인쇄회로기판(PCB) 국내 시장 점유율 1위 기업으로서 반도체 기판 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2022년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
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2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.03)
전자회로기판(PCB) 국내 시장 점유율 1위 기업으로서 PCB와 반도체 기판 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적
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2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
국내 전자회로기판(PCB) 1위 기업으로 반도체 패키징 산업을 선도하는 대덕전자(주)의 2021년 결산 실적에 대한 분석과 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크
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2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)
국내 전자회로기판(PCB) 제조 1위 기업으로 반도체 패키징 산업을 선도하는 대덕전자 주식회사의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래
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2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)
50년에 걸친 PCB 제조 기술 기반으로 반도체 패키징 PCB 산업을 선도하는 기업인 대덕전자(주)의 2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래
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2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
대덕전자 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)
국내 인쇄회로기판의 강자에서 반도체용 인쇄회로기판 업체로 성장하고 있는 대덕전자(주)의 2021년 1분기 실적 분석 및 최근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내
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2020년도 결산 실적 및 기업 분석
대덕전자 (353200) - 주가 전망 및 실적 분석
대한민국 PCB 제조 1위 업체로 인적분할과 FCBGA 대규모 투자로 반도체 전문회사로 도약하고 있는 대덕전자의 2020년 실적 리뷰와 최근 사업 현황을 통해 향후 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사
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2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
기업 분석 및 주가 전망 - 대덕전자 (353200)
국내 PCB 1위 기업 대덕전자 기업 분석과 적정 주가 전망 기업 개요 Profile 회 사 명 대덕전자(주) 설 립 일 2020.05.01 대표 이사 신영환 임직원 수 2,380명(2020.09) 주소 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
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실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판(PCB)을 생산, 공급하는 전자부품 전문 기업으로서 반도체 메모리 및 비메모리 모든 영역의 제품을 공급하고 있습니다. 세부적으로는 반도체 Package Substrate를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 검사장비 및 통신 네트워크용 MLB와 스마트폰 카메라 모듈용 Rigid Flexible PCB 등을 생산하고 있습니다.
지난 상반기 실적에서 국내 매출은 3,899억 원으로 60.1%, 중국은 1,248억 원으로 19.3%, 미국은 397억 원으로 6.1%, 베트남은 205억 원으로 3.2%의 매출 비중을 기록했습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 2분기 매출액은 3,430억 원으로 전년 동기 대비 48.7% 증가했으며, 상반기 누적 매출은 6,483억 원으로 39.6% 증가했습니다. 영업이익에서는 2분기 619억 원으로 366%, 누적 기준으로는 1,067억 원으로 433.6% 증가한 실적을 기록했습니다. 꾸준한 투자가 진행되고 있는 FC-BGA 매출이 증가했으며, 수익성이 낮은 FPCB 사업이 축소되고 MLB 기판의 수익성이 개선되면서 이익률도 크게 증가했습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 1조 3,653억 원으로 전년 대비 36.4% 증가하고, 영업이익은 2,361억 원으로 226% 증가할 것으로 추정했습니다. 2023년에는 매출액 1조 5,930억 원으로 2022년 대비 16.7% 증가하고, 영업이익은 2,894억 원으로 22.6% 증가할 것으로 전망했습니다. 2022년 하반기 DDR5 출시 본격화, 계속되는 FC-BGA 증설 효과로 당분간 꾸준한 성장을 예상하고 있습니다.
현금흐름표
지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 1,475억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산의 취득과 금융자산의 증가로 1,231억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 배당금을 지급하면서 유출이 있었으나, 차입금의 차입을 통해 124억 원이 유입되었습니다. 2022년 상반기 말 현재 당사가 확보하고 있는 현금은 1,143억 원으로 전년 동기 대비 1,859.7% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 상반기 총자산은 전기보다 19.2%(1,803억) 늘어난 1조 1,213억 원으로 현금성 자산, 매출채권, 금융자산 및 유무형 자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 39.8%(1,031억) 증가한 3,623억 원으로 기타유동부채 및 장기차입금의 증가에 따릅니다. 자본총계는 배당금의 지급으로 유출이 있으나 당기순이익의 발생으로 총 11.3%(772억) 늘어난 7,591억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 안정성 비율에서는 유동비율 205.6%, 부채비율 47.7%, 자기자본비율 67.7%, 자본 유보율 2,839.8%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
설비 투자 현황
당사는 지난해 12월 High-End 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 수요에 대응하기 위해 1,100억 원의 투자를 결정한데 이어 지난 4월에는 2,700억 원 규모의 추가 투자를 결정했다고 공시했습니다. 따라서 FC-BGA 증설 효과에 따른 실적 반영은 2023년 상반기가 예상됩니다.
연구 개발 현황
당사는 지난 상반기 매출액의 0.83%인 54억 원의 비용을 투입하면서 다음과 같은 연구 개발을 수행하고 있습니다.
1. 초박판 캐리어 패키지 기술 개발
2. 복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발
3. 고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발
4. 감광성 수지를 이용한 초미세 회로 형성 기술 개발
5. 30GHz 이상 고주파 PKG용 ABF 소재 적용 PCB 개발
6. 미세 회로 이상 방지 약품 및 프로세스 개발
7. Selective ENIG process 적용 프로세스 및 PCB 개발
8. Low Dk/Df 구현 Flexible 소재를 이용한 5G 대응 F-PCB 개발
9. Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 19um 이하 PCB 개발
10. Body size 50mm 이상 FCBGA 공정/SPC 관리 시스템 개발
11. Flip chip 디자인 대응 조립 모사 평가 시스템 개발
12. Line / Space pitch 32um 이하 MSAP 공법 개발
13. Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 18um 이하 PCB 개발
14. Nano filler 소재를 적용한 Line / Space pitch 10um PCB 개발
대덕전자(353200) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
대덕전자 - 주가 정보
8월 30일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.21% 오른 27,750원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 18.36%이며 시가총액 1조 3,713억 원으로 코스피 시총 기준 178위 종목입니다.
대덕전자 - 주식 시세
올해 들어서 꾸준한 상승세를 보이면서 역대 최고가인 34,100원까지 올랐던 당사의 주가는 6월 들어서 시장 불확실성이 확대되면서 2만 원대 중반까지 하락한 후 최근에는 2만 원 후반에서 거래가 형성되고 있습니다. 시장 불확실성이 지속되면서 거래량은 감소하고 있으나 최근 외국인과 기관의 매수세가 꾸준히 유입되고 있습니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 36,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 국내 PCB 시장 점유율 1위 기업
2. 고부가가치 반도체 FCBGA에 2022년까지 4,000억 원 설비 투자, 2024년 매출액 5천 억 원 목표
3. 고객사 FC-BGA 수요 대응을 위한 추가 설비 투자 2,700억 원(2022.04)
4. AI, 자율주행, 네트워크, 서버 및 자동차 전장 등의 수요 증가와 공급 부족으로 FCBGA의 꾸준한 성장
5. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론, 엠씨넥스, STATS Chip Pac, AMKOR 등 글로벌 고객사 확보
6. 적자 사업인 FPCB와 MLB 부문이 수익 중심의 매출 구조로 전환하면서 수익성 극대화
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
대덕전자, FC BGA 투자로 올해 호실적 기대 - 프라임경제
대덕전자, FC BGA 투자로 올해 호실적 기대
[프라임경제] 대신증권은 22일 대덕전자(353200)에 대해 플립칩볼그리드어레이(FC BGA) 투자로 올해 실적 호조가 증명됐다며 투자의견 '매수', 목표주가 4만5000원을 유지했다.대신증권에 따르면 3분
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대덕전자, 수요 둔화 우려에도 실적 성장 전망-케이프證
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[특징주] 대덕전자, 자율주행 연계 전장용 FC-BGA 공급 증가 전망에 3%↑ - 머니S
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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