한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 3분기)

 

반도체 후공정 핵심 장비인 Vision Placement와 EMI Shield 장비 세계 시장 1위 기업이며, 반도체 패키지 절단장비의 국산화로 성장하는 기업인 한미반도체(주)의 2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.

당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.

2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망

한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 상반기)

2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망

한미반도체 - 주가 전망 및 실적 분석 (2021년 1분기)

2020년도 결산 실적 및 기업 분석

한미반도체 (042700) - 주가 전망 및 실적 분석

2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망

기업 분석 및 주가 전망 - 한미반도체 (042700)

실적 분석

주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황

한미반도체 주요 사업부문 및 제품 현황

당사는 반도체 후공정에 해당하는 제조용 장비를 생산하는 기업으로서 비전플레이스먼트(Vision Placement), EMI Shield 등의 장비를 제조, 공급하고 있습니다. 당사의 주력 제품인 Vision Placement는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D/3D Vision 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 필수 공정 장비입니다. EMI Shield(전자기파 차폐)의 경우 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 IT 기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 웨어러블 기기, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 등에 도입되고 있습니다. 그 외에 반도체 후공정용 TSV Bonder, Flip Chip Bonder 제품군을 보유하고 있습니다. 또한 당기 중 국내 최초로 반도체 패키지 절단용 장비인 Micro SAW 장비를 론칭하였으며, 전용 공장을 오픈하면서 매출이 가시화되고 있습니다. 

한미반도체 실적 구분 현황 (2021년 3분기)

지난 3분기 실적 중 수출은 2,137억 원으로 전체 매출의 78.7%의 비중을 나타냈습니다.

손익계산서 - 실적

한미반도체 실적 (2021년 3분기)

지난 3분기 실적은 매출액 917억 원으로 전년 동기 대비 17.7% 증가했고, 영업이익은 309억 원으로 24.4% 증가, 분기 순이익은 267억 원으로 46.1% 증가했습니다. 누적 기준으로는 매출액 2,715억 원으로 51.3% 증가했고, 영업이익은 867억 원으로 65.5% 증가, 당기순이익은 747억 원으로 86.1% 증가했습니다. 

추정 실적 컨센서스

한미반도체 컨센서스 (2021.12)

올해 당사의 예상 실적은 매출액 3,836억 원으로 전년 대비 49% 증가하고, 영업이익은 1,202억 원으로 80.5% 증가할 것으로 추정했습니다. 2022년에는 매출액 4,391억 원으로 2021년 대비 14.5% 증가하고, 영업이익은 1,406억 원으로 17% 증가할 것으로 전망했습니다. 반도체 산업의 호황에 따른 기존 장비의 꾸준한 성장과 신규 제품인 Micro SAW, Strip Grinder 그리고 5G 전방산업의 투자 재개에 따른 성장도 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

현금흐름표

한미반도체 현금흐름표 (2021년 3분기)

지난 3분기 영업활동 현금흐름에서는 76억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융자산의 취득과 유무형 자산의 취득으로 571억 원의 현금이 유출되었습니다. 재무활동에서는 차입금의 차입으로 자금을 조달하고 당기 부채의 상환 및 배당금을 지급하면서 198억 원의 현금이 유출되었습니다. 2021년 3분기 말 기준 현금성 자산은 전년 동기 대비 136억 원이 줄어든 128억 원을 보유하고 있습니다.

재무제표, 재무 안정성 비율

한미반도체 재무상태표 (2021년 3분기)

2021년 3분기 말 현재 자산총계는 전기 말보다 25.7%(840억) 늘어난 4,110억 원으로 매출채권, 재고자산, 기타투자자산, 유형자산 등의 증가에 기인합니다. 부채총계는 33%(231억) 늘어난 929억 원으로 매입채무, 기타유동부채 등의 증가가 있었습니다. 자본총계는 자기 주식의 처분 및 배당금 지급 등이 있었으나 당기순이익의 증가에 따라 총 609억 원이 늘어난 3,180억 원을 기록했습니다. 

한미반도체 재무 안정성 비율

2021년 3분기 기준 재무 안정성 비율에서는 유동비율 270.8%, 부채비율 29.2%, 자기자본비율 77.4%, 자본유보율 2,396.1%를 기록하면서 건실하고, 안정적인 재무상태를 유지하고 있습니다.

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최근 사업 및 연구 개발 현황 - 패키지 절단 장비 론칭

당사는 지난 3분기 매출액의 5.1%인 138억 원 규모의 비용을 투입하면서 반도체 후공정 장비의 상용화를 위한 연구개발을 지속하고 있습니다. 또한 지난 6월 신규 제품인 반도체 절단장비 'micro SAW 전용' 공장을 오픈했으며, 7월에는 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비를 출시하였습니다.

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한미반도체(042700) 주가 전망 및 주식 시세, 목표 주가

한미반도체 주가 정보 (2021.12.2)

12월 2일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 5.19% 오른 36,500원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비중은 6.23%이며, 시가총액 1조 8,053억 원으로 코스피 시총 기준 157위 종목입니다.

한미반도체 주식 시세 (일봉: 2021.01 ~ 2021.12)

최근 당사의 주가는 8월 중 반도체 D램 가격 하락 전망과 9월 시장 변동성에 따른 조정을 받다가 10월부터 상승세를 보이면서 최근 3만 원 대 중반에서 거래되고 있습니다. 최근 한 달간 수급에서는 기관과 외국인의 매수 유입에 개인은 매도 위주로 대응하였습니다. 예상실적 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 43,000원으로 설정하였습니다.

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투자 포인트

1. 반도체 후공정 핵심 장비인 Vision Placement 세계 시장 점유율 1위

2. 반도체 절단 장비(Micro SAW) 국산화 및 내재화에 따른 신규 매출 확대

3. EMI Shield(전자기파 차폐) 장비 세계 시장 점유율 1위

4. EMI Shield 장비 5G 통신, 메타버스, 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장 분야에 도입 확대로 인한 성장

5. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업 들의 증설 경쟁에 따른 수혜

6. 글로벌 OSAT 업체인 ASE, Amkor, SPIL, PTI, JCET, TSHT, TFME 등을 주 고객사로 확보

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오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.

 

*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***