국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 반도체 후공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2023년 결산 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2023.12.06 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 3분기
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.03.30 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.03.22 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.12 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.01.15 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Micro Saw Vision Placement(MSVP)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다. 반도체 파운드리, OSAT 및 PCB 제조업체를 주요 고객사로 확보하고 있습니다. 한편 지난해 실적에서 수출은 1,167억 원으로 전체 매출액의 73.4%를 차지하였습니다.
손익계산서 - 실적
2023년 매출액은 1,590억 원으로 전기 대비 51.5% 감소했으며, 영업이익은 346억 원으로 69.1% 감소한 실적을 거두었습니다. 지난해에는 러시아/우크라이나 전쟁, 인플레이션 등으로 주요 글로벌 경기 침체에 따른 고객사 투자 축소가 이어지면서 당사 또한 실적 부진을 시현했습니다. 다만 연초부터 생성형 AI 산업의 확산으로 글로벌 HBM 수요가 증가하면서 DUAL TC BONDER의 수주가 크게 늘었습니다.
추정 실적 컨센서스
2024년 예상 실적은 매출액 4,418억 원으로 전년 대비 178% 증가하고, 영업이익은 1,483억 원으로 328.6% 증가할 것으로 추정했습니다. 지난해부터 시작된 ChatGPT를 비롯한 인공지능 반도체의 수요 증가로 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 증가하면서 2023년 1~9월까지 사상 최대 규모인 1,872억 원의 수주(DUAL TC BONDER)를 기록했습니다. 이러한 수주 성과로 2024년부터는 본격적인 매출 인식을 예상할 수 있으며, 당분간 꾸준한 흐름이 기대됩니다.
현금흐름표
지난 2023년 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익의 발생과 운전자산의 조정 등으로 450억 원의 현금이 유입되었습니다. 투자활동에서는 공정가치측정금융자산(지분증권)과 금융 상품의 처분 등으로 846억 원의 유출이 발생했습니다. 재무활동에서는 전기 배당금을 지급하고 자기 주식을 취득하면서 436억 원이 유출되었습니다. 한편 당기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금성 자산은 1,797억 원으로 전년 대비 97.7% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2023년 기말 총자산은 전기보다 58.9%(2,684억) 증가한 7,238억 원으로 현금성 자산, 기타 투자자산(당기손익-공정가치 측정 금융자산) 및 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 132.6%(866억) 늘어난 1,519억 원으로 기타 유동금융부채 및 이연 된 법인세 부채에 따릅니다. 자본총계는 자기 주식의 취득과 배당금의 지급 등으로 유출이 있었으나, 당기순이익의 증가로 총 46.6%(1,818억) 증가한 5,719억 원을 기록했습니다.
재무 건전성에서는 유동 비율 304.2%, 부채 비율 26.6%, 자기 자본 비율 79%, 자본유보율 4,628.9%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 2023년 매출액의 11.5%인 181억 원 규모를 투자하면서 반도체 제조 공정을 위한 Vision Placement, Bonder 등의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
주가 정보
3월 15일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.73% 내린 96,200원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 15.4%이며, 시가총액 9조 3,640억 원으로 코스피 시총 기준 44위 종목입니다.
주식 시세
지난해 하반기 6만 원 부근에서 횡보하던 주가는 올해 들어 SK하이닉스로부터 사상 최대 수주에 따른 실적 시현이 시작되면서 급등하여 최근에는 10만 원 부근에서 거래가 진행되고 있습니다. 최근 급등에 따라 주가는 주춤하고 있으며, 거래량도 감소 추세를 보이고 있습니다. 국내 고객사의 대형 수주를 바탕으로 올해는 TC Bonder의 해외 고객사 진출을 통한 성장을 기대해 볼 수 있겠습니다. 급등에 따른 부담은 있으나 아직 상승 여력은 남아 있다고 생각됩니다. 예상 실적, 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 11만 원으로 설정했습니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등 다양한 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
9. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 전방 기업의 HBM 출시 경쟁에 따른 후공정 수요 증가
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
KB證 "한미반도체, HBM4 높이 완화 최대 수혜주" - 뉴시스
KB證 "한미반도체, HBM4 높이 완화 최대 수혜주"
[서울=뉴시스] 배요한 기자 = KB증권은 11일 한미반도체에 대해 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 높이 완화에 따른 최대 수혜주라고 분석했다
www.newsis.com
증권사 리포트: 4Q23 Review 기대를 숫자로 - 상상인 증권
증권사 리포트: TC Bonder 매출 인식 본격화 - 삼성 증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
'기업 분석 및 전망' 카테고리의 다른 글
| 레이크머티리얼즈 - 주가 전망 및 실적 분석(2023년 4분기) (0) | 2024.03.25 |
|---|---|
| 피엔티 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 4분기) (0) | 2024.03.18 |
| PI첨단소재 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 4분기) (0) | 2024.03.15 |
| 엘앤에프 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 4분기) (0) | 2024.03.14 |
| 서울반도체 - 주가 전망 및 실적 분석(2023년 3분기) (0) | 2024.02.19 |
댓글