네패스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

FOWLP, FOPLP 등 첨단 반도체 후공정 서비스를 선도하는 기업 (주)네패스의 2021년 2분기 실적 분석 및 최근 사업 현황의 점검을 통한 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 1분기 실적 및 사업 현황 분석

네패스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

네패스 (033640) - 주가 전망 및 실적 분석

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

(주)네패스 주요 사업부문 및 제품 현황

당사의 사업부문은 당사와 자회사인 (주)네패스 아크, (주)네패스 라웨 및 (주)네패스야하드를 통한 반도체 후공정 영역의 WLP Bumping, Test, FOWLP 등 패키징과 검사 관련 용역사업 부문, 전자재료 사업부문 그리고 2차전지 리드탭을 생산하는 부품 사업부문으로 구성되어 있습니다. 지난 상반기 당사의 주력 사업인 반도체 사업부문의 매출은 전체 매출의 83.6%를 차지하였으며, 전자재료는 9.3%, 2차전지는 50억 원의 매출로 2.1%의 비중을 기록하였습니다. 지난 상반기 전체 매출에서 수출과 내수의 비중은 각각 57.9%, 42.1%를 기록했습니다.

손익계산서 - 실적

네패스 2021년 2분기 실적 - 손익계산서

지난 2분기 당사의 실적은 매출액 942억 원으로 전년 동기 대비 28.3% 증가했으며, 영업손실 72억 원, 당기순손실 69억 원으로 전년 동기 대비 적자 지속이고, 지난 1분기 대비 적자 전환입니다. 주력 사업인 반도체 후공정 용역사업의 수요 증가로 전반적인 실적을 견인하였으나, 자회사 네패스 라웨의 FOWLP 양산 설비, 인건비 및 외주용역/가공 비용의 증가로 인한 판매비와 관리비 부담으로 적자폭이 증가하였습니다. 

추정 실적 컨센서스

네패스 컨센서스

당사의 2021년 연간 추정 실적에서는 매출액 4,116억 원으로 전년 대비 19.8% 증가하고, 영업이익은 73억 원으로 흑자 전환할 것으로 추정했습니다. 당사의 최근 접목된 기술인 FOWLP, FOPLP 등 FO(팬아웃) 기술이 접목된 후공정 패키징 사업의 수요가 꾸준히 증가하면서 전반적인 실적 성장을 전망하고 있습니다.

현금흐름표

네패스 2021년 상반기 현금흐름표

지난 상반기 당사의 영업활동 현금흐름에서는 당기순손실에도 불구하고 당기순이익 조정을 위한 가감(무형자산의 상각 등)을 통해 총 333억 원의 현금이 유입되었습니다. 투자활동에서는 자회사 네패스라웨의 FOWLP 양산 설비 투자 등에 따른 유무형 자산의 증가로 1,421억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금을 조달하여 부채를 상환하여 총 314억 원의 현금이 유입되었습니다. 2021년 상반기 말 기준 현금 및 현금성 자산은 전년 동기 대비 301억 원이 증가한 939억 원을 보유하고 있습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

(주)네패스 2021년 상반기 재무상태표

2021년 6월 30일 기준 당사의 자산 총계는 전기보다 0.8% 증가한 8,080억 원을 기록하였으며, 부채는 2.9% 감소한 5,252억 원을 나타냈습니다.

네패스 재무안정성 비율

2021년 상반기 말 기준 당사의 재무 안정성 비율에서는 유동비율 128.7%, 부채비율 185.7%, 자기자본비율 35%, 자본유보율 1,737%를 기록하였습니다. 첨단 반도체 패키징 공정 기술인 팬아웃 기술을 확보하면서, 자회사를 통한 FOPLP, FOWLP 패키징 양산 설비와 테스트 공정을 위한 설비 그리고 2차전지 부품 사업 등의 투자가 연이어지면서 부채규모가 크게 증가했으나 관련 사업의 성장과 함께 재무상태도 개선될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 최근 8월 중 삼성전자의 240조 투자 소식에 따라 당사의 선투자에 대한 수혜가 적지 않을 것으로 판단됩니다.

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최근 사업 및 연구 개발 현황

당사는 지난 상반기 매출액의 14.59%에 해당하는 276억 원 규모의 비용을 연구개발에 투입하면서 반도체 후공정, 전자 재료 및 소재 관련 연구개발을 지속적으로 수행하고 있습니다.

(주)네패스 최근 연구개발 현황

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주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

네패스 주가 정보(2021.08.27)

8월 27일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 2.12% 내린 34,650원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 6.35%이며, 시가총액 7,990억 원으로 코스닥 시총 기준 91위 종목입니다.

(주)네패스 주가 추이(일봉: 2021.01 ~ 2021.08)

지난 2분기 당사의 주가는 미국 오스틴 공장의 정전사태로 인해 연초부터 부진한 모습을 보였으나 점차 해소되면서 상반기 말 잠시 반등했으나, 시장 변동성 및 2분기 실적(적자)에 따라 주가는 연중 최저점인 32,750원까지 하락했고 최근 들어 주 고객사인 삼성전자의 '240조 원 투자' 발표에 따라 반등을 시도하면서 35,000원 부근에서 주가가 형성되고 있습니다. 예상 실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 43,000원으로 설정하였으나, 당사 주가의 방향은 삼성전자의 구체적인 반도체 부문 투자 계획과 막대한 투자를 통해 양산 준비를 마친 패키징 사업의 실적이 가시화되어야 할 것 같습니다.

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투자 포인트

0. 정부 주도 'K-반도체 전략' 기업 투자 510조 발표에 따른 수혜 전망

1. 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 세계 일류 상품 선정, 패널 레벨 패키지 세계 최초 양산 시작(2017년) 기업

2. 2019년 반도체 패키징의 필수 핵심 기술인 팬아웃(FO) 패키지 기술 확보

3. FO-PLP 패키징 사업 개시 예정 및 테스트 사업(네패스아크) 설비 투자(3500억 원) 후 매출 본격화 예상

4. 하반기 북미 고객사(시스템 반도체) FO 패키징 승인 전망으로 매출 확대 예상

5. 삼성전자 '시스템 반도체 2030'선언과 함께 133조 투자에 따른 수혜 전망

6. 네패스라웨 FOWLP 양산 준비에 따른 매출 확대 전망

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최근 주요 이슈, 공시

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***