국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 제조 공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2022년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
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당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2022년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022년 상반기)
반도체 제조 장비인 '비전 플레이스먼트' 장비 세계 시장 점유율 1위 기업으로서 반도체 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2022년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 지난 분
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2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03)
반도체 제조 공정 중 후공정 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 장비 세계 시장 점유율 1위, 국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발하면서 반도체 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의
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2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
반도체 후공정 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트'와 EMI Shield 장비 세계 시장 점유율 1위 기업인 한미반도체(주)의 2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이
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2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
반도체 후공정 핵심 장비인 Vision Placement와 EMI Shield 장비 세계 시장 1위 기업이며, 반도체 패키지 절단장비의 국산화로 성장하는 기업인 한미반도체(주)의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을
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2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
Vision Placement, EMI Shield 장비 세계 1위 기업, 반도체 절단 장비(마이크로 쏘) 국산화 성공으로 반도체 후공정 장비 사업을 선도하는 기업인 한미반도체(주)의 2021년 2분기 실적 분석과 최근 사업 현
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
Vision Placement, EMI Shield 세계 시장 점유율 1위 기업 한미반도체(주)의 2021년 1분기 실적 분석과 최근 근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
반도체 후공정에 필수 장비인 비전 플레이스먼트 세계 시장 1위 기업인 한미반도체가 글로벌 파운드리 기업들의 역대 최고의 투자에 편승하여 최고의 한해를 전망하고 있습니다. 당사의 2020년
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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)
반도체 후공정 Vision Placement와 전자파 차폐(EMI Shield) 세계 시장 점유율 1위 기업 한미 반도체에 대한 기업 분석과 주가 전망에 대해 공유합니다. 기업 개요 Profile 회 사 명 한미반도체(주) 설 립 일
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실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Micro Saw Vision Placement(MSVP)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다.
지난 상반기 반도체 제조용 장비의 매출은 2,269억 원을 전체 매출의 85.1%를 차지하였으며, Conversion Kit와 부속품 등의 매출은 398억 원으로 14.9%의 매출 비중을 기록했습니다. 한편 전사부문 실적에서 수출은 2,104억 원으로 78.9%, 내수는 563억 원으로 21.1%를 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 3분기 매출액은 803억 원으로 전년 동기 대비 12.4% 감소했고, 3분기 누적 매출액은 2,667억 원으로 1.8% 감소했습니다. 영업이익은 3분기에는 322억 원으로 4.1% 증가했으며, 누적 기준으로는 973억 원으로 12.3% 증가한 실적을 거두었습니다. 중국 고객사향 장비 공급 지연 및 일부 전방산업의 투자 축소에 따라 매출은 감소했으나, 3분기 영업이익률은 사상 최고 수준을 기록하면서 주력 제품인 MSVP의 채택 증가와 환율 상승효과에 따른 것으로 파악됩니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 매출액은 3,373억 원으로 전년 대비 96% 감소하고, 영업이익은 1,237억 원으로 1% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 3,069억 원으로 2022년 대비 9% 감소하고, 영업이익은 1,118억 원으로 9.6% 감소할 것으로 전망했습니다. 반도체 전방산업의 투자 축소 및 가동률 조정 등에 따라 당사의 매출도 2023년까지는 역성장할 것으로 예상됩니다. 반면 당사의 주력 제품인 MSVP의 적용 확대와 신제품 Bonder의 출시에 따라 하락 폭은 크지 않을 것으로 보고 있습니다.
현금흐름표
지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 427억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득 등으로 77억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금의 지급과 자기주식의 취득으로 총 504억 원이 유출되었습니다. 2022년 3분기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 384억 원으로 전년 동기 대비 199.4% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 3분기 총자산은 전기보다 10.4%(445억) 늘어난 4,738억 원으로 매출채권, 기타유동자산 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 1.8% 줄어든 810억 원을 기록했으며, 자본총계는 자기 주식의 취득과 배당금의 지급으로 유출이 있었으나 당기순이익의 발생으로 총 13.3%(460억) 증가한 3,928억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 374.6%, 부채비율 20.6%, 자기자본비율 82.9%, 자본 유보율 3,137.8%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 3분기까지 매출액의 5.8%인 152억 원 규모의 비용을 투자하면서 신규 Vision Placement시리즈, Bonder 등의 제품에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다.
한미반도체(042700) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
한미반도체 - 주가 정보
12월 2일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 1.5% 내린 13,150원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 4.88%이며 시가 총액 1조 3,008억 원으로 코스피 시총 기준 187위 종목입니다.
한미반도체 - 주식 시세
지난 9월까지 시장 불확실성과 반도체 전방산업의 투자 위축에 따라 지속적인 하락세를 보이던 주가는 11월 들어서면서 반등하여 최근에는 1만 3천 원대에서 움직이고 있습니다. 수급에서는 기관의 매수 유입으로 최근 상승세를 이끌었으나, 최근 3 거래일 동안에는 기관과 외국인의 매도에 개인이 매수로 대응하는 모습입니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 15,000원으로 설정하였습니다. 독보적인 반도체 후공정 장비를 기반으로 꾸준한 실적을 보이고 있으나, 당분간은 전방산업의 투자 둔화에 따라 성장도 위축될 것으로 예상됩니다. 다만 일각에서는 당사의 반도체 웨이퍼 절단용 장비인 '마이크로 쏘'의 매출이 본격화되는 시점으로 보고 있어서, 해당 장비의 수주에 따른 주가 움직임에 대비할 필요가 있습니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등 다양한 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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