기업 개요
당사의 상호인 네패스(nepes)는 '영원한 생명(Eternal Life)'라는 뜻의 히브리어 '네패쉬'에서 착안한 이름이라고 합니다. 상호에 담긴 의미처럼 고객 가치를 생각하면서 끊임없이 발전하는 회사가 되길 바랍니다.
Profile
| 회 사 명 | (주)네패스 |
| 설 립 일 | 1990.12.27 |
| 대표 이사 | 이병구 |
| 임직원 수 | 591명(2020.09) |
| 주소 | 충청북도 음성군 삼성면 금일로 965번길 105 |
| 매출액 | 3515억 8607만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체 패키징, 검사 장비 및 전자 재료 |
| 홈페이지 | www.nepes.co.kr |
당사는 2020년 3분기 말 현재 8개의 종속회사가 있으며, 2차전지의 리드탭 사업, 반도체 제조 관련 테스트, 반도체 제조, 마케팅 및 유통업 등의 사업을 영위하고 있습니다.
기업 개요
네패스는 1990년 12월 설립되어 반도체 첨단 공정 장비 및 전자재료 사업을 목적으로 영위하는 기업입니다.
1996년부터 반도체 사업을 시작하여 2005년에는 싱가포르의 UTAC와 12인치 WLP제조 합작법인인 네패스Pte를 설립하고 2006년에 반도체 공장을 건설하면서 당사의 솔더 범핑 기술력을 인정받아 세계시장에 진출하게 됩니다. 이후 2011년 청주2캠퍼스를 증축하면서 12인치 WLP 설비가 처음으로 입고되었고, 터치스크린패널(TSP) 사업이 새롭게 시작되었습니다. 2014년에는 청주2캠퍼스에 FOWLP 기술 및 장비를 한국으로 이전하면서 본격 양산을 시작하면서 반도체 사업을 확대하였고 2017년에는 미래 성장 축의 하나인 2차전지용 리드탭 공급사로 사업을 확장하였습니다. 최근에는 본사의 주력 제품 중 반도체 패키징 공정에 사용되는 FOWLP 시장 입지를 강화하기 위해 미국 데카의 필리핀 Fab을 인수하였습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020 | FOPLP Fab 준공 |
| 2019 | 테스트 Biz. 시작 / 반도체 필리핀 공장 인수 |
| 2017 | 리드탭 Biz. 시작 / 뉴로모픽 AI 반도체 상용화 |
| 2015 | 반도체 중국 진출 / FOWLP 본경 양산 |
| 2011 | 반도체 청주2캠퍼스 증축 / 12인치 WMP 본격 양산/Touch Screen Panel Biz. 시작 / LED 러시아 진출 |
| 2010 | WEMC, LEC 양산 |
| 2009 | 케미컬 온산공장 준공 / 컬러페이스트 양산 시작 |
| 2008 | WLP Biz. 시작 / FOWLP 원천 기술 라이센싱 |
| 2006 | 반도체 싱가폴 진출 / 반도체 청주 2캠퍼스 준공 |
| 2004 | 반도체 솔더 범핑 / 미국 특허 취득 |
| 2003 | 사명 변경(네패스) |
| 2000 | EMC Biz. 시작(LG화학 EMC 사업부 인수) / 반도체 청주 캠퍼스 준공 / COF, COG Biz. 시작 |
| 1999 | 코스닥 상장 |
| 1996 | 반도체 사업 시작 |
| 1992 | 음성 공장 준공 / 디벨로퍼 생산 시작 |
| 1990 | 회사 설립 |
주요 사업 분야 및 현황
당사의 사업분야는 크게 반도체, 전자재료, 2차전지 사업 부문으로 구성되어 있습니다.
반도체 사업 부문
Bumping
기존에는 웨이퍼와 기판을 연결할 때 금속선을 이용(와이어 본딩)하였으나 반도체 칩의 고성능화, 고집적화 및 초박막화 되면서 금속선 대신 범프를 이용해 연결하는 당사의 첨단 패키징 솔루션입니다.
WLP(Wafer Level Package)
웨이퍼를 자르지 않고 범핑과 재배선(RDL)하는 기술로, 반도체 칩의 경박단소를 위한 최적의 첨단 패키징 솔루션입니다.
FOWLP/PLP (Fan-out WLP / PLP)
반도체 칩의 고집적화, 초박막화 되는 상황에 맞추어 입출력 단자를 칩 바깥으로 재배열하여 칩을 보다 작고 고성능으로 구현할 수 있는 미세 패키징 솔루션입니다.
SiP (System in Package)
개별 칩들을 단일 패키지로 결합시킨 초박형, 고집적 토탈 패키징 솔루션으로 관련 시스템 및 하부 시스템과 연계되어 다양한 기능을 할 수 있는 솔루션으로 반도체 제조 비용을 절감할 수 있습니다.
TEST
글로벌 수준의 테스트 서비스 경쟁력으로 첨단 IT 기기용 고성능 시스템 반도체에 특화된 다양한 테스트 솔루션을 제공합니다.
당사는 다음과 같은 토탈 솔루션을 제공합니다.
-
Test Program Development
-
Wafer Probe Test
-
Probe card, PIB Development & Maintenance
-
Package Final Test
-
Intelligent IT system Infra support
-
Turn-key service(BUMP – TEST – PACKAGE)
-
System U/I Development
전자 재료 사업 부문 - 반도체 및 디스플레이
EM
당사는 디스플레이 및 반도체 공정 중 포토공정(PR)의 핵심 소재인 유기절연체, 현상액(Developer), 구리 도금, PR remove, 식각 등에 필요한 소재를 제조 공급하고 있습니다. 또한 당사는 지난 2000년 LG화학의 EMC 사업부를 인수하여 사업을 영위하고 있는데 지난해 일본으로부터 수출규제 대상 제품에 따른 수혜 사업이기도 합니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체 칩의 외부 밀봉 및 OLED 봉지 공정에서 칩을 보호하는 소재로 사용되며, 새롭게 적용 시 신뢰성 작업성 등의 검사를 최소 6개월 이상 받아야 하기 때문에 진입장벽이 높은 소재 산업입니다.
EDF
네패스는 독자적인 공정 기술로 생산한 투과도 가변 필름(Dimming Film)을 상용화하여 기능성 소재 부문 사업을 확대하고 있습니다.
네패스의 디밍 필름은 짧은 투과율 변환 시간, 필름 타입, 높은 이미지 선명도를 구현할 수 있기 때문에 안경, 가상현실 및 증강현실용 글라스, 자동차 선루프, 전환식 거울 등에 적용할 수 있습니다.
IRIDOS - 컬러페이스트
벨기에 솔베이 그룹과 네패스의 합작기업인 Iridos는 나노 기술을 바탕으로 자연 그대로의 색을 구현하는 컬러란트(Colorant)와 컬러페이스트(Color Paste)를 개발 및 생산하는 소재 전문 기업입니다.
컬러페이스트는 컬러필터용 안료에 분산제 등을 첨가하여 분산처리를 거쳐 생산된 제품으로 컬러레지스트의 주원료이자 TFT-LCD의 색 표현 품질을 결정하는 가장 중요한 소재입니다.
2차전지 사업 부문
당사는 지난 2017년부터 화학소재 및 반도체 공정 기술을 기반으로 2차전지의 주요 부품인 리드탭(Lead Tab) 양산을 통해 사업 확장을 꾀하고 있습니다.
리드탭은 2차전지의 양극과 음극판을 외부와 전기적으로 연결하는 단자의 역할을 합니다.
주요 제품 별 매출 현황
네패스 및 종속기업의 3분기 주요 제품 별 매출 현황입니다.
현재 IT 시장을 주도하는 제품은 모바일에 기반을 둔 Smart Device 들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 비메모리입니다. 당사의 범핑(Bumping) 기반 반도체 후공정사업은 비메모리 서플라이 체인의 핵심 공정이며 국내 공급업체가 전무한 상태에서 기술 및 산업을 선도하고 있습니다. 또한 시장 변동성이 낮은 케미컬 사업에서는 당사의 독자적 기술을 바탕으로 국산화하면서 매출에 기여하고 있습니다.
2차전지 부문에서는 리드 탭 부품을 국산화하면서 에너지저장장치(ESS), 전기차(xEV)용 배터리에 적용하는 등 에너지 분야로도 사업을 확장하고 있습니다.
성장성 및 경쟁력
국내 최초 FOWLP(Fan-out Wafer Level Package) 양산
네패스는 지난 2008년 WOWLP에 대한 원천기술 라이센싱을 확보한 후 2015년 국내 최초로 중장거리 Radar Sensor에 적용하면서 본격적인 FOWLP의 양산을 시작했습니다.
2021년 FOPLP(Fan-out Panel Level Package) 승인 및 양산 기대
2021년 하반기부터 FOPLP 제품이 Q사(퀄컴으로 추정)로 부터 승인을 예정하고 있어 이에 대한 실적이 예상됩니다. 이에 따라 당사는 Fan out 양산 기술을 바탕으로 OSAT 시장 점유율을 확대해 갈 것으로 예상합니다.
OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly And Test의 약자로서 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 어셈블리 기업, 패키징 기업이라고 불리기도 함. 넓은 의미에서 후공정 업계라고도 함.
2차전지 부품 - 리드 탭의 성장 및 EV Pack 부품 사업
2차전지의 리드탭은 원재료 비중의 10~20%를 차지하는 고가의 부품이고 그동안 대부분 일본 기업이 주도권을 가지고 있었지만, 당사와 국내 대형 배터리 제조사와 함께 '이차전지용 리드탭 제조 및 절연필름 개발 컨소시엄'을 결성해 부품 및 소재 개발을 진행했습니다. 이에 대한 결과로 종속회사인 네패스야하드는 지난 2017년 11월 리드탭의 양산을 시작했고 2019년 전기차(EV)용 양산에 성공하면서 2차전지 사업 확대의 발판을 마련했습니다. 이러한 성과로 내년부터는 일본의 전기차 배터리 제조업체 등 해외 시장 진출의 기대감이 커진 상황입니다.
네패스의 주요 자동차 전장 부품
당사는 오래전부터 자동차 산업 성장성을 주목하면서 배터리 소재, 방열필름, 차량용 반도체 등 전자/소재/부품 분야의 다양한 솔루션 개발에 집중했습니다.
내연기관에서 전기자동차 그리고 궁극에는 자율주행 차로 발전하면서 자동차 부품 중 전장이 차지하는 비율은 2030년까지 50%가 될 것으로 전망하고 있습니다.
2차전지의 리드탭, 전기자동차의 전력관리반도체, 파워트레인, 레이더 센서, 비디오/내비게이션 디스플레이, 무선통신장치 등 당사의 다양한 전장 부품 솔루션으로 미래 자동차 산업과 함께 성장이 기대됩니다.
재무 정보
손익계산서
네패스는 지난 2020년 3분기 매출액 813.8억 원, 영업손실 65.4억 원을 기록했습니다.
전년 동기 대비 매출액은 15.71% 감소했고, 영업이익은 적자 전환했습니다.
코로나19로 인한 고객사의 수요 하락이 주요 원인이었으나 매출액보다 영업이익의 감소가 컸던 원인은 당사의 적극적인 투자에 기인한 것으로 추정됩니다. 네패스는 2019년 말부터 반도체, 디스플레이 및 2차전지 산업 등에 2000억 원가량을 투자한 것으로 예상됩니다. 특히 작년 10월 29일 팬아웃 사업을 확대하기 위해 1553억 원을 투자한다고 밝혔습니다. 투자기간은 2020년 12월 31일까지였습니다.
미국 데카 테크놀로지(Decca Technology)의 팬아웃(Fan-out) 기술 확보를 위해 390억 원 투자 (필리핀 공장 인수)
FOPLP 테스트 설비를 위해 140억 원 투자
사세 확장에 따른 사내 시설에 300억 원 투자 등입니다.
그중 인터넷 신문사인 Thelec에 따르면 데카에 투자한 기업이 퀄컴, 사이프레스, ASE 등입니다.
여기에 퀄컴이 있는데 2021년 FOPLP 사업에 대한 승인 예정으로 미국의 Q사가 있다고 하니 아마 어떤 연결고리가 있지 않나 싶습니다.
아무튼 성장성을 담보로 한 당사의 과감한 투자 의지에 2021년 실적으로 화답하길 기대합니다.
재무 지표
컨센서스
최근 3개월 간 증권사에서 발표한 전망치의 평균값을 기준으로 한 컨센서스 데이터입니다.
2020년은 매출액 3566억 원으로 마감할 것으로 내다봤고, 이는 2019년 대비 1.4% 증가한 수준입니다.
2021년에는 매출액 5173억 원으로 전년 대비 45% 성장, 영업이익은 무려 38배 증가하는 것으로 추정하고 있습니다.
2020년 마지막 거래일인 12월 30일 주가가 21.43% 급등하면서 42,500원 종가를 기록, 단숨에 대부분의 증권사 목표주가에 와버렸습니다.
작년 11월부터 이어진 반도체 빅사이클에 따른 삼성전자와 SK하이닉스의 급등을 시작으로 12월 들어 개별 종목 군들도 큰 움직임을 보이기 시작했습니다. 지난 12월 한 달간 수급을 보면 기관은 단 2 거래일만 순매도였고 나머지는 모두 순매수했습니다. 외국인도 30만 주 넘게 순매수했습니다.
주식 전망 및 투자 전략
네패스에 대한 여러 가지 정보를 공유했으나 투자자 관점에서 본 긍정적인 부분과 우려되는 부분을 나누어 요약하면서 마무리합니다.
긍정적 요소
5G 시대 및 스마트폰 고성능화 그리고 자동차 전장 부품용 반도체 등에 대한 성장 예상
삼성전자의 시스템 반도체 투자에 따른 당사의 OSAT 분야(패키징 & 테스트)의 고성장 예상
미국 대형 업체의 통신용 칩 수주 예상과 그에 따른 FOPLP 테스트 물량 확보 및 향후 제품 승인과 함께 양산 기대
전자재료 사업 분야의 꾸준한 실적
반도체 공정 및 전자재료 사업을 통한 경험과 기술력으로 2차전지 부품 및 소재 분야에 대한 사업 확대
부정적 요소
참고 자료
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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