SK하이닉스 테스트 연구실에서 분사한 반도체 후공정 테스트 및 패키징 전문 업체
기업 분석과 적정 주가 전망
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)에이티세미콘 |
| 설 립 일 | 2001.07.27 |
| 상 장 일 | 2011.11.11 |
| 대표 이사 | 김형준 |
| 임직원 수 | 573명(2020.12) |
| 주소 | 경기도 이처시 마장면 서이천로 138 |
| 매출액 | 1,294억 7,299만(2020.12) |
| 주요 품목 | 반도체 테스트 |
| 홈페이지 | www.atsemi.com |
기업 개요
당사는 2001년 7월 반도체 후공정 테스트 및 패키징 서비스를 공급할 목적으로, SK하이닉스의 테스트 연구실에서 분사하여 설립되었습니다. 설립 당시 Memory test service 및 PKG 생산을 시작하였으며, 이듬해인 2002년 시스템 반도체의 테스트 서비스를 시작하면서 회사의 기반을 구축하였습니다. 2011년 11월 코스닥 상장 이후, 2014년 1월에는 현재의 상호인 (주)에이티세미콘으로 회사명을 변경하고 2월에는 반도체 패키징 전문업체인 세미텍(주)을 합병하면서 반도체 후공정 테스트에 대한 턴키 서비스를 제공하기 시작했습니다. 최근에는 일본, 캄보디아에 현지법인을 설립하면서 글로벌 네트워크 구축을 하였으며, 2020년에는 바이오 기업을 설립하면서 사업다각화를 준비하기 시작했습니다.
당사는 2020년 12월 31일 현재 일본, 캄보디아 등 해외 현지 법인과 한류티브이, 에이티에이엠씨 및 제대혈 관련 사업을 하는 바이오 기업 (주)에이치젠바이오, 건강기능식품 판매를 주로 하는 에이펙셀생명과학(주) 등 총 6개의 종속회사를 보유하고 있습니다.
당사의 최대 주주는 지분율 9.59%를 보유하고 있는 대표이사 김형준 본인이며, 더에이치테크 8.73% 등 최대주주 및 특수관계인이 보유한 지분은 18.32%입니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020.08 | 자회사 설립: 에이펙셀생명과학(주) |
| 2020.04 | 자회사 설립: (주)에이치젠바이오 |
| 2020.03 | SONY Green Partner 인증 |
| 2020.01 | 자회사 설립: (주)에이티에이엠씨 |
| 2019.12 | uMCP 양산 시작 |
| 2019.06 | Flip Chip FBGA 양산 시작 |
| 2018.09 | 자회사 설립: (주)ATsemicon Cambodia Co.,LTD) |
| 2018.06 | eMCP(12Stack) 양산 시작 |
| 2018.06 | 자회사 설립: (주)ATsemicon Japan) |
| 2018.01 | PoP (10Stack) 양산 시작 |
| 2017.10 | IATF 16949 인증 |
| 2016.03 | SMT 설비 |
| 2014.02 | 세미텍(주) 흡수합병 (반도체 조립 검사 Turnkey 체제구축) |
| 2014.01 | 상호 변경: (주)아이테스트 -> (주)에이티세미콘 |
| 2013.10 | eMCP/eMMC PKG 양산 시작 |
| 2013.06 | 5 Stack MCP PKG 양산 시작 |
| 2013.04 | Flip Chip PKG 개발 |
| 2013.02 | Ci-MCP PKG 양산 시작 |
| 2012.10 | 4 Stack MCP PKG 양산 시작 |
| 2012.08 | PoP Top PKG 양산 시작 |
| 2012.06 | LTE Tranceiver RF Test Service 시작 |
| 2012.06 | Mobile DRAM Test Service 시작 |
| 2012.05 | e-Nand PKG 양산 시작 |
| 2011.11 | 코스닥 상장 |
| 2011.05 | OHSAS 인증 |
| 2010.06 | Graphic DDR TEst Service 시작 |
| 2010.04 | Memory+ISP MCP Test Service 시작 |
| 2009.09 | Application Processor Test Service 시작 |
| 2009.08 | DDR3 TEst Service 시작 |
| 2008.12 | Memory + Base bands MCP Test Service 시작 |
| 2008.10 | Power Management IC Test Service 시작 |
| 2008.01 | 덕평사업장 신축(시스템반도체/MCP Test 전용라인) |
| 2007.07 | Multi-Chip Package Test Service 시작 |
| 2006.11 | TS 16949 인증 획득 |
| 2006.08 | 프로테스트(주) 흡수합병(Wafer Test Service 사업 확대) |
| 2005.12 | 벤처기업 인증 / 기업부설연구소 인증 |
| 2004.12 | BOC PKG 양산 시작 |
| 2004.07 | DRAM TEst Service 시작 |
| 2003.07 | CMOS Image Sensor Test Service 시작 |
| 2003.07 | SRAM Test Service 시작 |
| 2002.12 | 상호변경: 아이테스트(유) -> (주)아이테스트 |
| 2002.03 | 시스템 반도체 Test Service 시작 |
| 2001.09 | SOP, DIP, SSOP PKG 양산 시작 |
| 2001.08 | Flash Memory Test Service 시작 |
| 2001.07 | 회사 설립: 아이테스트(유) |
주요 사업 부문 및 제품 현황
Turn-key Service
턴키 서비스란 웨이퍼의 양품 선별에서 완제품을 최종 고객에게 인도하는 반도체의 후공정 서비스로써, 당사는 2014년 쎄미텍(주)을 인수 합병하면서 턴키 서비스 체계를 갖추고 공급을 시작했습니다.
웨이퍼의 양품 테스트를 수행하여 양/불량을 선별한 후 패키지의 설계 및 시뮬레이션 Tool을 이용하여 고객사가 요구한 사양대로 동작하는지 여부를 확인한 후 조립 공정을 거친 다음 최종적으로 전기적 특성을 검사한 후 제품을 인도하는 과정을 수행합니다.
Package
MCP(Multi Chip Package)
MCP는 Nand Flash, NOR Flash, DRAM, SRAM 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 패키징을 하는 기술로 소형 전자기기인 스마트폰, 카메라 및 메모리 카드 등에 널리 사용됩니다.
SIP(System in Package)
별개의 반도체 칩으로 되어있는 복수 회로를 하나의 패키지에 실장 하는 소형화 기술로 최근 복합 기능을 하는 디바이스의 요구를 충족시킬 수 있는 패키지이며, 주로 GPS, Bluetooth, RF, Ultra Wideband 등에 적용됩니다.
BOC(Board on Chip)
패키징 된 반도체의 리드 프레임을 통해 직접회로와 기판을 연결하는 방식 대신 베어 다이 자체를 직접 기판에 실장 하는 기술을 적용하여 DRAM이 고속화하면서 발생하는 열이나 전기적 성능 문제를 해결할 수 있습니다.
FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)
FBGA는 사진과 같이 기판의 밑부분에 리드를 연결하는 대신 Solder Ball Array를 적용하여 반도체 칩의 고집적화, 경량화 및 고기능화를 가능하게 하는 메모리 반도체 패키징 기술입니다. FBGA는 무선 통신, ASIC, Image Sensor, T-con 등 최신 유무선 제품에 적용되고 있습니다.
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)
FCBGA는 사진에서와 같이 칩과 기판의 연결을 기존의 본딩와이어를 사용하지 않고 범프(bump)를 사용하여 전기적 성능이 우수합니다. FCBGA 기존 와이어 본딩 대비 I/O(Input Output) 수가 많은 서버나 네트워크 장비, 고성능 컴퓨터 등에 적용되고 있습니다.
Test
Wafer Test
Fab 공정이 끝난 웨이퍼는 웨이퍼 테스트(신뢰성 검사)를 통해 불량 다이(die)를 선별합니다.
1. Burn In: 가혹 조건 하에서 디바이스를 테스트하여 양/불량을 선별하여 공정상 수율을 향상
2. Wafer Test Sort1: 웨이퍼 내의 칩을 패키징 하기 전에 전기적 특성을 검사하여 양/불량 선별
3. Laser Repair: 웨이퍼 내의 칩의 일부가 불량일 경우 레이저를 이용하여 일정 부분 회로를 끊어 줌
4. Wafer Test Sort2: 2차 전기적 특성 및 기능을 검사하여 양/불량 선별
5. AVL: 레이저 빔을 이용하여 육안으로 식별되지 않는 미세한 불순 입자를 검사하여 양/불량 선별
6. 최종 검사: 웨이퍼 테스트가 완료된 후 고배율의 High power Scope로 제품의 품질 검사 후 포장 및 출하
Final Test
조립 공정을 마친 패키지 형태의 칩을 최종 검사하는 공정입니다.
1. Final Test: IC가 적절한 전기적 특성을 지니고 있는지에 대한 검사(Cold Test/Room Test/Hot Test)
2. Marking: 디바이스 표면에 특정 기호 / 문자 / 숫자를 레이저 빔을 사용하여 표시
3. LIS: 최종 완제품에 대한 외관 검사로써, 육안, 현미경 및 LIS 장비를 통한 검사
4. Baking: 제품 packing전 웨이퍼 제조공정 중 흡수한 습기 제거를 위하여 고온에서 디바이스를 굽는 공정
5. Tape& Reel packing: 제품 포장
Back-end Services
테스트 및 기본 패킹까지 포장 완료된 제품에 대하여 고객의 요청에 따라 Laser Marking, Visula Inspection 등에서부터 배송까지 제공하는 서비스입니다.
주요 사업 부문 및 제품 별 매출 현황
당사의 매출 구분은 반도체 후공정 테스트, 프로그램 개발 등이 포함된 임가공 매출과 반도체 패키지 제품이 포함된 제품 매출로 구분됩니다. 2020년 매출 중 임가공 매출은 205억 원으로 전체 매출의 16%, 제품 매출은 1,048억 원으로 전체 매출의 81%를 차지하였습니다.
당기부터 Local 수출은 국내 매출로 구분된 점을 감안하면 코로나19의 상황에서도 전반적인 매출은 양호한 실적을 보인 것 같습니다.
생산 능력, 생산 실적, 가동률
반도체 조립 및 검사의 가동률은 사실 참고사항일 뿐이고, 테스트 대상의 패키지 제품에 따라 소요 시간과 CAPA가 달라질 수 있습니다.
연구 개발 및 지적 재산권 현황
최근 3년간 연구개발 실적
당사는 회사 설립이래 꾸준한 연구개발로 사업과 연관된 100여 건의 자체 기술을 확보하여 매출 실적을 쌓고 있습니다. 지적재산권에는 7건의 특허를 보유하여 관련 사업에 대한 진입장벽을 구축하고 있습니다.
재무 정보
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 연매출은 1,295억 원으로 전년 대비 1.1% 증가했고, 영업손실 94억 원, 당기순손실 310억 원으로 적자 전환했습니다. 당사에 의하면 환율 및 원재료비 상승에 따른 이익이 적자 전환했다고 밝혔으며, 파생상품에 대한 평가 손실 및 손상차손 인식에 따른 영업외 비용 확대로 당기순손실 규모가 커졌습니다. 이로 인한 자본잠식 상태에 들어간 상황입니다.
재무 상태표 - 자본잠식으로 인한 무상 감자 실시
장단기 차입금의 증가로 유동 부채가 증가하고, 현금성 자산이 감소하면서 유동자산 규모도 줄었습니다. 장단기 차입금으로 융통한 현금으로 설비 투자 등에 사용하면서 당기 중 유형 자산 취득으로 437억 원이 증가하였습니다. 당기말 현재 자본금 633억 원, 자본총계 397억 원으로 약 40.9%의 자본잠식이 발생했습니다. 자본잠식이 50% 이상 되면 관리종목이나 상장폐지될 우려가 있어 당사는 지난 3월 16일 자본금을 줄이기 위한 무상감자를 실시한다는 내용의 공시를 발표했습니다. 무상 감자의 실시로 현재 자본금은 71억 원으로 줄어든 상황입니다.
2019년 이후 진천 공장 증축 및 설비 투자 등 대규모 투자에 따라 내외부 자금에 대한 지출이 발생하였습니다. CAPA가 증가한 만큼 어려운 재무 구조 속에서도 2021년 좋은 결실을 기대해봅니다.
현금흐름표
장단기 차입금으로 영업활동은 +상태를 유지하고 있으며 신기술 및 설비에 관한 투자를 하고 있으며, 당기 말 기준 현금성 자산은 22.7억 원을 기록하고 있습니다.
주식 시세 및 주가 정보
3월 26일 장 종료 기준 당사의 주가는 359원으로 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 0.24%이며, 시가총액 512억 원으로 코스닥 시총 상위 1,233위 종목입니다.
2020년은 계속되는 적자 속에 코로나19 팬데믹 이후에도 주가가 반등하지 못하다가 8월부터 코로나19 속 IT, 반도체 산업의 반등으로 주가가 급등한 이후 1월까지 등락을 반목하는 모습을 보였습니다. 1월에는 이재명 도지사 시절 비서였던 박종선씨가 사외이사 직에서 물러난다는 소식에 주가가 급락하기 시작했고, 당사의 실적과 맞물려 더큰 하락을 맞으면서 코로나19 팬데믹으로 인한 급락 시보다 더 하락한 상태입니다. 이제 자본잠식 문제는 어느 정도 뒤로 하고, 신규 설비 투자 및 신규 사업 진출에 대한 결과가 주가의 반등 여부를 결정할 것 같습니다.
수급에서는 지난 무상감자 공시 전 3 거래일 동안 개인이 1,400만 주를 넘게 매수하여 매수 우위를 보이는 가운데, 외국인도 소규모 매수를 하지만 기관은 거의 모든 매물을 던진 것 같습니다.
1분기 가시적인 실적이 보일 때까지는 투자를 보류하는 게 좋을 듯하며, 현재는 섣부른 매수/매도보다는 조만간 방향성을 보일 때까지는 관망하는 게 좋을 것 같습니다.
투자 포인트
1. 진천 공장 대규모 설비 투자에 따른 CAPA 확대 및 매출 확대 전망
2. 반도체 패키징 및 테스트 턴키 공급(일괄 공정) 서비스를 선도하는 기업
3. 국내 주 고객사인 SK하이닉스의 사상 최대 투자에 따른 수혜
4. 시스템 반도체 라인업 확대에 따른 매출 다변화
5. 신규 사업으로 바이오 및 의료 사업, 드론 분야 방위산업 진출
6. 2021.03.16 자본잠식으로 인한 무상감자 실시로 자본잠식 해소
참고 자료
에이티세미콘, 무상감자로 자본잠식 해소 - 파이낸셜뉴스
에이티세미콘, 무상감자로 자본잠식 해소
[파이낸셜뉴스] 반도체 후공정 종합솔루션 기업 에이티세미콘이 무상감자를 통해 자본잠식을 해소하고 재무구조 개선에 적극 나선다고 19일 밝혔다. 회사 관계자는 “늘어난 결손금으로 인해
www.fnnews.com
에이티세미콘, 드론분야 방위산업 진출 - 팍스넷 뉴스
에이티세미콘, 드론분야 방위산업 진출 - 팍스넷뉴스
지분 인수 계약 체결한 ADE와 협업…현지 정부와 조인트벤처 설립
paxnetnews.com
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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