시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

메모리 및 비메모리 반도체 후공정 제조 산업을 선도하는 시그네틱스(주)의 2021년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 1분기 실적 및 사업 현황 분석

시그네틱스 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

기업 분석 및 주가 전망 - 시그네틱스 (033170)

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

시그네틱스(주) 주요 사업부문 및 제품 현황

당사는 반도체 패티징의 핵심 기술인 플립칩, 라미네이트, 리드 프레임 등의 개발 및 인프라를 확보하면서 스토리지 등 저장장치에 적용되는 메모리와 통신장비, 스마트 폰 및 PC 등에 사용되는 비메모리 부문의 반도체 후공정 사업을 영위하고 있습니다. 지난 상반기 메모리 사업부문의 매출은 631억 원으로 전체 매출의 51.79%를 차지하였으며, 비메모리 부문은 588억 원으로 48.21%의 매출 비중을 나타냈습니다.

시그네틱스 매출 구분 현황

당사의 실적에서 메모리 부문은 전량 수출에 의존하고 있으며, 비메모리에서 수출은 376억 원, 내수는 212억 원으로 각각 63.9%, 36.1%의 비중을 기록했습니다. 당사 상반기 매출 전체에서 수출은 1,007억 원으로 82.6%, 내수는 212억 원으로 17.4%의 매출 비중을 나타냈습니다. 

손익계산서 - 실적

시그네틱스(주) 2021년 상반기 2분기 실적

지난 2분기 당사의 실적은 매출액 627억 원으로 전년 동기 대비 39.9% 증가했고, 영업이익은 52억 원, 당기순이익 36억 원으로 흑자 전환했습니다. 상반기 기준으로도 매출액은 336억(38%) 상승하였고, 영업이익과 당기순이익은 흑자 전환하였습니다. NAND Flash 수요 및 통신용 패키징 수요가 증가하면서 전반적인 실적을 견인했습니다. 실적 개선 외에도 지난해 대규모 유형자산의 손상차손 인식에 따라 당기 이익 규모가 증가하였습니다.

시그네틱스 매출액 및 영업이익 추이

당사는 반도체 슈퍼 사이클의 도래 및 주 고객사의 투자확대 등으로 지난 2018년부터 이어온 적자에서 3년 만에 턴어라운드 하게 되었습니다.

현금흐름표

시그네틱스 2021년 상반기 현금흐름표

지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 반기 순이익으로 인해 42억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융상품 및 유형 자산의 취득으로 55억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하였습니다. 2021년 상반기 말 기준 현금 및 현금성 자산은 전년 동기 말보다 31억 원이 증가한 85억 원을 보유하고 있습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

시그네틱스 2021년 상반기 재무상태표

지난 상반기 말 현재 자산총계는 전기 말보다 1% 증가한 1,684억 원이며, 부채총계는 단기차입금의 감소로 10.3%가 줄어들면서 542억 원을 기록했습니다. 당기 잉여금의 증가에 따라 자본총계도 7.4% 늘어난 1,142억 원을 나타냈습니다.

시그네틱스(주) 재무 안정성 비율

2021년 상반기 말 기준 재무안정성 비율에서는 유동 비율 200.5%, 부채 비율 47.4%, 자기자본 비율 67.8%, 자본 유보율 166.4%를 기록하면서 양호한 재무상태를 유지하고 있습니다. 

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최근 사업 및 연구 개발 현황

당사는 지난 상반기 매출액의 1.99%인 24억 원 규모의 비용을 투입하면서 Flip Chip, Wire Bonding 및 Array 기술 개발을 지속적으로 수행하고 있습니다.

고부가가치 Flip Chip 의 개발 및 양산, LAB 기술 투자 및 개발 진행

당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Flip Chip을 개발을 완료하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 패키지의 SiP, Large Body, Fine Pitch 등 신규 사업을 통한 매출 확대를 위해 LAB(Laser Assisted Bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다.

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주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가

시그네틱스 주가 정보(2021.10.15)

10월 15일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.21% 오른 1,670원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비율은 2.20%이며 시가 총액은 1,432억 원으로 코스닥 시총 기준 697위 종목입니다.

시그네틱스 주가 추이(일봉: 2021.01 ~ 2021.10)

당사의 주가는 지난해 코로나19 팬데믹 쇼크로 급락 이후 1,000원 아래로 떨어지면서 이른바 '동전주'를 벗어나지 못하다가 올해 1월 들어서면서 삼성전자-인텔 파운드리 계약 소식으로 크게 시세를 분출했고, 이후 조정과 반도체 사이클 호황에 힘입어 상승을 반복하는 와중에 미국 금리 인상 및 인플레이션 이슈로 변동성을 보였으나 최근 반등을 시도하는 모습입니다. 최근 수급에서는 외국인과 개인의 손바뀜이 잦은 편이며, 기관의 참여는 미미한 수준입니다. 당사의 주 고객사인 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 IDM과 통신 관련 비메모리 칩 등의 시장 수요가 당분간 꾸준할 것으로 전망되는 점과 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 2,050원으로 설정했습니다. 다만 최근 시장 변동성을 감안할 때 신규 진입은 보류하는 게 좋겠습니다.  

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투자 포인트

1. 국내 반도체 패키징 시장 점유율(매출 기준) 5위 기업으로 안정적 실적 확보

2. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 및 Broadcom, On Semiconductor 등 글로벌 반도체 고객사 확보

3. 2020년 지문인식 센서 패키지 기술 확보로 고객사 다변화 및 매출 확대 진행 중

4. Flip-Chip, Thermal Enhanced BGA, FPBGA, Multi-Chip Module 등 자체 핵심 기술 기반의 패키지 공급

5. 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon Flip-Chip 개발 및 양산으로 매출 및 수익성 확대
    (비메모리 시스템 반도체 시장은 점차 발전된 고성능 SiP(System in Package) 제품 수요 증가 예상)

6. 소형화, 고성능화에 적합한 Fine Pitch를 위한 Flip Chip Bonder와 12인치 웨이퍼 생산 설비 구축

7. 스마트 디바이스에 최적화된 비메모리 부문의 특화된 기술력 확보로 성장 예상

8. 2022년까지 글로벌 반도체 패키징 시장의 연평균 성장률: 4.87% (출처: 당사 보고서)

9. 삼성전자 시스템 LSI 전략 사이트 지정으로 기술개발 우선권 획득

10. 삼성전자 240조 투자 확대 소식에 따른 중장기 성장성 확보

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최근 주요 이슈, 공시

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***