반도체 제조 장비인 '비전 플레이스먼트' 장비 세계 시장 점유율 1위 기업으로서 반도체 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2022년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
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당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03)
반도체 제조 공정 중 후공정 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 장비 세계 시장 점유율 1위, 국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발하면서 반도체 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의
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2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
반도체 후공정 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트'와 EMI Shield 장비 세계 시장 점유율 1위 기업인 한미반도체(주)의 2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이
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2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
반도체 후공정 핵심 장비인 Vision Placement와 EMI Shield 장비 세계 시장 1위 기업이며, 반도체 패키지 절단장비의 국산화로 성장하는 기업인 한미반도체(주)의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을
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2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
Vision Placement, EMI Shield 장비 세계 1위 기업, 반도체 절단 장비(마이크로 쏘) 국산화 성공으로 반도체 후공정 장비 사업을 선도하는 기업인 한미반도체(주)의 2021년 2분기 실적 분석과 최근 사업 현
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
Vision Placement, EMI Shield 세계 시장 점유율 1위 기업 한미반도체(주)의 2021년 1분기 실적 분석과 최근 근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
반도체 후공정에 필수 장비인 비전 플레이스먼트 세계 시장 1위 기업인 한미반도체가 글로벌 파운드리 기업들의 역대 최고의 투자에 편승하여 최고의 한해를 전망하고 있습니다. 당사의 2020년
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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)
반도체 후공정 Vision Placement와 전자파 차폐(EMI Shield) 세계 시장 점유율 1위 기업 한미 반도체에 대한 기업 분석과 주가 전망에 대해 공유합니다. 기업 개요 Profile 회 사 명 한미반도체(주) 설 립 일
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실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Vision Placement는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다.
지난 상반기 실적에서 수출은 1,428억 원으로 76.6%, 내수는 436억 원으로 23.4%의 매출 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 2분기 매출은 1,232억 원으로 전년 동기 대비 13.1% 증가했고, 상반기 누적 매출액은 1,864억 원으로 3.6% 증가했습니다. 영업이익에서는 2분기 439억 원으로 20.5%, 누적 기준으로는 651억 원으로 16.8% 증가하는 실적을 달성했습니다. 1분기 중국 내 코로나19로 인한 봉쇄 조치로 주춤했던 실적은 2분기 들어서면서 주력 제품인 비전 플레이스먼트의 수요가 증가했으며, 3개 분기만에 EMI Shield 장비 매출이 2분기에 발생했고 Micro Saw 장비의 내재화율이 높아지면서 수익성 개선도 있었습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 3,949억 원으로 전년 대비 5.8% 증가하고, 영업이익은 1,410억 원으로 15.1% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 4,370억 원으로 2022년 대비 10.7% 증가하고, 영업이익은 1,614억 원으로 14.5% 증가할 것으로 전망했습니다. 지난해까지 반도체 슈퍼사이클에 편승하면서 큰 폭의 성장을 달성한 후 당분간 매출은 완만한 성장세를 이어갈 것으로 보고 있으나, 3년여 동안 수주가 없던 하이닉스 향 TC본더 매출이 발생하면서 향후 추가 발주를 기대할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 또한 지속적인 연구개발로 광대역폭 메모리(HBM3) 제조에 필수 장비인 hMR Dual TC Bonder를 개발하였고, 세계 최초로 첨단장비의 글라스를 자동으로 절단해주는 'micro Saw GL'의 공급을 시작하는 등 기술 경쟁력을 바탕으로 꾸준한 성장이 예상되는 종목입니다.
현금흐름표
지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 161억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득 등으로 63억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금을 지급하면서 270억 원이 유출되었습니다. 2022년 상반기 말 현재 당사가 확보하고 있는 현금은 344억 원으로 전년 동기 대비 427.2% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 상반기 총자산은 전기보다 5.7%(245억) 늘어난 4,537억 원으로 매출채권 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 6.4%(53억) 증가한 878억 원으로 단기차입금의 증가에 따릅니다. 자본에서는 배당금의 지급, 자기 주식의 취득 등으로 유출이 있었으며 당기순이익의 발생으로 5.5%(191억) 증가한 3,660억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 안정성 비율에서는 유동비율 318.9%, 부채비율 24%, 자기자본비율 80.7%, 자본 유보율 2,833.5%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 상반기 매출액의 5.7%인 106억 원 규모의 비용을 투자하면서 당사의 주력 제품인 Vision Placement, Micro Saw, EMI Shield, Laser Cut 등에 대한 성능 향상 및 차세대 제품 개발을 수행하고 있습니다.
한미반도체(042700) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
한미반도체 - 주가 정보
9월 2일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.71% 오른 11,900원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 5.27%이며, 시가총액 1조 1,771억 원으로 코스피 시총 기준 198위 종목입니다.
한미반도체 - 주식 시세
지난 5월 중국 내 코로나19로 인한 봉쇄조치 영향으로 한 때 12,000원 아래로 하락했던 주가는 이후 변동성을 보이면서 최근에도 12,000원 부근에서 거래되고 있습니다. 지난 8월에는 기관의 매도세로 하락세를 이끌었으며, 개인이 매수로 대응하고 있는 모습입니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 15,000원으로 설정하였습니다. 글로벌 신규 고객사를 확보하는 등 중장기적인 전망으로는 매력적인 종목이지만, 시장 외적인 불확실성과 반도체 전방산업의 투자 축소가 우려되는 상황이 예상되면서 당분간 주가 상승 폭은 제한적일 것으로 예상합니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등을 주 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
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증권사 리포트: 종합 반도체 후공정 장비 Portfolio 구축 - 교보증권
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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