반도체, 디스플레이 소재 선도기업 이녹스첨단소재의 기업 분석과
최근 주식 시세를 기반으로 한 적정 주가 분석
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)이녹스첨단소재 |
| 설 립 일 | 2017.06.01 |
| 대표 이사 | 장경호, 김필영 |
| 임직원 수 | 621명 (2020.09) |
| 주소 | 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 171 |
| 매출액 | 3493억 3016만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체, 디스플레이 제조용 소재 |
| 홈페이지 | www.innoxamc.com |
기업 개요
당사는 2001년 (주)새한마이크로닉스 라는 사명으로 전자정보용 소재의 제조 및 공급을 목적으로 설립된 기업입니다. 사업 초기 국내 최초로 연성회로기판(FPCB)을 개발하는 데 성공하면서 당시 휴대 폰의 성장과 함께 회사의 기반을 다지기 시작했습니다. 이후 친환경 FPCB 등 지속적인 연구 개발로 해당 사업 분야에서 2009년 국내 1위, 2010년에는 세계 시장에서 1위를 달성하면서 본격적인 회사 성장의 발판이 되었습니다.
2014년에는 차세대 디스플레이 소재인 OLED 사업에 진출하면서 이녹스첨단소재를 분할 신설했고, 명실상부한 반도체 및 디스플레이 소재 전문 기업으로 발돋움하고 있는 기업입니다.
당사는 2020년 3분기 말 현재 5개의 종속회사를 보유하고 있습니다. 이중 광저우와 베트남 현지 법인은 2018년 해외 사업 확대 및 생산 거점 확보를 목적으로 설립되었습니다. 또한 당사는 2017년 6월 (주)이녹스로부터 분할 신설되면서 (주)이녹스가 당사의 최대주주입니다.
따라서 이녹스첨단소재의 투자를 염두에 둔다면, 계열회사의 상황에 따라 주가의 변동이 있을 수 있기 때문에 일부 관심을 가져 볼 필요가 있습니다. 계열회사 중에는 자전거/전기자전거를 제조, 공급하는 기업이 있고, 2차전지 음극재용 원소재를 제조하는 티알에스 등이 있습니다. 알톤스포츠는 전국적으로 천여개의 매장을 소유하며 공급 판매망을 보유한 기업이고, 티알에스는 2020년 후반기에 테슬라에 제품을 공급하는 2차전지 제조사에 샘플 테스트를 진행하고 있다는 소식이 전해졌습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020 | 판교 사옥 프로젝트 착수 |
| 2019 | TRS(주) 이녹스 계열 편입 / I-WIN 자회사 설립 |
| 2018 | 1억불 수출의 탑 수상 |
| 2018 | 2018 세계 일류 상품 선정 (OLED용 봉지재 필름) |
| 2018 | 해외법인 설립(중국 광저우, 베트남 박닌) |
| 2018 | 장영실상 수상 (OLED용 Metal 일체형 필름) |
| 2017 | 이녹스 첨단소재 분할 신설 |
| 2016 | INNOLED 설비 내재화 프로젝트 |
| 2014 | 차세대 디스플레이 소재 (INNOLED) 사업 런칭 |
| 2013 | 기능성 회로소재 (SMARTFLEX) 사업 런칭 |
| 2012 | Wordl Class 300 선정 |
| 2010 | FCCL, 세계 일류상품 인증 |
| 2006 | 해외법인 설립 (홍콩, 심천) |
| 2005 | 중국 쑤저우 오피스 설립 |
| 2005 | 상호 변경 (새한마이크로닉스 -> INNOX) |
| 2003 | 산업자원부 부품소재 전문기업 선정 |
| 2001 | (주)새한마이크로닉스 설립 (현 이녹스첨단소재) |
주요 사업 및 제품 현황
당사의 사업 부문은 회로 소재, 반도체 소재 및 OLED 소재 사업부문으로 구성되어 있습니다.
회로 소재 사업
당사의 회로소재 관련한 사업은 주로 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)에 사용된 소재로써 INNOFLEX라는 브랜드로 공급되는 제품군과 기능성 소재로 공급되는 SMARTFLEX 브랜드로 공급되고 있습니다.
INNOFLEX
| 제품 종류 | 구조 | 개요 |
| 2 Layer FCCL |  |
연성회로기판(FPCB)에서 회로를 형성하는 원판Film입니다. 동박과 Polyimide 수지를 접착시키는 Adhesive 종류에 따라서 2-Layer 또는 3-Layer FCCL로 구분됩니다. |
| Black Coverlay |  |
일반 Coverlay에 Black PI 또는 Black 접착제를 사용하여 회로 구성의 육안 차단용 또는 외관상의 Design 다양화가 필요한 부분에 적용하기 위한 Coverlay입니다. |
| Coverlay |  |
Polyimide Film에 열경화성 접착제가 코팅되어 회로가 형성된 동박 적층 Film(CCL)의 노출면을 보호하는 복합 Film입니다. |
SMARTFLEX
| 제품 종류 | 구조 | 개요 |
| TPU Tape |  |
TPU Tape은 Foldable Phone에 외부 이물 유입을 차단하는 역할을 하는 Tape입니다. |
| EMI Tape |  |
EMI Tape는 EMI 차폐/흡수 기능과 낮은 두께에서의 높은 투자율과 낮은 손실률을 가진 기능성 Tape입니다. |
| 세라믹 방열 필름 |
 |
세라믹 방열필름은 우수한 열 확산성에 절연성 및 낮은 유전율이 구현된 유연성 세라믹 방열층을 포함한 기능성 Tape입니다. |
| Low Modulus PSA |  |
Low Modulus PSA는 Foldable Phone의 Folding 성능 구현을 위한 구조체 역할을 하는 PSA입니다. |
| 블랙절연 Tape |  |
블랙 절연 Tape는 높은 절연파괴 강도와 접착력을 구현한 디스플레이 구동 IC用 기능성 Tape입니다.
|
반도체 소재 사업 - INNOSEM
당사는 반도체 공정 중 후공정에 속하는 패키지 공정에 사용되는 소재를 제조 공급합니다.
| 제품 | 구조 | 개요 |
| QFN Tape |  |
QFN(Back Side Film) TAPE는 반도체 패키지 내의 Leadframe Back면에 부착되어 EMC Molding Leakage를 방지해 주는 고내열의 점착 Tape입니다. |
| DAF |  |
DAF은 반도체 Package 제조 시 Die와 Substrate, Die와 Die의 접착을 위해서 사용하는 필름입니다. |
| EMI Carrier Tape |  |
EMI Carrier Tape는 반도체 PKG Molding 후 제품에 EMI Sputtering 공정을 할 시에, |
| UV-Dicing tape |  |
UV-Dicing Tape은 PO 또는 PVC Film에 UV 점착층으로 구성되어 있으며, |
당사는 반도체 패키징 공정에서 사용되는 소재 분야에서 국내 유일하게 Full Line UP을 갖추고 여러 가지 점착 및 접착 소재들을 자체 개발하여 제고, 공급하고 있습니다.
OLED 소재 사업
| 제품 | 구조 | 개요 |
| Encapsulation |  |
Encapsulation Film은 OLED TV의 OLED 소자 손상 방지 및 수분(산소)을 차단 및 봉지 하는 Film입니다. |
| Patterned Film |  |
Patterned Film은 Flexible OLED Panel에 부착되어 Panel을 보호 및 강화하는 점착 Film입니다. |
| Foldable Patterned Film |  |
Foldable Patterned Film은 Foldable OLED Panel에 부착되어 Panel 보호 및 지지 역할을 하는 점착Film입니다. |
| OLED 공정용 보호 필름 |
 |
OLED 공정용 보호Film(상,하부)은 Flexible OLED Panel 제조 공정 중 Panel을 보호하는 점착Sheet입니다. |
| OCA |  |
OCA는 뛰어난 광학 투명성을 제공하는 접착 Film입니다. |
당사는 지난 2014년 차세대 디스플레이인 OLED 소재사업에 진출하면서 지금까지 INNOLED라는 브랜드 명을 가지고 있습니다. 당사는 PSPI, 봉지재, Back Plate, Back Plate 보호필름 등 다양한 OLED용 소재를 시장에 제조, 공급하고 있습니다.
주요 제품 생산 현황, 가동률 및 매출 구조
매출의 구조
당사의 제품 별 매출 구조는 크게 FPCB 및 반도체용 소재와 OLED 소재로 구분되어 있습니다.
2020년 3분기 기준 FPCB용 매출은 1141억 원으로 당사 전체 매출의 45.49%를 차지하며, OLED 관련 소재의 매출이 1103억 원으로 43.98% 그리고 반도체 패키지용 소재가 264억 원으로 10.53%를 차지하고 있습니다.
생산현황 및 가동률
당사의 생산 설비는 아산공장 및 중국과 베트남 현지에 생산 설비가 있으며, 지난 2020년 3분기 가동률은 37.33%로 연간 가동률은 전년 대비 상승할 것으로 보입니다.
고객사 현황
재무 정보
손익계산서 - 실적
이녹스첨단소재의 2020년 3분기 누적 기준 매출액은 2508억 원으로 전년 동기 대비 4.8% 증가했고, 영업이익은 317억 원으로 10% 감소했습니다.
주요 재무 지표
지난 3분기는 전방산업의 신형 스마트폰 출시와 증설된 라인의 양산이 시작되면서 사상 최대 분기 매출을 기록했습니다.
컨센서스
먼저 2020년은 전년 대비 2.7% 감소한 3,398억 원에 마감할 것으로 전망했습니다. 코로나19로 인한 IT 경기가 침체된 것과 모바일폰 등의 수요 사이클이 비수기였던 1,2분기 매출이 적었던 부분입니다.
하지만 당사의 실적은 2020년 3분기를 기점으로 지속적인 증가세를 나타낼 것으로 추정되었습니다.
주가 정보
당사는 1월 26일 장 종료 기준 50,100원으로 거래되었으며, 외국인 비중은 13.50%입니다.
시가총액 4,761억 원으로 코스닥 상위 169위 종목입니다.
오늘은 주가는 5일선을 깨면서 하방 지지를 확인하고 강보합에 마감했습니다. 최근 수급에서는 각 주체별 공방이 치열한 가운데 손바뀜이 잦아 보입니다. 차트상 추세는 유효한 것으로 판단됩니다. 중장기 보유 예상 종목이라서 46,000~49,000원에서 일부 매집을 시작했고, 중장기 목표 가격은 65,000원으로 추가 하락 시 비중을 늘일 예정입니다.
개인적인 목표가 설정은 2021년 컨센서스에 기반한 ROE, PER 및 과거 당사의 data를 참조하였고, 아래 투자포인트를 감안하여 산술한 개인적인 수치입니다.
지적 재산권
당사는 2020년 현재 총 92건의 특허를 보유하고 있으며, 이중 국내 특허 87건, 해외 특허 5건을 보유하고 있습니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. 당사의 원천 기술인 고분자 설계 및 공정 기술을 기반으로 한 독보적 소재 개발 기업
2. FPCB 부문 세계 시장 1위 기업, OLED 소재 국내 시장 점유율 50%
3. 1999년 국내 최초 FPCB용 LOC Tape 개발 및 양산
4. 국내 유일 반도체 패키지 공정용 소재 - Full Line up 확보
5. 글로벌 디스플레이 국내 기업인 LG디스플레이와 삼성디스플레이를 고객사로 확보
6. 정책적 반도체, 디스플레이 소부장 국산화에 따른 매출 신장 기대
7. 2021년 폴더블 폰 신제품 출시 기대에 따른 당사의 소재 수요 증가 전망
8. 2021년 전방산업 OLED TV 출하 전망에 따른 OLED 관련(INNOLED, Smartflex) 매출 급증(40%) 예상
9. FPCB의 원판필름인 연성동막층필름(FCCL) 자동차 전장 소재 업체에 납품 시작으로 신규 매출 확대
당사는 2018년 전장영업팀 신설 후 2020년 부터 공급 시작
참고 자료
이녹스첨단소재, 자동차 전장부품 원자재 수혜 - 머니투데이
이녹스첨단소재, 자동차 전장부품 원자재 수혜
최근 LG전자가 전기차 부품합작 회사 설립에 나서면서 자동차 전장업체가 크게 주목받고 있는 가운데 원자재 업체들도 수혜가 기대되고 있다.29일 관련업계...
news.mtn.co.kr
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*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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