여 웨이퍼 위에 현상을 함으로써 반도체 소자의 기본 공정인 포토 공정이 마무리됩니다.
따라서 영문 표기 그대로 Blank Mask 는 패턴이 입혀지기 전의 마스크를 의미하며, 최근 반도체의 소형화, 고집적화에 따라 수백에서 수십 나노미터 크기의 패턴을 갖는 포토 마스크의 원재료로 사용됩니다.
블랭크 마스크는 석영유리기판(Quartz)에 금속박막 필름(크롬 막 및 크롬산화질화막)이 증착되고 그 위에 감광액이 도포되는 구성입니다.
반도체용 블랭크 마스크 로드맵
당사는 2002년 첫 반도체용 바이너리 마스크를 개발한 이후 지속적인 연구 개발을 통해 PSM, HARDMASK용 블랭크마스크 등을 개발해왔으며, 지난 2017년 극자외선 공정인 EUV용 블랭크 마스크의 개발을 시작하여 2020년 현재 고객사가 요구하는 수준(투과율)까지 완료된 것으로 알려졌습니다.
EUV 용 블랭크 마스크, 펠리클(Pellicle)의 개발
위 그림이 보여주는 것은 노광 기술(그림 맨 왼쪽)에 따른 빛의 파장과 해상도(Half Pitch)입니다.
최근까지 대부분의 반도체 노광 기술은 KrF, ArF 등이 사용되어 왔는데 극자외선 노광 기술인 EUV(Extreme Ultra Violet)는 기존 ArF와 비교해보면 1/4 ~ 1/5까지 정밀도를 향상할 수 있기 때문에 반도체 소자의 초집적화, 초소형화에 절대적으로 필요한 기술입니다.
2020년 1세대 EUV Binary Blank Mask는 개발이 완료되어 Blank Defect를 개선하는 중으로 알려졌습니다.
펠리클은 포토 공정중 마스크의 표면을 대기 중의 분자(Particle)나 기타 오염 물질로부터 보호해주는 박막(Membrane)으로써, 마스크와 웨이퍼 사이에 장착됩니다. 펠리클을 사용하지 않으면 EUV PHOTO MASK의 오염이 심해져서 사용량에 따라 자주 교체를 해야 하는데 그 가격이 수억 원에 이르기 때문에 공정 중 오염 물질로부터 보호하는 펠리클이 포토마스크의 수명을 연장시켜 비용을 절감할 수 있습니다.
현재 EUV용 펠리클은 ASML과 일본 미쓰이화학이 공동 개발 하고 있고, 국내에서는 에프에스티와 당사가 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 개발과 양산에 성공하면 삼성전자의 2021년 하반기쯤 EUV 공정 수율이 안정화되는 시기에 투입이 가능한 것으로 예상하고 있습니다.
에스앤에스텍은 '단결정 실리콘' 을 기반으로 한 펠리클을 개발 중인데, 실리콘 기반의 베이스는 열에 취약하기 때문에 '루테늄(Ruthenium)'이라는 소재를 코팅해서 열을 방출하는 기술을 확보한 것으로 알려졌습니다.
고객사의 요구사항인 90% 투과율과 박막의 두께 60 나노미터 이하라는 어려운 난제가 있지만, 에스앤에스텍에 좋은 소식을 기대해봅니다.
글로벌 반도체 기업 중 독보적인 노광기 전문기업인 ASML의 서플라이 체인에 에스앤에스텍이 들어가 있습니다. Mask Pellicles 분야의 ASML이 확인한 기업입니다.
EUV Pellicle 시장 전망
당사에 의하면 EUV Pellicle 시장은 2021년 10,000장, 2022년에는 15,000장으로 매년 50% 이상 성장할 것으로 전망되며, 장당 가격은 2~3천만 원 수준으로 예상합니다.
평판디스플레이용 블랭크 마스크 (Blank Mask for FPD)
평판 디스플레이용 블랭크 마스크도 공정의 원리는 반도체와 유사합니다. 단지 최종 제품이 스마트폰, 모니터, TV 등의 디스플레이 패널에 사용되기 때문에 블랭크 마스크의 크기가 커서 여러 분야에 사용될 수 있습니다.
디스플레이용 블랭크 마스크 로드맵
FPD용 블랭크 마스크도 국내 최초로 2005년 첫 개발을 성공하면서 PSM(Phase Shift Mask), Thin Film 등 디스플레이 산업 분야의 기술 개발과 함께 꾸준한 연구 개발을 지속하고 있습니다.
주요 제품 매출 구조, 추이
2020년 3분기 기준 내수와 수출의 비중은 대략 70:30 입니다. 국내는 삼성전자와 SK하이닉스, 해외에는 주로 대만, 중국 기업으로 공급하고 있습니다. 반도체와 디스플레이용 블랭크 마스크 매출은 2020년 상반기 기준 50:50이지만 반도체 수요 증가로 인해 비중이 점차 늘어날 것으로 예상됩니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
당사의 지난 2020년 3분기 누적 매출액은 682억 원, 영업이익은 95.4억 원으로 전년 동기 대비 각각 13.9%, 15.7% 증가했습니다. 3분기만 보면 실적이 안좋은데, 이는 디스플레이용 블랭크 마스크 매출 부분이 부진했기 때문입니다.
주요 재무 지표
3분기는 디스플레이 매출 저하로 인해 고정비 부담이 늘어 영업이익률이 떨어졌지만 전반적으로 10% 중반 대를 유지하고 있습니다. 2017년 부터 꾸준한 매출 성장세가 보이는 종목입니다.
컨센서스
컨센서스 기준 2020년 4분기 매출액은 248억으로 연매출 931억 원을, 영업이익 136억 원을 추정하였습니다. 2021년에는 2020년 대비 36.4% 증가하는 1,270억 원의 매출과 218억 원의 영업이익을 예상했습니다.
실적 추정치에 기반한 2021년 PER 42.8배, 영업이익 218억, 현재 시총 8,398억 원을 비교하면 결코 싸지 않은 주가입니다.
주가 정보
1월 15일 장종료 기준 시가총액 8398억 원으로 코스닥 상위 70위 종목입니다. 외국인 비중은 6.90%이며, 최근 한 달 간의 수급에서는 기관과 외국인은 매도 우위, 개인의 매수가 강한 종목입니다. 특히 요즘 외국인의 수급이 둔화된 상태라 기관과 외국인의 움직임도 지켜볼 필요가 있습니다.
10월 26일 코스닥 시장 전반적인 큰 폭의 조정을 받으면서 하락한 뒤 반도체 테마 상승 및 MSCI 스몰 캡 한국지수 및 코스닥 150에 편입되면서 상승 탄력을 받다가 최근 조정을 받는 모습입니다. 최근 주가의 조정폭이 10% 넘는 상황이라 유사 종목 대비 조정 폭이 커지고 있는데, 가격이 이미 비싼 상태이고 3분기 실적이 저조한 영향으로 생각됩니다. 최근 코스닥 차트가 하방이 크게 열려있고, 수급이 너무 개인에 치우쳐있는 게 진입을 주저하게 만들지만, 매력적인 종목임에는 분명합니다. 단기적으로는 4분기 실적이, 결국에는 EUV 블랭크 마스크와 펠리클 개발 성공이 주요 모멘텀이 될 것 같습니다. 지극히 개인적인 생각으로 중장기 투자는 시장을 보지 말고 조정 시 분할 매수하면 언젠가 수익을 내줄 종목으로 생각됩니다. 가격 보다 주식 수 늘리기에 촛점을 맞추고 싶은 종목으로 리스트에 보관합니다.
지적 재산권
당사가 영위하는 사업과 관련된 주요 분야의 기술에 대한 국내 특허 81건, 해외 특허 68건이 등록되어 있습니다. 또한 현재 국내 174건과 해외 42건의 특허가 출원 중에 있습니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. 국내 유일 블랭크 마스크(Blank Mask) 제조 기업
2. 2020년 6월 EUV용 블랭크마스크 및 펠리클 개발과 양산을 위한 설비 투자 공시, 삼성전자에 659억 원의 유상증자에 따른 개발 성공 및 양산 기대, 점유율 증대
3. 주요 고객사인 삼성전자의 비메모리 사업 확대
4. EUV 펠리클 2021년 하반기, EUV , 블랭크 마스크 2022년 1분기 양산 예상
5. EUV 펠리클 시장의 급격한 성장: 2021년부터 연평균 50% 이상 성장 (삼성전자, SK하이닉스 수혜 예상)
6. 블랭크마스크 세계시장 점유율 80%로 1위 기업인 일본 HOYA의 연평균 성장률이 25% 이상으로, 향후 당사의 양산이 시작되면 큰 성장성을 예고
7. 중국 디스플레이 패널 업체 투자 확대
8. 반도체 슈퍼사이클 진입, 삼성전자 동반성장 기업
결론적으로 에스앤에스텍의 중장기 주가의 방향은 EUV 블랭크마스크와 펠리클의 개발 성공 및 양산화에 달려 있습니다.
참고 자료
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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