반도체 후공정 업체 윈팩의 기업 분석과
최근 주식 시세를 기반으로 한 적정 주가 분석
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)윈팩 |
| 설 립 일 | 2002.04.03 |
| 대표 이사 | 이한규 |
| 임직원 수 | 468명(2020.09) |
| 주소 | 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50 |
| 매출액 | 979억 2680만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체 패키징, 테스트 |
| 홈페이지 | www.winpac.co.kr |
기업 개요
당사는 2002년 반도체 후공정 서비스를 목적으로 설립된 기업입니다. 2004년 SK하이닉스와 패키지 조립에 대한 양산을 시작으로 2007년부터는 메모리 패키지 테스트 사업으로 확대하면서 성장의 기반을 다졌고, 2012년 이후 Package Assembly, Memory Test 및 System IC Test 분야까지 사업을 확대하며 반도체 후공정에 대한 일괄 수주할 수 있는 잠재력을 키워나가고 있습니다.
당사의 최대 주주는 (주)티엘아이로 12.83%의 지분을 소유하고 있습니다. 티엘아이는 반도체 소자의 설계, 제조 및 판매를 목적으로 하는 Fabless 기업입니다.
반도체 기업임에도 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global 에 투자하였으며, 티더블유 메디칼의 지분 22.9%를 투자하였습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2013.03 | 코스닥 상장 (자본금 71억) |
| 2013.02 | SK하이닉스 무사고 품질상 (TEST 2,000일 & PKG 1,000일) |
| 2010.03 | PKG TEST DDR3 Core 양산 개시 |
| 2009.04 | PKG TEST DDR3 Speed 양산 개시 |
| 2008.06 | 하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정 |
| 2007.07 | DRAM(DDR3) FBGA BOC Type 양산 개시 |
| 2007.05 | DRAM(DDR2) PKG TEST 양산 개시 |
| 2007.02 | PKG TEST 사업부 신설 (500억 투자) |
| 2006.04 | Flash Card 제품 양산 개시 |
| 2006.03 | MCP 제품 임가공 계약 체결 |
| 2005.03 | DRAM(DDR2) FBGA BOC Type 양산 개시 |
| 2004.06 | 반도체 조립 하이닉스와 임가공 계약 체결, PKG Assembly 양산 시작 |
| 2002.04 | 회사 설립 |
주요 제품 및 현황
당사의 사업 부문은 크게 Package, Test Service, Storage 제품으로 나눌 수 있습니다.
Package 제품
패키징 사업은 고객사가 요구하는 제품의 스펙에 따라 반도체 칩의 초기 형태인 리드 프레임 형식부터 최신형 substrate 방식의 MCP까지 다양한 방식의 패키징이 제공됩니다.
당사는 사업 초기에는 BOC 형태의 패키징 위주로 진행하였고 이후 COB, MCP, POP, eMMC, Flip Chip, uMCP등의 형태로 다각화하였습니다.
특히 고부가가치 제품인 POP와 Flip Chip 방식은 지난 2019년 생산설비의 투자를 완료하고 본격적인 양산에 들어가면서 꾸준한 매출원이 될 것으로 예상합니다.
substrate: 결합조직의 기본 물질이라는 의미로 반도체 분야에서는 package substrate 일반 기판(PCB)와는 달리 반도체 칩이 특정 기능을 수행할 수 있도록 집적화된 박막 PCB를 의미
FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) - COB, BOC,MCP
FBGA방식은 일반적으로 substrate를 이용하며, wire bonding, molding 기술을 적용하여 ball pitch가 1.0mm 이하인 ball grid array 형입니다. ball 사이의 간격(pitch)은 0.5~0.8mm 정도이며, 패키지 사이즈에 따라 COB(Chip on Board), BOC(Board On Chip), MCP(Multi Chip Package) 등으로 구분됩니다.
MCP는 한정된 패키지 내에 여러 기능의 칩(NAND flash, Nor Flash, SRAM, DRAM)을 적층하여 하나의 패키지로 구현하는 기술로 특히 스마트폰과 같은 분야에 고용량, 고집적 패키지를 구현할 수 있습니다.
지난 1월 19일 SK하이닉스와 당사가 처음으로 uMCP 생산을 한다는 소식이 전해지면서 2021년 uMCP가 주요 매출 제품의 하나가 될 것 같습니다. (SK하이닉스향 165억 원의 매출 예상)
MCP에는 크게 uMCP와 eMCP가 있는데, uMCP는 UFS(Universal Flash Storage) 기반의 MCP이고, eMCP는 eMMC(embedded Multi Media Card) 기반의 MCP입니다.
LGA (Land Grid Array)
패키지 내에 하나 혹은 여러 칩을 실장하여 하나의 패키지로 구현하는 기술로 PC, Memory, Graphic Memory 및 스마트폰 등에 적용됩니다.
POP (Package on Package)
두 가지 이상의 패키지를 차례로 쌓는 방식으로 제작하여 통합 회로를 구성하는 패키지입니다.
Flip Chip
Flip Chip 방식은 말 그대로 반도체 칩을 뒤집어서 연결하는 방식입니다. 기존의 Wire로 연결하던 방식에서 웨이퍼 상의 칩을 뒤집어서 솔더볼로 연결합니다. Flip Chip 방식은 Wire bonding 방식에 비해 연결 부위가 짧아지기 때문에 전기저항이 줄어드는 등 전기적 특성이 좋아지며, 간소화할 수 있습니다.
QFP (Quad Flat Package)
QFP 방식은 그림과 같이 SMD(Surface Mount Device) 타입의 반도체 칩과 칩의 4면이 갈매기 날개와 같은 형태의 리드 프레임으로 구성되는 패키지 방식입니다. Analog, ASIC, DSP, PLD, Sensors, Micro-Controllers 등에 많이 사용됩니다.
QFN (Quad Flat No lead Package)
QFN은 QFP와 달리 리드 프레임이 없기 때문에 실장 밀도가 높고, 부피를 적게 차지합니다.
Humidity
Proximity / Ambient Light Sensor Package
스토리지
Controller Chip과 Flash Memory Chip으로 구성된 PC, 노트북 등에 사용되는 UFD 및 HDD 대체용 저장장치인 SSD의 패키징을 제공합니다.
UFD(USB Flash Drive)
SSD(Solid State Drive)
반도체 테스트 서비스
윈팩은 비메모리 반도체 System IC에 대한 Probe Test, Package Assembly, Final Test의 일괄 공정을 제공합니다.
또한 당사는 고객사의 제품을 신속 정확하게 테스트 하기 위해 디바이스의 특성을 확인할 수 있는 자체 테스트 프로그램을 개발하고, 대량생산에 따른 지속적인 엔지니어링을 통하여 테스트 시간 절감, 수율 개선 등을 제공합니다.
당사는 SOC 및 Memory 분야의 다양한 테스트를 위한 설비를 갖추고 있습니다.
SOC Test 장비 보유 현황
MEMORY Test 장비 보유 현황
Memory 테스트의 경우 당사는 각 세대별, Speed 등 특성과 테스트 종류에 따른 핸들러, 다양한 장비를 보유하고 있습니다.
주요 제품 별 시장 상황
주요 제품 매출 현황
당사의 주요 사업 부문인 패키징 및 테스트, 상품의 매출 추이입니다.
지난 2020년 3분기 기준 반도체 패키징 사업 부문 매출이 638억 원으로 전체 매출의 76.36%, 테스트 부문이 190억 원으로 22.81%를 차지하였습니다. SSD 등 스토리지 계열 상품 매출은 7억 원으로 0.83%입니다.
생산 설비 및 가동률
테스트 부문의 가동률이 50% 이하로 낮아보이지만, 실제 계산 방법이 설비의 휴식시간을 감안하지 않은 절대 시간으로 계산했기 때문에 거의 풀가동이라고 봐도 될 것 같습니다.
신규(예정) 사업
당사는 차세대 패티징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)를 활용한 반도체 기술의 개발 및 생산 능력 강화에 집중하고 있습니다. MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 지속적으로 우수한 적층 기술 개발을 위해 연구, 개발하고 있습니다. 그 외 Thin Package 기술을 위한 Wafer Thin Grinding 기술, 설계 기술, 다양한 MCP의 접합 기술 등을 연구개발 중에 있습니다.
고객사 현황
현재 당사의 주요 매출원인 반도체 패키지 및 테스트 부문 매출의 76%가 SK하이닉스로부터 발생하기 때문에 신규 고객사 발굴을 통한 거래처 다변화가 필요한 것 같습니다. 또한 모회사인 티엘아이를 기반으로시스템 반도체 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통해 점진적인 확장을 모색하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 3분기 누적 기준 매출액은 835억 원으로 전년 동기 대비 30.5% 증가했고, 영업이익은 당분기 감소했으나 누적 기준으로 25.8% 증가했습니다.
주요 재무 지표
연간 매출액이 꾸준히 성장하는 모습입니다. 반면 주요 재무안정성 지표에서는 부채비율이 159.11%로 전년 대비 부채비율이 소폭 늘어났습니다.
주가 정보
윈팩이 지난 금요일 외국인의 순매수에 신고가를 경신하고 오늘은 소폭 하락하면서 2,475원에 장을 마쳤습니다. 지난 1월 11일 외국인 비중은 4.48%이고, 시가총액 948억 원으로 코스닥 882위 종목입니다.
최근 수급은 기관의 유입은 거의 없는 가운데 외국인과 개인의 공방이 치열한 모습입니다. 지난 금요일 개인이 던진 24만주를 외국인이 받으면서 당사의 주가는 52주 신고가를 갱신했습니다. 오늘은 반대로 외국인의 매물을 개인이 받아내면서 약보합 마감되었습니다. 현재 이동평균선 정배열 상태이며, 오늘 장중 최저점은 5일 선을 지지하면서 마감했습니다. SK하이닉스와의 uMCP 패키지 생산 시작 소식이 전해지면서 2017년 이래로 당사의 매출은 계속 우상향 할 것 같습니다. 최소한 2021년 만큼 꾸준히 관심을 가질만한 종목입니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. 반도체 슈퍼사이클 진입
2. 글로벌 반도체 패키징 시장은 2022년까지 연평균 4.87% 증가, 국내 시장은 5% 증가 전망
3. POP(Package On Package) 인프라 구축을 통한 차세대 패키징 기술 확보
4. 패키징 및 테스트 공정의 수율과 호환성 확보를 위한 특허 보유 및 경쟁력 확보
5. OSAT 업체로서 고객사가 원하는 스펙의 테스트 공정 수행 가능
6. 패키징 및 테스트 공정의 일괄 처리 시스템의 구축으로 수율 향상, 물류 비용 및 제조 단가 절감
한 가지 아쉬운 점은 매출의 76%가 SK하이닉스로부터 나오고 있어 단일 고객사 의존도가 너무 크다는 것입니다. 기타 JSC, ESSENCORE, FIDELIX 등의 고객사가 있으나 대형 IDM 업체 등 거래처 다변화를 위한 노력이 필요할 것 같습니다.
참고 자료
윈팩, SK하이닉스 신형 모바일 칩 후공정 시작… 올해 매출 본격화 - Thelec
양사가 처음으로 uMCP 패키지 생산을 시작한다는 소식입니다.
uMCP는 LPDDR5 모바일 디램과 256GB 이상의 UFS 낸드 플래시를 결합한 Multi Chip Package입니다.
윈팩, SK하이닉스 신형 모바일 칩 후공정 시작…올해 매출 본격화 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
반도체 패키징‧테스트 업체 윈팩이 SK하이닉스의 uMCP 패키지 생산을 시작했다. 양사가 uMCP 패키지 협력을 진행한 것은 이번이 처음이다.uMCP는 모바일 D램(LPDDR)과 낸드플래시(UFS)를 하나로 합친
www.thelec.kr
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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