반도체 후공정 재료인 본딩와이어 세계 1위로 솔더 볼에 이어 2차전지 사업에 진출한 엠케이전자(주)의 2020년 실적 분석과 최근 사업 동향을 기반으로 향후 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적 분석은 이전 글인 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
기업 분석 및 주가 전망 - 엠케이전자 (033160)
반도체 패키징용 본딩와이어 세계 1위 기업 엠케이전자의 기업 분석과 최근 주식 시세를 기반으로 한 적정 주가 분석 기업 개요 Profile 회 사 명 엠케이전자(주) 설 립 일 1982.12 대표 이사 이진 임
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실적 분석
주력 사업 분야의 이해 - 본딩와이어, 솔더페이스트
본딩와이어 (Bonding Wire)
당사는 본딩용 와이어 세계 1위 판매 기업으로 신제품인 솔더페이스트 분야에 진출하면서 가시적인 성과를 거두고 있습니다. 본딩와이어는 반도체 후공정에서 반도체 칩과 리드 프레임(Lead Frame)을 전기적으로 연결해주는 재료입니다.
솔더페이스트(Solder paste)
솔데페이스트란 솔더 분말에 송진처럼 끈적한 성질의 플럭스(Flux)를 혼합한 것으로 반도체의 패키징, 반도체 소자와 PCB의 접합 등에 적용됩니다. 현재 당사는 Type 6 정도의 미세 입자 분말을 이용한 솔더페이스트를 개발 후 2020년 첫 공급을 시작하였고, 반도체 미세화 공정에 대응하기 위해 Type 6보다 미세 분말을 적용하는 Type 7 솔더페이스트의 개발을 완료했습니다.
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사의 사업부문은 반도체용 세금선 및 증착재료 사업부문으로, 주요 제품에는 본딩와이어, 증착재료 및 솔더볼 등이 있습니다. 지난해 주력제품인 본딩와이어는 전제 매출의 91.33%를 차지하였고, 증착재료는 5.66%, Solder Ball의 매출은 2.3%의 비중을 나타냈습니다.
본딩와이어(BW)의 경우 수출과 내수의 비중은 각각 73.7%, 26.3%를 나타냈고, 전체 매출에서는 수출 68.8%, 내수 31.2%의 비중을 나타내고 있습니다.
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 실적은 매출액 8,758억 원으로 전년 대비 19.7% 증가했고, 영업이익은 1,110억 원으로 12.4% 감소, 당기순이익은 4.2% 증가한 801억 원을 기록했습니다. 원자재 상승으로 인한 제품 원가 상승으로 영업이익은 전년 대비 감소했으나 금융이익의 증가로 당기순이익은 증가했습니다.
현금흐름표
영업활동으로 창출된 현금과 장단기 차입금의 조달을 통해 연구개발 및 설비 투자를 하고 있으며, 부채를 상환하고 배당금을 지급하였습니다. 2020년 당기 말 기준 현금 및 현금성 자산은 3,846억 원입니다.
재무 상태표
당사의 자산은 전년 대비 8.3% 증가한 1조 9.829억 원으로 매출 증가에 따른 매출 채권, 재고 자산의 증가가 있었으며, 금융업 자산의 증가가 있었습니다. 부채는 전년 대비 11.2% 증가하면서 1조 650억 원으로 매입채무 및 차입금의 증가가 있었습니다.
주요 재무 안정성 비율 면에서는 유동비율 67.4%, 부채비율 116%, 자기자본비율 46.3%, 자본유보율 3,383.4%를 기록하면서 전반적으로 부채가 증가하여 1조 원대를 넘어서면서 유동성이 부족한 상황으로 판단됩니다.
특히 별도 기준으로 보면 지난 2020년 부채비율 196.4%을 기록하면서 부채 부담이 매년 증가하고 있습니다. 영업이익률도 저조한 편으로 특히 금을 소재로 하는 증착재료 등 원자재 가격의 영향을 많이 받고 있습니다. 현재 진행 중인 솔더페이스트나 2차전지 사업 등의 성과로 재무 부담을 완화할 수 있는 신규 성장동력이 필요해 보입니다.
최근 연구 개발 및 신규 사업 현황
반도체 솔더페이스트 2020년 미국 스마트폰 고객사향, OSAT 첫 매출
당사는 지난해 기존의 글로벌 솔더페이스트 1위 기업인 알파메탈이 공급하던 미국 스마트폰 고객사에 처음으로 당사의 솔더페이스트를 납품했습니다. 최종고객사가 스마트폰 제조사이며, OSAT로 공급되었는데, 알파메탈은 솔더페이스트 시장의 최강자로서 해당 고객사의 수요에 100% 납품한 것으로 전해져 이번 엠케이전자의 납품은 당사의 우수한 제품 기술력을 반증한 것으로 예상할 수 있습니다.
세미콘 차이나 신제품 출품 계기로 중국 시장 진출 추진
2차전지 음극활물질 및 제조 방법 특허 획득
소형 모바일 및 전자기기에 주로 사용되던 2차전지가 전기차 시대의 도래에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 당사는 지난해 2차전지 음극활물질의 제조 방법에 대한 특허를 취득하면서 이를 활용한 2차전지 고용량 음극활물질의 개발에 활용하고 있으며, 현재 한국, 중국 및 일본 등지의 자동차 회사와 2차전지 제조업체에 샘플을 제출하여 평가를 진행 중에 있습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
4월 16일 장 종료 기준 당사의 주가는 12,100원에 거래됐습니다. 외국인 비중은 2.64%이며, 시가 총액 2,639억 원으로 코스닥 시총 상위 388위 종목입니다.
당사의 주가는 지난 2월 본딩와이어 부문 판매 기준 세계 1위라는 소식이 전해지면서 강하게 상승하여 최고가인 13,350원을 기록한 이후 시장 수급의 변동성과 함께 급등분을 반납하면서 하락했다가 3월 중순부터 완만한 상승세를 보이고 있습니다. 최근 수급에서는 개인의 매수우위 가운데 외국인과 손바뀜이 잦은 편이고, 기관의 거래는 침체된 상황입니다. 차트 소견으로 볼 때 단기 목표주가는 13,200원으로 설정하였고, 중장기적으로는 이익률 개선을 위한 솔더페이스트의 꾸준한 공급량 확대 및 2차전지 소재 사업 등의 가시적인 소식에 따라 움직일 것으로 판단됩니다.
중간중간 큰 변동폭을 만든 구간이 있으나 길게 보면 주봉상 상승추세는 유효하다고 판단됩니다.
투자 포인트
1. 자체 기술 기반의 본딩와이어 세계 1위 기업
2. 신제품 솔더페이스트 미국 스마트폰 고객사(최종 고객)용 OSAT에 첫 매출 발생으로 매출 본격화
3. 솔더페이스트 입자 크기 현재 Type 6 공급 중, 반도체 미세화에 따른 Type 7 개발 성공
4. 연구개발에서 생산까지 일괄 체계로 인한 원가 절감, 수주 대응력, 커스터마이징 등 글로벌 경쟁력 확보
최근 3개월 주요 이슈, 공시
엠케이전자 “부채 비율 증가는 긍정적 시그널…1분기 실적 개선” - 이데일리
엠케이전자 “부채 비율 증가는 긍정적 시그널…1분기 실적 개선”
반도체 소재 본딩와이어 세계 1위 기업 엠케이전자(033160)는 원자재 가격 상승을 고려해 단기 차입을 통한 원재료 구매에 나선다고 2일 밝혔다. 엠케이전자는 반도체 후공정 패키징 소재 본딩와
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[IB토마토] 엠케이전자, 절반이 '빚'… 실적 개선에도 빚만 쌓이는 재무구조 - 뉴스토마토
[IB토마토]엠케이전자, 절반이 '빚'…실적 개선에도 빚만 쌓이는 재무구조
엠케이전자(033160)가 지난해 호실적에도 불구하고 재무부담 위험이 과중한 것으로 나타났다. 반도체 시장의 성장으로 주력 제품인 ‘본딩와이어’의 수요증가가 예상되지만 원재료비 등 높은
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엠케이전자 반도체 소재·장비, 세미콘 차이나서 `호평` - 한국경제TV
엠케이전자 반도체 소재장비 세미콘 차이나서 호평
중국 반도체 산업에 대한 미국의 견제가 이어지는 가운데 세미콘 차이나에 출품한 엠케이전자 반도체 소재가 중국 고객사들의 이목을 끌었다. 엠케이전자는 중국 쿤산 법인이 중국 상하이에서
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[배당뉴스] 엠케이전자, 주당 140원 배당... 시가배당률 1.4% - 아이투자
https://www.itooza.com/common/iview.php?no=2021021512335697571
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엠케이전자, 금속 재생사업으로 `원자재 슈퍼 사이클` 위기 극복한다 - 한국경제TV
엠케이전자 금속 재생사업으로 원자재 슈퍼 사이클 위기 극복한다
신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태로 위축됐던 기업 활동이 재개되면서 구리와 주석 등 산업용 원자재 가격이 크게 올랐다. 기업들은 전자 제품 등 이른바 `보상적 소비`로 수요가 급증
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
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