반도체 패키징용 본딩와이어 세계 1위 기업
엠케이전자의 기업 분석과
최근 주식 시세를 기반으로 한 적정 주가 분석
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | 엠케이전자(주) |
| 설 립 일 | 1982.12 |
| 대표 이사 | 이진 |
| 임직원 수 | 289명(2020.09) |
| 주소 | 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405 |
| 매출액 | 7316억 1514만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체 후공정 제품(Bonding Wire, Solder Ball) |
| 홈페이지 | www.mke.co.kr |
기업 개요
당사는 1982년 반도체 제조용 소재 부품의 제조 및 공급을 목적으로 설립된 기업입니다.
창사 이듬해 국내 최초로 골드 와이어 제조 기술에 대한 특허를 취득하면서, 금-은 합금 와이어를 개발하였으며, 은도금 와이어 및 솔더볼(Solder Ball), 솔더 페이스트(Solder Paste) 등의 제품 개발 및 제조를 전문으로 하고 있습니다. 당사는 2020년 현재 본딩 와이어 매출액이 세계 1위 기업으로써 경험과 기술력을 인정받고 있습니다. 최근에는 주석 및 은 등의 금속 재생 사업과 국책과제로써 2차전지 음극활 물질 개발에 참여하는 등 사업 다각화를 위해 힘쓰고 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2018 | 충북 음성 원남 산업단지 재생사업 공장 신축 |
| 2016 | 중국 법인 Capa 증설 신공장 준공 |
| 2015 | 한국토지신탁 자회사 편입 |
| 2011 | 6억불 수출탑 수상 |
| 2008 | 반도체 패키지용 금-은 합금 와이어 세계최초 양산 출시 |
| 2008 | 금-은 합금 와이어 특허 취득 |
| 2005 | Copper Wire 판매 개시 |
| 2001 | Solder Ball 사업 개시 |
| 1997 | 코스닥 상장 |
| 1983 | Gold Wire 제조 기술 특허 취득, 사업 본격화 |
| 1982 | 회사 설립 |
주요 제품 현황
본딩 와이어(Bonding wire), 솔더 볼(Solder ball)은 당사의 주력 제품으로써 반도체 패키징 공정에 사용되는 핵심 소재입니다. 그외에도 증착공정에 적용되는 스퍼터링 타겟(Sputtering Target) 및 EVM 등을 공급하고 있습니다.
Bonding Wire
당사는 1983년 골드 와이어 개발 및 특허를 획득하면서 양산을 시작했고 이후 금도금 와이어, 은도금 와이어 및 금은 합금 과 구리 와이어 등 반도체 패키징 공정에 사용되는 다양한 와이어를 개발, 공급하고 있습니다.
반도체 소자의 경박단소화로 칩의 크기가 점점 작아지고 칩상에 많은 입출력 단자가 집적됨에 따라 반도체 조립(Assembly) 공정에 사용되는 와이어의 직경은 25um(0.025mm)에서 15um(0.015mm)로 미세화되는 추세입니다. 주요 생산 제품으로는 Au Wire(Gold Bonding Wire), Au-Ag alloy wire(MR type), Cu Wire 등이 있습니다.
Solder Products
솔더볼은 고집적 패키징 기숭인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Packaging), WLCSP(Wafer Level CSP)에서 반도체 칩과 회로 그리고 기판을 접착하여 전기적 신호를 전달하는 미세한 볼 형태의 전자 부품으로써 조성에 따라 녹는점이 180~220도까지 다양하며, 전기적 기계적 특성이 우수합니다. 초기에는 주석과 납의 합금이 주 재료였으나 환경 규제에 따라 솔더 합금 중 납의 함량이 0.1% 이하인 lead(Pb)-free 조성이 원재료의 95% 이상을 차지합니다. 당사에서 제조하는 솔더 볼은 우수한 내산화, 젖음, 균일성, 진원도 및 탁월한 접합 내구성을 가지고 있습니다.
또한 당사는 솔더 분말에 송진과 같이 점성이 있는 플럭스를 혼합하여 솔더 볼 공정 시 사용되는 솔더페이스트도 제조 공급하고 있습니다.
EVM (Evaporation Material)
당사의 증착 재료는 Au(금)을 기반으로 한 다양한 합금 재료로써 반도체의 웨이퍼에 박막을 형성(증착)하는 데 사용하는 핵심 소재로 공정에 따른 다양한 조성의 제품이 공급되고 있습니다.
Target
당사의 타겟은 진공증착법에 사용되는 소재로써 반도체 웨이퍼에 전도성 박막을 형성하는 데 사용되는 스퍼터링 타겟입니다. 제품의 종류는 금(Au), 은(Ag)을 기반으로 한 다양한 합금 재료가 생산되고 있습니다.
Tape & Film
당사의 Tape & Film 제품은 고분자 배합기술 및 점접착층 형성 기술을 활용하여 생산되는 제품으로써, 전자파 차폐, 방열, 전도성, 고내열성, 점착 특성 및 충격 보호 등의 다양한 용도로 사용되고 있습니다.
시장 여건
주요 제품 별 생산 및 매출 현황
제품 별 매출 실적
당사의 주요 제품 별 매출 2020년 3분기 누적 기준 실적은 본딩 와이어 부문이 4211억 원으로 전체 매출의 91.5%를 차지하면서 주요 매출원으로 자리 잡고 있습니다. GVM은 2.4%, Sputtering Target 은 3.3%, Solder Ball은 2.6%의 비중을 보이고 있습니다.
생산 실적 및 가동률
당사의 주요 제품에 대한 한국과 중국 현지 법인의 생산 실적입니다.
생산 설비는 경기도 용인, 충북 음성 및 중국 곤산 현지에 있습니다.
2020년 3분기 누적 기준 가동 시간으로 산출된 평균 가동률은 본딩와이어의 경우 63%, 솔더볼은 62.3%입니다.
신규(예정) 사업
2차전지
당사는 성장 산업인 2차전지 분야의 핵심 재료 중 '고용량 음극 활물질'을 개발하고 있습니다.
현재 국내 글로벌 배터리 제조사, 자동차 회사 및 중국과 일본의 유수의 기업에 해당 제품을 제출하여 평가를 진행 중에 있습니다.
당사는 지난 2010년 당사가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄이 지식경제부의 '세계시장 선점 10대 핵심소재(WPM) 사업'에 국책과제로 선정되어 개발에 참여하고 있습니다.
또한 국책과제와 병행하여 당사기 개발 중인 이차전지용 고용량 실리콘계 음극활물질은 최근 Si합금계가 가지고 있는 고질적인 문제점이었던 수명 특성을 대폭 향상하는 성과를 얻으면서 준양산 라인의 구축을 완료했습니다.
당사의 지속적인 연구개발의 결과로 지난 2020년 6월 '2차전지용 음극활물질 및 그 제조방법' 관련한 미국 특허를 획득했습니다.
금속 재생 사업
당사는 또한 신축된 충북 음성 공장에 주석과 은 등의 금속 재생에 대한 설비를 완료하고 재생 사업을 개시하였습니다. 금속 재생 사업은 다양한 전자제품에 있는 전자회로기판(PCB) 상의 금속 물질뿐만 아니라 가정용, 공업용, 차량용 등 산업 전반에 사용되는 금속 물질들을 추출하여 재활용하는 사업입니다. 축적된 광물 자원이 점차 고갈됨에 따라 귀금속, 희토류를 포함한 금속 자원을 회수하여 재사용할 수 있는 재생기술과 재생사업도 장차 당사의 주요 사업 부문이 될 것으로 예상됩니다.
솔더 페이스트
당사는 기존의 솔더페이스트 제품에서 진일보하여 파티클 사이즈가 5~15um인 Type 6 솔더페이스트의 개발에 성공하여 양산을 시작하여, 새로운 매출원이 될 것으로 기대됩니다.
고객사 현황
주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, Intel 등 글로벌 반도체 기업 들을 포함하여 Amkor, ASE, SPIL 등 다수의 반도체 후공정 업체를 매출처로 확보하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 3분기 누적 기준 매출액은 6286억 원으로 전년 동기 대비 15.6% 증가했고, 영업이익은 838억 원으로 30% 감소했습니다. 주요 매출원인 본딩와이어의 물량이 감소했으나 기타 증착 재료 및 부동산 토지신탁 등의 금융 실적에 따른 성과가 나오는 모습입니다.
주요 재무 지표
조만간 공시될 2020년 실적에서 매출액은 무난히 달성할 것으로 예상되지만, 영업이익은 다소 줄어들지 않을까 생각됩니다. 다만 당사는 2015년 자회사로 편입한 한국토지신탁 등을 통한 투자 사업도 영위하고 있고 금융 투자 부문의 비중이 적지 않기 때문에 4분기 실적이 주목됩니다. 현금흐름상 영업 활동으로 인한 현금으로 전반적인 투자활동이 이루어지고 있습니다. 2019년 대비 이익률의 개선이 예상됩니다만, 이자발생부채가 계속 증가하고 있는 점은 좀 더 살펴봐야겠습니다.
주가 정보
지난주 시장 전반이 조정을 받으면서 소폭 하락세를 보이며 1월 29일 10,400원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비율은 2.85%, 시가총액 2,268억 원으로 코스닥 401위 종목입니다.
지난 주 조정을 받으면서 1월 29일 장중 120일 선을 위협하다가 지지를 받는 모습입니다. 수급에서는 외국인의 매도 우위 가운데 개인의 계속되던 매수세가 주춤하는 모습입니다. 전반적인 시장의 조정을 받는 와중에 있기 때문에 개별 종목으로는 2020년 실적 발표가 주목될 수밖에 없는 상황입니다.
주봉 차트로 볼 때 2차 파동의 중심에 있어 단기 적으로는 횡보할 수 있으나 중기 상승 추세는 살아 있는 것으로 보고 있습니다. 단기적으로 9,700원 지지를 확인 후 접근해 볼 예정입니다.
지적 재산권
2020년 3분기 말 현재 당사의 사업과 연관된 46건의 특허를 보유하고 있습니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. 반도체 후공정 패키징 시장: 2024년까지 연평균 3.4%씩 성장 예정
2. 본딩 와이어(Bonding Wire) 부문 국산화 선도 및 세계시장 점유율 1위
3. 중국 본딩와이어 시장이 세계 시장의 40% 차지: 당사의 중국 쿤샨 공장의 실적 성장 기대
4. 솔더볼 부문 세계 시장 점유율 3위
5. 솔더 페이스트 국내 최초 Type 6 개발 맟 양산
6. 금속 재생 사업 설비 가동 및 Tape & Film 사업 등 신사업 추진으로 인한 매출 다변화 예상
7. 2차전지용 고용량 음극활물질 개발 특허 확보 및 현재 한국, 일본, 중국 글로벌 배터리 기업 테스트 중
최근 코스닥 시장 전반적으로 개인의 매수세가 강한 가운데 외국인과 기관의 매도우위가 계속되고 있습니다. 개별 종목이 가파르게 오른 점도 있고, 시장의 수급에서 일정 부분 외국인과 기관의 수급이 살아나야 당사의 주가도 반등할 것으로 생각됩니다. 중장기적으로는 주력 제품인 본딩 와이어와 솔더볼의 매출이 꾸준할 것으로 전망되는 가운데 신규 사업에 대한 기대감이 더해져서 투자 매력이 있는 종목이며, 단기적으로는 2020년 4분기 실적에 따른 방향성도 고려할 수 있습니다.
참고 자료
엠케이전자, 12월 중국법인·1월 국내법인 본딩와이어 매출 고공행진 - 이투데이
엠케이전자, 12월 중국법인·1월 국내법인 본딩와이어 매출 고공행진
반도체 후 공정 패키징 기업인 엠케이전자가 본딩와이어 부문 실적 갱신이 지속하고 있다고 13일 밝혔다.엠케이전자 관계자는 “12월 중국법인과 1월
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*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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