국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 제조 공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2022년 결산 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.03.22 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.12 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.01.15 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Micro Saw Vision Placement(MSVP)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다. 반도체 파운드리, OSAT 및 PCB 제조업체를 주요 고객사로 확보하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 결산 실적은 매출액 3,276억 원으로 전기 대비 12,2% 감소했고, 영업이익은 1,119억 원으로 8.6% 감소했습니다. 또한 당기순이익은 923억 원으로 전기보다 11.7% 감소한 실적을 나타냈습니다. 반도체 전방산업의 투자 위축이 지속되고, 중국 고객사향 장비 공급도 늦어지면서 전반적인 실적 감소세를 보였습니다.
추정 실적 컨센서스
올해 당사의 예상 실적은 매출액 3,046억 원으로 전년 대비 7% 감소하고, 영업이익은 1,056억 원으로 5.6% 감소할 것으로 추정했습니다. 2024년에는 매출액 3,505억 원으로 2023년 대비 15.1% 증가하고, 영업이익은 1,334억 원으로 26.3% 증가할 것으로 전망했습니다. 지난해부터 반도체 전방산업의 투자 위축으로 올해까지는 역성장이 예상되며 올해 후반기나 2024년 초반부터 회복될 것으로 전망하고 있습니다.
현금흐름표
지난해 영업활동 현금흐름에서는 1,095억 원이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융상품의 증가와 유무형 자산의 취득으로 181억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고 자기 주식의 취득 및 2021년 결산 배당의 지급으로 총 508억 원이 유출되었습니다. 2022년 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 910억 원으로 전년 대비 83.2% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 총자산은 전기보다 6.1%(261억) 증가한 4,554억 원으로 현금성자산, 금융상품 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 20.8%(171억) 줄어든 653억 원으로 매입채무의 감소에 따릅니다. 자본에서는 배당금의 지급과 자기 주식의 취득으로 유출이 있었으나, 당기순이익의 발생으로 총 12.5%(433억) 증가한 3,901억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 422.2%, 부채비율 16.7%, 자기자본비율 85.7%, 자본유보율 2,958.3%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
연구 개발 현황
당사는 지난해 매출액의 6.3%인 204억 원을 투자하면서 신규 Vision Placement시리즈, Bonder 등 반도체 공정 장비에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다.
한미반도체(042700) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
한미반도체 - 주가 정보
4월 5일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.1% 오른 19,480원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 6.3%이며, 시가총액 1조 8,962억 원으로 코스피 시총 기준 149위 종목입니다.
한미반도체 - 주식 시세
당사의 주가는 지난해 시장 불확실성의 확대와 반도체 전방산업의 침체가 겹치면서 지속적인 하락세를 보이다가 올해 들어서면서 반등세를 타기 시작했습니다. 특히 3월에는 그동안 침체됐던 반도체 종목의 바닥론이 나오면서 급등하여 최근에는 2만 원 부근에서 거래되고 있습니다. 3월 후반의 급등은 기관과 외국인의 공동 매수세로 올랐으며, 최근 조정 시에는 개인이 6 거래일 연속 순매수 하면서 공방을 펼치고 있습니다. 예상실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 23,000원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등 다양한 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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