국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 점유율 1위 기업으로서 고부가가치 기판 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2022년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
지난 분석글 보기
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2022년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2022.08.31 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석(2022년 상반기)
2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2022.06.21 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.04.26 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.12.20 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.09.17 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.06.03 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.21 - [기업 분석 및 전망] - 대덕전자 (353200) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.02.19 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 대덕전자 (353200)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판(PCB)을 생산, 공급하는 전자부품 전문 기업으로서 반도체 메모리 및 비메모리 모든 영역의 제품을 공급하고 있습니다. 세부적으로는 FC-BGA를 비롯한 반도체 Package Substrate를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 검사장비 및 통신 네트워크용 MLB와 스마트폰 카메라 모듈용 Rigid Flexible PCB 등을 생산하고 있습니다.
지난 3분기 국내 매출은 6,020억 원으로 전체 매출의 59%를 차지하였으며, 중국은 2,045억 원으로 20%, 미국 6%(619억 원), 베트남 2.2%(226억 원)를 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 3분기 매출액은 3,714억 원으로 전년 동기 대비 45.3% 증가했고, 3분기 누적 매출액은 1조 197억 원으로 41.6% 증가했습니다. 영업이익은 3분기에는 775억 원으로 202% 증가했으며, 누적 기준으로는 1,842억 원으로 303.4% 증가한 실적을 거두었습니다. 메모리 부문에서는 전방산업의 재고 조정 여파로 매출이 감소했으나, 비메모리 부문에서는 FC-BGA를 중심으로 매출 증가세를 지속하고 있습니다. 또한 3분기 영업이익률이 20%를 넘어서면서 FPCB 사업 부문의 철수 결정, 고부가가치 FCBGA 기판 등과 네트워크 부문의 수요 증가 그리고 환율효과가 겹치면서 수익성 개선이 지속되는 상황입니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 1조 3,587억 원으로 전년 대비 35.7% 증가하고, 영업이익은 2,446억 원으로 237% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 1조 5,035억 원으로 2022년 대비 10.7% 증가하고, 영업이익은 2,784억 원으로 13.8% 증가할 것으로 전망했습니다. 내년 상반기까지는 메모리 부문 매출 감소를 예상하고 있으며, 이에 따른 감소분은 비메모리 패키지의 성장과 5G 네트워크 부문 등에서 보완될 것으로 예상합니다. FC-BGA는 현재도 3,800억 원 규모의 증설이 진행되고 있어 당분간 꾸준한 성장을 기대할 수 있습니다.
현금흐름표
지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 2,370억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득과 금융자산의 증가로 1,981억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금의 지급으로 유출이 있었으나, 차입금의 차입으로 123억 원이 유입되었습니다. 2022년 3분기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 1,316억 원으로 전년 동기 대비 7,398.1% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 3분기 총자산은 전기보다 29.1%(2,741억) 늘어난 1조 2,152억 원으로 현금성 자산, 매출채권, 금융자산, 재고자산 및 유형자산 등의 증가에 기인합니다. 부채총계는 48%(1,243억) 증가한 3,834억 원으로 매입채무, 기타유동부채(선수금, 미지급금), 장기차입금의 증가에 따릅니다. 자본에서는 당기순이익과 해외사업 환산이익의 발생으로 총 22%(1,499억) 증가한 8,318억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 200.6%, 부채비율 46.1%, 자기자본비율 68.4%, 자본 유보율 3,113.2%를 기록했습니다. 실적 개선을 통한 꾸준한 현금유입과 함께 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
설비 투자 현황
당사는 지난해 12월 1,100억 원 규모의 증설을 진행 중에 있으며, FC-BGA 수요에 대응하기 위한 증설로 2022년 12월 완공 계획입니다. 올해 4월에도 추가로 2,700억 원 규모의 증설을 결정했으며, 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 수요 대응을 위한 증설로서 오는 2024년 12월 완공을 계획하고 있습니다.
대덕전자(353200) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
대덕전자 - 주가 정보
12월 7일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.05% 내린 21,500원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 20.02%이며, 시가총액 1조 625억 원으로 코스피 시총 기준 207위 종목입니다.
대덕전자 - 주식 시세
당사의 주가는 지난 9월 시장 불확실성의 확대로 조정을 받으면서 한 때 2만 원 아래까지 내렸으나 이후 반등하면서 최근에는 2만 원대 후반에서 거래가 형성되고 있습니다. 10월과 11월에는 기관의 매수세로 상승세를 이끌었으나 최근 외국인 매물이 자주 나오면서 주춤하는 모양새입니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 32,000원으로 설정하였습니다. 메모리 부문이 축소되는 추세이지만 FC-BGA의 지속적인 투자에 따른 성장으로 꾸준한 실적을 시현할 것으로 예상됩니다.
투자 포인트
1. 국내 PCB 시장 점유율 1위 기업
2. 고부가가치 반도체 FCBGA에 2022년까지 4,000억 원 설비 투자, 2024년 매출액 5천 억 원 목표
3. 고객사 FC-BGA 수요 대응을 위한 추가 설비 투자 2,700억 원(2022.04)
4. AI, 자율주행, 네트워크, 서버 및 자동차 전장 등의 수요 증가와 공급 부족으로 FCBGA의 꾸준한 성장
5. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론, 엠씨넥스, STATS Chip Pac, AMKOR 등 글로벌 고객사 확보
6. 적자 사업인 FPCB와 MLB 부문이 수익 중심의 매출 구조로 전환하면서 수익성 극대화 중
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
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www.hankyung.com
증권사 리포트: 2023년 FC BGA, PCB 성장을 책임진다 - 대신증권
증권사 리포트: 믿을 구석이 있다 - 메리츠증권
증권사 리포트: 잘 헤쳐 나갈 2023 년 - SK증권
ㅡ 오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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