네패스 (033640) - 주가 전망 및 실적 분석

독보적인 WLP, PLP 원천기술 기반으로 반도체 후공정 산업을 선도하는 기업 (주)네패스의 2020년 실적 리뷰와 기업 분석을 통한 향후 전망을 공유합니다. 

당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적은 이전 글인 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

기업 분석 및 주가 전망 - 네패스 (033640)

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

(주)네패스 주요 사업 부문 및 제품의 현황

당사의 사업부문은 크게 반도체 후공정에 해당되는 패키징 및 테스트 사업과 반도체 및 디스플레이의 제조에 사용되는 전자재료 사업 그리고 2차전지 사업부문으로 구분됩니다. 당사의 제품 중 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술 기반의 WLP Bumping 등의 공정 수행에 따른 매출이 전체 매출의 61.29%의 비중을 차지하여 주력 부문임은 물론, 국내에서도 WLP/PLP Bumping에 대한 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 

매출 유형별 제품 현황

당사의 주요 제품인 WLP Bumping 등의 용역 사업에 대한 수출은 69.5%, 내수는 30.5%의 비중을 나타내고 있으며, 사업 부문 전반적인 수출과 내수의 비중은 각각 72%, 28%입니다.

손익계산서 - 실적

(주)네패스 2020년 실적 - 손익계산서

당사의 2020년 실적은 매출액 3,436억 원으로 전년 대비 3.6% 감소했고, 영업손실 36억 원 및 당기순손실 626억 원으로 적자 전환했습니다. 코로나19의 영향으로 가동률이 하락하면서 매출이 소폭 감소했고, 대규모 설비 투장에 따른 비용 증가와 종속회사(네패스아크)의 파생상품 평가손실로 인한 당기순이익의 감소가 주요 원인입니다.  

현금흐름표

(주)네패스 최근 3년간 현금흐름표

당사는 영업활동을 통해 현금을 창출하고 있으며, 장단기 차입금 조달과 함께 신규 사업 등의 지속적이 투자활동을 이어가고 있습니다. 2020년 당기 말 현재 1,708억 원의 현금성 자산을 보유하고 있습니다. 전환사채 및 전환우선주 등의 외부 투자자금 및 유무형 자산의 증가로 현금성 자산이 크게 증가하였습니다.

재무 상태표

(주)네패스 재무상태표

당기 말 현재 당사의 자산총계는 현금성 자산의 증가와 대규모 시설투자에 따른 유형자산의 증가, 종속회사 네패스 라웨가 연결대상으로 포함됨에 따라 전년 대비 53.7% 증가한 8,017억 원을 기록했습니다. 부채는 장기 차입금 및 파생상품 부채 등으로 63.5% 증가하면서 5,411억 원입니다.  파생상품의 부채는 실제 현금 유출이 없는 부채로서 당사의 유동성에 문제가 되지 않습니다.

주요 재무 비율

2020년 당기 말 기준으로 유동비율 178.5%, 부채비율 207.6%, 자기자본비율 32.5%, 자본 유보율 1,713.9%을 기록하였습니다. 부채의 큰 부분을 차지하는 장기차입금의 경우 만기연장을 통해 자금 조달을 예상하고 있고 기타 FO-PLP 등 신규 사업에 대한 실적 인식이 예정되면서 1회성 부채 포함 전반적인 비유동 부채비율도 개선될 것으로 보며, 전반적인 재무상태는 양호한 것으로 생각됩니다.

2021년 컨센서스

(주)네패스 2021년 컨센서스

당사의 2021년 컨센서스는 매출액 5,009억 원으로 전년 대비 45.8% 증가하고, 영업이익과 당기순이익은 각각 642억, 384억 원을 기록하면서 흑자 전환할 것으로 추정했습니다. 

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최근 연구 개발 및 신규 사업 현황

최근 연구 개발 현황, 실적 - FO-WLP/럐-PLP에서 nSIP 기술 신규 개발 성공

당사는 지난 2020년 전체 매출액의 8.74%에 해당되는 비용을 연구개발에 투자하는 등 지속적인 연구 개발로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 관련 산업에 대응하고 있습니다.

(주)네패스 연구개발 현황

당사는 특히 원천 기술인 WLP(Wafer Level Package) 기술 기반으로 웨이퍼에 직접 패키징을 하는 FO(Fan Out)-WLP 기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 한 FO-PLP(Panel Level Package), 그리고 최근에는 신기술이 적용된 nSIP(System in Package) 기술을 공개했습니다. 당사의 sSIP 기술이 적용되면 기존 방식 대비 패키지 사이즈를 1/3 이하로 작게 구현할 수 있는 것으로 알려졌습니다. 

신기술 개발로 양산 대비 설비 투자 수행

당사는 신기술 패키징을 잇달아 개발하면서 2020년 당기 중 3,500억 원에 달하는 막대한 투자를 진행했습니다. FO-PLP 사업을 위주로 하는 네패스라웨에 1,500억 원, 테스트 사업을 영위하는 네패스아크에 1,000억 원 규모의 투자를 진행하였습니다. FO-PLP 및 nSIP 기술은 차세대 반도체 패키징 공정에 필수적인 기술로서 FOPLP는 조만간 매출 실현이 될 것으로 전망하고 있습니다.

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주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

(주)네패스 주가 정보 (2021.04.06 장종료 기준)

4월 6일 장종료 기준 당사의 주가는 41,400원에 거래를 마치면서 4 거래일 연속 상승(종가 기준)하고 있습니다. 외국인 비중은 7.41%이며, 시가 총액 9,547억 원으로 코스닥 시총 상위 67위 종목입니다.

(주)네패스 주가 추이(일봉 차트)

지난해 코로나19에서 회복된 이후 지난해 말까지 30,000 ~ 35,000원 사이에서 박스권 횡보를 하던 당사의 주가는 올해 초반 삼성전자가 '시스템반도체 2030' 발표로 향후 10년간 133조 원의 투자를 발표하면서 당사의 주가가 레벨업 되었습니다. 이후 급등 분의 일부를 되돌리긴 했으나 반도체 슈퍼사이클의 도래 등 전방산업의 호재로 인해 중장기 추세는 상승 곡선을 그리고 있습니다. 최근 수급에서는 개인의 매수 우위 가운데 기관이 4 거래일 연속 매수하고 있습니다.  컨센서스와 기술적으로 본 개인적 소견으로 목표 주가는 48,000원으로 설정하고 상승 시 저항은 43,500원, 조정 시 지지선은 39,400, 37,700원 부근으로 예상하고 있습니다.

네패스 주가 추이 (주봉 차트)

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투자 포인트

1. 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 세계 일류 상품 선정, 패널 레벨 패키지 세계 최초 양산 시작(2017년) 기업

2. 2019년 반도체 패키징의 필수 핵심 기술인 팬아웃(FO) 패키지 기술 확보

3. FO-PLP 패키징 사업 개시 예정 및 테스트 사업(네패스아크) 설비 투자(3500억 원) 후 매출 본격화 예상

4. 하반기 북미 고객사(시스템 반도체) FO 패키징 승인 전망으로 매출 확대 예상

5. 삼성전자 '시스템 반도체 2030'선언과 함께 133조 투자에 따른 수혜 전망

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최근 3개월 주요 이슈, 공시

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***