해성디에스의 기업 분석과
최근 주식 시세를 기반으로 한 적정 주가 분석
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | 해성디에스(주) |
| 설 립 일 | 2014.03.06 |
| 대표 이사 | 조병학 |
| 임직원 수 | 1128명(2019.12) |
| 주소 | 경상남도 창원시 성산구 웅남로 726 |
| 매출액 | 3814억(2019.12) |
| 주요 품목 | Package Substrate, Lead Frame |
| 홈페이지 | www.haesungds.co.kr |
기업 개요
당사는 2014년 설립되었으나 업력은 1984년 삼성테크윈이 삼성전자에서 인수한 리드 프레임 사업부터 시작되었습니다. 이후 세계 최초로 QFN 개발 및 양산에 성공하는 등 리드 프레임과 Substrate에 대한 독보적인 기술력을 쌓아가면서 성장했습니다. 2014년 삼성테크윈 MDS 사업부로부터 독립하여 해성그룹에 편입되면서 당사를 설립하게 됩니다. 이후에도 지속적인 연구 개발로 세계 최초 대면적 그래핀을 개발하였고, 2016년 코스피에 상장된 기업입니다.
현재 당사의 종속기업에는 중국 소주해성디에스무역 유한공사 1개를 보유하고 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020 | Chip On Board(COB) 양산 개시 |
| 2016 | 코스피 상장 |
| 2016 | Haesung TEchnology 설립(Panasonic 합작사) |
| 2015 | 세계 최초 Routable QFn 양산 개시 |
| 2015 | 세계 최초 34인치 대면적 그래핀 개발 |
| 2014 | 삼성테크윈 MDS사업부로 부터 독립, 해성그룹 편입 (회사 설립) |
| 2010 | 플립칩 BGA, LED용 Lead Frame 등 사업영역 확대 |
| 2008 | 2 Layer BOC 양산, 세계 최초 ILP 100㎛ 에칭패턴 기술 개발 |
| 2005 | 세계 최초 Reel to Reel BOC 생산라인 준공 및 양산 |
| 2001 | μ-PPF ™ 기술특허 수출 |
| 1998 | 세계 최초 QFN 개발 및 양산화 성공 |
| 1998 | μ-BGA용 Tape Substrate 생산 |
| 1990 | Etched Lead Frame(ELF) 공장 준공 및 사업개시 |
| 1984 | Stamped Lead Frame 사업시작(삼성전자에서 인수) |
주요 제품 및 현황
반도체 리드 프레임(Lead Frame)
리드 프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품입니다. 반도체 패턴의 성형방법에 따라 SLF(Stamped Lead Frame), ELF(Etched Lead Frame)로 구분됩니다.
Routable - QFN
QFN(Qua Flat No-Lead)은 반도체 칩의 패키징 기술이며, 당사의 연구 개발로 만들어진 Routable-QFN은 반도체 패키지의 소형화 기술로써 더 많은 Row(최대 4 row)와 I/O(최대 400 pin)까지 구현이 가능합니다. 또한 해당 제품은 Lead Frame과 Package Substrate의 장점을 모두 갖춘 차세대 기판 구조입니다.
PKG Substrate
PKG(Package) Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장할 수 있는 기판으로써 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 핵심 부품입니다.
핵심 기술 - Reel-To-Reel 공정
당사는 세계에서 유일하게 Reel-To-Reel 적층 공정을 보유한 기업입니다.
Reel-To-Reel 공정은 구리(Cu)와 레진(Resin)을 Reel에 감아서 제조하는 방식으로, 기판에 가해지는 열과 압력이 균일하게 적용되어 반도체 소자의 생산 수율과 신뢰성을 확보할 수 있기 때문에 대량 생산 제품인 메모리 반도체에 적합한 기술 공정입니다.
적용 분야(Application) - Memory, Smart Card
칩과 기판을 연결하는 방법에 따라 FBGA(Fine Ball Grid Array), FCBGA(Flip Chip BGA), BOC(Board On Chip) 등의 종류로 나누어집니다.
COB(Chip On Board)는 SIM카드, 신용카드, 전자여권 등에 적용되는 스마트카드의 핵심 부품입니다.
Graphene
흑연(Graphite)과 탄소이중결합을 뜻하는 접미어(-ene_를 붙여 Graphene이라고 합니다. 그래핀은 타소 1층인 벌집 모양의 2차원 구조로 물리적, 화학적 안정성이 매우 높은 물질입니다. 그래핀은 구리보다 100배 이상 전기가 잘 통하고, 반도체의 주요 소재인 실리콘에 비해 100배 이상 전자 이동성이 빠른 것으로 알려졌습니다. 또한 그 강도는 강철에 비해 200배 이상 강하며, 다이아몬드보다 2배 높은 열전도성을 가지고 있는 꿈의 신소재로 각광받는 나노 물질입니다. 그래핀은 에너지, 디스플레이, 바이오, 잉크, 센서 등 산업 전반에 걸쳐 널리 사용될 수 있는 소재입니다.
당사의 신규 사업 공시에 의하면 그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상 증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉시블 디스플레 이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다. 당사는 대면적 생산 설비 및 연구 개발 노하우를 활용한 공정 최적화 및 산학연계를 통한 그래핀 기반 기술 확대, 실용 가능한 수준의 특성 개선 등 통해 CVD 그래핀 양산성 확보에 주력하고 있습니다. 세계 최대 사이즈인 540㎜×680㎜의 대면적 그래핀 합성 기술과 관련 장비 및 기술을 보유하고 있으며, 창원 본점에 Pilot Line을 갖춰 그래핀 상용화 및 양산화에 박차를 가하고 있습니다.
주요 제품 현황
매출 구조 및 비중
2020년 3분기 기준 리드 프레임의 매출은 2334억 원으로 전체 매출의 67.60%를 차지하고 있으며, PKG Substrate 가 1118억 원으로 32.39%의 매출 비중을 보이고 있습니다. 신규 사업은 그래핀과 스마트 체온계 등의 매출은 아직 미미하지만 미래가 기대되는 시장입니다.
생산 능력, 생산 실적 및 가동률
반도체 경기가 둔화되었던 2019년보다 2020년 들어 회복하면서 전체적인 생산설비에 대한 가동률은 73.6%로 밝혔습니다.
신규(예정) 사업
그래핀
당사는 지난 2015년 RT-CVD를 활용한 그래핀 특성 개발을 시작으로 현재까지 다양한 그래핀 응용 제품을 개발하고 있으며 신규 사업으로의 진출을 준비하고 있습니다.
PKG Substrate
2020에도 FBGA 의 양산성 확보, 모바일 패키지(PKG), 공정 관련 소재 개발 및 수율 향상을 위한 연구 개발을 지속하고 있습니다.
Lead Frame
당사의 주력 제품인 리드 프레임 부문 또한 양산 인프라 및 제품 경쟁력 강화를 위한 연구 개발이 지속되고 있습니다.
고객사 현황
당사의 주요 제품인 리드 프레임과 PKG Substrate는 반도체 후공정에 사용되는 부품으로써 주로 종합 반도체 기업(IDM)과 외주 조립업체(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test)가 주요 매출처가 될 수 있습니다. 종합 반도체 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, Infineon, ST Micro, NXP 등이 있고 조립 외주업체로는 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등 대부분의 OSAT 기업들과 거래를 하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 3분기 누적 기준 매출액은 3453억 원으로 저년 동기 대비 25.6% 증가했고, 영업이익은 374억 원으로 144% 증가했습니다. 서버용 DRAM 수요가 큰 폭으로 증가하면서 패키징 기판 매출 및 자동차 전장용 리드 프레임 매출의 회복이 견조한 실적을 보여 준 것 같습니다.
주요 재무 지표
2년 만에 연간 영업이익률도 10%대를 기록할 듯합니다. 이익에 대한 현금흐름 상황도 특이사항이 없어 보입니다.
컨센서스
컨센서는 2020년 연 매출 4532억 원으로 전년 대비 18.8% 증가할 것으로 전망했으나, 당사의 1월 18일 잠정 실적 발표에 따르면 당분기 매출액은 1,135억 원, 영업이익 61억 원을 예상하면서 매출액은 6.5% 증가하고 영업이익은 48% 감소할 것으로 발표했습니다. 연간 기준으로는 매출액 4587억 원으로 20.2% 증가, 영업이익은 435억 원으로 61% 증가할 것으로 내다봤습니다.
2021년에는 5,124억 원의 매출을 추정하면서 13.1% 증가하는 것으로 내다봤습니다. 주로 자동차 전장용 리드 프레임 수요 증가에 따른 매출 확대가 예상됩니다.
주가 정보
오늘 시장 전반적으로 반등하면서 당사의 주가도 2.34% 오른 34,950원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 1.74%, 시가 총액 5,942억 원으로 코스피 상위 295위 종목입니다.
2월 1일 기준 일봉 차트입니다. 최근 시장의 조정이 있었으나 비교적 낙폭이 크지 않은 상태에서 지난주를 보내고 오늘은 소폭 반등했습니다. 추가 하락 시 아래로는 20일선을(31,000원) 지지하는지 확인하고 상방은 어느 정도 열려있는 상태로 보고 있습니다. 다만, 시장의 변동성이 심한 구간이고 1월 초에 개인적으로 설정한 목표가인 33,400원을 달성하였기에 매도 후 관망하는 종목입니다.
또한 지난 1월 14일 부터 해성그룹 일가의 공개 매수를 시작으로 해성그룹의 지배력 강화를 통한 구조 개편 작업에 대한 작업이 시작되었고 3월 8일까지 계속됩니다. 해성디에스 306만 주가 공개 매수될 예정이므로 이에 따른 주가의 변동도 참고하면 좋겠습니다. 장기적 관점에서는 긍정적이지만 단기적으로는 주가에 어떤 영향을 미칠지 주목됩니다. (맨 아래 관련 기사 참조)
지적 재산권
2020년 3분기 말 현재 당사는 총 442건의 반도체 관련 지적 재산권을 보유하고 있습니다.
이중 리드프레임 191건, BGA 121건, 기타 83건, 상표권 27건 및 디자인 20건 등입니다.
주식 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. ELF Lead Frame 세계 시장 점유율 1위, SLF Lead Frame 세계 시장 점유율 5위
2. 리드프레임 산업 성장 전망: 연간 2.0%
3. PKG Substrate 산업 전망: 연간 5.73%
4. 2021년 차량용 반도체 리드 프레임 17% 증가 예상 (매출액 기준) - 경쟁사 화재로 인한 공급 부족
5. PKG Substrate 주요 고객인 삼성전자, SK하이닉스와 대부분의 글로벌 OSAT 기업들 고객사로 확보
6. 세계 유일 독보적인 Reel-To-Reel 적층 기술 확보 (PKG Substrate)
7. 당사 매출 비중의 95%(2020년 3분기 기준)가 수출이 차지함으로써 환율에 따른 실적 변동 고려
8. 해성 그룹 지주회사 전환 작업에 따른 주가 변동 고려 (아래 참고 자료 기사 참조)
참고 자료
“해성디에스, 전장용 리드프레임 매출 +20% 성장할 것” - 핀포인트 뉴스
“해성디에스, 전장용 리드프레임 매출 +20% 성장할 것”
증권업계에서 올해 해성디에스의 전장용 리드프레임 매출액이 크게 증가할 것으로 분석했다. 최근 차량용 반도체 수요의 증가로 해성디에스가 생산하는 리드프레임의 수주가 늘어나며 매출액
www.pinpointnews.co.kr
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계양전기·해성디에스 지분 넘기면 해성산업 지분 확대 가능
paxnetnews.com
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