Ball Attach, Laser Cut 기술 기반의 반도체 후공정 및 디스플레이 제조용 장비 전문기업
기업 분석과 적정 주가 전망
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)코세스 |
| 설 립 일 | 1994.01/25 |
| 상 장 일 | 2006.11.08 |
| 대표 이사 | 박명순 |
| 임직원 수 | 174명(2020.09) |
| 주소 | 경기도 부천시 오정구 산업로 62 |
| 매출액 | 655억 7,819만(2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체 및 디스플레이 제조용 공정 장비 |
| 홈페이지 | www.koses.co.kr |
기업 개요
당사는 1994년 반도체 제조 공정용 장비의 제조, 공급을 목적으로 설립된 기업으로 2006년 코스닥 시장에 상장되었습니다. 당사의 대표적 핵심 기술인 Ball Attach 및 Laser 가공 기술을 기반으로 반도체 후공정 장비와 OLED 및 LED 디스플레이 공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하고 있습니다. 2002년 벤처기업 인증을 받고, 2007년에는 자체 부설연구소를 설립하면서 성장의 기반을 구축하였습니다. 2010년대 들어서면서 반도체 후공정 장비의 개발 및 판매가 본격화되면서 성장하기 시작했고 최근에는 애플에 OLED Laser Cutter를 납품하는 등 디스플레이 제조용 장비의 매출이 증가하면서 새로운 도약을 준비하고 있습니다. 계열회사나 종속기업은 없으며, 당사의 최대주주는 대표이사 박명순 본인으로 49.31%의 지분을 보유하고 있으며 특수관계인 포함 50.54%의 주식을 소유하고 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2018 | 사업영역 확대에 따른 상호변경: (주)고려반도체시스템 -> (주)코세스 |
| 2018 | LED Display 제조 장비 수주 |
| 2016 | OLED Laser Cut 장비 납품(애플) |
| 2014 | 반도체 Package Laser Cut 장비 개발 |
| 2013 | ISO 27001 인증 |
| 2012 | 삼성전자 협성회 회원사 |
| 2011 | ISO 14001, OHSAS 18001 인증 |
| 2007 | 기업부설연구소 설립 |
| 2006 | 코스닥 상장 |
| 2005 | Laser Dicing Saw 장비안전 인증(한국 산업 안전 공단) |
| 2004 | ISO9001/2000인증/Laser Saw 개발-삼성전자 납품 |
| 2002 | 벤처기업 인증(신기술 개발) |
| 1999 | Wafer Level Solder Ball Attach 개발 - 삼성전자 납품 |
| 1998 | Wafer Level Laser Marking Handler 개발 - 아남반도체 납품 |
| 1997 | BGA Solder Ball Attach Machine 개발 |
| 1996 | In-tray laser Marking Handler 개발 |
| 1995 | Inspection System 개발 |
| 1994 | (주)고려반도체시스템 법인 전환 |
| 1990 | 회사 설립: 고려시스템 |
주요 제품 현황
반도체
반도체 제조 공정용 장비에서는 후공정 장비인 Ball Attach 장비를 주력으로 생산하고 있습니다. Ball Attach란 Stack 또는 Flip Chip 공정 후에 패키지 하단에 Solder Ball을 정밀하게 올려 부착하는 역할을 합니다.
당사는 직경 100㎛ 크기의 Solder Ball을 오차범위 20μm 이내에서 대형 기판에 부착하는 장비를 개발하는 등 핵심 기술을 보유하고 있습니다. 또한 당사의 장비는 자재의 투입부터 검사, 솔더볼 투입 등 전반적인 공정을 수행하며, 하나의 장비에서 다양한 규격의 기판 취급이 가능하도록 툴 체인저를 제공하여 생산성을 높일 수 있는 특징을 가지고 있습니다.
레이저 가공은 레이저 관련 발진, 빔 전송 및 제어 기술 등을 기반으로 제작 된 Laser Cut, Drilling, Marking 등의 장비를 통하여 다양한 반도체 및 디스플레이 공정을 수행합니다.
당사는 또한 지난 2019년, 다이 본더(Die Bonder)의 국산화에 성공하면서 향후 실적 성장을 예고하였습니다. 다이 본더는 반도체에 사용되는 칩을 기판이나 패키지에 장착하는 기계로써, 빠른 시간 내 대량으로 접착시키는 기술이 핵심입니다.
디스플레이
당사는 지난 2016년 애플사에 OLED Laser Cutting 장비를 납품하면서 그 기술력을 인정받았고, 2018년부터는 중국 OLED 고객사에 꾸준히 공급하고 있습니다.
당사의 주요 디스플레이 제조용 장비에는 주요 장비에는 Laser Lift Off, Laser Cutting 및 Laser Frit Sealing 장비 등이 있으며 현재 중국의 주요 디스플레이 제조사에 공급하고 있습니다.
애플 에어팟 생산공정에 SIP Laser Cutting 장비 공급
당사의 SIP(System In Package) Laser Cutting 장비의 곡면 커팅 기술력을 인정받으면서 애플사의 무선 이어폰인 에어팟 생산 공정에 당사의 레이저 커팅장비가 공급되고 있습니다.
레이저 곡면 커팅 기술은 직선과 곡선 커팅이 가능하기 때문에 무선이어폰 뿐만 아니라 웨어러블 디바이스 및 지문인식 센서, 카메라 모듈 등 다양엔 분야에 적용할 수 있어서 큰 성장이 예상됩니다.
마이크로 LED 레이저 리페어 장비 개발, 국내 유일 공급사
코세스는 차세대 디스플레이로 부각되고 있는 마이크로 LED의 공정 장비인 레이저 리페어 장비의 개발을 완료하고 최근 국내 디스플레이 고객사에 납품을 시작하였습니다. 마이크로 LED는 크기가 100㎛ 이하인 초소형 LED 칩을 소자로 사용하는 디스플레이로써, LED나 OLED에 비해 얇고 밝으며 OLED의 절반 정도의 에너지로도 동일한 밝기를 낼 수 있어서 효율성도 뛰어난 것으로 알려졌습니다. 마이크로 LED의 생산성을 극대화하기 위해 제조 공정에서 레이저 리페어 장비를 적용하여 불량 셀을 확인한 불량 소자 제거, 새로운 소자 분리 및 이동, 결합 단계에서 발생 가능한 공정 오류 최소화 등을 제공하면서 재생 신뢰성을 극대화할 수 있습니다.
또한 마이크로 LED는 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등에 필수적인 구성요소로 각광받고 있어서 향후 성장성이 기대되는 장비입니다.
레이저 응용장비
당사는 기존 사업영역에서 축적된 레이저 관련 기술을 바탕으로 OLED, Flexible Display, 지문인식센서, 카메라 모듈 등의 디스플레이 및 모바일 분야에 적용되는 레이저 가공 장비를 제조하고 있습니다. 레이저 가공장비는 자동차, 조선, 전기, 전지 등 다양한 분야의 정밀 부품을 제조하기 위한 필수 설비로 중요성이 점차 커지고 있으며, 화학물질이 필요 없는 친환경 공정으로 전통적 기계 가공의 대체 기술로 큰 관심을 받고 있습니다.
주요 제품 별 매출 현황
지난 2020년 3분기 말 기준 반도체 제조용 장비의 매출은 132억 원으로 전체 매출의 27.34%, 레이저 응용 장비의 매출이 237억 원으로 49.21%를 차지하고 있습니다.
당분기 수출 실적은 전체 매출 비중의 17.4%인 84억 원을 기록하면서 2020년 연 매출도 전년 대비 감소할 것으로 보입니다. 반면 국내 실적은 코로나19에도 불구하고 예년 실적 이상을 회복할 것으로 예상됩니다.
연구 개발 및 지적 재산권 현황
당사는 지난 2020년 연구개발 비용을 전체 매출의 2.77%를 투자하면서 점차 증가하는 추세입니다.
지속적인 투자로 핵심 기술인 Ball Attach, Laser Cutting, Drilling, marking 등의 개발을 하고 있습니다.
당사는 핵심 기술에 대한 34건의 특허를 보유하고 있으며, 7건의 특허를 출원 중에 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
아직 연매출 실적 발표 전이지만, 2020년 3분기 누적 기준 매출액은 481억 원으로 전년 대비 5.7% 감소했고, 영업이익은 69억 원으로 34.4% 증가했습니다.
주요 재무 지표
당사의 매출은 꾸준히 증가 추세를 보이고 있으나 반도체 업황이 둔화된 2019년 매출이 둔화되었고, 2020년 중반까지는 코로나19의 영향으로 어려움을 겪었으나 3분기 매출과 영업이익이 크게 오르면서 2020년 실적과 함께 2021년 전망도 기대하게 됩니다. 다만 현금흐름 사정이 좋지 않은데, 상반기 매출 채권의 증가, 재조 자산의 증가 등으로 인한 요인으로 판단됩니다. 코로나19로부터 회복되면서, 전방산업이 슈퍼사이클로 진입하므로 현금흐름 문제는 해소되리라 예상합니다.
주식 시세 및 주가 정보
3월 22일 장종료 기준 당사의 주가는 8,130원으로 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 5.26%이며, 시가총액 1,395억 원으로 코스닥 시총 상위 650위 종목입니다.
글 작성하는 오늘 메타버스의 핵심 구성 요소인 AR(증강 현실), VR9(가상현실)에 마이크로 LED가 필수라는 소식이 전해지면서 장중 한 때 9,000원을 돌파하기도 했습니다. 당사의 주가는 작년 코로나19 이후 정부 정책 테마 및 반도체 슈퍼사이클에 따른 소식 등으로 꾸준한 상승세를 보이다가 올해 1월 들어서면서 강한 조정을 받았습니다. 3월 들어서는 메타버스 등 미니 LED 시장에 대한 기대감이 부각되면서 국내 유일 마이크로 LED 레이저 리페어 장비를 공급하는 코세스의 주가가 출렁이고 있습니다. 최근 한 달간 수급에서는 기관의 움직임은 약한 가운데 개인의 매수 우위에 외국인은 팔자가 많습니다. 9,000원 돌파 시도할 때도 개인이 끌어올리면 외국인이 매물을 던져서 긴 윗꼬리를 두 번 형성을 했습니다. 조정 시 7,200원 근처에서 강한 지지를 받을 것으로 판단되며 최근 들어 저점을 조금씩 높이면서 상승하는 모습입니다. 3월 22일 메타버스 기대감에 오른 이후 며칠 정도는 관망이 필요할 것 같습니다. 개인적으로 2021년 최고 실적을 갱신할 것으로 판단하여, 목표주가는 10,500원으로 설정하고 대응을 준비할 예정입니다.
투자 포인트
1. Laser Cutting, Drilling 원천 기술 기반의 경쟁력있는 레이저 가공 장비 제조사
2. 당사의 레이저 곡면 커팅 장비 애플 '에어팟' 공정에 적용
3. 국내 유일, 마이크로 LED용 레이저 리페어 장비 공급사: 4차 산업 혁명, 메타버스까지 수요 확대 예상
4. 반도체 후공정 제조장비의 핵심 기술력 보유
5. 반도체 주 고객사인 삼성전자, 하이닉스 등의 후공정 장비(Ball Attach, Laser Application) 투자 본격화
6. 중국 휴대폰 제조업체의 OLED 적용 확대에 따른 공급 증가 기대
7. 반도체 후공정 장비인 다이 본더(Die Bonder) 국산화 성공에 따른 공급 준비
참고 자료
[특징주]코세스, 메타버스 1700조 전망에 핵심장비 전 세계 유일 보유 ‘부각’ - 파이낸셜뉴스
[특징주]코세스, 메타버스 1700조 전망에 핵심장비 전세계 유일 보유 ‘부각’
[파이낸셜뉴스]코세스가 가상과 현실을 섞은 ‘메타버스(Metaverse)’ 시장이 빠르게 성장할 것이라는 전망에 강세다. 코세스는 메타버스 구현에 필요한 증강현실(AR)과 가상현실(VR)에 필수인 마이
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