세계 최고 수준의 반도체 제조용 디스펜서 장비 업체 프로텍
기업 분석과 적정 주가 전망
기업 개요
Profile
| 회 사 명 | (주)프로텍 |
| 설 립 일 | 1997.09.01 |
| 대표 이사 | 최승환 |
| 임직원 수 | 234명(2020.09) |
| 주소 | 경기도 안양시 동안구 시민대로 327번길 11-14 |
| 매출액 | 1,797억 7,505만 (2019.12) |
| 주요 품목 | 반도체 제조공정용 장비 |
| 홈페이지 | www.protec21.co.kr |
기업 개요
당사는 1997년 반도체 제조공정용 장비 및 자동화 공압 부품 등의 제조 및 공급을 목적으로 설립된 기업입니다. 1998년 반도체 제조에 적용되는 디스펜서(Dispenser)를 국산화하면서 국내 반도체 제조 업체에 공급을 시작하였고, 다양한 패키지 공정에 대응할 수 있는 제품을 개발하여 성장하고 있는 업체입니다.
당사는 5개 종속 기업이 있으며, SMT 공정의 솔더 페이스트 인쇄 및 도포 장비 제조업체인 일본의 MINAMI 사를 2012년 인수하였고, 자동화 공압 부품을 제조하는 피앤엠, 산업용 전자기기를 개발하는 프로텍엘앤에이치 등이 있습니다.
주요 연혁
| 날짜 | 내용 |
| 2020.01 | 뉴메틱 사업부 분리 |
| 2019.12 | 무역의 날 1억불 수출의 탑 수상 |
| 2016.03 | 수원공장 준공 |
| 2015.06 | 삼성전자 동반성장 협력상 |
| 2014.03 | 삼성전자 협성회 가입 |
| 2012.08 | 일본 미나미 인수 |
| 2009.09 | 싱가포르 R&D 센터 설립 |
| 1999.04 | Metal Work (Italy) 유럽 수출 공급계약 체결 |
| 1997.09 | 회사 설립 |
주요 사업 및 제품 현황
당사의 사업부문은 크게 시스템 사업부와 뉴메틱 사업부로 구분되어 있는데, 시스템 사업부는 반도체 패키징과 SMT, LED 패키징, 스마트폰 카메라 모듈 등의 공정에 필요한 디스펜서를 주력으로 다이 본더(Die Bonder), 볼 어태치 시스템(Ball Attach) 등을 제조 공급하고 있습니다. 종속기업인 피앤엠이 주력으로 하는 뉴메틱 사업부에서는 공압 구동형 실린더 등을 제조 공급하고 있습니다.
Dispenser
디스펜서란 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 반도체 소자를 보호하기 위해 반도체 소자 또는 기판 상의 칩에 에폭시 수지를 균일하게 도포하여 접착하는 장비입니다. 반도체 산업 초기에는 디스펜서 공정을 가능한 사용하지 않으려는 경향이 있었으나 점차 반도체의 고집적화, 미세화에 따른 칩의 이탈 및 충격 보호가 요구되므로 반도체 제조의 필수 공정이 되어가고 있습니다.
당사는 회사 설립 후 반도체 제조 공정용 장비인 디스펜서를 개발하여 국내 유수의 반도체 업체에 공급을 시작하면서 2000년대 들어서면서는 SMT용 디스펜서, LCD 구동 IC관련 디스펜서 및 언더필이 가능한 디스펜서 등 다양한 공정에 대응할 수 있는 라인 업을 구축하면서 성장해왔고, 최근 들어 당사의 기술력을 바탕으로 한 더욱 강화된 제품을 선보이면서 새로운 도약을 준비하고 있습니다.
이러한 초미세화 및 고집적화에 대응하기 위해 디스펜싱 물질을 정밀하게 제어할 수 있는 ZEUS 시리즈를 출시하였고, 2017년에는 전자파 차폐(EMI)용 스프레이(Spray) 타입의 디스펜서도 시장에 선보였습니다.
Die Bonder - 세계 최초 LAB(Laser Assisted Bonding) 기술 응용 제품 출시
당사는 지난 2018년 SMT 제조 시 리플로우 공정을 획기적으로 개선 할 수 있는 레이저를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 LAB(Laer Assisted Bonding) 장비인 PLA 시리즈를 출시하였습니다. 기존 공정에서는 기판과 반도체 소자가 서로 다른 열팽창 계수를 가지고 있어서 접합 공정 중에 수축과 팽창을 거듭하게 되면 접합 불량이 발생하거나 접합부에 손상을 입힐 수 있는데, 특히 미세공정에서 당사의 레이저 응용 기술 기반의 리플로우 공정은 이러한 문제를 해소할 수 있는 대안이 될 수 있어 지속적인 수요가 발생할 것 같습니다.
Ball Attach System
당사는 지난 2019년 새로운 스크린프린터를 발표하면서 스크린 프린터&디스펜서, 솔더볼 어태치 시스템, LAB시스템으로 이어지는 WLP(Wafer Level Packaging) 분야에 토털 인라인 시스템을 구축하였습니다.
주요 사업 부문 현황
주요 제품 별 매출 실적
당사의 매출 구조는 크게 당사 포함, 종속기업인 미나미와 스트라토아이티 등이 주력으로 하는 반도체 부문 매출 그리고 반도체 장비의 부품 등을 제조하는 피앤엠과 프로텍엘앤에이치가 주력으로 하는 뉴매틱 사업 부문의 매출로 구분됩니다.
2020년 3분기 기준 반도체, SMT 및 LED 제조공정용 장비의 매출이 467억 원으로 전체 매출의 86.8%를 차지하며, 수출과 내수의 비율은 28:72 정도입니다.
연구 개발 및 지적 재산권 현황
프로텍 최근 연구 개발 실적
당사는 기존 주력 제품인 디스펜서 장비에 대한 연구 뿐만 아니라, 레이저 응용 기술 기반의 본딩 시스템 및 비접촉 방식을 이용한 본딩 장비의 개발 등 패키징 분야에 대한 지속적인 연구개발과 새로운 도약을 위한 Micro LED 제조 장비의 기술 개발도 하고 있습니다. 현재 2019년 유연 소자(Flexible device)용 갱 본더(Gang-Bonding) 장비의 경우 삼성전자와 SK하이닉스에서 테스트 중인 것으로 알려져 있는데, 그 결과가 주목되고 있습니다. 갱 본딩 장비는 향후 주력 사업인 각종 사물인터넷(IoT) 분야와, 플렉시블 기기, 웨어러블 기기, 의료 및 바이오 분야 등 다양한 분야에 적용할 수 있기 때문에 그 성장 가능성이 매우 클 것으로 예상합니다.
당사에 의하면 2020년 주력 제품인 디스펜서 시장이 크게 위축될 것으로 보고, 내실 다지기와 설비 개산 등 경쟁력 강화에 매진한다고 밝혔습니다. 지난 3분기 까지 매출액의 13.3%에 달하는 비용을 연구 개발비로 투자하면서 고정밀 디스펜서, 레이저 리플로우용 장비 LAB, 생산성 향상과 정밀도를 동시에 높인 APOLLO 시스템 등 신규 장비의 출시 등 반도체 공정 개선을 위한 풍부한 라인업을 구축하고 있습니다.
지적 재산권
당사의 사업과 연관된 지적재산권으로 230건의 특허 및 6건의 상표권을 보유하고 있습니다.
고객사 현황
당사의 각 부문 별 주요 고객사는 아래와 같습니다.
반도체 패키지 부문
삼성전자, SK하이닉스, 앰코(Amkor), JCET, SPIL, Skyworks, Signetics, TSMC, 하나마이크론, TAC, SFA반도체
LED
삼성전자, LG이노텍, OSRAM, Everlight, LUMENS
SMT Mobile
삼성전자, LG전자, LG이노텍, 삼성전기, 화웨이
재무 정보
손익계산서 - 실적
당사의 2020년 3분기 누적 기준 매출액은 538억 원으로 전년 동기 대비 65.4% 감소했고, 영업이익은 71억 원을 기록하면서 82.5% 감소했습니다. 코로나19 영향으로 인한 매출 부진이 주요 원인으로 파악됩니다.
주요 재무 지표
코로나19로 인한 실적 부진으로 현금 흐름 상태도 좋지가 않습니다만, 2019년 큰 폭의 영업이익과 53억 원의 단기 차입금 등으로 보전하면서 실적 악화를 극복하기 위해 연구개발비에 투자하고 있습니다. 또한 3분기 중 반도체 검사장비 제조업체인 마이크로프랜드의 지분 약 17%를 확보하면서, 후공정 장비 분야에 대한 확대 가능성이 예상됩니다.
주가 정보
2월 9일 장종료 기준 30,650원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 3.16%, 시가총액 3,372억 원으로 코스닥 시총 상위 251위 종목입니다.
1월 후반 반도체 후공정 주요 기업 들과 함께 테마성으로 큰 변동성을 보이다가 최근 조정을 받고 있는 모습이나, 오늘은 어느 정도 완화된 모습입니다. 단기적 추세 및 20일 평균선 기준으로 29,400원을 지지하는지 확인 후 진입하는 게 좋아 보입니다. 적극적 투자를 한다면 지금 자리도 좋아보입니다. 아래 월봉차트에서도 장기 추세적 관점에서는 나쁘지 않은 것 같고, 당사의 전략도 당장의 이익보다는 중장기적인 사업 전략을 통한 제품 개발을 순차적으로 하고 있기 때문에 장기적 관점에서의 투자가 적합할 것 같습니다. 또한 당사가 고객사 테스트 중인 갱 본더(Gang-Bonder)의 결과에 따라 중장기 주가의 방향이 결정될 것으로 보입니다.
주가 전망 및 투자 전략
투자 포인트
1. 반도체 최고 수준의 정밀도인 ±30㎛ 수준의 디스펜서 장비를 보유한 세계 3대 기업
2. 레이저 응용 기술 기반의 차세대 본딩 시스템 출시 및 수요 기대
3. WLP(Wafer Level packaging) 공정의 모든 설비 시스템 구축으로 일괄 공정 제공
4. 지난 7월 마이크로프랜드 최대주주에 오르면서 반도체 후공정 사업 본격화
5. 한국기계연구원과 유연소자 생산에 특화된 갱본더(Gang-Bonding) 기술 개발 및 현재 고객사 테스트 중
참고 자료
高정밀·高생산성 ‘APOLLO’, 초기반응 ‘심상치 않다’ - SG미디어
(주)프로텍, 高정밀·高생산성 ‘APOLLO’, 초기반응 ‘심상치 않다’
신규 패키지의 생산라인에 납품 초정밀 토출의 최신 펌프도 선보여 디스펜싱 시스템의 시대적인 트렌드인 ‘高생산성’, ‘高정밀도’에 (주)프로텍이 앞장서고 있다. 듀얼헤드 구조를
smtfocus.co.kr
반도체 생산성 100배 높이는 ‘갱 본더’ 상용화 기술 나왔다
현재 국내 반도체 제조사가 테스트 중인 Gang-Bonding 관련 기사입니다. 테스트 통과되면 본더 시장에서는 게임체인저가 될 수 있습니다.
반도체 생산성 100배 높이는 ‘갱 본더’ 상용화 기술 나왔다
▲한국기계연구원이 개발한 패널 레벨 gang bonder 장비. 패널레벨 재구성 모듈에서 다양한 크기 및 기능을 갖는 여러 개의 칩을 멀티 헤드로 픽업하여
www.etoday.co.kr
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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