국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 반도체 후공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 한미반도체(주)의 2024년 1분기 실적에 대한 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2023년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2024.03.15 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2023년 4분기)
2022년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2023.03.30 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2022.12)
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2022.03.18 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021.12)
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2021.04.11 - [기업 분석 및 전망] - 한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021.01.15 - [기업 분석 및 전망] - 기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조용 장비를 개발 및 공급하는 단일 사업부문을 영위하고 있습니다. 주요 제품에는 Vision Placement, EMI Shield Vision Attach/Detach, TSV Dual Stacking Bonder, Flip Chip Bonder, Laser marking/cutting/abation/drilling/META Grinder/Tape Saw 등 후공정 전반의 다양한 라인업을 구축하고 있습니다. 특히 Micro Saw Vision Placement(MSVP)는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D 및 3D 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 또한 2021년에는 국내 최초로 웨이퍼 절단 장비인 Micro Saw 장비의 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과를 보게 되었습니다. 반도체 파운드리, OSAT 및 PCB 제조업체를 주요 고객사로 확보하고 있습니다.
손익계산서 - 실적
지난 1분기 실적에서 매출액은 773억 원으로 전년 동기 대비 191.5% 증가했고, 영업이익은 287억 원으로 1,283.5% 증가한 실적을 거두었습니다. 지난해부터 활발해진 생성형 AI 산업에 대한 영향으로 HBM 수요가 증가하면서 당사의 HBM용 본더를 중심으로 한 수주가 크게 증가했습니다.
추정 실적 컨센서스
2024년 예상 실적은 매출액 5,609억 원으로 전년 대비 252.8% 증가하고, 영업이익은 2,207억 원으로 538% 증가할 것으로 추정했습니다. 2025년에는 매출액 8,446억 원으로 2024년 대비 50.6% 증가하고, 영업이익은 3,589억 원으로 62.6% 증가할 것으로 전망했습니다. 2024년 들어서면서 HBM용 TC Bonder의 매출이 본격화되기 시작했으며, 당분간 생성형 AI 산업의 영향에 따른 HBM 수요는 꾸준할 것으로 판단됩니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름에서는 실적 개선에 따른 당기순이익이 크게 증가하면서 232억 원의 현금이 ㅇ입되었습니다. 투자활동에서는 유형 자산의 취득 등으로 21억 원의 유출이 있었으며, 재무활동에서는 전기 배당금의 지급과 자기 주식의 취득으로 608억 원의 유출이 발생했습니다. 한편 당기 말 기준 현금성 자사는 1,428억 원으로 전분기 대비 50.6% 증가했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2024년 1분기 총 자산은 전분기 대비 6.3% 증가한 7,697억 원으로 매출채권, 재고자산 및 기타 투자자산의 증가가 있었습니다. 부채총계는 4% 감소한 1,458억 원으로 기타 유동금융부채의 감소에 따릅니다. 자본총계는 당기순이익의 발생으로 9.1% 증가한 6,239억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 건전성에서는 유동비율 360.7%, 부채비율 23.4%, 자기자본비율 81.1%, 자본유보율 5,177.1%를 기록하면서 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 당분기 중 매출액의 6.7%인 51억 원을 투입하면서 Vision Placement, EMI Shield, Bonder 등 반도체 후공정 장비 및 공정에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
주가 정보
6월 17일 장 종료 기준 당사의 주가는 전 거래일보다 0.11% 오른 180,100원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 13.84%이며, 시가총액 17조 4,686억 원으로 코스피 시총 기준 19위 종목입니다.
주식 시세
당사의 주가는 생성형 AI 시장의 개화에 따른 반도체 전방 산업의 HBM 수요 증가로 인해 당사의 TC Bonder 또한 큰 폭의 수주가 현실화되면서 주가 또한 지난해의 4배 가까운 증가세를 보이고 있습니다. 올해 1분기부터 거래량과 함께 상승 랠리가 시작되었으며, 최근 개인적인 목표주가인 20만 원을 달성하여 당분간 관망종목으로 설정합니다. 향후 주가는 반도체 종목의 시세에 따른 완만한 영향을 받으면서 완만한 기울기가 예상되며, HBM 수요에 따른 모멘텀은 대부분 받은 것으로 판단됩니다.
투자 포인트
1. 반도체 후공정 일괄 처리 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위
2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 및 수익성 확대
3. 전방산업의 비메모리 반도체 투자 확대에 따른 TSV TC Bonder 및 FC Bonder 장비의 수요 증가
4. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위, 성능 개선된 EMI Shield V2.0 출시
5. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장
6. 차량용 반도체 패키지 필수 장비인 테이프 마이크로 쏘 장비 출시 및 공급 개시에 따른 신규 매출 확보
7. 반도체는 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등 다양한 고객사로 확보
8. 본딩 장비는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등의 수요 증가와 대덕전자 및 Amkor 신규 고객사 확보
9. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 전방 기업의 HBM 출시 경쟁에 따른 후공정 수요 증가
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
증권사 리포트: HBM의 승부사 - DS투자증권
증권사 리포트: 1Q24 Preview: 증명 - 상상인증권
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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