반도체 제조 공정 중 후공정 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 장비 세계 시장 점유율 1위, 국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발하면서 반도체 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Vision Placement는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 1분기 실적은 매출액 632억 원으로 전년 동기 대비 10.9% 감소한 반면 영업이익은 213억 원으로 9.9% 증가했고, 당기순이익은 196억 원으로 3.7% 감소했습니다. 지난 2021년 4분기 대비에도 부진한 실적을 기록하면서 시장 기대치 또한 하회했습니다. 주요 요인에는 중국의 코로나19 확산에 따른 도시 봉쇄 조치로 인한 수주 지연으로 알려졌습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 3,933억 원으로 전년 대비 5.4% 증가하고, 영업이익은 1,359억 원으로 11% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 4,365억 원으로 2022년 대비 11% 성장하고, 영업이익은 1,514억 원으로 11.4% 증가할 것으로 전망했습니다. 중국 코로나19의 확산에 대한 장기화 우려가 있으나 꾸준한 성장과 특히 Micro Saw의 공급이 본격화되면서 당분간 34%가 넘는 영업이익률을 유지할 것으로 예상하고 있습니다. 전반적으로 TSMC, 삼성전자, UMC, SMIC 등 글로벌 파운드리 업체와 ASE, Powertech 등의 OSAT 고객사들의 적극적인 투자에 따라 당사의 수주도 꾸준히 증가할 것으로 전망하고 있습니다.
현금흐름표
2022년 1분기 영업활동 현금흐름에서는 123억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득으로 49억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 배당금의 지급과 리스 부채를 상환하면서 298억 원이 유출되었습니다. 2022년 1분기 말 현재 당사가 확보한 현금은 280억 원으로 전기 대비 44.1% 감소했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 1분기 총자산은 전기 대비 4.9%(211억) 줄어든 4,082억 원으로 현금성 자산과 매출 채권의 감소에 기인합니다. 부채총계는 13.4%(110억) 줄어든 714억 원으로 매입채무 및 미지급 법인세에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 발생에도 배당금을 지급하면서 2.9% 감소한 3,367억 원을 기록했습니다.
2022년 1분기 재무 안정성 비율에서는 유동비율 330.2%, 부채비율 21.2%, 자기 자본비율 82.5%, 자본 유보율 2,543.8%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 1분기 매출액의 7.9%인 50억 원 규모의 비용을 투자하면서 반도체 제조용 장비의 연구개발을 수행하고 있습니다.
한미반도체(042700) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
5월 27일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일 종가와 같은 14,350원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 5.61%이며, 시가총액 1조 4,195억 원으로 코스닥 시총 기준 182위 종목입니다.
최근 당사의 주가는 중국의 코로나19 확산으로 인한 주요 도시 봉쇄 조치로 수주가 지연되면서 단기 실적 부진 및 시장 불확실성으로 급락하면서 5월 한때 신저가인 13,350원까지 하락한 후 최근에는 14,000원 대에서 거래되고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 18,000으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등을 주 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
세계 10대 반도체 장비社… 한미반도체 국내 유일 선정 - 한경
한미반도체, 웨이퍼 절단 장비 개발..."패키지 10배 시장 공략" - 전자신문
[클릭 e종목]"한미반도체, 올해 숨 고르고 내년 다시 성장" - 아시아경제
한미반도체, 200억 규모 자사주 취득 신탁계약 체결 - 헤럴드경제
증권사 리포트: 장기 성장성 유지와 이익률 상승 - 하이투자증권
증권사 리포트: 1Q22 잠정 실적 기대치 하회 - 이베스트투자증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
'기업 분석 및 전망' 카테고리의 다른 글
심텍 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03) (0) | 2022.05.31 |
---|---|
하나마이크론 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03) (0) | 2022.05.30 |
네패스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03) (0) | 2022.05.28 |
이엔드디 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03) (0) | 2022.05.27 |
주성엔지니어링 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03) (0) | 2022.05.27 |
댓글