시스템 반도체 패키징 핵심 기술과 지문 인식 및 4차산업 분야로 진출
삼성전자, SK하이닉스, LG전자를 확보하고 매출처 다각화
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | 시그네틱스(주) |
| 설 립 일 | 1966.09.12 |
| 상 장 일 | 2010.11.26 |
| 대표 이사 | 김재흥 |
| 임직원 수 | 144명(2020.12) |
| 주소 | 경기도 파주시 탄현면 평화로 711 |
| 매출액 | 2,013억 671만 (2020.12) |
| 주요 품목 | 반도체 패키징 |
| 홈페이지 | www.signetics.com |
기업 개요
당사는 1966년 필립스의 현지법인인 필립스 시그네틱스로 설립되어 반도체 후공정 사업을 시작하였습니다. 1995년에는 거평그룹에서 90%의 지분으로 인수하였으나, 1997년 IMF 위기를 맞아 워크아웃 대상이 되면서 회생절차를 밟게 되었고 이 과정에서 산업은행 출자를 통한 인수를 거쳐 영풍 그룹이 인수하였습니다. 2007년 회생절차를 종결하는 과정에서도 FBGA, TQFN 등 다양한 반도체 후공정 패키지를 개발, 생산하였고, 2010년 코스닥 시장에 상장하였습니다. 당사는 국내 반도체 후공정 시장 2019년 매출액 기준으로 점유율 5위 기업으로써 그 기술력을 인정받고 있으며, 최근에는 Finger Print Sensor 패키지 및 Recon Flip-Chip 등 프리미엄 반도체의 후공정 패키징 기술을 개발하여 매출 증대에 노력하고 있습니다.
당사의 종속회사는 SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC로 미국 캘리포니아 소재에 있으며, 경영 컨설팅을 위주로 하는 기업입니다.
당사의 최대 주주는 지난 12월 지배기업인 (주)영풍이 당사의 지분 31.62%를 (주)테라닉스가 인수하면서 초대주주가 변경되었습니다. 테라닉스는 (주)영풍의 계열회사인 코리아써키트의 종속기업이므로 지배기업의 변동은 없고, 최대주주만 변경되었습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2018 | FBGA thin (Max 0.5T) 양산 |
| Exposed die(PKG Grinding) 양산 | |
| 2017 | 30um 웨이퍼 양산 |
| 2015 | Recon FCFBGA 양산 |
| UFS(Universal Flash Storage) 양산 | |
| 2014 | Overmolded Finger Print Sensor Package 양산 |
| Cu Bumped Flip-Chip (130um pitch) 인증 | |
| 2013 | Ag Alloy Wire 설비 |
| 2012 | eMCP/eMMC 양산 |
| 2011 | Cupd Wire 양산 |
| 2010 | 코스닥 상장 |
| 2008 | Flip-Chip Assembly 설비 |
| 2007 | 9 Die Stsck 생산능력 확보 |
| 2007 | 워크아웃(회생절차) 종결 |
| 2006 | BOC Assembly 시작 |
| 2004 | 상호변경: 시그네틱스 |
| 2004 | Stacked Die FBGA Assembly 시작 |
| 2003 | Open Top Package for Sensor Application 시작 |
| 2002 | TQFN 시작 |
| 2000 | Tape FBGA Assembly 시작 |
| 2000 | 영풍 지분 인수(53.97%) |
| 1999 | FBGA Assembly 시작 |
| 1999 | 산업은행 출자전환(69.25%) -> 상호변경: 한국시그네틱스 |
| 1998 | 워크아웃 대상 |
| 1998 | PBGA/STBGA Assembly 시작 |
| 1997 | QFP/TSOP/TSSOP Assembly 시작 |
| 1995 | 파주 공장 준공 |
| 1995 | 거평 그룹 지분 인수(90%), 상호 변경: 거평 시그네틱스 |
| 1985 | SOP/PLCC Assmebly and Test 시작 |
| 1975 | 필립스 시그네틱스 미국 시그네틱스로부터 지분 인수 |
| 1970 | Electrical Testing 사업 시작 |
| 1966 | 회사 설립: 시그네틱스(주), 필립스 반도체 현지 공장 |
주요 사업 부문 및 제품 현황
반도체 산업은 크게 반도체 제조의 일괄 공정을 수행하는 종합 반도체 업체, 후공정인 조립 및 테스트를 전문으로 하는 패키징, 웨이퍼의 가공을 전문으로 수탁 생산하는 파운드리 그리고 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스로 구분되어 있습니다. 당사의 주요 사업은 후공정인 패키징 사업으로써 Assembly 및 검사를 전문적으로 제공하고 있습니다.
후공정(반도체 패키징) 주요 제품
라미네티트 패키지(Laminate Package)
당사는 IT기기, 통신 기기 등에서 반도체 공정에 필요한 수많은 요구조건에 대응할 수 있는 라미네이트 패키지 제품을 제공합니다. 라미네이트 패키지는 ASIC, FPGA, Memory, DSP 등의 제조에 적용될 수 있습니다.
디바이스별 요구 조건에 대응하기 위한 당사의 주요 솔루션에는 FBGA, (HS)PBGA 및 MAP BGA 등이 있습니다.
FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)는 반도체 칩의 소형화에 따라 기존의 BGA 패키지보다 축소된 패키지입니다.
(HS)PBGA(Heating Slug Plastic Ball Grid Array)는 BGA에 플라스틱이 오버몰딩 된 패키지로, 열과 전기적 특성이 우수하여 주로 I/O(Input Output)가 많이 발생하는 디바이스에 많이 적용됩니다.
Map BGA는 저비용, 고성능 칩을 위한 설계로, 인쇄 회로 기판(Substrate)에 반도체 칩을 부착 시키는 Surface Mounted IC 칩입니다.
플립칩 패키지(Flip-Chip Package)
플립칩이란 칩 패드 위에 범프를 이용하여 단자를 접속시키는 방법으로 디바이스 적용 환경 및 고객사 요구 사양에 따라 FCBGA, FCFPBGA, FCQFN 등 다양한 기술을 접목하여 공급하고 있습니다.
FC 기술은 상기 사진(원형)에서처럼, 칩의 연결 부위와 웨이파 다이의 사이에 연결되는 방식입니다. 연결 시 기존의 본딩 방식을 사용하는 FCBGA, 구리(Cu) 범프를 사용한 방식, MUF(Molded Under Fill) 방식, 와이어 본딩과 스택 다이의 장점을 살린 FCFBGA_HYBRID 방식, EMUF(Exposed MUF) 방식, 리드프레임 상에 플립 칩 연결을 하는 FCQFN 방식 등 다양한 패키지를 제공하고 있습니다.
리드프레임 패키지(Lead Frame Package)
당사는 Logic, Analog, RF, Controller 및 Driver 등 다양한 표준 응용분야의 리드 프레임 패키지를 제공하고 있습니다.
각 응용 분야별 특성에 따라 QFN, FCQFN, TSOP-DDP, Dual Row QFN, TSOP, E pad-HSSOP 등의 라인업을 갖추고 있습니다.
디자인 & 시뮬레이션
Design
Substrate(기판)은 반도체 패키징 공정의 핵심 기술입니다. Substrate 디자인은 반도체 칩과 시스템의 성능을 결정짓는 중요한 부문으로 고객과의 협의를 통해 제품의 전기적 기계적 특성을 정의한 후 디자인합니다.
당사는 주요 Design Tool 로 Cadence APD, CAM, AutoCAD 등을 사용합니다.
Simulation
Package Substrate 의 디자인이 완성되면, 실제 생산 전에 패키지가 설계 목적에 맞게 작동을 잘하는지 확인할 필요가 있습니다. 당사는 고주파/저주파 분석, 전력, 신호 분석과 관련된 패키지 디자인을 위한 전기적 특성 분석을 제공합니다.
반도체 후공정 테스트
시그네틱스는 패키징 공정 외에 반도체 후공정의 중요한 영역인 테스트 솔루션을 수행합니다.
주요 테스트 분야는 Wafer Probe, Final Test, Burn-In test를 제공하며, 당사 자체 설비를 통한 Credence, Teradyne, Advantest 등 글로벌 후공정 장비 업체의 제품인 120여 대의 테스터 장비와 협력사가 보유한 249대의 테스터를 확보하여 반도체 후공정 테스트 서비스를 제공하고 있습니다.
당사는 반도체 칩이 장착되는 무선통신(RF), Digital, Analog 분야에 대응하기 위한 설비를 갖추어 완벽한 테스트 솔루션을 구축하고 있습니다.
주요 제품 별 매출 현황
반도체 제조의 영역에는 크게 메모리와 비메모리(시스템 반도체)로 구분됩니다. 당사의 다양한 패키지 기술이 접목된 제품은 메모리 및 비메모리 영역에 고객의 요구 사양에 따라 적용되므로, 매출의 구분은 메모리와 비메모리 분야로 나뉩니다. 지난 2020년 당사의 영역별 매출 비중은 메모리가 38.21%, 비메모리 분야가 61.79%를 기록했습니다.
메모리는 전량 수출에 의존하고 있으며, 비메모리는 당기에 79.7%가 수출, 20.3%가 내수의 비율을 보이고 있습니다.
당해 사업년도의 생산 실적에 의한 설비 가동률은 44.70%를 기록하면서 코로나19의 영향으로 인한 수요 감소의 영향을 받았습니다.
신규(예정) 사업
당사는 2010년대 접어들면서 지문인식센서(Fingerprint Sensor) 패키지 기술 개발 및 양산에 성공하면서 매출 다변화를 하고 있으며, 고부가가치 프리미엄 반도체 시장인 Recon Flip Chip을 개발하여 양산 중으로 반도체 슈퍼사이클의 도래와 함께 신규 제품에 대한 매출 확대도 기대할 수 있겠습니다.
연구 개발 및 지적 재산권 현황
고객사 현황
당사의 주요 고객사에는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 국내 고객사를 비롯하여 Broadcom, On Semiconductor, Movandi 등 해외 고객사를 확보하고 있습니다. 최근 들어 Focaltech, Goodix, A-ker 등 중화권 지문인식 고객사를 확보하였습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 연매출은 2,015억 원으로 전년 대비 7.9% 감소했고, 영업손실은 145억 원으로 적자폭이 줄었으나, 당기순손실은 373억 원을 기록하면서 적자 규모가 늘어났고 3년 연속 적자가 지속되는 상황입니다.
주요 요인은 코로나19로 인한 매출 감소에 따른 적자 폭이 증가했습니다. 당기 순손실은 차입금의 증가와 유형자산 손상차손이 크게 발생하면서 규모가 확대되었습니다.
주요 재무 지표
지난 해 유동자산은 922억 원으로 전년 대비 크게 증가하였는데, 처분 가능한 금융자산 320억 원을 매도하면서 증가하였습니다. 당기 유동 자산은 922억 원, 유동 부채는 547억 원을 기록하였습니다. 장단기 차입금의 증가로 전반적인 부채규모는 커졌으나, 전반적인 재무상태는 큰 문제가 없는 것으로 판단됩니다.
현금 흐름에 있어서는 적자가 지속되고 있지만 감가상각 등 현금유출이 없는 항목으로 인한 적자이고, 재고 자산이 축소되면서 흑자를 보이고 있으며 이에 따른 적절한 투자 활동을 이어가고 있고, 2020년 4분기 말 기준 88억 원의 현금성 자산을 확보하고 있습니다.
주식 시세 및 주가 정보
3월 25일 장 종료 기준 당사의 주가는 1,295원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 2.98%이며, 시가 총액 1,123억 원으로 코스닥 시총 상위 800위 종목입니다.
최근 한달간 수급에서는 외국인과 개인의 공방이 치열한 가운데 기관의 움직임은 거의 없는 상황입니다. 당사의 주가는 지난해 코로나19 팬데믹으로 인한 급락 이후 오랜 기간 이전 주가 수준으로 회복하지 못하다가 지난 1월 말 삼성전자가 인텔의 반도체 위탁 생산을 수주했다는 소식에 급등하면서 장중 최고치인 1,940원까지 오르기도 했습니다. 최근에는 시장의 조정 및 변동성과 맞물려 일부 상승 폭을 되돌리는 흐름까지 온 것 같습니다. 기술적으로는 단기적으로 쌍바닥을 형성한 상태지만, 단기 급등에 따른 매물 소화에 대한 부담으로 상승 폭이 제한적일 것 같습니다. 개인적으로는 추가 조정 시 1,100원 근처까지도 열려 있는 것으로 보이며, 매수 구간으로 접근할 수 있을 것 같고, 개인적 목표주가는 1,700원으로 설정했습니다 .
투자 포인트
1. 국내 반도체 패키징 시장 점유율(매출 기준) 5위 기업으로 안정적 실적 확보
2. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 및 Broadcom, On Semiconductor 등 글로벌 반도체 고객사 확보
3. 2020년 지문인식 센서 패키지 기술 확보로 고객사 다변화 및 매출 확대 진행 중
4. Flip-Chip, Thermal Enhanced BGA, FPBGA, Multi-Chip Module 등 자체 핵심 기술 기반의 패키지 공급
5. 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon Flip-Chip 개발 및 양산으로 매출 및 수익성 확대
(비메모리 시스템 반도체 시장은 점차 발전된 고성능 SiP(System in Package) 제품 수요 증가 예상)
6. 소형화, 고성능화에 적합한 Fine Pitch를 위한 Flip Chip Bonder와 12인치 웨이퍼 생산 설비 구축
7. 스마트 디바이스에 최적화된 비메모리 부문의 특화된 기술력 확보로 성장 예상
8. 2022년까지 글로벌 반도체 패키징 시장의 연평균 성장률: 4.87% (출처: 당사 보고서)
9. 삼성전자 시스템 LSI 전략 사이트 지정으로 기술개발 우선권 획득
10. 차량용 반도체 부족 등으로 인한 파운드리 단가 인상 전망
참고 자료
영풍, 사외이사 선임 논란···'정치色' 눈총에 이사회 독립성 우려 - 더팩트
지배기업 관련 소식입니다.
영풍, 사외이사 선임 논란…'정치色' 눈총에 이사회 독립성 우려
영풍은 오는 24일 열리는 제70기 정기주주총회에서 사외이사 선임의 건 등의 안건을 다룰 예정이다. 사진은 서울 강남구 논현동 소재 영풍빌딩과 영풍 총수인 장형진 고문. /더팩..
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[특징주] 시그네틱스, 전세계 파운드리 대란에 삼성전자 협력사로 강세 - 헤럴드경제
[특징주] 시그네틱스, 전세계 파운드리 대란에 삼성전자 협력사로 강세
주요 파운드리 업체들이 생산단가 인상을 고려 중이라는 소식에 반도체 패키징업체인 시그네틱스가 강세를 보이고 있다. 24일 한국거래소에 따르면 시그네틱스는 오전 9시 41분 전일 대비 125원(8
biz.heraldcorp.com
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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