모바일 PCB 세계시장 점유율 1위, 국내 인쇄회로기판(PCB)의 일인자로 코로나19 상황에도 꾸준한 실적을 거두고 있는 (주)심텍의 2021년 1분기 실적 분석 및 최근 사업 현황을 통한 주가 전망을 공유합니다. 당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2020년 3분기 실적 및 사업 내역
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 인쇄회로기판을 제조 공급하는 단일 사업부문으로 주요 제품에는 메모리 반도체 칩을 하나의 PCB 위에 고밀도 실장 하는 Module PCB, 고집적화된 반도체 칩인 Package Substrate, 정보 전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 Build-up Board 그리고 반도체용 테스트 기판인 Burn-in Board 등으로 구성되어 있습니다.
지난 1분기 당사의 주력 제품인 Package Substrate의 매출은 2,209억 원으로 전체 매출의 78%를 차지하엿으며, Module PCB는 605억 원으로 21.4%, Burn-in Board는 16억 원으로 0.6%의 매출 비중을 기록했습니다.
당사의 1분기 매출에서 Package Substrate 의 수출과 내수의 매출 비중은 각각 84%, 16%를 기록했으며, Module PCB는 수출 82.4%, 내수 17.6%를 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
당사의 지난 1분기 실적은 매출액 2,831억 원으로 전년 동기 대비 2.5% 감소했고, 영업이익은 153억 원으로 12.1% 증가, 당기순이익은 64억 원으로 21.4% 감소했습니다. 주요 실적 감소의 요인은 Module PCB 부문에서 예상보다 적은 수요가 나타난 것으로 파악됩니다.
추정 실적 컨센서스
지난 1분기 실적은 컨센서스 대비 매출액 1.5% 상회, 영업이익 5% 하회하는 실적을 거두었습니다. 2분기 컨센서스는 매출액 3,082억 원으로 전년 동기 대비 4.2% 감소하고, 영업이익은 301억 원으로 2% 감소할 것으로 추정했습니다.
2021년 컨센서스는 매출액 1조 2,338억 원으로 전년 대비 2.7% 증가하고 영업이익 1,146억 원으로 27.8% 증가할 것으로 추정했습니다.
현금흐름표
지난 1분기 영업활동 현금흐름은 영업활동으로 창출된 현금, 분기 순이익 및 자산 및 부채의 변동으로 전년 동기보다 65억 원이 줄어든 218억 원의 현금이 유입되었습니다. 사채를 발행하여 부채를 상환했고, 유무형 자산의 투자를 수행하였습니다. 2021년 1분기 말 기준 현금 및 현금성 자산은 139억 원입니다.
재무 상태표, 재무 안정성 비율
2021년 1분기 말 기준 자산총계는 전기보다 1% 증가한 7,878억 원이며, 부채는 2.1% 증가한 5,018억 원으로 매입채무의 증가가 주된 요인입니다. 자본총계는 순이익의 감소로 인해 0.8% 감소한 2,860억 원을 기록했습니다.
당사의 2021년 1분기 말 재무 안정성 비율에서는 유동비율 66.3%, 부채비율 175.5%, 자기 자본비율 36.3%, 자본 유보율 1,537.4%를 기록했습니다. 부채비율은 2019년 420% 대비 2020년부터 큰 폭으로 줄었으나 좀 더 낮추면서 유동성을 높일 필요가 있겠습니다.
최근 연구 개발 및 사업 현황
기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, SiP모듈, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객 확보 및 매출 확대를 추진하고 있습니다.
주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
5월 25일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.83% 오른 22,200원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 4.92%이며, 시가총액 7,072억 원으로 코스닥 시총 상위 95위 종목입니다.
올해 들어서면서 당사의 주가는 21,000~ 26,000원 사이에서 움직이고 있습니다. 지난 4월 삼성전자의 역대급 투자 예상 소식과 함께 반도체 부품 주도 부각되면서 한 때 최고가인 26,450원을 기록한 후 현재 22,000 부근에서 움직이고 있습니다. 최근 한 달간 수급에서는 개인과 외국인이 매수 우위를 유지하는 가운데 기관은 매도우위를 보이고 있습니다. 예상 실적과 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 28,000원으로 설정하였으며, 상승 시 24,500원 부근에서 저항이 예상됩니다.
투자 포인트
0. 글로벌 Package Substrate 공급 부족으로 가격 상승에 따른 가격 상승 효과 전망
1. 고부가가치 제품군으로 전략적 사업 전환 성공: DDR4, BOC, FMC 등 비주력 제품에서 MSAP(FC-CSP, MCP, GDDR6) 등으로 전환
2. DDR5 시대가 본격 시작되면서 2021년 4분기부터 3년간 급성장 예상
3. 차세대 고성능 그래픽 D램인 GDDR6도 2023년까지 고성장 추세
4. 5G 시장 개화에 따른 LPDDR5 수요 증가
5. 글로벌 Top-tier 고객사 확보: 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 웨스턴디지털, ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI 등
6. 삼성전자 2021년 미국과 한국에 역대급 70조 원 투자에 따른 수혜 전망
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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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