텔레칩스 (054450) - 주가 전망 및 실적 분석

 

자율주행의 전 단계인 차량용 지능형 반도체와 스마트 홈 등의 핵심 칩(AP)을 공급하는 기업 텔레칩스의 2020년 실적 분석과 최근 사업 현황을 기반으로 향후 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적 분석은 이전 글인 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

기업 분석 및 주가 전망 - 텔레칩스 (054450)

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

텔레칩스 주요 사업 부문 및 제품 현황

당사의 사업부문은 크게 스마트 기기에 적용되는 AP(Application Processor) 및 멀티미디어 기능을 지원하는 DMP(Digital Multimedia Processor) 사업부문과 다양한 표준을 지원하는 모바일 TV 방송용 수신 칩 부분 등으로 구분됩니다. 지난해 DMP 관련 매출은 전체 매출의 88.59%의 비중을 보였고, Mobile TV 수신칩은 2.11%의 매출 비중을 나타냈습니다. 

주요 사업부문 및 제품의 유형 별 실적

제품의 유형별 매출에서는 DMP 부문의 수출과 내수가 각각 42%, 58%의 비중을 보였으며, 모바일 TV 수신칩에서는 수출 55.6%, 내수 44.4%의 비중을 나타냈습니다.  

손익계산서 - 실적

(주)텔레칩스 2020년 실적 -손익계산서

당사의 2020년 실적은 매출액 1,007억 원으로 전년 대비 23.8% 감소했고, 영업손실 85억 원 및 당기순손실 94억 원을 기록하면서 적자 전환했습니다. 코로나19 장기화에 따라 특히 Intelligent Automotive 부문의 매출이 26.8% 감소하면서 전반적인 매출 및 이익 모두 감소하였습니다.

현금흐름표

텔레칩스 최근 3년간 현금흐름표

지난 2020년 적자전환으로 인해 영업활동 현금흐름은 마이너스로 전환되었고, 차입금(314억 원)을 조달하여 설비 등의 자산에 투자하였으며, 배당금을 지급하였습니다. 2020년 당기 말 기준 당사의 현금 및 현금성 자산은 53억 원입니다.

재무 상태표

텔레칩스 재무상태표

2020년 자산 총계는 전기 대비 6.6% 증가한 1,660억 원으로 유동금융자산 및 설비 투자 등의 유형자산의 증가가 있었습니다. 부채는 전년 대비 39.5% 증가한 736억 원으로 단기차입금 100억 원, 장기차입금 214억 원으로 인한 부채의 증가가 있었습니다.

주요 재무상태 비율

주요 재무 안정성 비율면에서는 유동비율 276.9%, 부채비율 79.6%, 자기자본비율 55.7%, 자본유보율 1,361%로 전반적으로 안정된 재무구조를 유지하고 있으나, 차입금 조달로 인한 부채의 증가가 있었습니다.

매출액의 30%가 넘는 연구개발비와 지난 해 7월부터 공사를 시작한 판교 사옥에도 2022년까지 435억 원을 비용이 들어가는 등 비용 부담에 따른 현금흐름이 당분간 좋은 흐름은 아닐 것으로 예상됩니다.

2021년 컨센서스 - 실적 추정치

(주)텔레칩스 실적 전망치

당사의 2021년 컨센서스는 매출액 1,363억 원으로 전년 대비 35.3% 증가하고, 영업이익은 98억 원, 당기순이익은 100억 원을 기록하면서 흑자 전환할 것으로 추정했습니다.

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최근 연구 개발 및 신규 사업 현황

연구 개발 현황

당사는 신제품 개발 및 새로운 기능의 추가를 위한 개발 비용이 점차 증가함에 따라 연구개발 투자비용이 증가하고 있습니다. 지난 2020년에는 전체 매출액의 38.6%에 해당되는 비용을 연구개발에 투자했습니다.

연구 개발 비용 현황

연구 개발 비용의 규모가 흑자 회계년도 기준의 영업이익에 4배가 넘는 비용이라서 부담이 적지 않을 것 같습니다. 다만, 아래처럼 차량용 DMP 부문의 지속적인 연구 개발의 결과 상품화가 진행되고 있는 과제가 많기 때문에 조만간 실적으로 보답하기를 기대해봅니다.

연구개발 실적

당사는 당사의 사업과 관련된 Intelligent Automotive 및 Smart Home 등의 설계 및 제조 방법에 대한 국내 특허 22건, 해외 특허 2건을 보유하고 있으며, 지난 2020년 당기 중 획득한 특허는 5건입니다.

텔레칩스, 정부 주체 주요 대기업 참여하는 차세대 지능형 반도체 개발 사업 참여

지난 2020년 9월 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 주최한 '차세대 지능형 반도체 사업단' 출범식이 있었습니다. 사업단은 미래 수요에 대응하고 시장 선점을 위하여 차세대 지능형 반도체의 핵심 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있고, 정부는 향후 10년간 1조 96억 원을 투입할 예정입니다. 해당 출범식에는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 텔레칩스와 국내 여러 기업들이 반도체 생태계 구축과 공공 및 민간 연대를 위한 MOU를 체결했습니다. 

영국 차량용 반도체(전력관리) 글로벌 기업인 다이얼로그와 파트너십 체결

당사는 지난 2020년 9월 15일 전력 관리 반도체 전문기업인 영국의 다이얼로그 반도체(Dialog Semiconductor)와 파트너십을 체결했습니다. 향후 당사의 차량용 인포테인먼트 시스템 및 AP 기술(돌핀)에 다이얼로그 반도체의 전력 관리 반도체를 적용하는 등 양사의 파트너십을 통한 시너지 효과가 기대됩니다.

차량용 AP(Application Processor) 돌핀3 첫 상용화 - 자율주행용 칩으로 진화 중

당사는 지난 3월 차량용 AP 돌핀3의 상용화에 성공했다고 밝혔습니다. 그동안 당사는 차량용 인포테인먼트 시스템의 AP를 주로 공급했는데, 이번에 상용화에 성공한 돌핀 3은 콕핏(Cockpit)용으로, 차량 전면의 계기판과 인포테인먼트 시스템 모두를 제어할 수 있는 제품입니다. 당사는 이번 상용화를 통해 중국 완성차 업체에 4월부터 양산 공급하기로 했습니다. 또한 이번 상용화를 발판으로 향후 자율주행차량용 칩 영역으로 사업을 확대할 것이라는 전략을 세웠습니다.

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주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

텔레칩스 주가 정보(2021.04.15)

4월 15일 장종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.76% 내린 16,750원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 0.04%이며, 시가 총액 2,262억 원으로 코스닥 시총 상위 465위 종목입니다.

텔레칩스 주가 추이(일봉:2020.01 ~ 2021.04)

당사의 주가는 3월 19일 코로나19로 인한 급락 이후에도 빠른 회복을 하지 못하고 7,000~9,000원 사이 박스권 횡보를 하다가 9월에 글로벌 차량용 반도체(전력 관리) 기업인 다이얼로그 반도체(Dialog Semiconductor)와 전략적 파트너십을 맺는다는 소식에 급등했고 이후 일부 조정을 받은 후 올해 초반 현대차 아이오닉 등 전기차 플랫폼 'E-GMP'에 당사의 제품이 공급된다는 소식에 다시 한번 레벨업을 하면서 주가가 한때 21,600원의 최고가를 기록하는 급등세를 보였습니다. 이후 3월 중순 2020년 실적 발표와 함께 15,000원 아래도 위협받다가 소폭 반등 후 현재는 16,000원 선에 머물고 있습니다. 수급에서는 개인의 매수 우위 가운데 외국인과 손바뀜이 잦은 편이고 기관의 물량은 둔화된 모습을 보이고 있습니다. 컨센서스 및 차트 관점의 소견을 종합하여 개인적인 목표주가는 19,000원으로 설정하였으며, 상승 시 17,900원 선에서 저항이, 추가 조정 시 15,400원에서 지지를 예상하고 있습니다. 진입 시기는 대부분의 테마가 소멸된 시점에서 1분기 실적을 확인하고 접근하는 게 좋을 듯합니다.

텔레칩스 주가 추이(주봉 차트)

주봉상 중장기 관점에서 추세 이탈은 하지 않은 것으로 보이지만, 조만간 방향성을 줄 것으로 판단하고 있습니다.

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투자 포인트

1. 차량용 반도체 공급 부족으로 인한 수요 급증 전망

2. 현대차의 전기차 플랫폼(E-GMP)이 적용된 아이오닉 등에 당사의 제품 공급으로 향후 매출 확대 전망

3. 당사의 주력 제품인 차량용 반도체의 핵심 기술은 자율주행 전단계의 주요 기술로 점진적 수요 기대

4. 콕핏용 AP 칩인 '돌핀3' 상업화 성공 및 4월부터 중국 티어 1 통해 완성차 업체에 공급 

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최근 3개월 주요 이슈, 공시

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***