국내 인쇄회로기판의 강자에서 반도체용 인쇄회로기판 업체로 성장하고 있는 대덕전자(주)의 2021년 1분기 실적 분석 및 최근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2020년 결산 실적
2020년 3분기 실적 및 사업 내역
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 단일 사업부문으로 구체적으로는 반도체용 PCB, 스마트폰용 PCB 그리고 네트워크 및 자동차 전장용 PCB로 구성되어 있습니다.
당사의 2021년 1분기 실적에서 내수와 수출의 비중은 각각 49.5%, 50.5%를 기록했습니다.
지난 1분기 지역 별 매출에서는 한국 51.7%, 중국 29.4%, 미국 6.3%의 비중을 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
당사의 지난 1분기 실적은 매출액 2,342억 원으로 전분기(2020년 4분기) 대비 5% 증가했고, 영업이익은 55억 원, 당기순이익은 125억 원으로 흑자 전환했습니다. 코로나19의 영향으로 침체된 수요가 살아나면서 실적이 회복세를 보이고 있습니다. 지난해 5월 존속회사인 (주)대덕으로부터 인적 분할하여 전년 동기 자료 대신 지난 분기 자료와 비교하였습니다.
인적 분할에 따른 과거 실적과의 비교가 어려워 사업 연속성 기준으로 작성된 당사의 IR 자료를 참고합니다. 1분기 흑자 전환했으나, 원자재 가격의 상승 및 FC-BGA 신공장 설비 투자에 따른 상각비 부담 등으로 이익 규모는 축소되었습니다.
추정 실적 컨센서스
당사의 2021년 2분기 예상 실적은 2,397억 원으로 전년 동기 대비 61.3% 성장하고, 영업이익은 50억 원으로 78.6% 증가할 것으로 내다봤습니다.
2021년 연간 예상 실적에서는 매출액 9,742억 원으로 전년 대비 57% 증가하고 영업이익은 324억 원으로 1,100% 증가할 것으로 추정했습니다. 지난해 실적은 1분기 및 분할 설립일인 5월 1일 이후 실적만 계상되었습니다. 중장기적으로는 일반 전자제품 PCB에서 반도체 및 자동차 전장용 PCB로 성장하면서 매출액 1조 클럽에 들어갈 것으로 보고 있습니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 246억 원의 현금이 유출되었으며, 차입금을 조달하여 부채를 상환하고, 유무형 자산을 취득하였습니다. 2021년 1분기 현금 및 현금성 자산은 150억 원입니다.
재무 상태표, 재무 안정성 비율
지난 1분기 자산총계는 전기보다 3.5%(281억 원) 증가한 8,373억 원으로 매출채권 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 17.3%(297억 원) 증가한 2,011억 원으로 차입금이 증가가 주된 요인입니다.
당사의 2021년 1분기 재무 안정성 비율에서는 유동비율 153.7%, 부채비율 31.6%, 자기자본비율 76%, 자본 유보율 2,377.1%를 기록하면서 건실하고 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 연구 개발 및 사업 현황
진행 중인 설비 투자 현황
당사는 반도체(FCBGA)및 자동차 전장 등 전방 산업의 수요 증가에 대응하기 위하여 지난 2020년 7월부터 오는 6월 30일까지 900억 원의 설비 투자를 진행하고 있으며, 지난 2021년 3월 추가 증설을 위해 700억 원 규모의 투자를 결정하였습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
6월 2일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 1% 오른 15,200원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 7.88%이며, 시가 총액은 7,511억 원으로 코스피 시총 상위 279위 종목입니다.
지난 4월 19일 당사의 주가는 업계에 반도체 인쇄회로기판 품귀 현상 소식이 전해지면서 최고가인 17,900원을 기록한 후 일부 조정을 받고 있습니다. 최근 수급에서는 외국인과 개인의 매수세에 기관은 매도로 대응하고 있습니다. 예상 실적 및 차트 소견을 종합한 목표주가는 지난 번 목표가에서 소폭 하향한 18,000원으로 설정하고 단기적인 접근을 하고, 중장기적으로는 조정 시 매수하면서 주식 수를 늘려나가는 전략이 유효할 것으로 보고 있습니다.
투자 포인트
1. 50년 업력의 축적된 원천 기술 기반으로 국내 PCB 시장 1위 업체
2. FC-BGA 신규 투자에 따라 4분기부터 점진적 매출, 고 마진 전망, 2022년이 더 기대되는 기업
3. 자동차 전장, 자율 주행 등의 수요증가 및 반도체 부족 사태에 따른 FC-BGA 공급 확대
4. 대만 경쟁사 화재로 FC-CSP 신규 물량 확보 및 GDDR6, DDR5 메모리 기판 공급 기회 창출
5. 경쟁사 사업 철수로 인한 FPCB 부문 낙수 효과 예상
6. 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, (주)파트론, (주)엠씨넥스, STATS Chip PAC, AMKOR 등 고객사 확보
7. 5G, 자유주행 등에 필수적인 고다층 PCB(MLB) 수요 증가 전망
최근 주요 이슈, 공시
대덕전자 목표주가 높아져, “전문 반도체 인쇄회로기판업체로 성장” - 비즈니스포스트
[특징주] 윤석열 테마·반도체 품귀… 대덕전자 급등세 - 헤럴드경제
대덕전자, 2021년 1분기 IR 자료(pdf)
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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