연성회로기판(FPCB)의 강자 비에이치
기업 분석과 적정 주가 전망
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)비에이치 |
| 설 립 일 | 1999.03.10 |
| 대표 이사 | 이경환 |
| 임직원 수 | 1,598명(2020.09) |
| 주소 | 인천광역시 부평구 평천로 199번길 25 |
| 매출액 | 6,548억 5,372만(2019.12) |
| 주요 품목 | 인쇄회로기판 FPCB |
| 홈페이지 | www.bhe.co.kr |
기업 개요
당사는 1999년 각종 정보통신기기, 컴퓨터, 자동화기기 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 제조 및 공급을 목적으로 설립된 회사입니다. 당사는 오랜 기간 축적된 핵심 기술을 기반으로 삼성전자, LG전자 및 미국의 Apple 사 등과 공급계약을 체결하고 다양한 적층 인쇄회로기판을 공급하고 있습니다.
당사는 2020년 3분기 말 현재 6개의 종속회사를 보유하고 있으며, 2개의 관계사가 있습니다.
해외 현지 법인으로는 중국(BH Electronics)과 베트남(BH Flex VINA)이 있으며, SMT 제조 및 판매를 목적으로 설립된 대경전자와 관계사인 디케이티 등이 있습니다. 최근에는 (주)디케이티와 5G 안테나 케이블의 공동 연구개발에 성공하여, 글로벌 모바일 통신업체인 퀄컴의 사용 승인을 받으면서 사업 다각화를 추진하고 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2019.07 | 삼성SDI Best Partner Award 수상 |
| 2018.12 | 한국무역협회 4억불 수출의 탑 |
| 2018.12 | 계열사 (주)디케이티 코스닥 상장 |
| 2018.08 | IATF 16949 인증 |
| 2018.02 | 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상 |
| 2013.09 | BH Flex VINA (베트남) 설립 |
| 2012.07 | ISO/TS 16949 인증 |
| 2011.12 | 삼성모바일 디스플레이(SMD) 최우수 협력사 선정 |
| 2008.01 | 대경전자 계열회사 추가 |
| 2007.01 | 코스닥 상장 |
| 2006.06 | 중국 현지법인 BHE (해양) 유한공사 설립 |
| 2006.04 | 상호 변경((주)비에이치) |
| 2006.04 | 국제전자회로 산업전 PCB 산업기술상 수상 |
| 1999.05 | 회사 설립( (주)범환플렉스) |
주요 사업부문 및 제품 현황
당사는 21세기 첨단IT 산업 및 디지털 산업의 핵심 부품인 연성회로기판(FPCB)과 응용부품을 제조, 공급하는 사업을 주로 하고 있으며, 주요 제품 군에 대한 내용은 다음과 같습니다.
Single Side FPCB
Base PI의 단면에 회로를 구현하는 FPCB로 굽힘 특성이 있는 3차원 배선용으로 Camera, Camcoder, Pick up module 등에 적용됩니다.
Double Side FPCB
Base PI의 양면에 회로를 구현할 수 있어 부품 실장의 밀도가 높아 스마트폰용 LCD 모듈 등에 사용됩니다.
Multi-Layer FPCB
Laser Direct Imaging System 양산을 적용한 제품으로 50 피치 공정능력을 확보하고 있으며, 300단차 구간 회로 구현이 가능하여 고객의 요구에 부응하는 다양한 제품을 공급할 수 있습니다.
Build Up
PCB에는 각종 반도체 소자 등을 실장하기 위해 작은 구멍(Hole)을 형성해야 하는데, 반도체의 집적화, 초소형화 등에 따라 기존의 Via Hole에는 전기적 특성을 유지하면서 작은 hole을 형성하기가 어렵습니다. Build Up 공법이란 절연층이나 도체층 및 다층 기판의 층간 접속의 필요한 층마다 Micro Via hole을 형성하면서 적층 하는 방법입니다. 당사의 Build Up FPCB는 Lser Drill을 이용한 고밀도 다층화 공법으로 기존의 적층 기판에 비해 두께와 넓이의 효율 성이 증대되어 스마트폰을 중심으로 다양한 최신 전자기기에 적용할 수 있습니다.
Rigid FPCB
Rigid FPCB는 반도체 칩의 실장 부위는 Rigid PCB로 구성하고, 굴곡 부위는 Flexible PCB로 구성되어 있으므로 제품 소형화 및 다양한 기능에 대응할 수 있는 PCB입니다. 디스플레이, 태블릿 PC, 노트북 등 다양한 전기/전자기기에 활용됩니다.
제품 별 매출 구조
당사의 매출은 100% FPCB로 나오고 있으며, 그중에서도 RF(Rigid Flexible PCB)와 Build Up PCB 부문의 매출이 전체 매출의 73.37%를 차지하는 주력 제품입니다.
당사의 매출 구분 별 실적을 보면, 전반적으로 수출이 97% 비중을 보이고 있습니다. 수출은 고객사 직수출 및 Local L/C 거래에 의해 발생한 매출입니다.
생산 능력 및 가동률
연성회로기판의 가동 시간 기반의 가동률은 88.2%로 코로나19의 영향 없이 꾸준한 생산 실적을 보여주는 것 같습니다. 설비 투자에 있어서도 2020년에 이어 2021년에도 약 100억 원 규모의 신규 증설을 예상하고 있습니다.
연구 개발 및 지적 재산권 현황
연구 개발 현황
최근 3년간 당사의 연구 개발에 대한 비용은 증가 추세를 보이고 있으며 지난 2020년 3분기말 기준 전체 매출액의 9.57%를 사용하였습니다.
당사 보유 기술
당사는 지속 적인 연구 개발로 인해 다음과 같은 핵심 기술 기반으로 FPCB를 제조, 공급하고 있습니다.
High Frequency FPCB
회로가 가진 구조적, 전기적 손실을 최소화하여 다른 Radio Frequency 소자와 최적화 솔루션을 제공합니다.
mSAP Fine Pattern (R&D)
스마트폰의 고 기능성 요구에 따른 미세 패턴 구현, 설계 자유도에 따른 경박 단소화 구성이 가능한 기술입니다.
Embedded RF FPCB는 반도체 소장의 실장 밀도를 증가시켜서 공간과 경량화를 실현하면서 신호갑섭을 최소화합니다.
지적재산권 현황
2020년 3분기 말 기준 당사의 사업과 연관된 19건의 특허를 보유하고 있습니다.
특히 2020년 등록된 특허 중 PEN을 이용한 개발 및 특허의 등록으로 향후 고다층화, 고기능화 추세의 FPCB 산업에 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
| 발명의 명칭 | 기술 분야 | 등록일 |
| 블록 구분 슬롯이 형성된 회로기판의 커버레이 | 커버레이의 블록화된 오픈형상 사이에 배치되는 슬롯을 통해 원판과의 가접 시 발생되는 불량을 감소 | 2020.07.22 |
| PEN FPCB를 이용한 접합 방법 및 이를 이용해 제조된 대면적 FPCB 조립체 | FPCB는 전지전자, 통신 산업의 성장과 함께 고속화, 고기능화, 고주파화, 소형경량화 등 높은 수준의 사양이 요구되며 이에 따른 기계적 강도, 부품 발열, 임피던스 문제, 고밀도화, 고다층화, 고기능화 등의 요구조건이 증대되고 있어서 기존의 PET에 비해 기계적, 열적, 화학적 특성이 뛰어난 PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트) 필름이 FPCB의 재료로 사용 될 수 있음 | 2020.01.10 |
신규(예정) 사업
당사는 스마트폰에 편중된 제품 구조에서 시작의 변화에 대응하기 위해 제품 적용산업의 다양성에 대한 오력을 하고 있습니다. 스마트폰, OLED, 태블릿 PC 에 적용되는 FPCB는 물론 자동차 전장 산업, 5G 안테나 등의 진출을 위해 관련 기업들과 공동 연구개발을 하는 등 지속적인 영업활동을 추진하고 있습니다.
고객사 현황
당사의 주요 고객사에는 삼성전자, LG전자를 비롯하여 미국의 애플사가 있으며, 중화권의 oppo, ViVo, BOE 등 해외 유수의 스마트폰 및 전자기기 제조업체를 고객사로 확보하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
지난 2월 8일 당사의 공시에 의한 잠정 실적을 보면 컨센서스보다는 하회하는 실적을 거뒀습니다.
2020년 연 매출은 7,214억 원으로 전년 동기 대비 10.2% 증가하였으나, 영업이익은 340억 원으로 45.6% 감소, 당기순이익은 214억 원으로 62.3% 감소했습니다. 이익의 감소는 주로 코로나19의 영향으로 해외법인 생산성 저하 및 그로 인해 국내 생산 원가 상승, 스마트폰 중저가 모델 물량 증가로 인해 수익성이 감소한 것으로 밝혔습니다.
주요 재무 지표
연매출은 2017년 부터 약 7,000억 원대를 유지하고 있으며, 창출된 현금으로 신규 설비의 증설 및 연구 개발에 대한 투자를 하고 있습니다. 부채비율도 2019년부터 양호한 모습을 보이고 있고, 현금성 자산도 2020년 3분기 말 현재 650억 원을 보유하여 안정적인 재무상태를 보이고 있습니다.
또한 2020 사업년도 배당은 1주당 250원을 배당하기로 결정함에 따라 총 77억 2천 여만원의 배당금이 지급될 예정입니다.
컨센서스
2020년 컨센서는 잠정실적 대비 오차가 있습니다. 아무튼 2021년 컨센서스 기준 당사의 매출액은 8,972억 원을 예상하여 전년 동기 대비 24.4% 증가하고, 영업이익은 811억 원으로 138.5% 증가할 것으로 추정했습니다.
주식 시세 및 주가 정보
당사의 주가는 2월 23일 장 종료 기준 18,850원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 9.61%이며, 시가총액 6,310억 원으로 코스닥 시총 상위 108위 종목입니다.
지난해 7월 14일 자회사인 디케이티와 공동 개발한 5G 안테나 케이블이 퀄컴의 사용 승인을 받으면서 하루아침에 주가의 레벨이 달라졌으나, 대부분 되돌리면서 이후 오랜 기간 20,000~24,000 원 사이 박스권을 형성했습니다. 최근에 2월 8일 자로 2020년 잠정 실적이 공개되면서 현재 20,000원 선도 무너진 상황입니다.
수급에서는 최근 한달 간 개인이 220만 주 이상을 사들인 가운데 기관과 외국인은 매도 우위를 보이고 있습니다. 시장 전반적인 조정으로 인해 거래량도 많이 줄어드는 추세이고, 특히 연기금 등 기관계의 수급이 좋지가 않아서 반등이 어려워 보입니다. 17,400원 근처를 1차 지지라인으로 보고 모니터링할 예정이며, 개인적인 목표가는 22,000원을 설정했습니다. 또한 당사의 중장기 주가는 플래그십 스마트폰 증가 및 자동차 전장 등 새로운 산업 분야의 진출에 달려 있다고 봐야겠습니다. 펀더멘털이나 전방산업이 부진하지 않기 때문에 당사의 실적 개선이 예상되는 중반기까지는 하락 시 조금씩 매수해도 좋을 것 같습니다.
투자 포인트
1. 국내 업체 유일의 베트남 현지 전공정 생산라인 구축으로 주요 고객사 향 전략적 SCM 구축
2. 독자 기술 기반의 국내 연성회로기판 시장점유율 1위 (2018년 ~ )
3. 무게나 부피 등의 장점으로 기존 PCB의 FPCB로 대체 지속 예정
4. 삼성전자, LG전자, 애플, 오포, 비보 등 주요 글로벌 스마트폰 업체를 고객사로 확보한 안정적 매출
5. 2021년 북미 고객사향 신모델 고사양화에 따른 매출과 수익성 증대 예상
6. 5G mmWAVE 매출 본격화, 전기차용 FPCB 공급으로 신규 매출 기대
참고 자료
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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