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기업 분석 및 전망

한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석

by etrue 2021. 4. 12.

 

반도체 후공정에 필수 장비인 비전 플레이스먼트 세계 시장 1위 기업인 한미반도체가 글로벌 파운드리 기업들의 역대 최고의 투자에 편승하여 최고의 한해를 전망하고 있습니다. 당사의 2020년 실적 분석과 최근 동향을 살펴본 후 향후 전망을 공유하고자 합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 2020년 3분기 실적은 이전 글인 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

 

기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)

반도체 후공정 Vision Placement와 전자파 차폐(EMI Shield) 세계 시장 점유율 1위 기업 한미 반도체에 대한 기업 분석과 주가 전망에 대해 공유합니다. 기업 개요 Profile 회 사 명 한미반도체(주) 설 립 일

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실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

한미반도체(주) 주요 사업부문 및 제품 현황

당사는 반도체 초정밀 금형 기술 기반의 후공정용 절단 및 이송 시스템인 비전 플레이스먼트(Vision Placement)와 Laser Cutting 장비 등을 제조, 공급하는 사업으로 구분됩니다. 특히 비전 플레이스먼트의 경우 세계 시장 점유율 80% 대에 이르면서 확고한 1위를 차지하고 있습니다.

지난해 반도체 제조용 장비의 매출은 85.3%의 비중을 차지하였고, 기타 Conversion kit 등의 부속품 매출이 14.7%를 기록하였습니다.

유형별 제품 매출 현황

2020년 당사의 수출과 내수의 실적 비중은 각각 72%, 28%를 나타냈습니다.

손익계산서 - 실적

한미반도체 2020년 실적 - 손익계산서

당사의 2020년 실적은 매출액 2,574억 원으로 전년 대비 113.8% 증가했고, 영업이익는 666억 원으로 385.6% 증가, 당기순이익은 501억 원을 기록하면서 160.3% 증가하는 등 반도체 장비의 수출과 내수 모든 면에서 최고 실적을 달성하였습니다. 당사가 밝힌 주요 실적 성장의 요인은 5G, 자율주행, 스마트폰, 데이터센터, 비트코인 등의 분야에서 반도체 칩의 수요 증가에 따른 수혜로 당사의 장비 중 Vision Placement와 EMI Shield 장비의 판매가 크게 증가하였습니다. 

현금흐름표

한미반도체 최근 3년간 현금흐름표

영업활동인해 꾸준히 현금을 창출하고 있으며, 유형 자산의 취득 등 투자활동도 지속적으로 하고 있으나 투자 부동산 처분에 따라 투자활동 현금흐름이 플러스 상태를 유지하고 있습니다. 2020년 기말 현재 당사의 현금성 자산은 812억 원입니다.

재무 상태표

한미반도체(주) 재무 상태표

2020년 당기 말 기준 자산은 전년 대비 27% 증가한 3,270억 원으로 실적 증가에 따라 현금성 자산, 매출 채권 및 재고 자산 모두가 증가하였습니다. 부채는 85% 증가하여 699억 원으로 매입채무, 미지급 법인세 등의 증가가 있었습니다. 

주요 재무상태 비율

당사의 주요 재무 안정성 비율에서는 유동비율 309.2%, 부채비율 27.2%, 자기자본비율 78.6% 및 자본유보율 2,069.2%를 기록하면서 전반적으로 차입금도 없이 건실한 재무상태를 유지하고 있습니다.

2021년 컨센서스 - 실적추정치

한미반도체 2021년 컨센서스

당사의 2021년 실적 추정치는 매출액 3,258억 원으로 전년 대비 26.6% 증가하고, 영업이익 912억 원으로 37% 증가, 당기순이익 713억 원으로 42.3% 증가할 것으로 추정했습니다. 한편 얼마전 당사의 곽동신 부회장이 언론과의 인터뷰에서 2021년 매출 목표를 3080억 원으로 세웠다고 밝혔습니다.


최근 연구 개발 현황

당사는 최근 3년 동안 연간 150억 원이 넘는 비용을 연구개발에 투자하면서 세계 1위 상품인 Vision Placement, EMI Shield 뿐만 아니라 Laser 기술 기반의 Cutting, Marking 등의 신제품 개발 및 시장을 선 대응하기 위한 노력을 하고 있습니다. 2020년 당기 말 현재 209건의 국내 특허와 85건의 해외 특허를 보유하면서 자체 기술에 대한 진입장벽을 구축하고 있습니다.


주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

한미반도체(주) 주가 정보 (2021.04.09 장종료 기준)

4월 9일 장 종료 기준 당사의 주가는 32,850원으로 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 6.48%이며, 시가 총액 1조 6,248억 원으로 코스피 시총 상위 159위 종목입니다.

한미반도체 주가 추이 (일봉:2020.10.01 ~ 2021.04.09)

당사의 주가는 코로나19 팬데믹으로 급락한 지난해 3월 이후 완만하게 상승하다가 12월 들어서면서 반도체 슈퍼사이클에 따른 전방산업의 호황에 따라 꾸준히 우상향 했습니다. 4월 들어서는 TSMC가 설비 투자 확대를 한다는 소식에 급등세를 타고 있습니다. 최근 한 달간 수급에서는 기관과 외국인의 매수세가 우위를 보였으나 지난주는 개인과 외국인의 매수 우위였습니다. 최근 급등세로 4월에만 35% 가까이 상승하면서 다음 주 단기 급등에 따른 부담이 있을 것 같습니다. 전방산업의 투자 확대로 주가 상승의 모멘텀은 확실하지만, 진입 시기를 놓쳐서 좀 더 관망할 예정입니다. 개인적인 목표 주가는 39,000원이며, 조정 시에는 29,000원에서 지지 여부를 보고 판단해야겠습니다. 원천 기술을 확보하고 있고, 세계 시장에서 확고한 지위를 갖춘 장비군이 있는 기업이기 때문에 투자할 기회는 또 올 것으로 예상합니다.  

한미반도체 주가 추이(주봉 차트)


투자 포인트

1. TSMC 반도체 설비에 3년간 천억 달러 규모의 초대형 증설에 따른 OSAT 업체 향 당사의 수혜 급증

2. TSMC와 거래하는 ASE, AmKor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등을 주 고객사로 확보

3. 반도체 후공정 절단, 세척, 건조, 검사, 선별 적재 등의 필수장비인 Vision placement 세계시장 점유율 1위

4. 5G, 스마트폰, 자동차 전장 등 전자파 차폐가 필수인 분야의 제조장비(EMI Shield) 세계시장 점유율 1위

5. 글로벌 비메모리 반도체 공급 부족으로 OSAT 투자 급증에 따른 당사의 매출 증대 전망

6. 2021년 1월 1일 ~ 4월 9일 총 수주 금액 960억 원대, 2020년 매출의 38%


최근 3개월 주요 이슈, 공시

글로벌 고객社 꽉 잡은 반도체장비株 '주목' - 한국경제

 

글로벌 고객社 꽉 잡은 반도체장비株 '주목'

글로벌 고객社 꽉 잡은 반도체장비株 '주목' , 한미반도체, TSMC 투자 확대 '낙수효과' 유진테크·피에스케이 등도 훈풍 글로벌 반도체 패권경쟁 확산 "올해는 비메모리 증설 사이클" 인텔, 파운드

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한미반도체, 자기 주식 204만 주 소각 "주주가치 제고" - 이데일리

 

한미반도체, 자기주식 204만주 소각 "주주가치 제고"

한미반도체 인천 4공장 전경[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 주주가치 제고를 목적으로 보유 중인 자기주식 204만 1624주(3.96%)를 소각하기로 결정했다고 5일 밝혔다.이는 공시일 전일

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한미반도체, 비메모리 공급부족에 수혜…목표가↑ -신한 - 이데일리

 

한미반도체, 비메모리 공급부족에 수혜…목표가↑ -신한

신한금융투자는 12일 한미반도체(042700)에 대해 비메모리 공급부족에 따른 수혜를 입을 것으로 예상했다. 신제품매출 확대가 매출 성장에 크게 기여할 것으로 봤다. 이에 투자의견 ‘매수’ 유지

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한미반도체, 2020년 현물 배당 결정 공시- 주당 400원, 배당금 총액 196억 7,151만

 

한미반도체/현금ㆍ현물배당결정/2021.02.22

 

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곽동신 한미반도체 부회장 "올해 매출 목표 3080억원" - Thelec

 

곽동신 한미반도체 부회장 "올해 매출 목표 3080억원" - 전자부품 전문 미디어 디일렉

곽동신 한미반도체 부회장이 올해 연간 매출 목표를 역대 최대 수치인 3080억원으로 제시했다. 지난해 창사 이래 최고 매출을 기록한 2557억원보다 20% 높은 금액이다.한미반도체는 곽동신 부회장

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한미반도체, 5세대 플립칩 본더 장비 출시 ‘하이엔드 반도체 공략’

 

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한미반도체가 5세대 뉴 ‘플립칩본더 5.0 (Flip Chip Bonder-5.0)’ 장비를 출시했다고 25일 밝혔다. 이번 5세대는 기존 세대 장비 출시 이후 3년 만에 개발 출시됐다. 플립칩 본더는 반도체 칩을 인쇄회

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***

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