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기업 분석 및 전망

기업 분석 및 주가 전망 - 텔레칩스 (054450)

by etrue 2021. 1. 29.
반응형

미래차 시스템 반도체의 강자

텔레칩스의 기업 분석과 최근 주식 시세를 기반으로 한 적정 주가 분석

기업 개요

Profile

회 사 명 (주)텔레칩스
설 립 일 1999.10.29
대표 이사 이장규
임직원 수 322명(2020.09)
주소 서울특별시 송파구 올림픽로 35 다길 42
매출액 1321억 9556만
주요 품목 통신 및 멀티미디어 관련 칩 
홈페이지 www.telechips.com

기업 개요 

당사는 1999년 멀티미디어와 통신 관련 다양한 시스템에 필요한 핵심 칩 및 솔루션을 개발 및 공급할 목적으로 설립되었습니다. 2001년에는 세계 최초로 실시간 재생 및 녹음이 가능한 MP3 Player 칩을 출시하면서 회사의 기틀을 다졌고, 2004년 코스닥 상장에 성공했습니다. 이후 자동차용 멀티미디어 솔루션 등 Car Audio/AVN(Audio Video Navigation) 관련 솔루션을 개발, 공급하는 동시에 해외시장 진출을 하면서 성장한 기업입니다.

종속회사 현황

당사는 미국, 홍콩, 상해 및 심천 등에 마케팅과 서비스를 목적으로 하는 현지법인이 있으며, 인공지능 관련 알고리즘과 칩을 개발하는 마인드테크가 종속회사로 있습니다. 또한 Video codec IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 (주)칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있습니다.

주요 연혁

날짜 내용
2019 Digital cluster solution & HUD 관련 양산 시작
2019 Cockpit system 자동차 OEM사에 공급
2018 차세대 운전자 보조 시스템인 Cockpit system 출시
2017 IPTV STB solution 공급 (미국)
2016 TELECHIPS USA INC 설립
2016 TELECHIPS SHANGHAI CO.,LTD 설립
2015 싱가포르 사무소 설립
2015 Car AVN application processor 공급 (자동차 OEM 사)
2013 세계최초 구글 CTS-certified Operator HDMI stick solution 출시
2012 세계최초 Android smart media player solution 생산
2009 세계최초 Full HD(1080p) multimedia solution 출시
2007 카오디오용 media processor 공급 (자동차 OEM 사)
2004 코스닥 상장
2001 세계 최초 MP3 player chip (실시간 재생 및 녹음 기능) 출시
2000 Full Digital Single caller ID decoder chip 출시
1999.10 회사 설립

주요 제품 및 현황

당사 및 계열회사가 영위하는 사업 부문은 인텔리전트 오토모티브 솔루션과 스마트 홈 솔루션 부문이 있습니다. 

Automotive

오토모티브 분야에는 차량 내에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio Video Navigation) 등과 Digital cluster, SVM(Surround view monitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어 칩, 모바일 TV 수신 칩, Connectivity 모듈 등을 공급하고 있습니다.

Automotive 시장 전망

Automotive 시장 전망(당사 분기보고서)

당사의 보고서에 따르면 오토모티브 솔루션 분야(AVN, Digital cluster, D-Audio)의 시장 규모는 2025년까지 연평균 5.6% 정도 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 

특히 자동차 계기판(Cluster)의 디지털 전환 가속화로 Full Digital Cluster 시장은 2022년까지 매년 27%의 높은 성장을 할 것으로 전망되고 있습니다.

Cockpit Product - AVN, Cluster, HUD, RSE, HVAC, DVRS, (3D)SVM, DMS

제품 개요 / 용도
TCC805x (Dolphin3)
Smart Cockpit Solution
TCC805 프로세서 제품 군은 지난 10여 년간 당사가 쌓아온 시장에 대한 경험과 지식을 토대로 개발된 제품으로 IVI/Cockpit 및 ADAS에 적용하기 위한 14nm SoC 제품입니다. 2021년 양산 예정.
TCC803x (Dolphin+) Evolutionary Smart Cockpit Solution 자동차 인포테인먼트용으로 개발된 칩(SoC), 이 칩은 선명한 그래픽 유저 인터페이스를 위해 2D/3D 그래픽 성능을 제공합니다.

TCC802x (Dolphin) Premium Display Audio Solution

TCC802 solution은 자동차 디스플레이 오디오 시스템용 SoC 칩으로써, 코넥티드 카의 다양한 인터페이스, 모바일 연결 장치 솔루션 및 스마트 안테나를 제공합니다.

TCC897x IVI & Cluster Solution

TCC897은 강력한 멀티미디어 솔루션, 저전력 SoC 입니다. Smart Stick, IP-Client, OTT, IPTV, Car Display Audio, AVN 및 스마트 안테나 같은 저전력, 저비용 멀티비미어 장치에 이상적인 솔루션입니다.
ADAS(Advanced Driver Assistance Systems) 첨단 운전자 지원 시스템의 약자로 운전 중 발생할 수 있는 일부를 차량 스스로 인지하고, 상황을 판단하여 기계장치를 제어하는 기술. 궁극적으로 자율주행 기술을 완성하기 위해 개발된 시스템.
IVI (In Vehicle Infortainment): 차 안에서 즐길 수 있는 엔터테인먼트(Entertainment)와 정보(Information) 시스템을 칭하는 용어

Car AVN Legacy Product

제품 개요 / 용도

TCC893x Car AVN Solution

TCC893 솔루션은 강력한 멀티미디어 솔루션과 Dual Decoding 같은 높은 성능을 제공합니다. 따라서 셋톱 박스, 미디어 박스, CAR AVN 및 태블릿 PC 등에 적용되어 최적의 성능을 나타냅니다.
TCC892x Car AVN Solution TCC892 솔루션은 강력한 머티미디어 솔루션과 태블릿 PC와 같은 고급 멀티비미디어 기기를 위한 이상적인 솔루션을 제공하는 SoC입니다
TCC880x Car AVN Solution TCC880 AP(Application Processor)는 PC와 유사한 웹 브라우징을 통한 새롭고 혁신적인 사용자 경험으로 차세대 모바일 장치를 재정의 할 수 있도록 해줍니다.
TCC890x Car AVN Solution TCC890 솔루션은 디지털 멀티미디어 를 위한 System LSI 로써 Car AVN 같은 고성능 멀티미디어 엔터테인먼트 기기를 위해 고안된 제품입니다.
LSI (Large Scale Integrated): 대규모 집적회로

Audio Legacy Product

제품 개요 / 용도
TCC8010 Audio Solution 디지털 멀티미디어 프로세서로써 MP3 또는 기타 오디오 비디오 압축 및 해제 표준을 디코딩, 인코딩 할 수 있습니다. (재생, 녹화/녹음)
TCC8001-i / TCC8002-i / TCC8003-i Audio Solution CD 및 MP3를 위한 솔루션으로써 디지털 멀티미디어를 위한 System LSI입니다.
TCC86xx Audio Solution TCC86은 USB host와 MTP를 포함한 CD MP3에 최적화된 디지털 멀티미디어 프로세서입니다.
MTP(Media Transfer Transfer Protocol): 미디어 전송 방식에 대한 규약

Smart home

최근 스마트홈의 허브(Hub)로 진화하고 있는 셋톱박스(STB, Set Top Box) 및 다양한 소비자 가전제품(CE, Consumer Electronics), 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 등에 AP 등 멀티미디어 칩, 모바일 TV 수신 칩, Connectivity 모듈 등을 공급하고 있습니다.

제품 개요 / 용도
TCC899x (Lion) TCC899는 IP, 위성, 케이블, STB 등을 위한 높은 성능과 저전력 솔루션을 지원하는 차세대 UHD OTT/STB 칩(SoC) 입니다.
TCC898x (Alligator) TCC898은 강력한 멀티미디어 성능과 저전력으로 설계된 칩입니다.
Smart Stick, IP-client STB(4K 60fps decoding) 과 같은 비용 절감형 멀티미디어 기기에 적합한 칩입니다.
TCC897x 강력한 멀티미디어 성능과 저전력으로 설계된 칩입니다.
Smart Stick, IP-Client, OTT 그리고 IPTV STB 와 같은 비용대비 효과가 좋은 멀티미디어 기기에 이상적인 칩입니다.
TCC893x 강력한 멀티미디어 성능과 듀얼 디코딩 같은 기능을 가진 칩입니다.
STB, Media Box 및 태블릿 PC 등에 적합한 칩입니다.
TCC892x
강력한 멀티미디어 성능을 가지고 있는 칩입니다.
태블릿 PC, 포터블 멀티미디어 재생기기와 같은 중간 급 기기에 적합한 칩입니다.

주요 제품 생산 및 매출 현황

당사는 팹리스(Fabless)업체로써 연구 개발 및 설계 사업을 영위하고 있으므로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않습니다.

매출 실적

매출 실적

당사의 매출 실적 중 내수는 약 60%, 수출은 40% 비중을 보이고 있습니다.

전체 매출의 88%를 차지하는 디지털 미디어 프로세서가 현재 당사의 주력 제품입니다.

당사 보유 핵심 기술

인공신경망 기반 화질 개선 기술

인공신경망 기반 객체 인식 기술 (High Dynamic Range)

운전자 지원 시스템 기술 (ADAS)

차량 내 통신 및 보안 기술

국내 최초 14nm 공정

다양한 OS 최적화(iOS/Android/Linux/QNX)

음장효과, SDR 및 스마트폰 미러링 기술

초저전력/초소형 AP 설계 기술

텔레칩스의 시장 확대를 위한 로드맵

텔레칩스 로드맵

당사는 자율주행을 위한 첨단 운전자 보조 시스템, 즉 ADAS용 칩을 개발하고 있습니다. 고성능의 인공지능 프로세서 기반인 ADAS Chip의 뉴럴 돌핀(엔돌핀) Application Processor에 대한 개발이 이미 시작된 것으로 알려졌습니다. 

이미 2019년 부터 VCP(Vehicle Control Processor)도 개발을 시작했는데, VCP는 자동차의 보안 기능을 강화한 차량 내 통신 솔루션을 지원하는 칩입니다.


고객사 현황

현재 고객사는 현대 기아차, 쌍용차 등 일부 완성차 및 관련 기업으로 이루어져 있으나 점차 글로벌 완서아 업체인 닛산, 도요타, 폭스바겐, GM, 혼다 및 포드 등을 고객사로 확보할 계획을 가지고 있습니다.


재무 정보

손익계산서 - 실적

텔레칩스 2020년 3분기 실적

당사의 2020년 3분기 누적 기준 매출액은 689억 원으로 전년 동기 대비 29% 감소했고, 영업이익은 적자전환했습니다. 코로나19 영향으로 주요 고객의 중국 공장 셧다운 및 생산 가동 축소로 인한 매출 감소가 주원인으로 예상됩니다.

주요 재무 지표

주요 재무 지표

현금흐름 상 차입금 등으로 투자활동을 하는 상황이고, 현금 창출도 당 분기 소폭 개선된 모습입니다.

특히 텔레칩스는 지난 3분기까지 매출액의 41.8%나 되는 금액을 저전력, 초소형 시스템 반도체 연구개발비로 지출하면서 미래 시장 선점을 위해 노력하는 기업으로 보입니다. 

곧 나올 4분기 실적과 글로벌 코로나19 상황에 따라 당사의 중장기 밸류에이션에 영향을 줄 것 같습니다.

주가 정보

텔레칩스 주가정보 (2021.01.28 장종료)

당사의 외국인 비중은 0.12%로 낮은 편이며, 1월 28일 장 종료 기준 시가총액 2,269억 원으로 코스닥 411위 종목입니다. 최근 수급에서는 투자주체별 손바뀜이 잦은 모습으로 종목에 대한 공방이 치열한 편입니다. 

텔레칩스 일봉차트 

1월 28일 갭하락 출발하면서 텔레칩스뿐만 아니라 많은 업종들이 상당 폭의 조정을 받았습니다. 차트상으로도 1월 27일 하락 장악형 캔들 비슷한 형상을 만들더니, 4%가 넘는 조정이 왔네요. 이평선 기준 어제의 하락이 5일선을 완벽하게 깨트렸고, 내일 추가 조정 시 16,000원 선을 지지하는지를 봐야 추세를 알 것 같습니다만, 차트보다는 시장의 분위기에 따른 수급에 많이 좌우되는 형국이라 차트 분석도 밸류에이션도 어려운 요즘입니다.

기실 그동안 많이 오르기도 했으니 반도체, 전기차, 수소차 등 많이 오른 종목에 대한 조정은 언제 나와도 이상하지 않다고 생각되며, 종목별 차이는 있으나 10% ~ 20%의 조정을 염두에 두고 있습니다.

텔레칩스 주봉차트

주봉 상으로는 흐름이 나빠보이지 않습니다. 1월 29일 한주를 어떻게 마무리할지 지켜본 후에 대응을 해도 늦지 않을 것 같습니다. 


지적 재산권

당사의 최근 (2015 ~2020년) 획득한 지적재산권은 국내특허 18건, 해외특허 3건으로 모두 배타적 사용권을 기반으로 한 상용화된 기술입니다.


주식 전망 및 투자 전략

투자 포인트

1. 정부 주관 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업인 '모바일용 인공지능 프로세서 플랫폼 기술' 과제 총괄 주관 기업

2. 차량용 ADAS 칩인 Dolphin 3 양산 개시로 매출 확대 전망

3. 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU) 기반의 차세대 ADAS 시스템 출시 예정

4. 차량내 보안 통신 솔루션 VCP(10nm 이하) 개발 및 양산 예정(2021년 후반기 ~ 2022년 상반기)

5. 대부분 자율주행 관련 솔루션은 자율주행 레벨 등 고려할 변수가 많아서 연구 개발 초기부터 고객사와 사전 협의 하에 개발이 진행되는 게 일반적임. 즉, 자율주행용 솔루션이 개발 완료되었다는 의미는 이미 공급 대상 고객사가 확보되었다는 것으로 봐도 무방함.

6. 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사 다변화와 OEM 업체들의 요구에 부응하기 위해 중국, 일본, 싱가포르, 미국, 독일 등 세계 여러나라에 현지 법인 설립.


참고 자료

텔레칩스, 국책과제 ADAS용 AI 반도체 성능 공개 - Thelec

 

텔레칩스, 국책과제 ADAS용 AI 반도체 성능 공개 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

텔레칩스가 국책과제로 개발 중인 모바일 인공지능(AI) 반도체의 최종 성능 목표치를 발표했다. 2024년까지 6만 DMIPS(1초에 100만개 명령을 수행하는 성능 단위) 성능의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 A

www.thelec.kr

ARM "텔레칩스 차량용 AP '돌핀5'에 IP 공급 - Thelec

 

ARM "텔레칩스 차량용 AP '돌핀5'에 IP 공급" - 전자부품 전문 미디어 디일렉

ARM은 텔레칩스의 차세대 오토모티브 애플리케이션 프로세서(AP) '돌핀 5'에 자사 반도체 설계자산(IP)이 채택됐다고 15일 밝혔다. 돌핀5는 차량용 인포테인먼트(IVI)와 첨단운전자지원시스템(AD...

www.thelec.kr

텔레칩스, 200억원 규모 전환사채 발행 결정 - 이데일리

당사가 지난 1월 20일 200억 원 규모의 전환사채 발행을 결정했는데, 표면이자율 및 만기이자율 0%에 전환가액은 17,248원입니다. 사채 만기 이자율이 없다는 것은 단순히 주식 전환 후 차익 실현이 유일한 목적일 수밖에 없습니다. 

 

텔레칩스, 200억원 규모 전환사채 발행 결정

텔레칩스(054450)는 운영자금 확보를 위해 200억원 규모의 무기명식 이권부 사모 전환사채를 발행하기로 결정했다고 12일 공시했다. 표면이자율은 0%, 만기이자율 0%다. 사채만기일은 오는 2026년 1월

www.edaily.co.kr


오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 *** 

 

 

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