독보적인 핵심 기술 기반의 차량용 반도체 및 모바일 기기용 리드프레임과 메모리 반도체 패키징 재료를 공급하는 해성디에스의 2020년 실적 및 최근 사업 동향을 바탕으로 향후 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적은 이전 글인 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
실적 분석
반도체 Substrate 대한 정의
반도체 Substrate란 반도체의 공정 중 전공정에서 제조된 칩과 외부회로와의 전기적 접속을 위한 지지대를 의미합니다. 당사의 주력 제품인 리드프레임과 Package Substrate 등을 통칭하여 반도체 Substrate라고 하며, 반도체 후공정에 해당되는 패키징 재료입니다.
리드프레임(Lead Frame)
리드프레임은 제품 패턴의 성형 방법에 따라 ELF(Etched IC Lead Frame)과 SLF(Stamped IC Lead Frame)으로 구분됩니다. 주요 적용 분야에는 자동차용 반도체, 자율주행 및 모바일 기기 등입니다.
Package Substrate
Package Substrate는 주로 PC, Server, 모바일 등의 메모리 반도체의 패키징 재료로 사용됩니다.
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사의 주요 사업부문은 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 크게 리드프레임과, Package Substrate 제품군으로 구분됩니다. 리드프레임의 매출은 전체 매출의 68%를 차지하였으며, Package Substrate는 31.9%의 비중을 나타냈습니다. 기타 신규 사업으로 그래핀 응용 제품 및 온도센서 기반의 체온계 등의 매출이 발생하고 있습니다.
리드프레임 제품군에서는 수출과 내수의 비율이 각각 98.2%, 7.8%이며, Package Substrate는 수출 89%, 내수 11%의 비율을 나타냈습니다. 전체적인 비중은 수출이 95%, 내수가 5% 안팎을 차지하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 실적은 매출액 4,587억 원으로 전년 대비 20.3% 증가했고, 영업이익은 435억 원으로 61% 증가, 당기순이익은 64.5% 증가한 300억 원을 달성했습니다. 코로나19의 악조건 속에서도 꾸준한 성장세를 기록하고 있습니다.
현금흐름표
꾸준한 실적의 결과로 창출된 현금과 차입금 조달을 통하여 설비 투자를 하고, 부채의 상환 및 배당금을 지급하고 있습니다. 2020년 당기 말 현재 당사의 현금 및 현금성 자산은 234억 원입니다.
재무 상태표
2020년 자산 총계는 36.5% 증가한 1,740억 원으로 매출 증가에 따라 매출채권, 재고자산, 현금 및 현금성자산과 유형자산의 증가가 주된 증가 요인으로 보입니다. 부채는 전년 대비 28.2% 증가한 1,514억 원으로 매입채무와 차입금의 증가로 인한 부분입니다.
당사의 주요 재무 안정성 비율에는 유동비율 145%, 부채비율 65.3%, 자기자본비율 60.5%, 자본유보율 172.8% 등으로
2021년 컨센서스 - 실적 추정치
당사의 2021년 예상 실적은 매출액 5,545억 원으로 전년 대비 20.9% 증가하고, 영업이익은 507억 원으로 16.6% 증가, 당기순이익은 21% 증가한 363억 원을 기록할 것으로 추정했습니다. 자동차 전장용 리드프레임의 수요 증가 및 메모리 Substrate의 증가 추세에 따른 추정으로 생각됩니다.
최근 연구 개발 및 신규 사업 현황
그래핀 (Graphene) 사업, 연구 개발 진행 현황
그래핀은 흑연의 한 층에서 떼어낸 2차원 물질로서 전기적 특성과 화학적 특성이 우수하여 반도체 분야에서는 꿈의 신소재로 불리고 있습니다. 그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학적 기상 증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 생산방식에 따라 응용 분야도 달라집니다.
당사는 CVD 그래핀의 양산성 확보에 주력하고 있는데, 이는 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉서블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능합니다. 세계 최대 사이즈인 540mm X 680mm의 대면적 그래핀 합성 기술과 관련 장비 및 기술을 보유하고 있으며, 창원 본점에 파일롯 라인을 확보하여 그래핀 상용화 및 양산화에 노력하고 있습니다.
또한 그래핀 Flake는 복합재료, 에너지, 친환경, 바이오 등 다양한 분야에 활용이 가능한 소재로서, 센서, 차폐제, 수분 투과방지 필름 등에 적용이 가능하여 흑연을 대체하여 충전속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 기존 방법에 비해 시간 단축 및 연속 생산이 가능한 고품질 그래핀의 제조가 가능한 그래핀 Flake의 대량생산기술을 개발하고 있습니다.
당기 중 신규 설비투자 현황
당사는 지난해 생산라인 증설 및 보완 투자 등의 목적으로 약 349억 원 규모의 비용 투자를 했습니다. 현재 메모리 분야의 패키지 시장 뿐만 아니라 점차 수요가 증가하고 있는 모바일 DRAM, 그래픽 DRAM 및 낸드플래시 메모리용 패키지 시장으로 사업을 확대하기 위한 투자입니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
4월 15일 장종료 기준 당사의 주가는 33,700원에 거래됐습니다. 외국인 비중은 2.30%이며, 시가총액 5,729억 원으로 코스피 시총 상위 318위 종목입니다.
당사의 주가는 지난해 12월을 기점으로 차량용 반도체의 수요 증가 및 코로나19 상황하에 비대면 사업의 증가로 인한 IT 수요 확대로 매출 증가는 물론 향후 전망도 밝아 짐에 따라 급등하기 시작하여 지난 2월 장중 최고치인 40,850원을 기록한 후 조정을 받다가 최근 완만한 상승기조를 보이고 있습니다. 수급에서는 외국인과 개인이 매수우위를 보이고 있으나, 거래량은 둔화된 상황입니다. 컨센서스 및 기술적 소견을 종합해서 개인적인 목표주가는 45,000원으로 설정하였으며, 상승 시 39,000원을 저항으로, 조정 시에는 32,700원 선을 지지로 보고 있습니다. 최근 차량용 반도체 관련 테마로 비교적 변동성이 큰 모습을 보이고 있습니다. 전방산업의 소식을 모니터링하면서 진입 시기를 고려하는 게 좋겠습니다.
주봉 상태로는 이평선 정배열 구간이며, 중기 추세는 횡보로 볼 수 있겠습니다. 당사의 1분기 잠정실적은 매출액 28.1% 증가하고, 영업이익은 전년 동기 대비 1.5% 감소, 당기순이익은 2.3% 증가할 것으로 공시했습니다. 연초보다 후반으로 가면서 실적이 개선되는 모습을 보여왔고, 1분기 실적도 양호한 성적을 거둔 것으로 판단됩니다.
투자 포인트
1. 반도체 리드 프레임 ELF 세계 시장 점유율 1위, SLF 세계 시장 점유율 5위 기업으로 안정적 매출 확보
2. 차량용 반도체(리드프레임) 글로벌 상위 3개사인 Infineon, ST Micro, NXP 등 고객사 확보
3. Package Substrate 주요 고객사 삼성전자, SK하이닉스 확보
4. 반도체 꿈의 소재인 CVD 그래핀의 핵심 기술 기반으로 사업화 준비 중
5. 2021년 우수한 원천 기술로 리드프레임을 선도한 결과 기술혁신 부문 국가산업대상 수상
최근 3개월 주요 이슈, 공시
해성디에스, 올해 1분기 매출 전년 동기 대비 28.1% 증가 - 아시아경제
해성디에스, 연간 매출액 상향… 하반기 수익성 기대-하나
뛰어난 생산관리 시스템 마련… 혁신 비전으로 기술 역량 강화 - 중앙일보
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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